26/03/2025 Hiện nay vẫn còn một số ít loại linh kiện vẫn duy trì dưới dạng thân hình trụ với tên gọi là Melf (Metal Electrode Leadless Face tạm dịch là linh kiện có đầu điện cực bằng kim loại không có chân) tồn tại dưới dạng tụ, diện trở, cuộn dây và diode zener (diode ổn áp) tuy nhiên không còn được phổ biến cho lắm vì đa số linh kiện dán SMT có hình dáng đặc thù là khối hộp chữ nhật có tên gọi chung là CHIP với hai điện cực cũng bằng kim loại ngày càng thu nhỏ kích thước đến mức mắt thường có thể chỉ nhận ra là 1 chấm trên PCBDo những đặc thù đó mà linh kiện CHIP khi còn lớn ở dạng Melf còn dùng phương pháp sơn màu (color code) như linh kiện AI cho đến khi chuyển sang hình khối chữ nhật thì linh kiện được sơn bằng mã số. Cách đọc mã màu và mã số của linh kiện thụ động được Hiệp hội điện tử công nghiệp gọi tắt là EIA (Electronic Industries Association) tiêu chuẩn hóa thống nhất chung cho lắp ráp điện tử xem ở đây.
Riêng tụ điện và điện trở có kích thước nhỏ đến mức không thể sơn mã chúng ta chỉ có cách quản lý bằng mã số ghi trên bao bì đóng gói.Song song đó linh kiện tích cực SMT gồm có diode, transitor, IC cũng được thu nhỏ và sơn mã số lên thân linh kiện để phân biệt, bộ mã này khá phức tạp và khó học thuộc được nên tác giả giới thiệu đến bạn đọc một liên kết của tác giả
R P Blackwell mà tác giả sưu tầm được mời bấm vào đây để tham khảo.Về IC và các loại khác mời tham khảo hình bên dưới và thông thường IC có đủ diện tích để ghi tên và chúng ta có thể tra tính năng bằng datasheet có nhiều trên mạng
Qui cách đóng gói của linh kiện SMT có các dạng sau: dạng ống (tubes) cho IC dạng chân xuyên lỗ và một ít IC loại dán, dạng băng giấy (paper) cho tụ và trở, dạng băng nhựa (emboss) cho tụ, trở, diode, transistor, IC các loại nhỏ và vừa, dạng khay (tray) cho IC lớn, chip set, RAM…
|
Dạng đóng gói |
Tên gọi |
Kích thước |
Công suất (W) |
Hình tham khảo
|
||
|
Hệ in |
Hệ mét |
|||||
|
Dạng hai cực |
Thụ động khối hộp chữ nhật | |||||
|
Hệ in |
Hệ mét |
|
||||
|
01005 |
0402 |
0.016 × 0.008 |
0.41 × 0.20 |
1/32 |
|
|
|
0201 |
0603 |
0.024 × 0.012 |
0.61 × 0.30 |
1/20 |
||
|
0402 |
1005 |
0.040 × 0.020 |
1.00 × 0.51 |
1/16 |
||
|
0603 |
1608 |
0.063 × 0.031 |
1.60 × 0.79 |
1/16 |
||
|
0805 |
2012 |
0.080 × 0.050 |
2.00 × 1.30 |
1/10 |
||
|
1008 |
2520 |
0.100 × 0.080 |
0.10 × 0.08 |
1/8 |
||
|
1206 |
3216 |
0.126 × 0.063 |
3.20 × 1.60 |
1/8 |
||
|
1210 |
3225 |
0.126 × 0.100 |
3.20 × 2.50 |
1/4 |
||
|
1806 |
4516 |
0.177 × 0.063 |
4.50 × 1.60 |
1/2 |
||
|
1812 |
4532 |
0.180 × 0.120 |
4.60 × 3.00 |
1/2 |
||
|
2010 |
5025 |
0.200 × 0.100 |
5.10 × 2.50 |
1/2 |
||
|
2512 |
6432 |
