Solution 91

icon-lich.svg 13/01/2025

Defect : Blowholes

Process/machine infomation :

Board type – Double sided

Solderability protection – HASL

Flux carrier – Water

Preheat type – Forced Convection


 

Process solutions

  • Topside board temp too low

 

Board and design solutions

  • Moisture trapped in board.
  • Top of through hole capped by component and trapping flux.

❓ Hỏi AI về nội dung bài viết

Tóm tắt nội dung chính Gợi ý mục quan trọng Giải thích mục 1 rõ hơn Viết lại đoạn văn cho dễ hiểu Rút gọn văn bản mà vẫn đủ ý Thêm ví dụ minh hoạ cho đoạn 1 Dịch bài viết sang: Tiếng Anh
Nếu bài viết chưa giải đáp hết thắc mắc của bạn, hãy hỏi "Eng. Hạ A/I" – trợ lý thông minh sẵn sàng hỗ trợ ngay trong nội dung bài viết.

🔒 Bạn chỉ được hỏi bằng văn bản. Muốn hỏi kèm ảnh? Hãy nâng cấp tài khoản.

Bạn muốn nâng cấp tài khoản lên hạng VIP để sử dụng không giới hạn các tính năng của chat box AI hãy liên hệ 0938041068 để được hỗ trợ nâng cấp tài khoản.

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *