IPC-A-610E VN
Tháng 4 năm 2010
Yêu Cầu Chấp Nhận Cho
Các Lắp Ráp Điện Tử
Thay Thế IPC-A-610D
Tháng 2 năm 2005
Bộ tiêu chuẩn phát triển bởi tổ chức IPC^® Association Connecting Electronics Industries The Principles of Standardization
In May 1995 the IPC’s Technical Activities Executive Committee (TAEC) adopted Principles of Standardization as a guiding principle of IPC’s standardization efforts.
Standards Should:
• Show relationship to Design for Manufacturability (DFM) and Design for the Environment (DFE)
• Minimize time to market
• Contain simple (simplified) language
• Just include spec information
• Focus on end product performance
• Include a feedback system on use and problems for future improvement
Standards Should Not:
• Inhibit innovation
• Increase time-to-market
• Keep people out
• Increase cycle time
• Tell you how to make something
• Contain anything that cannot be defended with data
Notice IPC Standards and Publications are designed to serve the public interest through eliminating misunderstandings between manufacturers and purchasers, facilitating interchangeability and improvement of products, and assisting the purchaser in selecting and obtaining with minimum delay the proper product for his particular need. Existence of such Standards and Publications shall not in any respect preclude any member or nonmember of IPC from manufacturing or selling products not conforming to such Standards and Publication, nor shall the existence of such Standards and Publications preclude their voluntary use by those other than IPC members, whether the standard is to be used either domestically or internationally.
Recommended Standards and Publications are adopted by IPC without regard to whether their adoption may involve patents on articles, materials, or processes. By such action, IPC does not assume any liability to any  atent owner, nor do they assume any obligation whatever to parties adopting the Recommended Standard or Publication. Users are also wholly responsible for protecting themselves against all claims of liabilities for patent infringement.
IPC Position Statement on Specification Revision Change
It is the position of IPC’s Technical Activities Executive Committee that the use and implementation of IPC publications is voluntary and is part of a relationship entered into by customer and supplier.
When an IPC publication is updated and a new revision is published, it is the opinion of the TAEC that the use of the new revision as part of an existing relationship is not automatic unless required by the contract. The TAEC recommends the use of the latest revision. Adopted October 6, 1998
Why is there a charge for this document?
Your purchase of this document contributes to the ongoing development of new and updated industry standards and publications. Standards allow manufacturers, customers, and suppliers to understand one another better. Standards allow manufacturers greater efficiencies when they can set up their processes to meet industry standards, allowing them to offer their customers lower costs.
IPC spends hundreds of thousands of dollars annually to support IPC’s volunteers in the standards and publications development process. There are many rounds of drafts sent out for review and the committees spend hundreds of hours in review and development. IPC’s staff attends and participates in committee activities, typesets and circulates document drafts, and follows all necessary procedures to qualify for ANSI approval.
IPC’s membership dues have been kept low to allow as many companies as possible to participate.
Therefore, the standards and publications revenue is necessary to complement dues revenue. The price schedule offers a 50% discount to IPC members. If your company buys IPC standards and publications, why not take advantage of this and the many other benefits of IPC membership as well? For more information on membership in IPC, please visit www.ipc.org or call 847/597-2872.
Thank you for your continued support.
©Copyright 2010. IPC, Bannockburn, Illinois, USA. All rights reserved under both international and Pan-American copyright conventions. Any copying, scanning or other reproduction of these materials without the prior written consent of the copyright holder is strictly prohibited and constitutes infringement under the Copyright Law of the United States.
IPC A-610E VN
Yêu Cầu Chấp Nhận Cho Các Lắp Ráp Điện Tử
Triển khai bởi Đội Phát triển IPC-A-610 gồm Nhóm Cộng tác (7-31b), Nhóm Cộng Tác Châu Á (7-31bCN) và nhóm Cộng Tác Bắc Âu (7-31bND) của Ủy Ban Đảm Bảo Sản Phẩm (7-30 và 7-30CN) của IPC.
Biên dịch bởi:
1. Vinh Hoàng Quality Manager, Sparton Vietnam,
IPC-A-610 CIS, J-STD-001 CIS.
2. Tuyền Trần Quality Engineer, Sparton Vietnam,
IPC-A-610 CIT, J-STD-001 CIS.
Cùng các cộng sự khác.
Người sử dụng bộ tiêu chuẩn này được khuyến khích tham gia vào việc phát triển các tái bản sau.
Liên lạc: :
IPC
3000 Lakeside Drive, Suite 309S
Bannockburn, Illinois
60015-1249
Tel 847 615.7100
Fax 847 615.7105
Thay Thế:
IPC-A-610D – Tháng 2 năm 2005
IPC-A-610C – Tháng 1 năm 2000
IPC-A-610B – Tháng 12 năm 1994
IPC-A-610A – Tháng 3 năm 1990
IPC-A-610 – Tháng 8 năm 1983^®
IPC-A610
ADOPTION NOTICE
IPC-A610, “Acceptability of Electronic Assemblies”, was adopted on 12-FEB-02 for use by the Department of Defense (DoD).
Proposed changes by DoD activities must be submitted to the DoD Adopting Activity: Commander, US Army Tank-Automotive and Armaments Command, ATTN: AMSTA-TR-E/IE, Warren, MI 48397-5000.
Copies of this document may be purchased from the The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits, 2215 Sanders Rd, Suite 200 South, Northbrook, IL 60062. http://www.ipc.org/
Custodians: Adopting Activity:
Army – AT
(Project SOLD-0060)
Army – AT
Navy – AS
Air Force – 11
Reviewer Activities:
Army – AV, MI
AREA SOLD
DISTRIBUTION STATEMENT A: Approved for public release; distribution is unlimited.
Mọi tiêu chuẩn bao hàm kỹ thuật phức tạp đều trích dẫn dữ liệu từ rất nhiều nguồn cung cấp từ nhiều nơi. Trình bày sau đây là những thành viên chính của hội đồng phát triển bộ tiêu chuẩn IPC-A-610 bao gồm Nhóm Cộng Tác (7-31b), Nhóm Cộng Tác Châu Á (7-31bCN) và nhóm Cộng Tác Bắc Âu (7-31bND) của Ủy Ban Đảm Bảo Sản Phẩm (7-30 và 7-30CN). Tuy nhiên, việc liệt kê toàn thể các cá nhân đã cùng tham gia vào việc phát triển bộ tiêu chuẩn này là không thể. Các thành viên của IPC xin gởi tới các bạn lòng biết ơn sâu sắc.
Ủy Ban Đảm Bảo Sản Phẩm
Chủ tọa
Mel Parrish
STI Electronics
Liên lạc Kỹ thuật của Ban
Giám Đốc IPC
Peter Bigelow
IMI Inc.
Sammy Yi
Aptina Imaging Corporation
hóm Cộng Tác IPC-A-610 (7-31b)
Các Đồng Chủ tọa
Constantino J. Gonzalez
ACME Training & Consulting
Jennifer Day
Stanley Associates
hóm Cộng Tác IPC-A-610 (7-31bCN)
Các Đồng Chủ tọa
Jack Zhao
Emerson Network Power Co. Ltd.
Wang Renhua
Jabil Circuit
hóm Cộng Tác IPC-A-610 (7-31bND)
Các Đồng Chủ tọa
Alex Christensen
HYTEK
Mari Pääkkönen
Nokia Siemens Networks Oy
Các thành viên của Nhóm Cộng Tác IPC-A-610 (7-31b)
Arye Grushka, A. A. Training Consulting and Trade A.G. Ltd.
Teresa Rowe, AAI Corporation
Constantino Gonzalez, ACME Training & Consulting
Barry Morris, Advanced Rework Technology-A.R.T
Susan Morris, Advanced Rework Technology-A.R.T
DebbieWade, Advanced Rework Technology-A.R.T
Darrin Dodson, Alcatel-Lucent
Russell Nowland, Alcatel-Lucent
Joseph Smetana, Alcatel-Lucent
Michael Aldrich, Analog Devices Inc.
Richard Brown, Andrew Corporation
Christopher Sattler, AQS – All Quality & Services, Inc.
Scott Venhaus, Arrow Electronics Inc.
Mark Shireman, ATK AdvancedWeapons Division
Greg Hurst, BAE Systems
Mark Hoylman, BAE Systems CNI Div.
Joseph Kane, BAE Systems Platform Solutions
Jasbir Bath, Bath Technical Consultancy
Gerald Leslie Bogert, Bechtel Plant Machinery, Inc.
Linda Tucker, Blackfox Training Institute
Karl Mueller, Boeing Company
Mary Bellon, Boeing Satellite Development Center
Michael Jawitz, Boeing Satellite Development Center
Jack Olson, Caterpillar Inc.
Andre Baune, CEFOPS
Kimberly Aube-Jurgens, Celestica
Zenaida Valianu, Celestica
Lavanya Gopalakrishnan, Cisco Systems Inc.
Ken Hubbard, Cisco Systems Inc.
Steven Perng, Cisco Systems Inc.
Robert Scott Priore, Cisco Systems Inc.
Francisco J. Briceño Z., Continental
José Ma. Servin O., Continental
Helena Pasquito, Cobham Defense Electronic Systems
Jack McCain, Continental Automotive Systems US, Inc.
Paul Lotosky, Cookson Electronics
Mary Muller, Crane Aerospace & Electronics
Reggie Malli, Creation Technologies Incorporated
Daniel Foster, Defense Acquisition Inc.
Lowell Sherman, Defense Supply Center Columbus
Wallace Ables, Dell Inc.
Michael Blazier, Delphi Electronics and Safety
John Borneman, Delphi Electronics and Safety
Glenn Dody, Dody Consulting
Anne Lomonte, Draeger Medical Systems, Inc.
Wesley Malewicz, Draeger Medical Systems, Inc.
William McManes, DRS Test & Energy Management
Jon Roberts, DRS Test & Energy Management
Lời Cảm Tạ
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 iii
Gabriel Rosin, Elbit Systems Ltd.
Pam McCord, Elbit Systems of America
Jack Zhao, Emerson Network Power Co. Ltd.
Imelda Avila Morales, Epic Technologies
Leo Lambert, EPTAC Corporation
Benny Nilsson, Ericsson AB
Nancy Chism, Flextronics
Hector Larios, Flextronics
Dongkai Shangguan, Flextronics
Vicky (Fortunata) Freeman, Flextronics America, LLC
Michael Yuen, Foxconn CMMSG-NVPD
Terry Burnette, Freescale Semiconductor, Inc.
Stephen Fribbins, Fribbins Training Services
Ray Davison, FSI
Gary Ferrari, FTG Circuits
Frederick Santos, General Dynamics – C4 Systems
Doug Rogers, Harris Corporation, GCSD
Elizabeth Benedetto, Hewlett-Packard Company
Helen Holder, Hewlett-Packard Company
Kristen Troxel, Hewlett-Packard Company
Robert Zak, Honeywell
John Mastorides, Honeywell Aerospace Electronic Systems
Richard Rumas, Honeywell Canada
William Novak, Honeywell International
Gordon Sullivan, Huntsman Advanced Technology Center
Donald McFarland, Inovar, Inc.
Richard Pond, Itron, Inc.
Luca Moliterni, Istituto Italiano della Saldatura
Gianluca Parodi, Istituto Italiano della Saldatura
Quyen Chu, Jabil Circuit, Inc.
Thomas Cipielewski, Jabil Circuit, Inc.
GirishWable, Jabil Circuit, Inc. (HQ)
Reza Ghaffarian, Jet Propulsion Laboratory
Alan Young, Jet Propulsion Laboratory
Akikazu Shibata, JPCA-Japan Electronics Packaging and Circuits Association
Nancy Bullock-Ludwig, Kimball Electronics Group
Frederick Beltran, L-3 Communications
Byron Case, L-3 Communications
Norma Moss, L-3 Communications
Blen Talbot, L-3 Communications
Peter Menuez, L-3 Communications – Cincinnati Electronics
Bruce Bryla, L-3 Communications, Narda
Vijay Kumar, Lockheed Martin Missile & Fire Control
LindaWoody, Lockheed Martin Missile & Fire Control
Sam Polk, Lockheed Martin Missiles and Fire Control
Hue Green, Lockheed Martin Space Systems Company
Michael Green, Lockheed Martin Space Systems Company
David Ma, Lockheed Martin Space Systems Company
Dennis Fritz, MacDermid, Inc.
He Yun, Manson Engineering Industrial, Ltd.
James Moffitt, Moffitt Consulting Services
Bill Kasprzak, Moog Inc.
Mary Lou Sachenik, Moog Inc.
Robert Humphrey, NASA Goddard Space Flight Center
Robert Cooke, NASA Johnson Space Center
James Blanche, NASA Marshall Space Flight Center
Charles Gamble, NASA Marshall Space Flight Center
Christopher Hunt, National Physical Laboratory
Wade McFaddin, Nextek, Inc.
Neil Trelford, Nortel Networks
Clarence Knapp, Northrop Grumman
Mahendra Gandhi, Northrop Grumman Aerospace Systems
Rene Martinez, Northrop Grumman Aerospace Systems
Randy McNutt, Northrop Grumman Corp.
Mac Butler, Northrop Grumman Corporation
Tana Soffa, Northrop Grumman Corporation
Andrew Vilardo, Northrop Grumman Corporation
William Rasmus, Northrop Grumman SSES
Peggi Blakley, NSWC Crane
Andrew Ganster, NSWC Crane
William May, NSWC Crane
Joseph Sherfick, NSWC Crane
Ken Moore, Omni Training Corp.
Matt Garrett, Phonon Corporation
RobWalls, PIEK International Education Centre BV
Timothy Pitsch, Plexus Corp.
Julie Pitsch, Plexus Corp.
Guy Ramsey, R & D Assembly
James Daggett, Raytheon Company
Gerald Frank, Raytheon Company
Amy Hagnauer, Raytheon Company
Lynn Krueger, Raytheon Company
Lisa Maciolek, Raytheon Company
Kenneth Manning, Raytheon Company
Roger Miedico, Raytheon Company
David Nelson, Raytheon Company
William Ortloff, Raytheon Company
Peter Patalano, Raytheon Company
FondaWu, Raytheon Company
Kathy Johnston, Raytheon Missile Systems
Patrick Kane, Raytheon System Technology
Lời Cảm Tạ (tt.)
iv Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Steven Herrberg, Raytheon Systems Company
Paula Jackson, Raytheon Systems Ltd.
Marcin Sudomir, RENEX
Beverley Christian, Research In Motion Limited
David Adams, Rockwell Collins
David Hillman, Rockwell Collins
Beverly MacTaggart, Rockwell Collins
Douglas Pauls, Rockwell Collins
Gaston Hidalgo, Samsung Telecommunications America
Richard Henrick, Sanmina-SCI
Omar Karin Hernandez R., Sanmina-SCI
Brent Sayer, SchlumbergerWell Services
Dan Kelsey, Scienscope International Corporation
Luis Francisco Sanchez, Scienscope International Corporation
Finn Skaanning, Skaanning Quality & Certification-SQC
BobWillis, SMART Group
Terry Clitheroe, Solder Technologies
Roger Bell, Space Systems/Loral
Jennifer Day, Stanley Associates
Frank Hules, Stellar Microelectronics Inc.
Mel Parrish, STI Electronics
Patricia Scott, STI Electronics
Bee-Eng Sarafyn, Strataflex Corporation
Karl Sauter, Sun Microsystems, Inc.
Julio Martinez J., Symmetricom
Tracy Clancy, Technical Training Center
Cary Schmidt, Teknetix Inc.
Bruce Hughes, U.S. Army Aviation & Missile Command
Sharon Ventress, U.S. Army Aviation & Missile Command
Constantin Hudon, Varitron Technologies Inc.
Denis Barbini, Vitronics Soltec
David Zueck,Western Digital Corporation
Lionel Fullwood, WKK Distribution Ltd.
Steven Sauer Xetron Corp.
Các thành viên của Nhóm Cộng Tác IPC-A-610 (7-31bCN)
Jack Zhao, Emerson Network Power Co. Ltd.
Wang Renhua, Jabil Circuit (Shanghai)
Zhang Yuan, Huawei Technologies Co., Ltd.
He Yun, Manson Engineering Ind. Ltd.
Li Liyi, Jabil Circuit (Shanghai)
Zhou Huiling, Huawei Technologies Co., Ltd.
He Dapeng, Huawei Technologies Co., Ltd.
Jia Bianfen, ZTE CORPORATION
Tang Xuemei, ZTE CORPORATION
Luo Jinsong, Shenzhen KAIFATechnology Co., Ltd.
Charlie Zhao, Emerson Network Power Co. Ltd.
Các thành viên của Nhóm Cộng Tác IPC-A-610 (7-31bD)
Turi Bach Roslund, Bang & Olufsen A/S
Keld Maaløe, BB Electronics A/S
Benny N. Nilsson, Ericsson AB
Oluf Richard Cramer, Flextronics A/S
Mona Johannesen, Flextronics A/S
Jesper Konge, Gåsdal Bygningsindustri A/S
Michael Lassen, Grundfos A/S
Palle Lund Pedersen, Grundfos A/S
Svein Kolbu, Hadeland Produkter
Jens Andersen, HYTEK
Alex Christensen, HYTEK
Christian Houmann, HYTEK
Poul Juul, HYTEK
Anny Benthe Emmerud, Kongsberg Defence & Aerospace AS
Gregers Dybdal, Linak A/S
Mari Pääkkönen, Nokia Siemens Networks Oy
Torgrim Nordhus, Norautron AS
Jens R. Gøttler, OJ Electronics A/S
Finn Skaanning, Skaanning Quality & Certification
Kai-Lykke Mathiasen, Styromatic A/S
Brian Jakobsen, Terma A/S
Michael Poulsen, Terma A/S
Torben Kruse, Vestas Control Systems A/S
Jan Vindvik,WesternGeco
Lời Cảm Tạ (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 v
LỜI CẢM TẠ ĐẶC BIỆT
Chúng tôi xin chuyển lời cảm tạ dành riêng cho các thành viên sau đây trong việc cung cấp các hình ảnh minh họa được sử dụng trong ấn bản này:
Constantino Gonzalez, ACME Training & Consulting
Darrin Dodson, Alcatel-Lucent
Daniel Foster, Defense Acquisition Inc.
Jack Zhao, Emerson Network Power Co. Ltd.
He DaPeng, Huawei Technologies Co.,LTD.
Zhou HuiLing, Huawei Technologies Co.,LTD.
Zhang Yuan, Huawei Technologies Co.,LTD.
Alex Christensen, HYTEK
Donald McFarland, Inovar, Inc.
Luca Moliterni, Istituto Italiano della Saldatura
Wang Renhua, Jabil Circuit, Shanghai
Nancy Bullock-Ludwig, Kimball Electronics Group
Norma Moss, L-3 Communications
Blen Talbot, L-3 Communications
C. Don Dupriest, Lockheed Martin Missiles and Fire Control
LindaWoody, Lockheed Martin Missile & Fire Control
Hue Green, Lockheed Martin Space Systems Company
He Yun, Manson Engineering Industrial, Ltd.
Bill Kasprzak, Moog Inc.
Mari Päällönen, Nokia Siemens Networks Oy
Peggi Blakley, NSWC Crane
Ken Moore, Omni Training Corp.1
RobWalls, PIEK International Education Centre BV
Julie Pitsch, Plexus Corp.
Kathy Johnston, Raytheon Missile Systems
Marcin Sudomir, RENEX
David Hillman, Rockwell Collins
Douglas Pauls, Rockwell Collins
BobWillis, SMART Group2
Jennifer Day, Stanley Associates
Mel Parrish, STI Electronics
Patricia Scott, STI Electronics
Bee-Eng Sarafyn, Strataflex Corporation
Karl Sauter, Sun Microsystems, Inc.
Philipp Hechenberger, TridonicAtco GmbH & Co KG
1. Figures 3-4, 3-5, 5-18, 5-40, 6-19, 6-22, 6-24, 6-46, 6-68, 6-72, 6-73, 6-86, 6-87, 6-96, 6-100, 6-101, 6-102, 6-103, 6-104, 6-107, 6-108, 6-109, 6-110, 6-111, 6-113, 6-114, 6-115, 6-117, 6-118, 6-119, 6-123, 6-124, 7-17, 7-28, 7-32, 7-84, 7-92, 7-95, 8-171, 8-172 are © Omni Training, used by permission.
2. Figures 5-50, 8-59, 8-66, 8-95, 8-135, 8-164, 8-165, 8-166, 8-167, 8-168, 8-169, and 11-22 are © BobWillis, used by permission.
Lời Cảm Tạ (tt.)
vi Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
1 Lời Nói Ðầu …………………………………………………………………… 1-1
1.1 Phạm Vi ……………………………………………………………………… 1-1
1.2 Mục Ðích ……………………………………………………………………. 1-3
1.3 Phân Loại …………………………………………………………………… 1-3
1.4 Ðịnh Nghĩa Các Yêu Cầu …………………………………………….. 1-3
1.4.1 Tiêu Chuẩn Chấp Nhận ……………………………………… 1-3
1.4.1.1 Tình Trạng Mục Tiêu ………………………………………… 1-3
1.4.1.2 Tình Trạng Chấp Nhận ………………………………………. 1-4
1.4.1.3 Tình Trạng Lỗi …………………………………………………. 1-4
1.4.1.3.1 Xử lý ……………………………………………………………….. 1-4
1.4.1.4 Tình Trạng Báo Ðộng ………………………………………… 1-4
1.4.1.4.1 Phương Pháp Kiểm Soát Quá Trình …………………….. 1-4
1.4.1.5 Các Tình Trạng Kết Hợp ……………………………………. 1-4
1.4.1.6 Các Tình Trạng Chưa Ðịnh Rõ ……………………………. 1-4
1.4.1.7 Các Thiết Kế Chuyên Dụng ……………………………….. 1-4
1.5 Thuật ngữ & Ðịnh nghĩa ……………………………………………… 1-4
1.5.1 Ðịnh Hướng cho Bảng Mạch ……………………………… 1-4
1.5.1.1 *Mặt Chính ……………………………………………………….. 1-5
1.5.1.2 *Mặt Phụ …………………………………………………………… 1-5
1.5.1.3 Mặt Nguồn Chất Hàn ………………………………………… 1-5
1.5.1.4 Mặt Ðến Chất Hàn …………………………………………….. 1-5
1.5.2 *Liên Kết Hàn Lạnh ……………………………………………. 1-5
1.5.3 Khoảng Cách Cách Ðiện ……………………………………. 1-5
1.5.4 Ðiện Áp Cao …………………………………………………….. 1-5
1.5.5 Hàn Xâm Nhập …………………………………………………. 1-5
1.5.6 *Bong tróc …………………………………………………………. 1-5
1.5.7 (Linh kiện) Meniscus ………………………………………… 1-5
1.5.8 *Ðế Hàn Không Chức Năng ………………………………… 1-5
1.5.9 Chân-Trong-Kem Hàn ……………………………………….. 1-5
1.5.10 Ðường Kính Dây ………………………………………………. 1-5
1.5.11 Dây Quấn Quá Vòng …………………………………………. 1-5
1.5.12 Dây Quấn Chồng ………………………………………………. 1-5
1.6 Các Ví Dụ và Minh Họa ………………………………………………. 1-5
1.7 Phương Pháp Kiểm Tra ………………………………………………. 1-5
1.8 Thẩm Tra Kích Thước ………………………………………………… 1-6
1.9 Các Phương Tiện Phóng Ðại Hỗ Trợ ……………………………. 1-6
1.10 Bố Trí Ánh Sáng ……………………………………………………….. 1-6
2 Các Tài Liệu Ứng Dụng …………………………………………………. 2-1
2.1 Các Tài Liệu IPC ………………………………………………………… 2-1
2.2 Các Tài Liệu Công Nghệ về Mối Nối ……………………………. 2-1
2.3 Các Tài Liệu Của Hiệp Hội EOS/ESD ………………………….. 2-2
2.4 Các Tài Liệu Liên Kết Của Ngành Công Nghệ Ðiện Tử ……………………………………………………………… 2-2
2.5 Các Tài Liệu Của Ủy Ban Kỹ Thuật Ðiện Tử Quốc Tế …………………………………………………………………. 2-2
2.6 ASTM …………………………………………………………………………. 2-2
2.7 Các Công Bố Kỹ Thuật ……………………………………………….. 2-2
3 Cầm Nắm và Bảo Quản Các Lắp Ráp Ðiện Tử ……………….. 3-1
3.1 Ngăn Ngừa EOS/ESD ………………………………………………….. 3-2
3.1.1 Ứng Suất Dư Ðiện (EOS) …………………………………….. 3-3
3.1.2 Phóng Tĩnh Ðiện (ESD) ……………………………………….. 3-4
3.1.3 Các Nhãn Cảnh Báo …………………………………………….. 3-5
3.1.4 Các Vật Liệu Bảo Vệ …………………………………………… 3-6
3.2 Trạm Làm Việc An Toàn EOS/ESD / EPA …………………….. 3-7
3.3 Các Cách Cầm Nắm Khác …………………………………………… 3-9
3.3.1 Các Hướng Dẫn ………………………………………………….. 3-9
3.3.2 Hư Hại Vật Lý …………………………………………………… 3-10
3.3.3 Sự Nhiễm Bẩn …………………………………………………… 3-10
3.3.4 Các Lắp Ráp Ðiện Tử………………………………………… 3-10
3.3.5 Sau Khi Hàn ……………………………………………………… 3-11
3.3.6 Các Găng Tay và Bao Tay Ngón…………………………… 3-12
4 Phần Cứng …………………………………………………………………….. 4-1
4.1 Lắp Ðặt Phần Cứng …………………………………………………….. 4-2
4.1.1 Khoảng Cách Cách Ðiện ………………………………………. 4-2
4.1.2 Sự Cản Trở …………………………………………………………. 4-3
4.1.3 Các Tản Nhiệt …………………………………………………….. 4-3
4.1.3.1 Vật Cách Ðiện Và Các Hợp Chất Dẫn Nhiệt …………… 4-3
4.1.3.2 Tiếp Xúc …………………………………………………………….. 4-5
4.1.4 Ðinh Xoắn Vòng Ren …………………………………………… 4-6
4.1.4.1 Ngẫu Lực …………………………………………………………… 4-8
4.1.4.2 Các Dây Ðiện ……………………………………………………… 4-9
Bảng Mục Lục
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 vii
4.2 Lắp Ðặt Jackpost ………………………………………………………. 4-11
4.3 Các Chân Ðầu Nối …………………………………………………….. 4-12
4.3.1 Chân Ðầu Nối Tiếp Xúc Cạnh …………………………….. 4-12
4.3.2 Các Chân Dạng Nhấn Khít …………………………………. 4-14
4.3.2.1 Hàn ………………………………………………………………….. 4-16
4.4 Buộc Bó Dây ……………………………………………………………… 4-19
4.4.1 Tổng Quát ………………………………………………………… 4-19
4.4.2 Buộc Thắt …………………………………………………………. 4-22
4.4.2.1 Buộc Thắt – Hư Hại …………………………………………… 4-23
4.5 Lộ Trình ……………………………………………………………………. 4-24
4.5.1 Xuyên Chéo Dây Dẫn ………………………………………… 4-24
4.5.2 Bán Kính Cong …………………………………………………. 4-25
4.5.3 Dây Cáp Ðồng Trục …………………………………………… 4-26
4.5.4 Phần Cuối Dây Không Dùng ………………………………. 4-27
4.5.5 Buộc Dây Trên Ðiểm Ghép Hoặc Ðiểm Nối …………. 4-28
5 Hàn ……………………………………………………………………………….. 5-1
5.1 Các Yêu Cầu Chấp Nhận Cho Mối Hàn ……………………….. 5-3
5.2 Các Mối Hàn Bất Thường ……………………………………………. 5-4
5.2.1 Lộ Kim Loại Nền ………………………………………………… 5-4
5.2.2 Lỗ Rỗ/Lỗ Thoát Hơi ……………………………………………. 5-6
5.2.3 Sự Tan Chảy Của Kem Hàn ………………………………….. 5-7
5.2.4 Mối Hàn Không Thấm …………………………………………. 5-8
5.2.5 Liên Kết Hàn Lạnh/Tích Nhựa ……………………………… 5-9
5.2.6 Mối Hàn Bị Co Rút ……………………………………………… 5-9
5.2.7 Dư Chất Hàn …………………………………………………….. 5-10
5.2.7.1 Dư Chất Hàn – Bi Hàn / Bụi Hàn ………………………… 5-10
5.2.7.2 Dư Chất Hàn – Ngắn Mạch ………………………………… 5-12
5.2.7.3 Dư Chất Hàn – Mạng Chất Hàn / Mảnh Chất Hàn ………………………………………………………….. 5-13
5.2.8 Mối Hàn Bị Nhiễu ……………………………………………… 5-14
5.2.9 Mối Hàn Bị Rạn Nứt ………………………………………….. 5-15
5.2.10 Mối Hàn Mọc Gai ……………………………………………… 5-16
5.2.11 Tách Mí Mối Hàn Không Chì ……………………………… 5-17
5.2.12 Rách Nóng / Co Lỗ Mối Hàn Không Chì ……………… 5-18
5.2.13 Vết Kim Và Các Tình Trạng Tương Tự Trên Bề Mặt Mối Hàn ……………………………………………….. 5-19
6 Các Liên Kết Trụ Nối …………………………………………………….. 6-1
6.1 Rập Phần Cứng …………………………………………………………… 6-2
6.1.1 Trụ Nối ………………………………………………………………. 6-2
6.1.1.1 Nền Trụ Nối – Khe Hở …………………………………………. 6-2
6.1.1.2 Trụ Nối – Dạng Tháp …………………………………………… 6-3
6.1.1.3 Trụ Nối – Dạng Hai Trụ ……………………………………….. 6-4
6.1.2 Vành Ðai Cuộn …………………………………………………… 6-5
6.1.3 Vành Ðai Loe ……………………………………………………… 6-6
6.1.4 Vành Chẻ Kiểm Soát …………………………………………… 6-7
6.1.5 Hàn ……………………………………………………………………. 6-8
6.2 Vỏ Cách Ðiện ……………………………………………………………. 6-10
6.2.1 Hư Hại ……………………………………………………………… 6-10
6.2.1.1 Trước Khi Hàn ………………………………………………….. 6-10
6.2.1.2 Sau Khi Hàn ……………………………………………………… 6-12
6.2.2 Khoảng Cách …………………………………………………….. 6-13
6.2.3 Ống Bọc Dẻo …………………………………………………….. 6-15
6.2.3.1 Lắp Ðặt …………………………………………………………….. 6-15
6.2.3.2 Hư Hại ……………………………………………………………… 6-17
6.3 Dây Dẫn ……………………………………………………………………. 6-18
6.3.1 Biến Dạng ………………………………………………………… 6-18
6.3.2 Dây Dẫn – Hư Hại Lõi Dây ………………………………… 6-19
6.3.3 Lõi Dây Tách Rời (Tổ Chim) – Trước Khi Hàn …….. 6-20
6.3.4 Lõi Dây Tách Rời (Tổ Chim) – Sau Khi Hàn ………… 6-21
6.3.5 Tráng Mạ ………………………………………………………….. 6-22
6.4 Vòng Dự Trữ …………………………………………………………….. 6-24
6.5 Trụ Nối – Giảm Sức Căng ………………………………………….. 6-25
6.5.1 Bó Dây …………………………………………………………….. 6-25
6.5.2 Uốn Cong Dây/Chân Linh Kiện ………………………….. 6-26
6.6 Trụ Nối – Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện – Các Yêu Cầu Chung …………………………………………………………. 6-28
6.7 Trụ Nối – Hàn – Các Yêu Cầu Chung ………………………… 6-30
6.8 Trụ Nối – Dạng Tháp và Dạng Chân Thẳng ……………….. 6-31
6.8.1 Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện ……………………………… 6-31
6.8.2 Hàn ………………………………………………………………….. 6-33
6.9 Trụ Nối – Dạng Hai Trụ …………………………………………….. 6-34
6.9.1 Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện – Móc Nối Theo Lộ Trình Cạnh Hông ………………………………………….. 6-34
6.9.2 Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện – Móc Nối Theo Lộ Trình Từ Dưới Lên và Từ Trên Xuống …………….. 6-37
6.9.3 Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện – Dây Ðược Mốc Giữ …………………………………………………………… 6-38
6.9.4 Hàn ………………………………………………………………….. 6-39
6.10 Trụ Nối – Dạng Ðường Rãnh ……………………………………. 6-42
6.10.1 Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện ……………………………… 6-42
6.10.2 Hàn ………………………………………………………………….. 6-43
Bảng Mục Lục (tt.)
viii Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
6.11 Trụ Nối – Dạng Xoi Lỗ/Xuyên Lỗ …………………………….. 6-44
6.11.1 Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện ……………………………… 6-44
6.11.2 Hàn ………………………………………………………………….. 6-46
6.12 Trụ Nối – Dạng Móc ………………………………………………… 6-47
6.12.1 Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện ……………………………… 6-47
6.12.2 Hàn ………………………………………………………………….. 6-49
6.13 Trụ Nối – Dạng Ống Hàn …………………………………………. 6-50
6.13.1 Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện ……………………………… 6-50
6.13.2 Hàn ………………………………………………………………….. 6-52
6.14 Trụ Nối – AWG 30 và Dây Có Ðường Kính Nhỏ Hơn …………………………………………………………………. 6-54
6.14.1 Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện ……………………………… 6-54
6.15 Trụ Nối – Kết Nối Liên Tiếp …………………………………….. 6-55
6.16 Trụ Nối – Dạng Kẹp Cạnh – Vị Trí …………………………… 6-56
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ ………………………………………………………… 7-1
7.1 Lắp Ðặt Linh Kiện ………………………………………………………. 7-2
7.1.1 Hướng Linh Kiện ………………………………………………… 7-2
7.1.1.1 Theo Chiều Ngang ………………………………………………. 7-3
7.1.1.2 Theo Chiều Ðứng ………………………………………………… 7-5
7.1.2 Ðịnh Dạng Chân Linh Kiện ………………………………….. 7-6
7.1.2.1 Uốn Chân Linh Kiện ……………………………………………. 7-6
7.1.2.2 Giảm Ðộ Căng Chân Linh Kiện …………………………….. 7-8
7.1.2.3 Hư Hại ……………………………………………………………… 7-10
7.1.3 Chân Linh Kiện Vắt Qua Ðường Dẫn …………………… 7-11
7.1.4 Tắc Nghẽn Lỗ …………………………………………………… 7-12
7.1.5 Các Linh Kiện Dạng DIP/SIP và Ðế Cắm …………….. 7-13
7.1.6 Chân Linh Kiện Dạng Hướng Tâm – Lắp Theo Chiều Ðứng ………………………………………………. 7-15
7.1.6.1 Các Vòng Ðệm ………………………………………………….. 7-16
7.1.7 Chân Linh Kiện Dạng Hướng Tâm – Lắp Theo Chiều Ngang ………………………………………………. 7-8
7.1.8 Các Ðầu Nối ……………………………………………………… 7-19
7.1.8.1 Ðầu Nối Lắp Vuông Góc ……………………………………. 7-21
7.1.8.2 Các Ðầu Nối Dạng Ðế Cắm và Ðầu Cắm Ðược Bao Bọc Lắp Theo Chiều Ðứng ………………….. 7-22
7.1.9 Công Suất Cao ………………………………………………….. 7-23
7.1.10 Vỏ Linh Kiện Dẫn Ðiện ……………………………………… 7-24
7.2 Gia Cố Linh Kiện ………………………………………………………. 7-25
7.2.1 Kẹp Lắp Linh Kiện ……………………………………………. 7-25
7.2.2 Gắn Kết Bằng Chất Kết Dính ……………………………… 7-27
7.2.2.1 Gắn Kết Bằng Chất Kết Dính – Linh Kiện Lắp Sát Bảng Mạch …………………………………………. 7-28
7.2.2.2 Gắn Kết Bằng Chất Kết Dính – Linh Kiện Lắp Hở Bảng Mạch …………………………………………. 7-31
7.2.3 Dây Ghì Xuống ………………………………………………. 7-32
7.3 Các Lỗ Có Hỗ Trợ …………………………………………………….. 7-33
7.3.1 Chân Linh Kiện Dạng Hướng Trục – Lắp Theo Chiều Ngang ………………………………………….. 7-33
7.3.2 Chân Linh Kiện Dạng Hướng Trục – Lắp Theo Chiều Ðứng ……………………………………………. 7-35
7.3.3 Nhô Chân Linh Kiện / Dây Nối ………………………… 7-37
7.3.4 Bẻ Gập Dây Nối / Chân Linh Kiện ……………………. 7-38
7.3.5 Hàn ……………………………………………………………….. 7-40
7.3.5.1 Chất Hàn Dâng Lên Theo Chiều Ðứng (A) ………… 7-43
7.3.5.2 Mặt Chính – Chân Linh Kiện Ðến Thành Lỗ (B) … 7-45
7.3.5.3 Mặt Chính – Ðộ Phủ Ðế Hàn (C) ………………………. 7-47
7.3.5.4 Mặt Phụ – Chân Linh Kiện Ðến Thành Lỗ (D) ……. 7-48
7.3.5.5 Mặt Phụ – Ðộ Phủ Ðế Hàn (E) ………………………….. 7-49
7.3.5.6 Các Mối Hàn Lỗi – Chất Hàn Tại Ðiểm Uốn Của Chân Linh Kiện …………………………………. 7-50
7.3.5.7 Các Mối Hàn Lỗi – Chất Hàn Chạm VàoThân Linh Kiện ………………………………………………. 7-51
7.3.5.8 Các Mối Hàn Lỗi – Phần Menicus Lún Trong Chất Hàn ………………………………………………………… 7-52
7.3.5.9 Cắt Tỉa Chân Linh Kiện Sau Khi Hàn ………………… 7-53
7.3.5.10 Cách Ðiện Của Dây ở Trong Chất Hàn ………………. 7-54
7.3.5.11 Liên Kết Hàn Giữa Hai Mặt Không Có Chân Linh Kiện – Các Lỗ Via …………………………………… 7-55
7.3.5.12 Bảng Mạch Gắn Vào Bảng Mạch ……………………… 7-56
7.4 Lỗ không Hỗ Trợ ………………………………………………………. 7-59
7.4.1 Chân Linh Kiện Dạng Hướng Trục – Lắp Ðặt Theo Chiều Ngang ……………………………… 7-59
7.4.2 Chân Linh Kiện Dạng Hướng Trục – Lắp Ðặt Theo Chiều Ðứng ……………………………….. 7-60
7.4.3 Nhô Chân Linh Kiện / Dây Nối ………………………… 7-61
7.4.4 Các Bẻ Gập Dây nối / Chân Linh Kiện ………………. 7-62
7.4.5 Hàn ……………………………………………………………….. 7-64
7.4.6 Cắt Tỉa Chân Linh Kiện Sau Khi Hàn ………………… 7-66
7.5 Dây Nối …………………………………………………………………….. 7-67
7.5.1 Chọn Lựa Dây Nối ………………………………………….. 7-67
7.5.2 Lộ Trình Dây Nối ……………………………………………. 7-68
7.5.3 Mốc Giữ Dây Nối ……………………………………………. 7-70
7.5.4 Các Lỗ Có Hỗ Trợ …………………………………………… 7-72
7.5.4.1 Chân Linh Kiện Trong Lỗ ………………………………… 7-72
7.5.5 Liên Kết Quấn Vào Chân Linh Kiện ………………….. 7-73
7.5.6 Liên Kết Hàn Chồng Lên Chân Linh Kiện …………. 7-73
Bảng Mục Lục (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 ix
8 Lắp Ðặt Trên Mặt ………………………………………………………….. 8-1
8.1 Chất Kết Dính Mốc Giữ ………………………………………………. 8-3
8.1.1 Chất Kết Dính Mốc Giữ – Cố Ðịnh Linh Kiện …….. 8-3
8.1.2 Chất Kết dính Mốc Giữ – Ðộ Bền Cơ Học ………….. 8-4
8.2 Chân Linh Kiện SMT ………………………………………………….. 8-7
8.2.1 Hư Hại ……………………………………………………………. 8-7
8.2.2 Chân Linh Kiện Ðược Tán Dẹt ………………………….. 8-7
8.3 Các Liên Kết SMT ………………………………………………………. 8-8
8.3.1 Linh Kiện Ðơn Thể – Linh Kiện Chỉ Có Bản Cực Ở Ðáy ………………………………………………………… 8-8
8.3.1.1 Lệch Ngang (A) ………………………………………………. 8-9
8.3.1.2 Lệch Dọc (B) …………………………………………………. 8-10
8.3.1.3 Chiều Rộng Mối Hàn (C) ………………………………… 8-11
8.3.1.4 Chiều Dài Mối Hàn (D) ………………………………….. 8-12
8.3.1.5 Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða (E) ……….. 8-13
8.3.1.6 Chiều Cao Chất hàn Dâng Lên Tối Thiểu (F) …….. 8-13
8.3.1.7 Ðộ Dầy Chất Hàn (G) …………………………………….. 8-14
8.3.1.8 Phần Cuối Bản Cực Trên Ðế Hàn (J) ………………… 8-14
8.3.2 Các Linh Kiện Ðơn Thể Hình Vuông hoặc Chữ Nhật – 1, 3 hay 5 Mặt Cực ……………………………….. 8-15
8.3.2.1 Lệch Ngang (A) …………………………………………….. 8-16
8.3.2.2 Lệch Dọc (B) …………………………………………………. 8-18
8.3.2.3 Chiều Rộng Mối Hàn (C) ………………………………… 8-19
8.3.2.4 Chiều Dài Mối Hàn(D) …………………………………… 8-21
8.3.2.5 Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða (E) ……….. 8-22
8.3.2.6 Chiều Cao Chất hàn Dâng Lên Tối Thiểu (F) …….. 8-23
8.3.2.7 Ðộ Dầy Chất Hàn (G) …………………………………….. 8-24
8.3.2.8 Phần Cuối Bản Cực Trên Ðế Hàn (J) ………………… 8-25
8.3.2.9 Các Biến Ðổi Của Bản Cực …………………………….. 8-26
8.3.2.9.1 Lật Nghiêng (Billboarding) ……………………………… 8-26
8.3.2.9.2 Lật Úp ………………………………………………………….. 8-28
8.3.2.9.3 Chồng lên Nhau …………………………………………….. 8-29
8.3.2.9.4 Dựng Ðứng …………………………………………………… 8-30
8.3.2.10 3 Bản Cực …………………………………………………….. 8-31
8.3.2.10.1 3 Bản Cực – Chiều Rộng Mối Hàn …………………… 8-31
8.3.2.10.2 3 Bản Cực – Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Thiểu ………………………………………………………. 8-32
8.3.3 Bản Cực Cuối Có Dạng Hình Trụ ……………………………. 8-33
8.3.3.1 Lệch Ngang (A) …………………………………………….. 8-34
8.3.3.2 Lệch Dọc (B) …………………………………………………. 8-35
8.3.3.3 Chiều Rộng Mối Hàn (C) ………………………………… 8-36
8.3.3.4 Chiều Dài Mối Hàn (D) ………………………………….. 8-37
8.3.3.5 Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða (E) ……….. 8-38
8.3.3.6 Chiều Cao Chất hàn Dâng Lên Tối Thiểu (F) …….. 8-39
8.3.3.7 Ðộ Dầy Chất Hàn (G) …………………………………….. 8-40
8.3.3.8 Phần Cuối Bản Cực Trên Ðế Hàn (J) ………………… 8-41
8.3.4 Các Bản Cực Dạng Lõm …………………………………………. 8-42
8.3.4.1 Lệch Ngang (A) …………………………………………….. 8-43
8.3.4.2 Lệch Dọc (B) …………………………………………………. 8-44
8.3.4.3 Chiều Rộng Mối Hàn Tối Thiểu (C) …………………. 8-44
8.3.4.4 Chiều Dài Mối Hàn Tối Thiểu (D) ……………………. 8-45
8.3.4.5 Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða (E) ……….. 8-45
8.3.4.6 Chiều Cao Chất hàn Dâng Lên Tối Thiểu (F) …….. 8-46
8.3.4.7 Ðộ Dầy Chất Hàn (G) …………………………………….. 8-46
8.3.5 Chân Linh Kiện Phẳng Dạng Cánh Hải Âu ……………… 8-47
8.3.5.1 Lệch Ngang (A) …………………………………………….. 8-47
8.3.5.2 Lệch Dọc Ở Mũi Chân Linh Kiện (B) ………………. 8-51
8.3.5.3 Chiều Rộng Mối Hàn Tối Thiểu (C) …………………. 8-52
8.3.5.4 Chiều Dài Mối Hàn Tối Thiểu (D) ……………………. 8-54
8.3.5.5 Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða ở Gót Chân Linh Kiện (E) ………………………………….. 8-56
8.3.5.6 Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Thiểu ở Gót Chân Linh Kiện (F) ………………………………….. 8-57
8.3.5.7 Ðộ Dầy Chất Hàn (G) …………………………………….. 8-58
8.3.5.8 Chân Linh Kiện Ðồng Phẳng …………………………… 8-59
8.3.6 Chân Linh Kiện Tròn hoặc Dẹt (Ðúc) Dạng Cánh Hải Âu ………………………………………………………….. 8-60
8.3.6.1 Lệch Ngang (A) …………………………………………….. 8-61
8.3.6.2 Lệch Dọc Ở Mũi Chân Linh Kiện (B) ………………. 8-62
8.3.6.3 Chiều Rộng Mối Hàn Tối Thiểu (C) …………………. 8-62
8.3.6.4 Chiều Dài Mối Hàn Tối Thiểu (D) ……………………. 8-63
8.3.6.5 Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða ở Gót Chân Linh Kiện (E) ………………………………….. 8-64
8.3.6.6 Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Thiểu ở Gót Chân Linh Kiện (F) ………………………………….. 8-65
8.3.6.7 Ðộ Dầy Chất Hàn (G) …………………………………….. 8-66
8.3.6.8 Chiều Cao Mối Hàn Tối Thiểu ở Cạnh Bên (Q) …. 8-66
8.3.6.9 Chân Linh Kiện Ðồng Phẳng …………………………… 8-67
8.3.7 Chân Chữ J ……………………………………………………………. 8-68
8.3.7.1 Lệch Ngang (A) …………………………………………….. 8-68
8.3.7.2 Lệch Dọc Ở Mũi Chân Linh Kiện (B) ………………. 8-70
8.3.7.3 Chiều Rộng Mối Hàn (C) ………………………………… 8-70
8.3.7.4 Chiều Dài Mối Hàn (D) ………………………………….. 8-72
8.3.7.5 Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða ở Gót Chân Linh Kiện (E) ………………………………….. 8-73
8.3.7.6 Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Thiểu ở Gót Chân Linh Kiện (F) ………………………………….. 8-74
8.3.7.7 Ðộ Dầy Chất Hàn (G) …………………………………….. 8-76
8.3.7.8 Chân Linh Kiện Ðồng Phẳng …………………………… 8-76
Bảng Mục Lục (tt.)
x Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
8.3.8 Các Liên Kết Chân Dạng Húc/Chữ I ……………………….. 8-77
8.3.8.1 Lệch Ngang Tối Ða (A) …………………………………… 8-77
8.3.8.2 Lệch Dọc Tối Ða Ở Mũi Chân Linh Kiện (B) …….. 8-78
8.3.8.3 Chiều Rộng Mối Hàn Tối Thiểu (C) ………………….. 8-78
8.3.8.4 Chiều Dài Mối Hàn Cạnh Bên Tối Thiểu (D) ……… 8-79
8.3.8.5 Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða (E) ………… 8-79
8.3.8.6 Chiều Cao Chất hàn Dâng Lên Tối Thiểu (F) ……… 8-80
8.3.8.7 Ðộ Dầy Chất Hàn (G) ………………………………………. 8-80
8.3.9 Chân Linh Kiện Dạng Nằm Phẳng ………………………….. 8-81
8.3.10 Linh Kiện Thân Cao Chỉ Có Các Bản Cực Ở Ðáy ….. 8-82
8.3.11 Chân Dạng Chữ L Hướng Vào Trong …………………….. 8-83
8.3.12 Linh Kiện Area Array Gắn Trên Mặt (BGA) …………. 8-85
8.3.12.1 Thẳng Hàng ……………………………………………………. 8-86
8.3.12.2 Khoảng Cách Giữa Các Bi Hàn ………………………… 8-86
8.3.12.3 Mối Hàn …………………………………………………………. 8-87
8.3.12.4 Các Lỗ Rỗng …………………………………………………… 8-89
8.3.12.5 Trám Bên Dưới/Mốc Giữ …………………………………. 8-89
8.3.12.6 Thân Lắp Trên Thân ………………………………………… 8-90
8.3.13 Linh Kiện Có Bản Cực Bên Dưới (BTC) ………………… 8-92
8.3.14 Linh Kiện Có Mặt Phẳng Tản Nhiệt Bên Dưới ………. 8-94
8.3.15 Liên Kết Trụ Phẳng ………………………………………………. 8-96
8.3.15.1 Lệch Ngang Tối Ða – Ðế Hàn Dạng Vuông ……….. 8-96
8.3.15.2 Lệch Ngang Tối Ða – Ðế Hàn Dạng Tròn ………….. 8-97
8.3.15.3 Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða ………………. 8-97
8.4 Các Loại Chân Linh Kiện (SMT) Chuyên Dụng …………. 8-98
8.5 Lắp Ðặt Ðầu Nối Trên Mặt ………………………………………… 8-99
8.6 Dây Nối …………………………………………………………………… 8-100
8.6.1 Dây Nối – Kỹ Thuật Gắn Trên Bề Mặt (SMT) ……….. 8-101
8.6.1.1 Các Linh Kiện Ðơn Thể và Linh Kiện Có Bản Cực Cuối Hình Trụ ……………………………………. 8-101
8.6.1.2 Chân Dạng Cánh Chim Hải Âu …………………………. 8-102
8.6.1.3 Chân Chữ J ……………………………………………………… 8-103
8.6.1.4 Các Bản Cực Lõm ……………………………………………. 8-103
8.6.1.5 Ðế Hàn …………………………………………………………… 8-104
9 Hư Hại Linh Kiện ………………………………………………………….. 9-1
9.1 Mất Lớp Kim Loại ………………………………………………………. 9-2
9.2 Nguyên Tố Ðiện Trở Dạng Ðơn Thể …………………………….. 9-3
9.3 Linh Kiện Có Chân/Không Chân ………………………………… 9-4
9.4 Tụ Ðiện Gốm/Sứ Dạng Ðơn Thể ………………………………….. 9-8
9.5 Ðầu Nối …………………………………………………………………….. 9-10
9.6 Các Rờ Le …………………………………………………………………. 9-13
9.7 Hư Lõi Biến Thế ……………………………………………………….. 9-13
9.8 Các Ðầu Nối, Tay Cầm, Tai Rút, Chốt Cài ………………….. 9-14
9.9 Chân Ðầu Nối Tiếp Xúc Cạnh ……………………………………. 9-15
9.10 Chân Ðầu Nối Dạng Nhấn Khít ……………………………….. 9-16
9.11 Các Chân Ðầu Nối Bản Lưng …………………………………… 9-17
9.12 Phần Cứng Tản Nhiệt ………………………………………………. 9-12
Bảng Mục Lục (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 xi
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp Ráp ……………………….. 10-1
10.1 Các Bề Mặt Tiếp Xúc Mạ Vàng ………………………………… 10-2
10.2 Các Lỗi Về Lớp Ép ………………………………………………….. 10-4
10.2.1 Nổi Hạt và Dấu Rạn ………………………………………… 10-5
10.2.2 Phồng Giộp VàTách Lớp …………………………………. 10-7
10.2.3 Lộ Kết Cấu Sợi Dệt/Lộ Sợi Dệt ………………………… 10-9
10.2.4 Vành Sáng Và Tách Lớp ở Cạnh ……………………… 10-10
10.2.5 Các Vết Cháy ……………………………………………….. 10-12
10.2.6 Cong và Xoắn ……………………………………………….. 10-13
10.2.7 Tách Bảng Mạch …………………………………………… 10-14
10.3 Các Ðường Dẫn/Ðế Hàn …………………………………………. 10-16
10.3.1 Sự Suy Giảm Ở Vùng Mặt Cắt ngang ………………. 10-16
10.3.2 Ðường Dẫn/Ðế Hàn Bị Nhấc Lên ……………………. 10-17
10.3.3 Hư Hại Cơ Học ……………………………………………… 10-19
10.4 Bảng Mạch In Mềm và Cứng-Mềm ………………………… 10-20
10.4.1 Hư Hại …………………………………………………………. 10-20
10.4.2 Tách Lớp ……………………………………………………… 10-22
10.4.3 Ðổi Màu ……………………………………………………….. 10-23
10.4.4 Thẩm Thấu Chất Hàn …………………………………….. 10-24
10.4.5 Lắp Ghép ……………………………………………………… 10-25
10.5 Ðánh Dấu ………………………………………………………………. 10-26
10.5.1 Khắc Chữ (Gồm Việc In Tay) …………………………. 10-28
10.5.2 In Lụa ………………………………………………………….. 10-30
10.5.3 Ðóng Dấu …………………………………………………….. 10-31
10.5.4 Khắc Laser ……………………………………………………. 10-32
10.5.5 Dán Nhãn ……………………………………………………… 10-34
10.5.5.1 Mã Vạch ………………………………………………………. 10-34
10.5.5.2 Tính Dễ Ðọc …………………………………………………. 10-34
10.5.5.3 Kết Dính và Hư Hại ………………………………………. 10-35
10.5.5.4 Vị Trí …………………………………………………………… 10-35
10.5.6 sử dụng Thẻ Nhận Dạng Sóng Cao Tần (FRID) .. 10-36
10.6 Ðộ Sạch …………………………………………………………………. 10-37
10.6.1 Cặn Bã Của Flux …………………………………………… 10-38
10.6.2 Tạp Chất ………………………………………………………. 10-39
10.6.3 Các Cặn Bã Của Clo-rua, Các-bô-nát và Cặn Bã Màu Trắng ………………………………………… 10-40
10.6.4 Cặn Bã Của Flux – Quá Trình Không Rửa – Ngoại Quan ………………………………………………….. 10-42
10.6.5 Ngoại Quan Bề Mặt ……………………………………….. 10-43
10.7 Phủ Cản Hàn …………………………………………………………. 10-44
10.7.1 Vết Nhăn/Vết Nứt …………………………………………. 10-45
10.7.2 Các Ðiểm Khuyết, Phồng Giộp, Trầy Xước ……… 10-47
10.7.3 Hư Hỏng ………………………………………………………. 10-48
10.7.4 Ðổi Màu ……………………………………………………….. 10-49
10.8 Phủ Conformal ………………………………………………………. 10-49
10.8.1 Tổng Quát …………………………………………………….. 10-49
10.8.2 Bao Phủ ……………………………………………………….. 10-50
10.8.3 Ðộ Dầy ………………………………………………………… 10-52
10.9 Phủ Nhựa ………………………………………………………………. 10-53
11 Quấn Dây Ðiện Riêng Rẽ ……………………………………………. 11-1
11.1 Quấn Dây Không Hàn ……………………………………………… 11-2
11.1.1 Số Vòng Quấn ………………………………………………… 11-3
11.1.2 Khoảng Hở Của Vòng Quấn …………………………….. 11-4
11.1.3 Quấn Các Ðầu Cuối, Vỏ Cách Ðiện …………………… 11-5
11.1.4 Các Vòng Quấn Chồng Lên Nhau ……………………… 11-7
11.1.5 Vị Trí Liên Kết ……………………………………………….. 11-8
11.1.6 Ðịnh Hướng Của Dây …………………………………….. 11-10
11.1.7 Ðộ Chùng Của Dây ……………………………………….. 11-11
11.1.8 Lớp Mạ Của Dây …………………………………………… 11-12
11.1.9 Vỏ Cách Ðiện Bị Hư Hại ……………………………….. 11-13
11.1.10 Các Trụ Nối và Dây Dẫn Bị Hư Hại ………………… 11-14
11.2 Gắn Linh Kiện – Giảm Sức Căng/Ðộ Căng Khi Cắm Dây Thẳng Vào Ðầu Nối ………………………….. 11-15
12 Ðiện Áp Cao ………………………………………………………………. 12-1
Phụ Lục A Khoảng Hở Cách Ðiện của Ðường Dẫn ……………. A-1
Bảng Mục Lục (tt.)
xii Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010

Lời Nói Ðầu
Các chủ đề sau sẽ được trình bày trong phần này:
1.1 Phạm Vi
1.2 Mục Ðích
1.3 Phân Loại
1.4 Ðịnh Nghĩa Các Yêu Cầu
1.4.1 Tiêu Chuẩn Chấp Nhận
1.4.1.1 Tình Trạng Mục tiêu
1.4.1.2 Tình Trạng Chấp Nhận
1.4.1.3 Tình Trạng Lỗi
1.4.1.3.1 Xử lý
1.4.1.4 Tình Trạng Báo Ðộng
1.4.1.4.1 Phương Pháp Kiểm Soát Quá Trình
1.4.1.5 Các Tình Trạng Kết Hợp
1.4.1.6 Các Tình Trạng Chưa Ðịnh Rõ
1.4.1.7 Các Thiết Kế Chuyên Dụng
1.5 Thuật ngữ & Ðịnh nghĩa
1.5.1 Ðịnh Hướng cho Bảng Mạch
1.5.1.1 *Mặt Chính
1.5.1.2 *Mặt Phụ
1.5.1.3 Mặt Nguồn Chất Hàn
1.5.1.4 Mặt Ðến Chất Hàn
1.5.2 Liên Kết Hàn Lạnh
1.5.3 Khoảng Cách Cách Ðiện
1.5.4 Ðiện Áp Cao
1.5.5 Hàn Xâm Nhập
1.5.6 *Bong tróc
1.5.7 (Linh Kiện) Meniscus
1.5.8 *Ðế Hàn Không Chức Năng
1.5.9 Chân-Trong-Kem Hàn
1.5.10 Ðường Kính Dây
1.5.11 Dây Quấn Quá Vòng
1.5.12 Dây Quấn Chồng
1.6 Các Ví Dụ và Minh Họa
1.7 Phương Pháp Kiểm Tra
1.8 Thẩm Tra Kích Thước
1.9 Các Phương Tiện Phóng Ðại Hỗ Trợ
1.10 Bố Trí Ánh Sáng
If a conflict occurs between the English and translated versions of this document, the English version will take precedence.
Khi xảy ra mâu thuẫn giữa phiên bản tiếng Anh và phiên bản dịch này, phiên bản tiếng Anh sẽ giữ quyền ưu tiên.
1.1 Phạm vi
Bộ tiêu chuẩn này là tập hợp các yêu cầu chấp nhận chất lượng bằng ngoại quan cho các lắp ráp điện tử.
Tài liệu này trình bày các yêu cầu chấp nhận cho việc gia công các lắp ráp điện và điện tử. Trong quá khứ, các tiêu chuẩn cho các lắp ráp điện tử bao hàm nhiều diễn đạt trợ huấn về các nguyên tắc và kỹ thuật. Ðể hiểu trọn vẹn hơn về các khuyến nghị và qui định của bộ tài liệu này, chúng ta nên sử dụng tài liệu này kết hợp kèm với các tài liệu IPC-HDBK-001, IPC-AJ-820 và IPC J-STD-001.
Các tiêu chí trong bộ tiêu chuẩn này không có ý định qui định các quá trình để hoàn thành gia công các sản phẩm và cũng không có dụng ý cho phép sửa chữa/biến đổi hay thay đổi sản phẩm của khách hàng. Ví dụ như sự hiện diện của tiêu chí cho các kết dính của các linh kiện không hàm ý/cho phép/đòi hỏi việc sử dụng chất kết dính, và sự mô tả của một chân linh kiện được quấn cùng chiều kim đồng hồ quanh một đầu cực không hàm ý/cho phép/đòi hỏi tất cả các chân linh kiện hay dây dẫn phải được quấn theo chiều kim đồng hồ.
Người sử dụng bộ tiêu chuẩn này cần phải am hiểu việc ứng dụng các yêu cầu của bộ tài liệu và cách thức vận dụng chúng.
Bằng chứng khách quan minh chứng việc vận dụng các kiến thức này cần được lưu giữ. Khi không có các bằng chứng khách quan này, tổ chức cần xem xét thực hiện việc rà soát định kỳ kỹ năng của nhân viên để xác định các chuẩn mực chấp nhận một cách thích đáng.
IPC-A-610 có các tiêu chí ngoài phạm vi của IPC J-STD-001 xác định các yêu cầu về cầm nắm, cơ khí hay các yêu cầu về kỹ năng khác. Bảng 1-1 tóm lược các tài liệu có liên quan.
IPC AJ-820 là một tài liệu hỗ trợ cung cấp thông tin liên quan đến chủ đích của bộ tài liệu này và giải thích hoặc làm sáng tỏ lý do kỹ thuật căn bản cho ranh giới chuyển tiếp của các tiêu chí, từ điều kiện Mục tiêu đến Lỗi. Hơn nữa, thông tin hỗ trợ được cung cấp nhằm trợ giúp sự am hiểu tường tận hơn việc xem xét quá trình có liên quan đến hiệu năng nhưng thường không thể phân biệt được qua phương pháp đánh giá bằng ngoại quan.
1 Yêu Cầu Chấp Nhận Cho Các Lắp Ráp Ðiện Tử
Lời Nói Ðầu
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 1-1
Những giải thích cung cấp trong IPC-AJ-820 sẽ rất hữu dụng trong việc đưa ra các quyết định Xử lý cho các tình trạng được nhận dạng là Lỗi, những quá trình liên quan đến các tình trạng Báo động, cũng như việc giải đáp những thắc mắc liên quan làm sáng tỏ cách dùng và ứng  dụng cho nội dung được xác định trong bộ tiêu chuẩn này.
Hợp đồng tham chiếu đến IPC-A-610 không áp đặt thêm nội dung của IPC-AJ-820 trừ phi tiêu chuẩn này được đề cập một cách cụ thể trong các tài liệu của hợp đồng.
1.2 Mục đích
Các tiêu chuẩn ngoại quan trong tài liệu này phản ảnh những qui định của tiêu chuẩn IPC hiện hành và những tài liệu kỹ thuật liên quan khác. Ðể giúp người đọc áp dụng và sử dụng nội dung của tài liệu này, các bộ lắp ráp hay sản phẩm cần phải tuân thủ theo các tài liệu hiện hữu khác của IPC, ví dụ IPC-7351, IPC-2220 (Bộ), IPC- 6010 (Bộ) and IPC-A-600. Nếu sản phẩm lắp ráp không tuân thủ theo những tài liệu này hoặc những yêu cầu tương đương, thì các tiêu chí chấp nhận phải được định rõ giữa khách hàng vào nhà cung
cấp.
Những minh họa trong tài liệu này cụ thể hóa những điểm được lưu ý trong tiêu đề của từng trang. Mỗi minh họa đều có đoạn diễn tả ngắn gọn đi kèm. Tài liệu này không có chủ đích loại trừ thủ tục chấp nhận nào cho việc lắp đặt linh kiện hay cho việc sử dụng phụ gia flux và chất hàn để tạo ra liên kết điện; Tuy nhiên, những phương pháp được sử dụng phải tạo ra mối liên kết hàn hoàn chỉnh phù hợp với các yêu cầu chấp nhận được mô tả trong tài liệu này.
Trong trường hợp có sự thiếu nhất quán, các mô tả hay tiêu chí đã được viết ra luôn được ưu tiên hơn các minh họa.
1.3 Phân loại
Các quyết định Chấp nhận hay Loại phải căn cứ vào những tài liệu liên quan như các hợp đồng, bản vẽ, qui cách kỹ thuật, các tiêu chuẩn và tài liệu tham khảo. Các tiêu chí đặt ra trong tài liệu này phản ánh ba cấp độ, như sau:
Cấp 1 – Các Sản phẩm Ðiện tử Thông thường
Bao gồm các sản phẩm thích hợp cho các ứng dụng mà yêu cầu chính là thực hiện được chức năng của bộ lắp ráp hoàn chỉnh.
Cấp 2 – Các Sản phẩm Ðiện tử Chuyên dụng
Bao gồm các sản phẩm đòi hỏi khả năng vận hành liên tục và có tuổi thọ cao, và mong muốn khả năng vận hành không gián đoạn nhưng không nghiêm trọng. Một cách tiêu biểu là môi trường sử dụng sẽ không là nguyên nhân gây hư hỏng.
Cấp 3 – Các Sản phẩm Ðiện tử Hiệu năng cao
Bao gồm các sản phẩm đòi hỏi phải vận hành liên tuc với hiệu suất cao hay vận hành theo nhu cầu tối quan trọng, thiết bị có sự cố gây ngừng vận hành là không thể cho phép, sản phẩm có thể vận hành trong môi trường khắc nghiệt, và thiết bị phải đáp ứng được chức năng như đã yêu cầu, ví dụ như các thiết bị hỗ trợ kéo dài sự sống, hay các hệ thống tối quan trọng khác.
Bảng 1-1 Tóm Lược các Tài Liệu Liên Quan
Mục Ðích Của Tài Liệu
Mã Số Kỹ
Thuật Ðịnh Nghĩa
Tiêu Chuẩn Thiết Kế IPC-2220 (Bộ)
IPC-7351
IPC-CM-C770
Các qui định về thiết kế phản ảnh ba cấp độ phức tạp (Cấp độ A, B, và C) thể hiện hình học tinh vi, mật độ lớn hơn, nhiều bước gia công hơn để tạo ra sản phẩm.
Hướng dẫn về Linh kiện và Quá trình lắp ráp để trợ giúp việc thiết kế đế bảng mạch in (PWB) và bảng mạch lắp ráp (PCA), nơi mà quá trình gia công PWB tập trung vào các đế hàn và đường dẫn cho việc lắp ráp trên mặt, còn bảng mạch lắp ráp tập trung vào các nguyên tắc lắp ráp trên mặt và kỹ thuật lắp ráp xuyên lỗ vốn thường được kết hợp chặt chẽ vào quá trình thiết kế và tài liệu thiết kế.
Tài Liệu Về Sản Phẩm Cuối IPC-D-325 Tài liệu mô tả đế bảng mạch in, cụ thể các yêu cầu của sản phẩm cuối được thiết kế bởi khách hàng hay sản phẩm lắp ráp cuối cùng. Các chi tiết có thể có hoặc không có tham khảo đến tính năng kỹ thuật công nghệ hay tiêu chuẩn về tay  nghề cũng như những sở thích của khách hàng hay những tiêu chuẩn nội bộ.
Tiêu Chuẩn Về Sản
Phẩm Cuối
J-STD-001 Các qui định về hàn trong các sản phẩm điện và điện tử mô tả những đặc tính tối thiểu cho việc chấp nhận sản phẩm cũng như các phương pháp đánh giá (các phương pháp thử nghiệm), tần suất thử nghiệm và khả năng ứng dụng của các qui định về kiểm soát quá trình.
Tiêu Chuẩn Chấp Nhận IPC-A-610 Tài liệu có hình ảnh minh họa trình bày các đặc tính khác nhau của đế bảng mạch in và/hoặc cụm lắp ráp điện tửđúng theo điều kiện mong muốn, trội hơn những đặc tính chấp nhận tối thiểu tính theo tiêu chuẩn hiệu năng của sản phẩm và phản ảnh các tình trạng vượt ra ngoài điều kiện kiểm soát (Báo động hay Lỗi) để giúp người đánh giá quyết định có cần hành động khắc phục hay không cho quá trình gia công sản phẩm.
Các Chương Trình Huấn Luyện (Tùy Chọn)
Các yêu cầu huấn luyện dạng văn bản dùng để dạy và học về quá trình gia công, các kỹ thuật để thi hành các qui định chấp nhận, hoặc cho tiêu chuẩn của mặt hàng, tiêu chuẩn chấp nhận, hoặc các yêu cầu được chi tiết hóa trong tài liệu của khách hàng.
Gia Công Lại và Sửa chữa
IPC-7711/7721 Văn kiện cung cấp các phương thức để hoàn thành lớp phủ bảo vệ và tháo gỡ hoặc lắp linh kiện, sửa chữa lớp phủ chống hàn, và sửa đổi / sửa chữa vật liệu ép lớp của đế bảng mạch in, đường dẫn, và các lỗ xuyên mạ.
1 Yêu Cầu Chấp Nhận Cho Các Lắp Ráp Ðiện Tử
Lời Nói Ðầu (tt.)
1-2 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Khách hàng (người sử dụng) có trách nhiệm tối cao trong việc xác định cấp mà sản phẩm lắp ráp sẽ được đánh giá. Nếu khách hàng và
nhà sản xuất chưa thiết lập cấp chấp nhận cho sản phẩm thì nhà sản xuất có thể phải thực hiện việc này.
1.4 Ðịnh Nghĩa Các Yêu cầu
Tài liệu này cung cấp các tiêu chí chấp nhận cho bộ lắp ráp điện tử hoàn chỉnh. Khi một yêu cầu không thể xác định được là tình trạng
có thể Chấp nhận, Báo động hay Lỗi thì chữ “phải” sẽ được sử dụng để nhận diện yêu cầu. Chữ “phải” trong tài liệu này viện dẫn
một yêu cầu cho nhà sản xuất của tất cả các cấp của sản phẩm, và không đạt được yêu cầu được xem là không thỏa mãn tiêu chuẩn
này.
Tất cả sản phẩm phải thỏa mãn các yêu cầu của (các) bản vẽ lắp ráp hay tài liệu và các yêu cầu của cấp sản phẩm áp dụng chỉ rõ trong
tài liệu này. Thiếu linh kiện hoặc phần cứng là Lỗi cho các cấp sản phẩm.
1.4.1 Tiêu Chuẩn Chấp Nhận
Khi IPC-A-610 được nêu hay yêu cầu bởi hợp đồng như một tài liệu độc lập cho việc kiểm tra và/hay chấp nhận, thì những qui định của IPC J-STD-001 “Các Qui Ðịnh về Hàn cho Sản phẩm Ðiện và Ðiện tử” sẽ không được áp dụng trừ khi được yêu cầu riêng biệt một cách cụ thể.
Khi tiêu chuẩn này được đưa ra trong hợp đồng, những yêu cầu được áp dụng trong tiêu chuẩn này (bao gồm cả Cấp sản phẩm – xem 1.4.1) phải được áp đặt luôn cho các hợp đồng phụ liên quan.
Trong trường hợp có mâu thuẫn, thứ tự ưu tiên sau đây sẽ được áp dụng:
1. Tài liệu mua bán đã được thỏa thuận giữa khách hàng và nhà cung cấp.
2. Bản vẽ chính hay bản vẽ lắp ráp chính phản ảnh các yêu cầu chi tiết của khách hàng.
3. IPC-A-610 khi được viện dẫn bởi khách hàng hay theo các hợp đồng đã được thỏa thuận.
Khi các tài liệu khác IPC-A-610 được viện dẫn, thứ tự ưu tiên sẽ được xác định trong tài liệu mua hàng.
Tiêu chí được đưa ra cho mỗi cấp sản phẩm trong bốn mức độ chấp nhận: Tình Trạng Mục Tiêu, Tình Trạng Chấp Nhận, và ngay cả
Tình Trạng Lỗi hay Tình Trạng Báo Ðộng,
1.4.1.1 Tình Trạng Mục Tiêu
Một tình trạng gần như hoàn hảo/được ưa thích, tuy nhiên, đây là một tình trạng mong muốn và không thường xuyên đạt được và có thể không cần thiết để bảo đảm độ tin cậy của cụm lắp ráp trong môi trường làm việc của nó.
1.4.1.2 Tình Trạng Chấp Nhận
Ðặc tính này cho thấy một tình trạng mà, dù không hoàn hảo, cũng vẫn đảm bảo được tính thuần nhất và độ tin cậy của cụm lắp ráp trong môi trường hoạt động của nó.
1.4.1.3 Tình Trạng Lỗi
Lỗi là một tình trạng mà có thể làm cho cụm lắp ráp không đảm bảo đủ các yêu cầu về Hình thức, Thích ứng hay Chức năng trong môi
trường sử dụng sau cùng. Các tình trạng lỗi phải được nhà sản xuất Xử lý dựa trên thiết kế, dịch vụ và các yêu cầu của khách hàng. Các
Xử lý có thể là gia công lại (rework), sửa chữa (repair), hủy bỏ, hay vẫn sử dụng (use as is). Sửa chữa hay “vẫn sử dụng” cần có sự nhất
trí của khách hàng.
Lỗi đối với sản phẩm Cấp 1 sẽ hàm ý là lỗi cho sản phẩm Cấp 2 và 3. Lỗi đối với sản phẩm cấp 2 sẽ hàm ý là lỗi cho sản phẩm Cấp 3.