0.250 × 0.120 |
6.30 × 3.00 |
1/32 |
||
|
2920 |
7450 |
0.290 × 0.200 |
7.40 × 5.10 |
1 |
||
| Resistor Network |
|
|
||||
| Capacitor network |
|
|
||||
| Chip inductor |
|
|
||||
| Wound chip inductors |
|
|
||||
| Shielded SMD Power Inductors |
|
|
||||
| High frequency wound chip inductors |
|
|
||||
| Diode 4148 |
|
|
||||
| Chip LED |
|
|
||||
| 0805-Chip-LED |
|
|
||||
| 6LED |
|
|
||||
| Tụ hóa học tantal | ||||||
| EIA 3216-10 (Kemet I, AVX K) | 3.2 × 1.6 × 1.0 |
|
|
|||
| EIA 3216-12 (Kemet S, AVX S) | 3.2 × 1.6 × 1.2 |
|
||||
| EIA 3216-18 (Kemet A, AVX A) | 3.2 × 1.6 × 1.8 |
|
||||
| EIA 3528-12 (Kemet T, AVX T) | 3.5 × 2.8 × 1.2 |
|
||||
| EIA 3528-21 (Kemet B, AVX B) | 3.5 × 2.8 × 2.1 |
|
||||
| EIA 6032-15 (Kemet U, AVX W) | 6.0 × 3.2 × 1.5 |
|
||||
| EIA 6032-28 (Kemet C, AVX C) | 6.0 × 3.2 × 2.8 |
|
||||
| EIA 7260-38 (Kemet E, AVX V) | 7.2 × 6.0 × 3.8 | |||||
| EIA 7343-20 (Kemet V, AVX Y) | 7.3 × 4.3 × 2.0 | |||||
| EIA 7343-31 (Kemet D, AVX D) | 7.3 × 4.3 × 3.1 | |||||
| EIA 7343-43 (Kemet X, AVX E) | 7.3 × 4.3 × 4.3 | |||||
| Tụ hóa học vỏ nhôm | ||||||
| (Panasonic / CDE A, Chemi-Con B) | 3.3 × 3.3 | 
|
||||
| (Panasonic B, Chemi-Con D) | 4.3 × 4.3 | |||||
| (Panasonic C, Chemi-Con E) | 5.3 × 5.3 | |||||
| (Panasonic D, Chemi-Con F) | 6.6 × 6.6 | |||||
| (Panasonic E/F, Chemi-Con H) | 8.3 × 8.3 | |||||
| (Panasonic G, Chemi-Con J) | 10.3 × 10.3 | |||||
| (Chemi-Con K) | 13.0 × 13.0 | |||||
| (Panasonic H) | 13.5 × 13.5 | |||||
| (Panasonic J, Chemi-Con L) | 17.0 × 17.0 | |||||
| (Panasonic K, Chemi-Con M) | 19.0 × 19.0 | |||||
| SOD (Small Outline Diode) Diode hình dáng nhỏ | ||||||
| SOD-523 | 1.25 × 0.85 × 0.65 |
|
||||
| SOD-323 (SC-90) | 1.7 × 1.25 × 0.95 |
|
||||
| SOD-128 | 5 × 2.7 × 1.1 | 
|
||||
| SOD-123 | 3.68 × 1.17 × 1.60 | 
|
||||
| SOD-123F | 3.68 × 1.17 × 1.60 |
|
||||
| SOD-80C | 3.50 × 1.50 × MELF | 
|
||||
| MELF (Metal Electrode Leadless Face) LK hình thùng/hình trụ tròn | ||||||
| MicroMelf (U)0102 | L:2.2 D:1.1 |
1/5 |
|
|||
| MiniMelf (A)0204 | L:3.6 D:1.4 |
1/4 |
|
|||
| Melf (B)0207 | L:5.8 D:2.2 |
1 |
|
|||
|
Dạng ba cực |
SOT Transitor kích thước nhỏ, 3 cực | |||||
| SOT-223 | 6.7 × 3.7 × 1.8 |
|
||||
| SOT-89 | 4.5 × 2.5 × 1.5 |
|
||||
| SOT-323 (SC-70) | 2 × 1.25 × 0.95 |
|
||||
| SOT-416 (SC-75) | 1.6 × 0.8 × 0.8 | 
|
||||
| SOT-663 | 1.6 × 1.6 × 0.55 | 
|
||||
| SOT-723 | 1.2 × 0.8 × 0.5 | 
|
||||
| SOT-883 (SC-101) | 1 × 0.6 × 0.5 | 
|
||||
| DPAK (TO-252) | 
|
|||||
| D2PAK (TO-263) | 
|
|||||
| D3PAK (TO-268) | 
|
|||||
|
Dạng năm và sáu cực |
SOT Transitor kich thước nhỏ, nhiều hơn 3 cực |
|
||||
| SOT-23-5 (SOT-25) | 2.9 × 1.3/1.75 × 1.3 | 
