Process/machine information :

 Board type – Single sided

 Solderability protection – HASL

 Flux carrier – Alcohol

 Preheat type – Infrared

 Process solutions

• Conveyor speed too slow.  

        a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. 

        b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before                  exiting the wave.

• Topside board temp too high for flux, causing flux to burn off before board reaches waves.
• Flux not active enough or solids percentage too low.
• Not enough flux.
• Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

• Lead to hole size ratio.
• Board/component solderability.
• Component layout, orientation.

Lỗi: Thiếu chất hàn

Quy trình/Thông tin thiết bị:

Loại bảng mạch: Bảng mạch một mặt

Bảo vệ hỗ trợ hàn: HASL (Mạ gió nóng)

Chất mang Flux: Cồn (Alcohol)

Loại gia nhiệt trước: Hồng ngoại (Infrared)

Giải pháp quy trình:

• Tốc độ băng tải quá chậm
  a. Thời gian gia nhiệt trước quá dài, khiến flux bị cháy.
  b. Thời gian tiếp xúc với sóng hàn quá lâu, làm hỏng flux trước khi rời khỏi sóng hàn.
• Nhiệt độ mặt trên của bảng mạch quá cao đối với flux, khiến flux bị cháy trước khi bảng mạch đến sóng hàn.
• Flux không đủ hoạt tính hoặc tỷ lệ chất rắn quá thấp.
• Lượng flux không đủ.
• Chiều cao sóng hàn quá thấp ở một hoặc cả hai sóng.

Giải pháp thiết kế và bảng mạch:

• Tỷ lệ giữa chân linh kiện và kích thước lỗ.
• Khả năng hàn của bảng mạch/linh kiện.
• Cách bố trí và hướng của linh kiện.