1.4.1.3.1 Xử lý
Sự quyết định xem lỗi sẽ được Xử lý như thế nào. Xử lý bao gồm, nhưng không giới hạn trong các giải pháp sau: gia công lại (rework), vẫn sử dụng (use as is), hủy bỏ hay sửa chữa (repair).
1.4.1.4 Tình Trạng Báo Ðộng
Báo động quá trình là một tình trạng (không phải là lỗi) mà nhận diện một đặc tính không ảnh hưởng đến Hình thức, Thích ứng hay
Chức năng của một sản phẩm.
• Tình trạng báo động là kết quả của các nguyên nhân liên quan đến những yếu tố như vật liệu, thiết kế và/hay công nhân/máy móc tạo
ra những trạng thái không hoàn toàn hội đủ các tiêu chí chấp nhận nhưng cũng không phải là một tình trạng lỗi.
• Tình trạng báo động quá trình cần được theo dõi như là một phần của hệ thống kiểm soát quá trình. Khi số lượng báo động quá trình
cho thấy những biến động khác thường trong quá trình hoặc nhận ra những xu hướng không mong muốn thì quá trình cần được phân
tích. Việc phân tích có thể dẫn đến hành động để giảm đi các biến động và cải thiện sản lượng.
• Việc Xử lý cho từng báo động quá trình là không cần thiết.
1.4.1.4.1 Các Phương Pháp Kiểm Soát Quá Trình
Các phương pháp kiểm soát quá trình phải được sử dụng trong việc hoạch định, thực thi và đánh giá các quá trình sản xuất để tạo ra các
sản phẩm điện và điện tử sử dụng công nghệ hàn. Triết lý, những chiến lược thực thi sản xuất, dụng cụ và những kỹ thuật có thể áp
dụng theo những trình tự khác nhau tùy thuộc vào thực tế cụ thể từng nhà sản xuất, sự vận hành, hay những biến thiên được xem xét
liên quan đến kiểm soát quá trình và năng lực của nhà sản xuất đối với những yêu cầu của thành phẩm. Nhà sản xuất cần lưu giữ những
bằng chứng khách quan về hoạt động kiểm soát quá trình hay kế hoạch cải tiến liên tục sẵn sàng cho mọi yêu cầu soát xét.
1 Yêu Cầu Chấp Nhận Cho Các Lắp Ráp Ðiện Tử
Lời Nói Ðầu (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 1-3
1.4.1.5 Các Tình Trạng Kết Hợp
Những tình trạng tích lũy phải được xem xét cộng với các đặc tính riêng rẽ để sản phẩm được chấp nhận ngay cả khi từng đặc tính riêng rẽ không bị xem là lỗi. Phần nội dung và phạm vi của cuốn tiêu chuẩn này không cho phép đưa ra định nghĩa thế nào là số lượng đáng kể những tình trạng khác thường có thể xảy ra, nhưng nhà sản xuất cần phải cảnh giác đối với những khả năng của những tình trạng kết hợp và tích lũy và những tác động của chúng lên hiệu năng của sản phẩm.
Các tình trạng chấp nhận đưa ra trong cuốn tiêu chuẩn này được định nghĩa và tạo ra với sự xem xét riêng biệt về tác động của chúng lên mức độ vận hành tin cậy của cấp sản phẩm đã được phân loại.
Khi những tình trạng có liên quan với nhau có thể kết hợp thì hiệu năng tích lũy đối với sản phẩm có thể rất đáng kể; ví dụ như lượng chất hàn tối thiểu khi kết hợp với cạnh hông nhô ra tối đa và phần cuối gối lên nhau tối thiểu có thể gây ra sự suy giảm đáng kể cho tính toàn vẹn về mặt lắp ráp cơ khí. Nhà sản xuất có trách nhiệm phải nhận ra những tình trạng đó.
1.4.1.6 Các Tình Trạng Chưa Ðịnh Rõ
Các tình trạng chưa được định rõ là Lỗi hay Báo động quá trình có thể được xem là chấp nhận, trừ khi đã được qui định là trạng thái gây ảnh hưởng đến Hình thức, Thích ứng hay Chức năng.
1.4.1.7 Các Thiết Kế Chuyên Dụng
Là một tiêu chuẩn công nghệ qui ước, IPC-A-610 không thể đề cập đến hết tất cả các khả năng kết hợp về linh kiện và thiết kế. Khi có những kỹ thuật chuyên biệt hay không phổ biến được sử dụng thì khả năng cần thiết là phải đưa ra các tiêu chí chấp nhận riêng biệt cho chúng. Tuy nhiên, khi tồn tại những đặc tính giống nhau, tài liệu này có thể đưa ra những hướng dẫn cho tiêu chí chấp nhận sản phẩm. Trong nhiều trường hợp, định nghĩa riêng cần thiết để đánh giá các đặc tính chuyên biệt trong khi vẫn xem xét các tiêu chí về tính năng của sản phẩm. Việc triển khai cần có sự tham gia hay đồng ý của khách hàng. Ðối với sản phẩm Cấp 3, tiêu chí phải có sự đồng thuận của khách hàng về qui định cho việc chấp nhận sản phẩm.
Khi có thể, các tiêu chí này nên được trình cho Ủy Ban Kỹ Thuật IPC để được xét duyệt và bổ túc cho tiêu chuẩn trong những lần tái bản sau.
1.5 Thuật Ngữ & Ðịnh Nghĩa
Các mục có đánh dấu * được trích ra từ IPC-T-50.
1.5.1 Ðịnh Hướng Cho Bảng Mạch
Những thuật ngữ sau đây được sử dụng trong suốt bộ tài liệu này để định rõ mặt của bảng mạch in. Mặt nguồn hay mặt đến của chất hàn phải được suy xét khi áp dụng một số tiêu chí, ví dụ như trong Bảng 7-4 và 7-7.
1.5.1.1 *Mặt Chính
Mặt của bảng mạch in (PCB – bảng mạch gồm cấu trúc mạch bên trong và phần hoàn thiện bên ngoài) được định nghĩa là “mặt chính” trong bản vẽ chính. (Thông thường là mặt chứa phần lớn linh kiện tính về mặt số lượng hay độ phức tạp. Mặt này đôi khi được gọi là mặt linh kiện hay mặt đến của chất hàn trong kỹ thuật lắp ráp linh kiện xuyên lỗ.
1.5.1.2 *Mặt Phụ
Mặt của bảng mạch in (PCB – bảng mạch gồm cấu trúc mạch bên trong và phần hoàn thiện bên ngoài) ở phía đối diện với mặt chính. (Mặt này đôi khi được gọi là mặt hàn hay mặt nguồn của chất hàn trong kỹ thuật lắp ráp linh kiện xuyên lỗ).
1.5.1.3 Mặt Nguồn Chất Hàn
Mặt nguồn chất hàn là mặt của PCB nơi mà chất hàn được cung cấp vào để tạo mối liên kết hàn. Mặt nguồn chất hàn thông thường là mặt phụ của PCB khi quá trình hàn sóng, hàn nhúng, hay hàn kéo được sử dụng. Mặt nguồn chất hàn cũng có thể là mặt chính của PCB khi qui trình hàn bằng tay được thực hiện.
1.5.1.4 Mặt Ðến Chất Hàn
Mặt đến chất hàn là mặt của PCB nơi mà dòng chất hàn chảy đến trong ứng dụng hàn xuyên lỗ. Mặt đến thông thường được gọi là mặt chính của PCB khi quá trình hàn sóng, hàn nhúng, hay hàn kéo được sử dụng. Mặt đến chất hàn cũng có thể là mặt phụ của PCB khi qui trình hàn bằng tay được thực hiện.
1.5.2 *Liên Kết Hàn Lạnh
Mối liên kết hàn biểu hiện một kết dính kém và có đặc điểm nhận dạng bởi hiện tượng thâm rỗ màu hơi xám. (Tình trạng này xảy ra là do có quá nhiều tạp chất trong hợp kim hàn, Xử lý sạch bề mặt trước khi hàn không đầy đủ, và/hoặc không đủ nhiệt độ trong suốt quá trình hàn).
1.5.3 Khoảng Cách Cách Ðiện
Trong suốt bộ tài liệu này, khoảng cách tối thiểu giữa các đường dẫn không bọc cách điện không cùng mạch (ví dụ như đường mạch, các vật liệu, phần cứng, hay chất cặn dư) sẽ được đề cập đến dưới cụm từ “khoảng cách cách điện tối thiểu”. Ðiều này được định nghĩa trong tiêu chuẩn thiết kế liên quan hay trong các tài liệu đã được phê duyệt hay kiểm soát. Vật liệu cách điện phải có đủ khả năng để đảm bảo cách điện. Trong trường hợp không có tiêu chuẩn thiết kế hãy sử dụng Phụ LụcA(trích từ IPC-2221). Bất cứ vi phạm nào về khoảng cách cách điện tối thiểu đều được xem là lỗi ở tất cả các cấp sản phẩm.
1 Yêu Cầu Chấp Nhận Cho Các Lắp Ráp Ðiện Tử
Lời Nói Ðầu (tt.)
1-4 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
1.5.4 Ðiện Áp Cao
Thuật ngữ “Ðiện Áp Cao” sẽ thay đổi tùy theo thiết kế và ứng dụng. Các tiêu chí cho điện cao thế trong tài liệu này chỉ được áp dụng khi các qui định được ghi rõ trong các bảng vẽ / tài liệu mua bán.
1.5.5 Hàn Xâm Nhập
Quá trình hàn linh kiện xuyên lỗ trong đó kem hàn được cấp sử dụng khuôn hay ống tiêm vào linh kiện đâm xuyên đã được cắm trên bảng mạch sau đó hàn cùng với các linh kiện dán bề mặt bằng máy hàn đối lưu.
1.5.6 *Bong tróc
Tình trạng kim loại nền hoặc lớp phủ bị mất đi hay bong ra trong quá trình hàn.
1.5.7 Meniscus (Linh Kiện)
Phần bao bọc hay phủ trên chân linh kiện, nhô ra từ phần bao bọc thân của linh kiện. Phần này bao gồm các vật liệu như gốm, nhựa hay các vật liệu composite, và tràn ra khi đúc khuôn cho thân linh kiện.
1.5.8 *Ðế Hàn Không Chức Năng
Ðế hàn được thiết kế không có nối điện đến một đường dẫn nào cả trong lớp cấu trúc của nó.
1.5.9 Chân Trong Kem Hàn
Xem phần Hàn xâm nhập.
1.5.10 Ðường Kính Dây
Trong tài liệu này, đường kính dây (D) là toàn bộ đường kính của dây dẫn bao gồm cả phần cách điện. Trừ khi có qui định, tiêu chí chấp nhận trong bộ tiêu chuẩn này được áp dụng cho dây dẫn một lõi, chân linh kiện hay cả dây nhiều lõi.
1.5.11 Dây Quấn Quá Vòng
Dây hay chân linh kiện được quấn hơn 360° và phần thừa tiếp xúc với trụ, Hình 6-64A.
1.5.12 Dây Quấn Chồng
Dây hay chân linh kiện được quấn hơn 360° và vắt chéo lên nhau, phần quấn thừa không tiếp xúc với trụ nối. Ví dụ ở Hình 6-64B.
1.6 Các Ví Dụ và Minh Họa
Có rất nhiều ví dụ (minh họa) được trình bày dùng để cường điệu hóa nhằm mục đích mô tả lý do của việc phân loại. Ðiều cần thiết là người sử dụng cuốn tiêu chuẩn này phải thật cẩn trọng lưu ý đến chủ đề của mỗi phần để tránh diễn giải sai ý đồ của tiêu chuẩn.
1.7 Phương Pháp Kiểm Tra
Phán quyết “chấp nhân” và/hay “lỗi” phải dựa vào các tài liệu có hiệu lực liên quan ví dụ như hợp đồng, các bản vẽ, các tiêu chuẩn kỹ thuật và các tài liệu tham khảo. Kiểm tra viên không quyết định cấp cho sản phẩm được kiểm tra,
xem mục 1.3. Tài liệu chỉ định cấp của sản phẩm cho bảng mạch lắp ráp phải được cung cấp cho kiểm tra viên.
Kỹ thuật Kiểm tra Tự động (AIT) là một giải pháp thay thế cho kiểm tra ngoại quan và bổ sung cho thiết bị thử nghiệm. Nhiều đặc tính trong bộ tài liệu này có thể được kiểm tra với một hệ thống AIT. Tài liệu IPC AI 641 “User Guidelines for Automated Solder
Joins Inspection Systems” và IPC AI 642 “User’s Guidelines for Automated Inspection of Artwork, Inner layers, and Unpopulated PCBs” sẽ cung cấp nhiều thông tin về những kỹ thuật kiểm tra tự động.
Nếu khách hàng mong muốn sử dụng tiêu chuẩn kỹ thuật cho tần suất kiểm tra và chuẩn chấp nhận thì J-STD 001 được đề xuất cho các yêu cầu chi tiết hơn về hàn.
1.8 Thẩm tra Kích thước
Những giá trị đo đạc thực tế cung cấp trong tài liệu này (ví dụ linh kiện lắp đặt cụ thể và kích thước của dải chất hàn và phần trăm xác định) thì không đòi hỏi ngoại trừ cho những mục đích tham khảo. Tất cả những kích thước trong bộ tiêu chuẩn này được thể hiện bằng đơn vị của hệ SI (System International) với đơn vị theo hệ đo lường Anh tương đương ghi trong dấu ngoặc. Tất cả các giới hạn qui định trong bộ tài liệu này là giới hạn tuyệt đối như qui định trong tiêu chuẩn ASTM E29.
1.9 Các Phương Tiện Phóng Ðại Hỗ Trợ
Ðối với kiểm tra ngoại quan, một vài qui cách riêng biệt có thể yêu cầu phương tiện phóng đại hỗ trợ, ví dụ như trong việc kiểm tra bảng mạch lắp ráp. Sai số cho phương tiện phóng đại là ±15% của độ phóng đại được
chọn. Phương tiện phóng đại, nếu được chọn cho kiểm tra, phải phù hợp với đối tượng đang được kiểm tra. Trừ khi độ phóng đại được qui định bởi hợp đồng thì độ phóng đại trong Bảng 1-2 và Bảng 1-3 sẽ được xác định bằng cách tham chiếu với đối tượng được kiểm tra.
Ðiều kiện trọng tài được sử dụng để thẩm tra sản phẩm bị loại sau khi kiểm tra với độ phóng đại ở mức kiểm tra thông thường.
1 Yêu Cầu Chấp Nhận Cho Các Lắp Ráp Ðiện Tử
Lời Nói Ðầu (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 1-5
1.10 Bố Trí Ánh Sáng
Bố trí ánh sáng phải thích hợp với hạng mục cần kiểm tra. Sự chiếu sáng tại bàn làm việc cần đạt tối thiểu 1000 lm/m2 [vào khoảng 93 foot candle]. Nguồn sáng cần được chọn lựa để ngăn ngừa tạo bóng.
Ghi chú: Trong việc chọn lựa nguồn ánh sáng, màu nhiệt của ánh sáng là một yếu tố quan trọng cần xem xét. Ánh sáng trong khoảng 3000 đến 5000°K giúp làm tăng thêm khả năng phân biệt rõ ràng những đặc tính khác nhau của bảng mạch và các hư hỏng.
Bảng 1-2 Ðộ phóng đại kiểm tra (Ðộ rộng đế hàn)
Ðộ Rộng Hay Kích
Thước Ðế Hàn1
Ðộ Phóng Ðại
Mức Phóng Ðại
Kiểm Tra
Mức Phóng Ðại
Trọng Tài
>1.0 mm [0.0394 in] 1.5X đến 3X 4X
>0.5 đến ≤1.0 mm
[0.0197 đến 0.0394 in]
3X đến 7.5X 10X
≥0.25 đến ≤0.5 mm
[0.00984 đến 0.0197 in]
7.5X đến 10X 20X
<0.25 mm [0.00984 in] 20X 40X
Ghi chú 1: Một phần của đường mạch được sử dụng cho việc kết nối và/hay hàn linh kiện vào.
Bảng 1-3 Những Ứng Dụng Của Ðộ Phóng Dại Hỗ Trợ
Ðộ sạch (có hay không có áp
dụng quá trình làm sạch)
Phóng đại hỗ trợ không cần
thiết, xem Ghi chú 1.
Ðộ sạch (không có áp dụng quá
trình làm sạch) Ghi chú 1
Phủ Conformal/Phủ nhựa Ghi chú 1, 2
Ghi nhãn Ghi chú 2
Khác (Linh kiện và dây dẫn bị
hư hại, vv) Ghi chú 1
Ghi chú 1: Kiểm tra ngoại quan có thể không yêu cầu sử dụng phương tiện phóng đại, ví dụ khi kiểm tra các linh kiện có bước chân mảnh hay mật độ lắp đặt linh kiện cao thì phương tiện phóng đại hỗ trợ có thể là cần thiết để xác định xem có hiện diện sự nhiễm bẩn ảnh hưởng đến Hình thức, Thích ứng, Chức năng hay không.
Ghi chú 2: Nếu phương tiện phóng đại được sử dụng thì mức khống chế cao nhất là 4X.
1 Yêu Cầu Chấp nhận Cho Các Lắp Ráp Ðiện Tử
Lời nói Ðầu (tt.)
1-6 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Các tài liệu đã phát hành dưới đây tạo thành một phần của tài liệu này đến phạm vi được ghi rõ sau đây.
IPC-HDBK-001 Handbook & Guide to Supplement J-STD-001
IPC-T-50 Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
IPC-CH-65 Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies
IPC-D-279 Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies
IPC-D-325 Documentation Requirements for Printed Boards
IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards
IPC/WHMA-A-620 Requirements & Acceptance for Cable & Wire Harness Assemblies
IPC-AI-641 User’s Guidelines for Automated Solder Joint Inspection Systems
IPC-AI-642 User’s Guidelines for Automated Inspection of Artwork, Inner-layers, and Unpopulated PWBs
IPC-TM-650 Test Methods Manual
IPC-CM-770 Component Mounting Guidelines for Printed Boards
IPC-SM-782 Surface Mount Design Land Pattern Standard
IPC-SM-785 Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Attachments
IPC-AJ-820 Assembly & Joining Handbook
IPC-CC-830 Qualification and Performance of Electrical Insulating Compound for Printed Board Assemblies
IPC-HDBK-830 Guidelines for Design, Selection and Application of Conformal Coatings
IPC-SM-840 Qualification and Performance of Permanent Solder Mask
IPC-2220 Family of Design Documents
IPC-7095 Design and Assembly Process Implementation for BGAs
IPC-7351 Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard
IPC-6010-Series Family of Board Performance Documents
IPC-7711/7721 Rework, Repair and Modification of Electronic Assemblies
IPC-9691 User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25, Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance Test (Electrochemical Migration Testing)
IPC-9701 Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments
IPC J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies IPC/EIA J-STD-002 Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals andWires
IPC/EIA J-STD-003 Solderability Tests for Printed Boards J-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes
IPC/JEDEC J-STD-020 Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Plastic Integrated Circuit Surface Mount Devices
IPC/JEDEC J-STD-033 Standard for Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture Sensitive Surface Mount Devices
ECA/IPC/JEDEC J-STD-075 Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes
1. www.ipc.org
2. www.ipc.org
2 Các Tài liệu ứng dụng
2 Các Tài liệu ứng dụng
2.1 Các Tài liệu IPC1
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 2-1
2.2 Các Tài liệu Công nghệ về Mối nối2
ASI/ESD S8.1 ESD Awareness Symbols ASI/ESD-S-20.20 Protection of Electrical and Electronic Parts,
Assemblies and Equipment
EIA-471 Symbol and Label for Electrostatic Sensitive Devices
IEC/TS 61340-5-1 Protection of Electronic Devices from Electrostatic
Phenomena – General Requirements
ASTM E29 Standard Practice for Using Significant Digits in Test
Data to Determine Conformance with Specifications
Bob Willis Package on Package (PoP) STACK Package Assembly
3. www.esda.org
4. www.iec.ch
5. www.eia.org
6. www.astm.org
7. www.ASKbobwillis.com
2 Các Tài liệu ứng dụng
2.3 Các Tài liệu của hiệp hội EOS/ESD3
2-2 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
2.4 Các Tài liệu liên kết của ngành Công nghệ Ðiện tử4
2.6 ASTM6
2.7 Các Công bố Kỹ thuật7
2.5 Các Tài liệu của Ủy ban Kỹ thuật Ðiện tử Quốc tế5
Các chủ đề sau đây sẽ được đề cập trong phần này:
3 Cầm nắm và Bảo Quản Các Lắp Ráp Ðiện Tử
3.1 Ngăn Ngừa EOS/ESD
3.1.1 Ứng Suất Dư Ðiện (EOS)
3.1.2 Phóng Tĩnh Ðiện (ESD)
3.1.3 Các Nhãn Cảnh Báo
3.1.4 Các Vật Liệu Bảo Vệ
3.2 Trạm Làm Việc An Toàn EOS/ESD / EPA
3.3 Các Cách Cầm nắm Khác
3.3.1 Các Hướng Dẫn
3.3.2 Hư Hại Vật Lý
3.3.3 Sự Nhiễm Bẩn
3.3.4 Các Lắp Ráp Ðiện Tử
3.3.5 Sau Khi Hàn
3.3.6 Các Găng Tay và Bao Ngón Tay
3 Cầm nắm và Bảo Quản Các Lắp Ráp Ðiện Tử
Bảo Vệ Các Lắp Ráp Ðiện Tử – EOS/ESD
và Các Xem Xét về Bảo Quản và Ðóng Gói
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 3-1
Phóng Tĩnh Ðiện (ESD) là một dạng truyền rất nhanh điện tích tĩnh
điện từ một vật này sang một vật khác có điện thế khác nhau mà đã
được tạo tạo ra từ các nguồn tĩnh điện. Khi một vật mang điện tích
tĩnh điện được đưa đến gần hay tiếp xúc với một linh kiện nhạy cảm
thì nó có thể làm hư hỏng linh kiện đó.
Ứng Suất Dư Ðiện (EOS) là một kết quả nội tại của một ứng dụng
năng lượng ngoài mong muốn dẫn đến sự hư hại của linh kiện. Sự
hư hại này có thể do nhiều nguồn khác nhau, như các thiết bị gia
công vận hành bằng điện, hay ESD xảy ra trong suốt quá trình bảo
quản đóng gói hay gia công.
Các linh kiện nhạy cảm với sự phóng tĩnh điện (ESDS) là những
linh kiện bị ảnh hưởng bởi sự trào dâng cao năng lượng điện. Ðộ
nhạy cảm của một linh kiện đối với ESD phụ thuộc vào cấu trúc và
vật liệu tạo ra linh kiện. Khi linh kiện trở nên nhỏ hơn và vận hành
nhanh hơn, mức độ nhạy cảm của chúng sẽ tăng lên.
Các linh kiện nhạy cảm với phóng tĩnh điện có thể ngưng hoạt động
hoặc thay đổi giá trị do kết quả của bảo quản đóng gói hay gia công
không thích hợp. Những sai hỏng này có thể xảy ra ngay lập tức hay
ngấm ngầm sau đó. Kết quả của sai hỏng tức thời có thể được thử
nghiệm và gia công lại hay hủy bỏ. Tuy nhiên hậu quả của những
sai hỏng ngấm ngầm được xem là nghiêm trọng nhất. Ngay cả khi
sản phẩm đã qua được qui trình kiểm tra và thử nghiệm chức năng,
nó vẫn có thể bị lỗi sau khi đã chuyển giao cho khách hàng.
Ðiều quan trọng là phải tạo cơ chế bảo vệ cho linh kiện nhạy cảm
với phóng tĩnh điện vào trong thiết kế mạch và bao gói. Trong môi
trường gia công và lắp ráp, công việc thường được thực hiện với
các hệ thống điện không được bảo vệ (ví dụ các khuôn gá để thử
nghiệm) nhưng lại tiếp xúc trực tiếp với các linh kiện nhạy cảm tĩnh
điện. Ðiều quan trọng là các hạng mục nhạy cảm với tĩnh điện chỉ
được tháo ra khỏi các bọc bảo vệ chỉ khi đang ở trong các trạm làm
việc an toàn trong Khu vực Bảo vệ Tĩnh điện (EPA). Phần này được
dành riêng cho việc Xử lý an toàn cho các lắp ráp điện tửkhông
được bảo vệ.
Các thông tin trong phần này có tính chất tổng quát tự nhiên. Các
thông tin thêm có thể tìm thấy trong IPC-J-STD-001, ANSI/ESDS-
20.20 và các tài liệu liên quan khác.
3 Cầm Nắm và Bảo Quản Các Lắp Ráp Ðiện Tử
3.1 Ngăn Ngừa EOS/ESD
3-2 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Linh kiện điện có thể bị hư hại do các năng lượng điện không mong
muốn từ nhiều nguồn khác nhau. Các nguồn năng lượng điện không
mong muốn có thể là kết quả của điện thế ESD hay kết quả của các
xung điện gây ra bởi các dụng cụ chúng ta sử dụng, như các mỏ
hàn, dụng cụ rút chất hàn, thiết bị thử nghiệm hay các thiết bị gia
công vận hành hoạt động bằng điện khác. Một số thiết bị có mức
nhạy cảm nhiều hơn các thiết bị khác. Mức độ nhạy cảm tĩnh điện
là chức năng của thiết kế cho thiết bị đó. Nói chung, các thiết bị có
tốc độ cao hơn và kích thước nhỏ hơn thì nhạy cảm hơn các thiết bị
có tốc độ chậm và kích thước lớn hơn của thế hệ trước. Mục đích
hay chủng loại của thiết bị cũng đóng vai trò quan trọng đến mức
nhạy cảm của linh kiện. Ðiều đó là vì thiết kế của linh kiện có thể
cho phép chúng tác động trở lại với các nguồn điện nhỏ hơn hoặc
phạm vi tần số rộng hơn. Với quan sát về các sản phẩm điện tửngày
nay, chúng ta có thể thấy rằng EOS là một vấn đề nghiêm trọng hơn
nhiều dù chỉ cách đây vài năm. Và nó sẽ càng là vấn đề nghiêm
trọng hơn trong tương lai.
Khi đề cập đến tính nhạy cảm tĩnh điện của sản phẩm, chúng ta cần
lưu ý độ nhạy cảm của linh kiện nhạy cảm nhất trong cụm lắp ráp.
Áp một năng lượng điện không mong muốn có thể được thực hiện
giống như áp một tín hiệu khi mạch điện hoạt động.
Trước khi cầm nắm hay gia công với linh kiện nhạy cảm tĩnh điện,
điều quan trọng là chúng ta phải đảm bảo rằng dụng cụ và thiết bị
sẽ không phát sinh ra các năng lượng gây hại, bao gồm cả các xung
điện thế. Các nghiên cứu hiện nay cho thấy rằng các điện thế hay
xung điện thấp hơn 0.5volt thì có thể chấp nhận được. Tuy nhiên,
với sự tăng lên về số lượng của các linh kiện cực nhạy đòi hỏi các
phương tiện như mỏ hàn, dụng cụ rút chất hàn, các dụng cụ thử
nghiệm và những thiết bị khác phải không bao giờ được phát sinh
ra các xung điện lớn hơn 0.3volt.
Theo qui định của hầu hết các qui cách kỹ thuật về ESD, việc thử
nghiệm định kỳ có thể đảm bảo để ngăn ngừa các hư hại như hiệu
năng của trang thiết bị bị xuống cấp theo thời gian sử dụng. Các
chương trình bảo trì cũng cần thiết cho các trang thiết bị gia công
để đảm bảo khả năng vận hành liên tục mà không gây các hư hại
EOS cho sản phẩm.
Hư hại do EOS về bản chất cũng tương tự như tình trạng hư hại do
ESD vì hư hại là do kết quả của nguồn năng lượng điện không
mong muốn.
3 Cầm Nắm và Bảo Quản Các Lắp Ráp Ðiện Tử
3.1.1 Ngăn Ngừa EOS/ESD – Ứng Suất Dư Ðiện (EOS)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 3-3
Bảng 3-1 Các Nguồn Tích Ðiện Thế Tĩnh Ðiện Tiêu Biểu
Bề mặt làm việc Bề mặt được đánh nhám, sơn hoặc phủ vécni
Nhựa dẻo, nhựa cứng chưa Xử lý
Thủy tinh
Nền nhà Bê tông bọc kín
Gỗ được đánh nhám, hay Xử lý hoàn chỉnh
Nền gạch và thảm
Áo quần và Con
người
Áo khoác không ESD
Vật liệu tổng hợp
Giầy không ESD
Tóc
Ghế Gỗ Xử lý hoàn chỉnh
Nhựa dẻo
Sợi thủy tinh
Bánh xe không dẫn điện
Các vật liệu đóng
gói và cầm nắm
lưu giữ sản phẩm
Các bao, quấn, bọc bằng nhựa
Bong bóng quấn, đệm xốp
Nhựa xốp styrofoam
Các thùng, khay, hộp, hộc đựng linh kiện không
ESD
Các Dụng cụ và
Vật liệu lắp ráp
Phun áp lực
Khí nén
Bàn chải vật liệu tổng hợp
Súng nhiệt, súng thổi hơi
Máy phôtô, máy in.
Bảng 3-2 Mức Phát Sinh Tĩnh Ðiện Tiêu Biểu
guồn 10-20% Ẩm độ 65-90% Ẩm độ
Ði bộ trên thảm 35,000 vôn 1,500 vôn
Ði bộ trên sàn nhựa 12,000 vôn 250 vôn
Công nhân ngồi ở
ghế dài 6,000 vôn 100 vôn
Bọc (Hướng dẫn
Công việc) bằng
nhựa Vinyl
7,000 vôn 600 vôn
Bọc nhựa khi nhấc
lên từ băng ghế 20,000 vôn 1,200 vôn
Ghế làm việc có
miếng đệm xốp 18,000 vôn 1,500 vôn
Phòng ngừa hư hại ESD tốt nhất là kết hợp giữa việc ngăn chặn nạp
tĩnh điện và loại bỏ điện tích tĩnh điện nếu chúng hình thành. Tất cả
các kỹ thuật phòng chống ESD và bảo vệ sản phẩm đều đề cập đến
một hoặc cả hai vấn đề này.
Hư hại ESD là kết quả của năng lương điện được phát sinh từ các
nguồn tĩnh điện được áp trưc tiếp vào hay đặt gần các thiết bị nhạy
cảm tĩnh điện ESDS. Các nguồn của tĩnh điện là mọi thứ xung
quanh ta. Mức phát sinh tĩnh điện liên quan đến đặc tính của nguồn
phát sinh. Ðể phát sinh ra năng lượng, đòi hỏi phải có chuyển động
tương ứng. Nó có thể là chuyển động tiếp xúc, tách rời, hay cọ xát
của các vật liệu.
Hầu hết các lỗi trầm trọng là do vật cách điện, bởi vì chúng tập
trung năng lượng ở nơi được phát sinh hay nơi áp dụng chứ không
lan tỏa trên bề mặt của vật liệu. Xem Bảng 3-1. Các vật liệu phổ
thông như bao nhựa, hay các hộp đựng bằng nhựa xốp Styrofoam
là vật phát sinh tĩnh điện hạng nặng và không được phép đặt ở khu
vực gia công đặc biệt ở khu vực yêu cầu an toàn tĩnh điện hay Khu
vực Bảo Vệ Tĩnh Ðiện (EPA). Bóc băng keo từ cuộn băng keo có
thể tạo ra mức tĩnh điện 20,000 vôn. Ngay cả vòi thổi khí nén làm
di chuyển không khí trên bề mặt vật liệu cách điện cũng gây ra hiện
tượng tích tĩnh điện.
Sự phóng thích điện tích tĩnh điện thông thường gây ra ở gần các
chất dẫn điện, ví dụ như da người, và xả vào các chất dẫn điện ở
trên cụm lắp ráp điện tử. Ðiều này có thể xảy ra khi một người đang
tích điện thế tĩnh điện chạm vào bảng mạch in điện tử. Bảng mạch
in điện tửcó thể bị hư hại do dòng tĩnh điện xả qua những đường
dẫn trên bảng mạch vào một linh kiện nhạy cảm tĩnh điện trên
mạch. Phóng tích điện tích tĩnh điện có thể rất nhỏ để cảm nhận
được bởi con người (ở mức nhỏ hơn 3500vôn), nhưng đủ để làm hư
hỏng ngay các linh kiện nhạy cảm tĩnh điện.
Mức phát sinh điện tích tĩnh điện được mô tả ở Bảng 3-2.
3 Cầm nắm và Bảo Quản Các Lắp Ráp Ðiện Tử
3.1.2 ngăn ngừa EOS/ESD – Phóng Tĩnh Ðiện (ESD)
3-4 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Các nhãn cảnh báo có sẵn để dán trong nhà máy và trên các thiết bị,
các bộ lắp ráp, trang thiết bị và bao bì để báo động mọi người về
khả năng bị tổn hại do tĩnh điện hay ứng suất dư điện cho các thiết
bị, linh kiện khi được gia công Xử lý. Các ví dụ về nhãn thường gặp
được trình bày trong Hình 3-1.
Ký hiệu (1) Ký hiệu nhạy cảm ESD là một hình tam giác với bàn
tay đang đưa đến với một gạch chéo lên nó. Ký hiệu này được dùng
để bảo cho biết rằng thiết bị điện hay điện tửhay bộ lắp ráp này có
khả năng hư hại bởi các biến cố ESD.
Ký hiệu (2) Ký hiệu bảo vệ ESD khác với ký hiệu nhạy cảm ESD ở
chỗ nó có một hình cung bao bọc bên ngoài tam giác và không có
gạch chéo qua bàn tay. Ký hiệu này được dùng để nhận ra các hạng
mục được thiết kế đặc biệt nhằm cung cấp sự bảo vệ cho các lắp ráp
và thiết bị nhạy cảm ESD.
Ký hiệu (1) và (2) nhận diện các thiết bị hay lắp ráp như là các thiết
bị chứa có tính nhạy cảm với ESD, và chúng phải được bảo quản
phù hợp. Những ký hiệu này được thiết lập bởi Hiệp hội Kỹ nghệ
Ðiện tử(EIA) trong EIA-471, IEC/TS 61340-5-1, và các tiêu chuẩn
khác.
Lưu ý rằng, sự vắng mặt của các ký hiệu không nhất thiết có nghĩa
là các bộ lắp ráp không nhạy cảm với ESD. Khi có sự nghi ngờ về
tính nhạy cảm của một bộ lắp ráp thì nó phải được xử lý như là
một thiết bị nhạy cảm cho đến khi được xác nhận.