|
||||
| SOT-23-6 (SOT-26) | 2.9 × 1.3/1.75 × 1.3 | 
|
||||
| SOT-23-8 (SOT-28) | 2.9 × 1.3/1.75 × 1.3 | 
|
||||
| SOT-353 (SC-88A) | 2 × 1.25 × 0.95 | 
|
||||
| SOT-363 (SC-88, SC-70-6) | 2 × 1.25 × 0.95 | 
|
||||
| SOT-563 | 1.6 × 1.2 × 0.6 | 
|
||||
| SOT-665 | 1.6 × 1.6 × 0.55 | 
|
||||
| SOT-666 | 1.6 × 1.6 × 0.55 | 
|
||||
| SOT-886 | 1.5 × 1.05 × 0.5 | 
|
||||
| SOT-891 | 1.05 × 1.05 × 0.5 | 
|
||||
| SOT-953 | 1 × 1 × 0.5 | 
|
||||
| SOT-963 | 1 × 1 × 0.5 | 
|
||||
|
Dạng nhiều cực |
Dual-in-line (Hai hàng chân) |
|
||||
| SOIC: (Small-Outline Integrated Circuit) | 
|
|||||
| SOJ | 
|
|||||
| TSOP: (Thin Small-Outline Package) | 
|
|||||
| SSOP: (Shrink Small-Outline Package) | 
|
|||||
| TSSOP: (Thin Shrink Small-Outline package) |
|
|||||
| QSOP: (Quarter-Size Small-Outline Package) | 
|
|||||
| VSOP: (Very Small Outline Package) | 
|
|||||
| DFN: (Dual Flat No-lead) | 
|
|||||
| Quad-in-line (Bốn hàng chân) | ||||||
| PLCC: (Plastic Leaded Chip Carrier) | 
|
|||||
| QFP: (Quad Flat Package) | 
|
|||||
| LQFP: (Low-profile Quad Flat Package) | 
|
|||||
| PQFP: (Plastic Quad Flat-Package) | 
|
|||||
| CQFP: (Ceramic Quad Flat-Package) | 
|
|||||
| MQFP: (Metric Quad Flat Package) |
|
|||||
| TQFP: (Thin Quad Flat Package) | 
|
|||||
| QFN: (Quad Flat No-lead) | 
|
|||||
| LCC: (Leadless Chip Carrier) |
|
|||||
| MLP (MLF): (Micro Leadframe Package) (Micro Lead-Frame package) | 
|
|||||
| PQFN: (Power Quad Flat No-lead) | 
|
|||||
| Grid arrays (Lưới hàng) | ||||||
| PGA: (Pin Grid Array) | 
|
|||||
| BGA: (Ball Grid Array) | 
|
|||||
| LGA: (Land Grid Array) | 
|
|||||
| FBGA: (Fine pitch Ball Grid Array) | 
|
|||||
| LFBGA: (Low profile Fine Pitch Ball Grid Array) | 
|
|||||
| TFBGA: (Thin Fine Pitch Ball Grid Array) | 
|
|||||
| CGA: (Column Grid Array) | 
|
|||||
| CCGA: (Ceramic Column Grid Array) | 
|
|||||
| μBGA: (micro-BGA) | 
|
|||||
| LLP: (Lead Less Package) | 
|
|||||
| Non-packaged devices (Loại không đóng gói) | ||||||
| COB: (Chip-On-Board) | 
|
|||||
| COF: (Chip-On-Flex) | 
|
|||||
| COG: (Chip-On-Glass) | 
|
|||||
| Odd shape (dạng không tiêu chuẩn) | ||||||
| Button SMD | 
|
|||||
| FPC Connector | 
|
|||||
| SMT connector-360 | 
|
|||||
| N7E50-D516PK-30 | 
|
|||||
| MicroStac 12 pin | 
|
|||||
| Female side smt connector | 
|
|||||
| 09 connector | 
|
|||||
| P50LE | 
|
|||||
| DF12D | 
|
|||||
| SMT connector 388 | 
|
|||||
| FFC connector |
|
|||||
|
Chip_Resistor_Reel |
|||||
|
Emboss 16×8 |
|||||
|
pl231547-smd_smt_coil_carrier_tape | |||||
|
products-embossed-carrier-tape |
|||||
|
emboss IC QFP |
|||||
|
QFP IC Tray |
|||||