Hình 3-1
1. Ký hiệu nhạy cảm ESD
2. Ký hiệu bảo vệ ESD

3 Cầm nắm và Bảo Quản Các Lắp Ráp Ðiện Tử
3.1.3 Ngăn Ngừa EOS/ESD – Các Nhãn Cảnh Báo
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 3-5
Các linh kiện nhạy cảm tĩnh điện và các lắp ráp phải được bảo vệ
khỏi nguồn tĩnh điện khi không được sử dụng trong môi trường hay
các trạm làm việc an toàn tĩnh điện. Việc bảo vệ này có thể là sử
dụng những hộp chắn tĩnh điện, các nắp bảo vệ, túi hay lớp quấn
bảo vệ.
Các hạng mục nhạy cảm tĩnh điện chỉ được tháo khỏi các bọc bảo
vệ của chúng ở các trạm làm việc an toàn tĩnh điện.
Ðiều quan trọng cần phải hiểu là sự khác biệt giữa ba loại vật liệu
bao gói: (1) Bao gói Chắn Tĩnh điện (hay bao gói ngăn chăn), (2)
Bao gói Chống Tĩnh điện, và (3) Bao gói bằng Vật Liệu Tản Tĩnh
điên.
Vật Liệu Bao Gói Chắn Tĩnh Ðiện sẽ ngăn chặn sự phóng tĩnh điện
đi xuyên qua vật liệu bao gói vào bên trong bộ lắp ráp gây hư hỏng.
Vât Liệu Bao Gói Chống Tĩnh Ðiện (Tích tĩnh điện thấp) được sử
dụng để cung cấp giải pháp bao gói đệm và trung cấp với chi phí
thấp cho các đối tượng nhạy cảm với sự phóng tĩnh điện ESDS. Vật
liệu chống tĩnh điện không phát sinh ra sự tích điện khi có chuyển
động. Tuy nhiên, nếu có một sự phóng tĩnh điện xảy ra, nó có thể đi
xuyên qua vật liệu bao gói vào đến linh kiện điện tửhay bộ lắp ráp,
gây nên hiện tượng EOS/ESD và làm hư hại đến các linh kiện nhạy
cảm với sự phóng tĩnh điện ESDS.
Vật Liệu Bao Gói Tản Tĩnh điện có đủ tính dẫn điện để cho phép
điện tích tản khắp bề mặt để giải phóng năng lượng tĩnh điện tập
trung ở một điểm. Linh kiện mang khỏi khu vực được bảo vệ EOS/
ESD cần phải được bao bọc trong vật liệu bao gói cản tĩnh điện, mà
thông thường cũng có vật liệu tản tĩnh điện và chống tĩnh điện bên
trong.Không nên nhầm lẫn vì màu sắc của vật liệu bao gói. Một
cách phổ biến màu sắc của vật liệu được cho rằng màu đen là vật
liệu bao gói chắn tĩnh điện hay dẫn điện và vật liệu màu hồng là vật
liệu chống tĩnh điện một cách tự nhiên. Thông thường thì điều đó có
thể đúng, nhưng nó có thể dẫn đến những nhầm lẫn. Thêm vào đó,
có nhiều vật liệu trong suốt trên thị trường hiện tại cũng có thể là
vật liệu chống tĩnh điện hoặc ngay cả là vật liệu chắn tĩnh điện. Vào
một thời gian trước, có những giả định rằng vật liệu bao gói trong
suốt nếu mang vào khu vực vận hành sản xuất thì có thể gây ra
những nguy hại về EOS/ESD. Bây giờ thì điều đó không hẳn là như
vậy.
Lưu ý:
Môt vài vật liệu chắn tĩnh điện và chống tĩnh điện và những giải
pháp chống tĩnh điện đang được quan tâm có thể ảnh hưởng đến
tính khả hàn của bộ lắp ráp, linh kiện, và vật liệu trong quá trình
sản xuất. Sự cẩn trọng cần được thực hiện để chọn lựa đúng vật liệu
để bao gói và lưu trữ mà không gây ô nhiễm cho bộ lắp ráp và nên
sử dụng chúng tuân thủ những hướng dẫn của nhà cung cấp. Việc
chùi rửa bề mặt của các vật liệu chống tĩnh điện hay tản tĩnh điện
có thể làm suy giảm chức năng phòng chống ESD của chúng. Luôn
tuân thủ những khuyến cáo của nhà sản xuất trong việc chùi rửa
chúng.
3 Cầm Nắm và Bảo Quản Các Lắp Ráp Ðiện Tử
3.1.4 Ngăn Ngừa EOS/ESD – Các Vật Liệu Bảo Vệ
3-6 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Một trạm làm việc an toàn EOS/ESD ngăn ngừa hư hại đến các linh
kiện nhạy cảm từ các đột biến điện và phóng tĩnh điện trong khi các
hoạt động lắp ráp đang được thực hiện. Các trạm làm việc an toàn
phải bao gồm ngăn ngừa hư hại EOS bằng cách tránh tạo ra các
xung điện khi sửa chữa, gia công hoặc bởi các thiết bị thử nghiệm.
Các mỏ hàn, dụng cụ rút hàn và các thiết bị kiểm tra có thể phát sinh
năng lượng ở mức độ đủ để phá hủy các linh kiện rất nhạy và thoái
hóa các thành phần khác một cách nghiêm trọng.
Ðể bảo vệ ESD, một đường tiếp đất phải được cung cấp để trung
hòa điện tích tĩnh điện, mà nếu không thì điện tích tĩnh điện có thể
phóng điện đến thiết bị hay bộ lắp ráp. Các trạm làm việc an toàn
EPAs / ESD cũng có các bề mặt làm tan rã tĩnh điện hay giảm tĩnh
điện được nối với tiếp đất. Cũng phải tiếp đất cho da của công nhân,
giải pháp được ưa chuộng là qua đai cổ tay để khửnạp điện tích
phát sinh trên da hay áo quần.
Phải cung cấp hệ thống tiếp đất để bảo vệ công nhân từ mạch có
điện để đề phòng trường hợp bất cẩn hoặc thiết bị hư hỏng gây rò rỉ
điện. Việc này thường được thực hiện bằng một điện trở gắn nối
tiếp với đường tiếp đất, nó cũng làm chậm đi thời gian điện tích
phân rã để ngăn ngừa sự phát tia lửa hay năng lượng tăng vọt từ các
nguồn ESD. Ngoài ra, phải tiến hành khảo sát các nguồn điện áp
hiện hữu mà có thể gặp tại trạm làm việc để cung cấp sự bảo vệ đầy
đủ từ các nguy hiểm điện đến công nhân.
Ðiện trở cho phép và thời gian phóng điện tối đa cho các hoạt động
an toàn tĩnh điện, xem Bảng 3-3.
Bảng 3-3 Ðiện trở Cho phép và Thời gian Phóng
điện Tối đa cho các Hoạt động An Toàn Tĩnh điện
Chỉ số từ Công
hân qua
Dung sai điện
trở tối đa
Thời gian phóng
chấp nhận tối đa
Tấm lót sàn đến tiếp đất 1000 triệu ôm ít hơn 1 giây
Tấm trải bàn đến tiếp đất 1000 triệu ôm ít hơn 1 giây
Dây đai đeo tay đến tiếp đất 100 triệu ôm ít hơn 0.1 giây
Lưu ý: Việc lựa chọn các giá trị điện trở căn cứ trên điện áp hiện có tại trạm để đảm
bảo an toàn cá nhân cũng như cung cấp thời gian phân rã hay phóng điện thích hợp
cho các điện thế ESD.
Ví dụ cho các trạm làm việc có thể chấp nhận được trưng bày trong
Hình 3-2 và 3-3. Nếu cần, máy tạo ion không khí có thể được yêu
cầu cho các ứng dụng nhạy cảm hơn. Các phương thức cho việc
chọn lựa, vị trí đặt máy, và qui trình sử dụng máy tạo ion không khí
phải được tuân theo để đảm bảo hiệu quả của chúng.

Hình 3-2 Ðai Cổ tay Mắc Nối tiếp
1. Ðai cổ tay cá nhân
2. Khay, mắc sơn bảo vệ EOS, v.v
3. Mặt bàn bảo vệ EOS
4. Sàn hay tấm lót bảo vệ EOS
5. Sàn nhà xưởng
6. Ðiểm tiếp đất chung
7. Tiếp đất
1 M Ohm 10%
1 M Ohm 10%
1 M Ohm 10%
1 2
3
4
5
6
7

Hình 3-3 Ðai Cổ Tay Mắc Song Song
1. Ðai cổ tay cá nhân
2. Khay, mắc sơn bảo vệ EOS, v.v
3. Mặt bàn bảo vệ EOS
4. Sàn hay tấm lót bảo vệ EOS
5. Sàn nhà xưởng
6. Ðiểm tiếp đất chung
7. Tiếp đất
1 M Ohm 10%
1 M Ohm 10%
1 M Ohm 10%
1 2
3
4
5
6
7
3 Cầm Nắm và Bảo Quản Các Lắp Ráp Ðiện Tử
3.2 Trạm làm việc An Toàn EOS/ESD / EPA
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 3-7
Giữ các trạm làm việc không có các vật liệu phát sinh tĩnh điện như
nhựa xốp Styrofoam, dụng cụ rút chất hàn bằng nhựa, bìa tài liệu,
cặp giấy ghi chép bằng bìa cứng hay nhựa, và các vật dụng cá nhân
của nhân viên.
Phải kiểm tra định kỳ các trạm làm việc/EPAs để chắc chắn chúng
hoạt động. Các nguy hại do Ứng Suất Dư Ðiện hay Phóng Tĩnh
Ðiện (EOS/ESD) cho bộ lắp ráp và nhân viên có thể gây ra do các
phương pháp tiếp đất không đúng hoặc do các đầu nối tiếp đất bị
ô-xy hóa. Các dụng cụ và trang bị phải được kiểm tra và bảo trì định
kỳ để đảm bảo sự hoạt động thích hợp.
Lưu ý: Do một số điều kiện nhất định của từng nhà máy, phải đặc
biệt quan tâm đến các điểm nối của dây “dây thứ ba” tiếp đất.
Thông thường, thay vì ở điện thế tiếp đất, dây thứ ba tiếp đất có thể
có điện thế rò rỉ từ 80 đến 100 vôn. Ðiện thế 80 đến 100 vôn giữa
bộ lắp ráp điện tửđặt tại trạm làm việc/EPAEOS/ESD được tiếp đất
đúng và dụng cụ điện có dây tiếp đất “thứ ba” có điện thế rò rỉ này
có thể gây hư hại cho các linh kiện nhạy cảm EOS của bộ lắp ráp,
hay có thể gây thương tích cho công nhân. Hầu hết các qui cách kỹ
thuật về ESD đều yêu cầu các điện thế này nên cùng mức điện thế
với nhau. Việc sử dụng bộ ngắt lỗi tiếp đất (GFI) cho các ổ cắm điện
tại các trạm làm việc/ EPAs EOS/ESD rất được khuyến khích sử
dụng.
3 Cầm Nắm và Bảo Quản Các Lắp Ráp Ðiện Tử
3.2 Trạm làm việc An Toàn EOS/ESD / EPA (tt.)
3-8 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Tránh làm nhiễm các bề mặt có thể hàn trước khi hàn. Bất cứ vật gì
tiếp xúc với các bề mặt này phải được làm sạch. Khi các bảng mạch
được tháo khỏi vật quấn bảo vệ, phải Xử lý chúng thật cẩn thận. Chỉ
sờ các cạnh cách xa các cạnh có các đầu nối. Khi được yêu cầu phải
nắm chặt bảng mạch để thực hiện các trình tự lắp ráp cơ khí, thì cần
phải đeo găng tay đúng theo quy định EOS/ESD. Các nguyên tắc
này đặc biệt quan trọng khi những quá trình không làm sạch được
sử dụng.
Cần phải cẩn trọng trong khi lắp ráp và kiểm tra chấp nhận nhằm
đảm bảo tính vẹn toàn sản phẩm mọi lúc. Bảng 3-4 cung cấp hướng
dẫn chung.
Bảng mạch và các linh kiện thông thường sử dụng vật liệu nhựa sẽ
hấp thu hơi nước ở các mức khác nhau. Trong suốt quá trình hàn,
nhiệt độ sẽ gây ra sự giãn nở của hơi nước và sẽ gây hư hỏng cho
vật liệu và nó không thể thực hiện được các tính năng như yêu cầu.
Các hư hỏng này (nứt, tách lớp bên trong, phồng giộp) có thể không
nhìn thấy được và có thể xảy ra trong suốt quá trình hàn lần đầu hay
trong suốt quá trình hàn lại sau đó.
Ðể phòng tránh hiện tượng tách lớp, nếu cấp ẩm độ của linh kiện
không xác định được, PCB cần được sấy để giảm bớt lượng hơi
nước bên trong. Việc chọn lựa nhiệt độ sấy và thời lượng sấy cần
được kiểm soát để ngăn ngừa sự suy giảm tính khả hàn do gia tăng
hiện tượng thoái hóa kim loại, ô-xy hóa bề mặt hay các hư hại bên
trong của linh kiện.
Các linh kiện nhạy cảm ẩm độ (như phân loại bởi IPC/JEDEC
J-STD-020, ECA/IPC/JEDEC J-STD-075 hoặc thủ tục được tài
liệu hóa tương đương) phải được cầm nắm lưu giữ tuân thủ đúng
IPC/JEDEC J-STD-033 hoặc thủ tục được tài liệu hóa tương
đương. Tiêu chuẩn IPC-1601 cung cấp hướng dẫn để kiểm soát ẩm
độ, cầm nắm lưu giữ và đóng gói PCB.
Bảng 3-4 Các Thực Hành Ðược Ðề Nghị Cho
Cách Cầm Nắm Lưu Giữ Sản Phẩm Ðiện Tử
1. Luôn giữ các trạm làm việc gọn gàng và sạch sẽ. Không
được ăn, uống, hoặc sử dụng thuốc lá trong khu vực làm
việc.
2. Giảm thiểu việc cầm nắm sản phẩm điện tửvà linh kiện điện
tửđể ngăn ngừa hư hại.
3. Khi sử dụng găng tay, cần phải thay đổi chúng thường xuyên
khi cần, nhằm tránh tình trạng ô nhiễm từ các găng tay nhiễm
bẩn.
4. Không được cầm nắm vào các bề mặt để hàn bằng tay trần
hay các ngón tay. Trong mồ hôi tay có chất dầu và muối sẽ
làm giảm khả năng hàn, gây ăn mòn, và sinh ra khoáng chất
trên bề mặt dùng để hàn. Chúng cũng có thể gây ra kết dính
yếu kém của các lớp phủ hay lớp bọc trong quá trình gia
công sau đó.
5. Không được dùng kem tay hoặc thuốc thoa bên ngoài chứa
chất silicôn khi cầm nắm bảng mạch và linh kiện vì chúng có
thể gây ra các trục trặc về khả năng hàn và khả năng kết dính
của lớp phủ bảo vệ cho bộ lắp ráp.
6. Không được chồng các bộ lắp ráp điện tửlên với nhau để
tránh các hư hại vật lý cho chúng. Các giá đỡ đặc biệt cần
được cung cấp trong các khu vực lắp ráp để chứa tạm.
7. Luôn luôn giả sửcác mặt hàng là ESDS ngay cả khi chúng
không được đánh dấu.
8. Nhân viên phải được huấn luyện và tuân theo các thực hành
và thủ tục ESD phù hợp.
9. Không được vận chuyển các thiết bị ESDS trừ khi được bao
bọc thích hợp.
3 Cầm Nắm và Bảo Quản Các Lắp Ráp Ðiện Tử
3.3 Các Cách Cầm Nắm Khác
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 3-9
3.3.1 Các Cách Cầm Nắm Khác – Các Hướng Dẫn
Cầm nắm không phù hợp có thể dễ dàng làm hư hại các linh kiện và
các lắp ráp (chẳng hạn linh kiện hoặc bộ nối bị nứt, mẻ hoặc gãy,
các đầu nối bị cong hoặc gãy, bề mặt hay khu vực lắp ráp của bảng
bị trầy xước nặng). Những hư hại vật lý này có thể phá hỏng toàn
bộ bộ lắp ráp hoặc các linh kiện được gắn nối.
Rất nhiều tình huống sản phẩm bị nhiễm bẩn trong quá trình sản
xuất do thói quen cầm nắm bất cẩn hoặc không khéo dẫn đến các
vấn đề cho công đoạn hàn và phủ lớp bảo vệ về sau; muối và dầu từ
mồ hôi tay, và các kem thoa tay không được cho phép sử dụng là
các chất ô nhiễm tiêu biểu. Dầu và axit từ mồ hôi tay có thể làm
giảm khả năng hàn, thúc đẩy quá trình ăn mòn và phát sinh các
khoáng chất cho các bề mặt hàn. Chúng cũng có thể gây suy giảm
khả năng kết dính cho các lớp phủ và bao bọc trong các công đoạn
kế tiếp. Các phương thức vệ sinh thông thường không thể loại bỏ
hết các chất ô nhiễm. Vì vậy, thật quan trọng để giảm thiểu các cơ
hội gây ô nhiễm cho sản phẩm và biện pháp tốt nhất là phòng ngừa.
Thường xuyên rửa tay và cầm nắm các bảng mạch ở các cạnh mà
không được chạm vào các đế hàn sẽ giúp giảm thiểu sự nhiễm bẩn.
Khi được yêu cầu, việc sử dụng các tấm đặt/pa-lét vận chuyển và
giá đỡ cũng sẽ giúp việc giảm thiểu sự ô nhiễm trong lúc gia công.
Việc nhiều lần sử dụng lại các găng tay hoặc bao tay ngón tạo nên
cảm giác sai lầm trong việc phòng tránh nhiễm bẩn và trong thời
gian ngắn việc đó có thể trở nên nhiễm bẩn hơn cả việc sử dụng tay
trần. Khi các găng tay hoặc bao tay ngón được sử dụng, chúng nên
được vứt bỏ và thay thế thường xuyên. Các găng tay và bao tay
ngón cần được chọn lọc kỹ và sử dụng phù hợp.
Cho dù lắp ráp không được đánh dấu nhạy cảm với ESD (ESDS),
nhưng chúng vẫn cần phải cầm nắm bảo quản như là các bộ lắp ráp
nhạy cảm với ESD (ESDS). Tuy nhiên, các linh kiện và các bộ lắp
ráp điện tửESDS cần được nhận dạng bởi các nhãn EOS/ESD phù
hợp (xem Hình 3-1). Rất nhiều bộ lắp ráp nhạy cảm cũng đã được
đánh dấu ngay trên thân của chúng, thường ở bên cạnh các đầu nối.
Ðể ngăn chặn hư hại ESD và EOS đến linh kiện nhạy cảm, tất cả
các thao tác cầm nắm, mở bao gói, lắp ráp và kiểm tra phải được
thực hiện tại các trạm làm việc có kiểm soát tĩnh điện. (Xem Hình
3-2 và 3-3).
3 Cầm Nắm và Bảo Quản Các Lắp Ráp Ðiện Tử
3.3.2 Các Cách Cầm Nắm Khác – Hư Hại Vật Lý
3-10 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
3.3.3 Các Cách Cầm Nắm Khác – Sự Nhiễm Bẩn
3.3.4 Các Cách Cầm Nắm Khác – Các Lắp Ráp Ðiện Tử
Sau công đoạn hàn và các hoạt động làm sạch, việc cầm nắm bảo
quản các lắp ráp điện tửvẫn đòi hỏi thật cẩn thận. Các dấu vân tay
rất là khó loại bỏ đi và thường hiện lên dưới lớp phủ bảo vệ các
bảng mạch sau khi thử nghiệm độ ẩm và môi trường. Các găng tay
hoặc các thiết bị bảo vệ khác cũng có thể được dùng để ngăn ngừa
sự ô nhiễm. Dùng giá cơ khí hay thùng chứa được trang bị bảo vệ
ESD khi cầm nắm các bộ lắp ráp trong các hoạt động làm sạch.
3 Cầm Nắm và Bảo Quản Các Lắp Ráp Ðiện Tử
3.3.5 Các Cách Cầm Nắm Khác – Sau Khi Hàn
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 3-11
Việc sử dụng các găng tay hoặc bao tay ngón có thể được yêu cầu bằng hợp đồng để ngăn ngừa sự ô nhiễm cho các linh kiện và lắp ráp. Các
găng tay và bao tay ngón cần phải được chọn lọc kỹ để duy trì bảo vệ EOS/ESD.
Hình 3-4 và 3-5 đưa ra các ví dụ:
• Cầm nắm với găng tay sạch và các trang bị bảo vệ EOS/ESD.
• Cầm nắm theo đúng thủ tục vệ sinh, sử dụng các găng tay chống
dung dịch đáp ứng mọi quy định EOS/ESD.
• Cầm nắm với tay sạch ở các cạnh của bảng mạch, sử dụng các
trang bị bảo vệ EOS/ESD.
Lưu ý: Mọi cụm lắp ráp với linh kiện điện tửnếu không được cầm
nắm bảo quản chống EOS/ESD thì các linh kiện nhạy cảm tĩnh điện
có thể bị hư hại. Hư hại này có thể thuộc dạng hư hỏng ngầm, hoặc
thoái hóa sản phẩm mà lần kiểm tra đầu không thể tìm ra được,
hoặc cá hư hỏng thảm hại được phát hiện ngay trong lần kiểm tra
đầu.

Hình 3-4

Hình 3-5
3 Cầm Nắm và Bảo Quản Các Lắp Ráp Ðiện Tử
3.3.6 Các Cách Cầm Nắm Khác – Các Găng Tay và Bao Tay gón
3-12 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Phần này minh họa một vài loại phần cứng được dùng để gắn các
thiết bị điện vào bảng mạch in (PCA) hay bất kỳ loại lắp ráp nào
khác yêu cầu sử dụng những phần cứng sau đây: các đinh vít, bù
long, ốc vặn, vòng đệm, đinh xoắn, kẹp, đinh tán có lỗ gắn, dây
buộc giữ, đinh tán, chốt kết nối, v.v. Phần này chủ yếu đề cập đến
việc đánh giá qua trực quan về sự chắc chắn (chặt), và cũng đề cập
đến sự hư hại của các thiết bị, phần cứng, và bề mặt lắp đặt mà có
thể là kết quả của việc lắp đặt phần cứng gây ra.
Tài liệu qui trình (các bản vẽ, các bản in, các danh sách linh kiện,
các qui trình gia công) sẽ xác định những gì được sử dụng, các sai
lệch cần phải có sự chấp thuận trước của khách hàng.
Lưu ý: Các tiêu chí trong phần này không áp dụng đối với việc
lắp đặt các đinh vít tự tạo ren.
Kiểm tra ngoại quan được thực hiện để xác minh các điều kiện sau:
a. Ðúng linh kiện và phần cứng cần lắp ráp.
b. Ðúng trình tự lắp ráp.
c. Ðúng độ chắc chắn và chặt chẽ của các linh kiện và phần cứng.
d. Không thấy hư hại.
e. Ðúng hướng lắp đặt của linh kiện và phần cứng.
Các chủ đề sau đây được trình bày trong phần này:
4.1 Lắp Ðặt Phần Cứng
4.1.1 Khoảng Cách Cách Ðiện
4.1.2 Sự Cản Trở
4.1.3 Các Tản Nhiệt
4.1.3.1 Vật Cách Ðiện Và Các Hợp Chất Dẫn Nhiệt
4.1.3.2 Tiếp Xúc
4.1.4 Ðinh Xoắn Vòng Ren
4.1.4.1 Ngẫu Lực
4.1.4.2 Các Dây Ðiện
4.2 Lắp Ðặt Jackpost
4.3 Các Chân Ðầu Nối
4.3.1 Chân Ðầu Nối Tiếp Xúc Cạnh
4.3.2 Chân Ðầu Nối Dạng Nhấn Khít
4.3.2.1 Hàn
4.4 Buộc Bó Dây
4.4.1 Tổng Quát
4.4.2 Buộc Thắt
4.4.2.1 Buộc Thắt – Hư Hại
4.5 Lộ Trình
4.5.1 Xuyên Chéo Dây Dẫn
4.5.2 Bán Kính Cong
4.5.3 Dây Cáp Ðồng Trục
4.5.4 Phần Cuối Dây Không Dùng
4.5.5 Buộc Dây Trên Ðiểm Ghép Hoặc Ðiểm Nối
4 Phần Cứng
4 Phần Cứng
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 4-1
Xem thêm mục 1.5.3
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Khoảng cách giữa các đường dẫn điện riêng lẻ không vi phạm
khoảng cách cách điện tối thiểu được chỉ định (3). Ðiều này được
minh họa trong hình 4-1 như khoảng cách giữa (1) & (2) và (1) &
(5).
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Phần cứng giảm khoảng cách nhỏ hơn khoảng cách cách điện tối
thiểu được chỉ định.
3
1 2
4
1
5 3

Hình 4-1
1. Phần cứng kim loại
2. Ðường mạch dẫn điện
3. Khoảng cách cách điện tối thiểu được chỉ định
4. Linh kiện được gắn
5. Vật dẫn điện
1 2
3
4
5 1
3

Hình 4-2
1. Phần cứng kim loại
2. Ðường mạch dẫn điện
3. Khoảng cách nhỏ hơn yêu cầu khoảng cách cách điện
4. Linh kiện được gắn
5. Vật dẫn điện
4 Phần Cứng
4.1 Lắp Ðặt Phần Cứng
4-2 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
4.1.1 Lắp Ðặt Phần Cứng – Khoảng Cách Cách Ðiện
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Khu vực lắp đặt phần cứng không có bất kỳ sự cản trở nào ảnh
hưởng đến những yêu cầu lắp ráp.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Quá nhiều chất hàn (không đồng đều) trên lỗ ảnh hưởng đến việc
lắp đặt cơ khí.
• Có bất kỳ sự cản trở nào ảnh hưởng đến việc lắp đặt phần cứng
được yêu cầu.
Phần này minh họa các loại lắp đặt khác nhau cho tản nhiệt. Việc cố định bằng chất kết dính dẫn nhiệt có thể được chỉ định trong phần lắp đặt
phần cứng.
Kiểm tra ngoại quan bao gồm cả độ chắc chắn của phần cứng, hư hại linh kiện và đúng theo trình tự lắp ráp.
Những vấn đề dưới đây cần phải được xem xét:
• Linh kiện tiếp xúc tốt với tản nhiệt.
• Phần cứng gắn chặt linh kiện với tản nhiệt.
• Linh kiện và tản nhiệt được nằm phẳng và song song với nhau.
• Hợp chất dẫn nhiệt/vật cách điện (mica, chất silicone, màng nhựa, v.v…) được áp dụng thích hợp.

Hình 4-3
4 Phần Cứng
4.1.2 Lắp Ðặt Phần Cứng – Sự Cản Trở
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 4-3
4.1.3 Các Tản Nhiệt
4.1.3.1 Các Tản Nhiệt – Vật Cách Ðiện và Các Hợp Chất Dẫn Nhiệt
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Ðường viền của mica, phim nhựa hay hợp chất nhiệt được nhô ra
đồng đều xung quanh các cạnh của linh kiện.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Ðường viền của mica, màng nhựa hay hợp chất nhiệt không nhô
ra đồng đều xung quanh các cạnh của linh kiện.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Không nhìn thấy được vật liệu cách điện, hay hợp chất nhiệt (khi
được yêu cầu).
• Hợp chất dẫn nhiệt gây cản trở sự hình thành mối hàn được yêu
cầu.

Hình 4-4

Hình 4-5

Hình 4-6
4 Phần Cứng
4.1.3.1 Các Tản Nhiệt – Vật Cách Ðiện và Các Hợp Chất Dẫn Nhiệt (tt.)
4-4 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Hoàn Hảo – Cấp 1,2,3
• Linh kiện và tản nhiệt tiếp xúc hoàn toàn với bề mặt lắp đặt.
• Phần cứng đáp ứng các yêu cầu lắp đặt được chỉ định.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Linh kiện không nằm sát.
• Tiếp xúc tối thiểu 75% với bề mặt lắp đặt.
• Phần cứng đáp ứng các yêu cầu về ngẫu lực lắp đặt nếu được chỉ
định.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Linh kiện tiếp xúc với bề mặt lắp đặt nhỏ hơn 75%.
• Phần cứng bị lỏng lẻo.
1

Hình 4-7
1. Tản nhiệt
1
2

Hình 4-8
1. Khoảng hở
2. Tản nhiệt
2
1

Hình 4-9
1. Tản nhiệt
2. Khoảng hở
4 Phần Cứng
4.1.3.2 Tản Nhiệt – Tiếp Xúc
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 4-5
Cả hai yêu cầu về trình tự lắp đạt và hướng lắp đặt phần cứng phải được xem xét trong quá trình gia công. Các linh kiện như vòng đệm có
dạng “sao” hoặc” dạng “răng” có thể có một mặt sắc cạnh ngấn vào bề mặt lắp ráp để giữ phần cứng không bị lỏng lẻo trong quá trình vận
hành. Hình 4-11 minh họa cho loại vòng đệm này. Trừ khi có chỉ định khác, vòng đệm có mặt sắc cạnh nên được tiếp xúc với vòng đệm phẳng.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Phần cứng được lắp đặt đúng trình tự và đúng hướng. Hình 4-10
và 4-11.
• Khe cắm hoặc lỗ cắm được bao phủ bằng vòng đệm phẳng. Hình
4-12.
Chấp Nhận – Cấp 1
Lỗi – Cấp 2,3
• Ít hơn một vòng rưỡi ren dư ra khỏi phần cứng có ren (ví dụ: đai
ốc) trừ khi vòng ren dư ra ảnh hưởng đến những linh kiện khác.
• Ðối với đinh ốc hoặc bu lông có chiều dài đến 25 mm [0.984 in],
vòng ren dư ra hơn 3 mm [0.12 in] cộng thêm một vòng rưỡi ren.
• Ðối với đinh ốc hoặc bu lông có chiều dài hơn 25 mm [0.984 in],
vòng ren dư ra hơn 6.3 mm [0.248 in] cộng thêm một vòng rưỡi
ren.
• Bu lông hay đai ốc không có cơ chế khóa cơ khí dư ra khỏi phần
cứng có ren ít hơn một vòng rưỡi ren.
1
2
2
3
4
3
4
1

Hình 4-10
1. Vòng đệm khóa
2. Vòng đệm phẳng
3. Vật liệu không dẫn điện (phần nền, v.v..)
4. Kim loại (không phải vật dẫn điện hay lá kim loại)

Hình 4-11
1. Vòng đệm khóa có mặt sắc cạnh tiếp xúc với vòng đệm phẳng
2. Vòng đệm phẳng
3. Ðầu cốt hàn
4 Phần Cứng
4.1.4 Lắp Ðặt Phần Cứng – Ðinh Xoắn Vòng Ren
4-6 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Vòng ren dư ra ảnh hưởng linh kiện kế cận.
• Vật liệu phần cứng hay trình tự lắp ráp không phù hợp với bản vẽ.
• Vòng đệm khóa áp mặt với phần nền của bảng mạch hay phần phi
kim loại.
• Thiếu vòng đệm phẳng, Hình 4-13.
• Thiếu phần cứng hay phần cứng không được lắp đặt thích hợp,
Hình 4-14.
1
2
3
2
3
1

Hình 4-12
1. Khe cắm hoặc lỗ cắm
2. Vòng đệm khóa
3. Vòng đệm phẳng
2
3
1
2
1
3

Hình 4-13
1. Vòng đệm khóa
2. Phi kim loại
3. Kim loại (không phải đường dẫn hay lá kim loại)
1
2

Hình 4-15
1. Khe cắm hoặc lỗ cắm
2. Vòng đệm khóa

Hình 4-14
4 Phần Cứng
4.1.4 Lắp Ðặt Phần Cứng – Ðinh Xoắn Vòng Ren (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 4-7
Thực hiện theo tiêu chuẩn công nghiệp trong trường hợp những yêu cầu về ngẫu lực không được xác định.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Các đinh xoắn được siết chặt và vòng đệm khóa loại vòng chẻ
phải được nén xuống hoàn toàn, khi có yêu cầu sử dụng.
• Nếu được yêu cầu, giá trị ngẫu lực của đinh xoắn phải nằm trong
khoảng giới hạn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Vòng đệm khóa không được nén xuống.
• Khi được yêu cầu, giá trị ngẫu lực của đinh xoắn không nằm trong
khoảng giới hạn.

Hình 4-16

Hình 4-17

Hình 4-18
4 Phần Cứng
4.1.4.1 Lắp Ðặt Phần Cứng – Ðinh Xoắn Vòng Ren – Ngẫu Lực
4-8 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Khi không được yêu cầu sử dụng các đầu cốt để đấu nối, các dây điện được quấn quanh các đầu nối loại đinh ốc theo cùng một chiều để phòng
ngừa đầu dây quấn lỏng ra trong quá trình đinh ốc được siết chặt, và các đầu của dây điện phải đủ ngắn để không gây ngắn mạch với mạch
nối đất hoặc với các mạch dẫn điện khác.
Nếu vòng đệm được yêu cầu sử dụng, dây nối/chân linh kiện được lắp bên dưới vòng đệm.
Trừ khi có ghi chú khác, tất cả các yêu cầu đều áp dụng cho cả dây một lõi và dây nhiều lõi.
Tiêu chuẩn đặc biệt cho việc cố định/giữ chắc chắn phần cứng có thể được yêu cầu.
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Vị trí ban đầu của các lõi dây không bị xáo trộn (đối với dây nhiều
lõi).
• Dây được quấn tối thiểu 270° xung quanh đinh ốc.
• Ðầu cuối dây dẫn được giữ chặt bên dưới đầu đinh ốc.
• Dây được quấn đúng hướng.
• Các lõi dây nằm gọn bên dưới đầu đinh ốc.

Hình 4-19
4 Phần Cứng
4.1.4.2 Lắp Ðặt Phần Cứng – Ðinh Xoắn Vòng Ren – Các Dây Ðiện
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 4-9
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Dây điện được quấn đúng hướng xung quanh đinh ốc, nhưng có
một vài lõi dây bị bung ra trong lúc siết chặt đinh ốc.
• Ít hơn 1/3 đường kính dây nhô ra khỏi bên dưới đầu của đinh ốc.
• Dây vượt ra khỏi đầu đinh ốc nhưng không vi phạm khoảng cách
cách điện tối thiểu.
• Phần lắp ráp cơ khí của dây được nằm giữa đầu đinh ốc và bề mặt
tiếp xúc tối thiểu là 180° xung quanh đầu đinh ốc.
• Phần cách điện của dây không nằm trong khu vực tiếp xúc điện.
• Dây quấn không chồng lên nhau.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Dây không được quấn quanh đinh ốc (A).
• Dây quấn chồng lên nhau (B).
• Dây một lõi quấn sai hướng (C).
• Dây nhiều lõi quấn sai hướng (việc siết chặt đinh ốc sẽ làm cho
dây bị bung ra và xoắn lại) (D).
• Phần cách điện của dây nằm trong khu vực tiếp xúc điện (E).
• Dây nhiều lõi được nhúng mạ (không có hình minh họa).
• Thiếu mối hàn hoặc không có chất kết dính theo các yêu cầu của
khách hàng (không có hình minh họa).

Hình 4-20

Hình 4-21

Hình 4-22
4 Phần Cứng
4.1.4.2 Lắp Ðặt Phần Cứng – Ðinh Xoắn Vòng Ren – Dây Ðiện (tt.)
4-10 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Phần này đề cập đến chiều cao của mặt Jackpost so với mặt của đầu nối. Ðiều này rất quan trọng trong việc đạt được phần tiếp xúc tối đa của
chân đầu nối.
Có thể thay đổi phần cứng gắn chồng trên đầu nối (thêm hoặc bớt các vòng đệm) nhằm định vị mặt của jackpost bằng đến thấp hơn 0.75 mm
[0.030 in] so với mặt đầu nối.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Mặt jackpost bằng hoặc thấp hơn mặt của đầu nối 0.75 mm
[0.030 in].
• Chiều cao của jackpost vẫn đủ để thêm hay bớt vòng đệm (phụ
kiện đi cùng với jackpost).
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Mặt của jackpost cao hơn mặt của đầu nối (Hình 4-24).
• Mặt của jackpost thấp hơn mặt của đầu nối nhiều hơn 0.75 mm
[0.030 in] (Hình 4-25).

Hình 4-23

Hình 4-24

Hình 4-25
4 Phần Cứng
4.2 Lắp Ðặt Jackpost
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 4-11
Phần này đề cập đến việc lắp đặt hai loại chân đầu nối; chân đầu nối dạng tiếp xúc cạnh và các chân đầu nối. Lắp ráp các phụ kiện chân đầu
nối này thường được thực hiện bằng máy tự động. Kiểm tra ngoại quan cho việc lắp ráp cơ khí này bao gồm: đúng chân, chân bị hư hại, chân
bị gãy và bị cong, các lò xo tiếp xúc bị hư hại và phần nền hay đường dẫn. Về tiêu chí lắp đặt đầu nối xem 7.1.8. Về tiêu chí hư hại đầu nối
xem 9.5.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Khoảng hở nằm trong phạm vi được chỉ định.
• Phần chân tiếp xúc của đầu nối nằm gọn trong phần khung bao
cách điện.
Lưu ý: Khi xem xét một dụng cụ nhổ chân của đầu nối, khoảng hở
giữa phần vai và đế của chân tiếp xúc cần phải phù hợp với dụng cụ
sửa chữa của mỗi nhà sản xuất.
1
2
3 4
5
6
7
8
1

Hình 4-26
1. Mặt nền
2. Ðế
3. Vai
4. Chân tiếp xúc
5. Khoảng hở
6. Ðế không bị hư
7. Không thấy hư hại
8. Phần vỏ cách điện
4 Phần Cứng
4.3 Các Chân Ðầu Nối
4-12 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
4.3.1 Chân Ðầu Nối – Chân Ðầu Nối Tiếp Xúc Cạnh
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Phần chân tiếp xúc của đầu nối nhô cao hơn phần vỏ cách điện
(A).
• Khoảng hở tiếp xúc giữa vai và đế lớn hơn khoảng hở được cho
B. phép (B).
A.

Hình 4-27
4 Phần Cứng
4.3.1 Chân Ðầu Nối – Chân Ðầu Nối Tiếp Xúc Cạnh (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 4-13
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Các chân thẳng, không xoắn và được nhấn vào đúng vị trí một
cách trọn vẹn.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Các chân bị cong lệch ra khỏi tâm 50% độ dầy chân linh kiện hoặc
ít hơn.
Lưu ý: dung sai chiều cao của chân của đầu nối thông thường phụ
thuộc vào qui cách bản vẽ hoặc của từng loại đầu nối. Các chân đầu
nối và bộ nối kết hợp phải được tiếp xúc điện tốt.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chân bị cong không thẳng hàng. (Chân cong lệch ra khỏi tâm hơn
50% độ dầy chân linh kiện.)
• Chân bị xoắn một cách rõ ràng.
• Chiều cao chân đầu nối vượt quá dung sai cho phép.

Hình 4-28
1. Không thấy hư hại
2. Ðế
3. Không thấy chân bị xoắn

Hình 4-29
1. Dung sai chiều cao của chân đầu nối
2. Ít hơn 50% độ dầy chân của đầu nối

Hình 4-30

Hình 4-31

Hình 4-32
4 Phần Cứng
4.3.2 Các Chân Ðầu Nối – Chân Ðầu Nối Dạng Nhấn Khít
4-14 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Ðế hàn vòng khuyên có gắn chân linh kiện dạng nhấn khít không
bị hở hay rạn nứt.
Chấp Nhận – Cấp 1,2
• Ðế hình vòng khuyên ở mặt có chân linh kiện lồi ra bị bong lên
bằng 75% hoặc ít hơn chiều rộng đế (W), Hình 4-33.
Chấp Nhận – Cấp 2
• Không có dấu hiệu đế bị bong lên ở mặt cắm chân linh kiện vào.
Chấp hận – Cấp 3
• Ðế hình vòng khuyên không bị bong lên hoặc nứt.
Lỗi – Cấp 1,2
• Bất kỳ đế nào có chức năng ở mặt chân linh kiện lồi ra bị bong lên
hơn 75% theo chiều rộng của đế (W).
Lỗi – Cấp 2
• Bất kỳ đế nào bị bong lên ở mặt cắm chân linh kiện vào.
Lỗi – Cấp 3
• Bất kỳ đế vòng khuyên nào nào có chân linh kiện dạng nhấn khít
bị bong lên hay nứt.
Lưu ý: Xem thêm thông tin ở mục 10.3.2 Ðường Dẫn/Ðế Hàn Bị
Nhấc Lên.
1
2
3
4
W

Hình 4-33
1. Ðế bị bong 75% hoặc ít hơn
2. Ðế có nối với đường mạch
3. Ðế không bị rạn nứt
4. Ðế không có nối với đường mạch (đế không chức năng) bị bong, rạn nứt
nhưng vẫn còn bám chắc
1 W
2
3

Hình 4-34
1. Ðế bị nứt
2. Ðế có chức năng bị hở hơn 75% chiều rộng đế hàn
3. Ðế bị hở
4 Phần Cứng
4.3.2 Các Chân Ðầu ối – Chân Ðầu Nối Dạng Nhấn Khít (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 4-15
Thuật ngữ “chân linh kiện dạng nhấn khít” về bản chất đều giống nhau và có nhiều loại chân linh kiện được gắn vào bằng sức ép, ví dụ: linh
kiện đầu nối, móc giữ, v.v.., thường không được hàn.Tiêu chí dưới đây có thể áp dụng nếu được yêu cầu hàn.
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Hiện diện dải chất hàn với góc thấm 360° trên đế hàn ở mặt phụ
của bảng mạch.
Lưu ý: Không yêu cầu chất hàn dâng lên hoặc phủ ở mặt chính.

Hình 4-35
1
2
3
4
5

Hình 4-36
1. Nhìn từ dưới lên
2. Nhìn bên hông
3. Ðế
4. Nhìn từ trên xuống
5. PCB (Bảng mạch in)
4 Phần Cứng
4.3.2.1 Các Chân Dạng Nhấn Khít – Hàn
4-16 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp Nhận – Cấp 1,2
• Hiện diện dải chất hàn hoặc chất hàn bao phủ (ở mặt phụ) ở hai
cạnh liền kề của chân linh kiện.
Chấp Nhận – Cấp 3
• Hiện diện dải chất hàn với góc thấm 330° trên mặt phụ của sản
phẩm.
Chấp Nhận – Cấp 1
• Chất hàn thẩm thấu vào các cạnh của chân linh kiện hơn 2.5 mm
[0.0984 in] với điều kiện phần chất hàn tích tụ này không ảnh
hưởng đến việc tiếp xúc sau này của chân với ứng dụng của nó.
Chấp Nhận – Cấp 2,3
• Chất hàn thẩm thấu vào các cạnh của chân linh kiện ít hơn 2.5 mm
[0.0984 in] với điều kiện phần chất hàn tích tụ này không ảnh
hưởng đến việc tiếp xúc sau này của chân với ứng dụng của nó.
1
2
3
4
5

Hình 4-37
1. Nhìn từ dưới lên
2. Nhìn từ bên hông
3. Ðế
4. Nhìn từ trên xuống
5. PCB (Bảng mạch in)
2.5 mm [0.0984 in]

Hình 4-38
4 Phần Cứng
4.3.2.1 Chân Ðầu Nối Dạng Nhấn Khit – Hàn (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 4-17
Lỗi – Cấp 1,2
• Dải chất hàn hoặc chất hàn bao phủ (ở mặt phụ) ít hơn hai cạnh
liền kề của chân linh kiện.
Lỗi – Cấp 3
• Dải chất hàn với góc thấm ít hơn 330° trên mặt phụ của sản phẩm.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chất hàn dâng lên ảnh hưởng đến việc lắp gắn sau này của chân
với ứng dụng của nó.
Lỗi – Cấp 2,3
• Chất hàn thẩm thấu hơn 2.5 mm [0.0984 in].
1
2
3
4
5

Hình 4-39
1. Nhìn từ dưới lên
2. Nhìn từ bên hông
3. Ðế
4. Nhìn từ trên xuống
5. PCB (Bảng mạch in)
4 Phần Cứng
4.3.2.1 Chân Ðầu Nối Dạng Nhấn Khit – Hàn (tt.)
4-18 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Tiêu chí bổ sung có thể được tìm thấy trong IPC/WHMA-A-620.
Lưu ý: Không được để dây buộc có tẩm sáp gần với dung môi làm sạch. Sáp ong không được chấp nhận đối với sản phẩm Cấp 3.
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Các dây buộc gọn và chặt, cách khoảng đủ để giữ các dây điện
chắc chắn trong một bó dây gọn, chặt.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Phần cuối của vòng đai/dây quấn:
– Nhô ra tối đa một lần độ dầy của dây buộc.
– Ðược cắt vuông góc với bề mặt dây buộc.
• Các dây điện được buộc chắc chắn trong bó dây.

Hình 4-40

Hình 4-41
4 Phần Cứng
4.4 Buộc Bó Dây
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 4-19
4.4.1 Buộc Bó Dây – Tổng Quát
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Buộc thắt hay vòng đai/dây quấn được thực hiện trên cả hai nhánh
rẽ của bó dây.
• Các điểm buộc của vòng đai/dây quấn phải gọn và chặt.
• Các dây dẫn phải được buộc chặt vào trong bó dây. Ðược sử dụng
kiểu gút vuông, gút giải phẩu hay kiểu gút được chấp thuận khác
để giữ chắc cho nút buộc, hình 4-43.
Chấp Nhận – Cấp 1
Báo Ðộng Qui Trình – Cấp 2
Lỗi – Cấp 3
• Các dây dẫn bị căng ngay tại điểm buộc.
• Các điểm buộc của dây hay điểm chốt của dây quấn/vòng đai nằm
dưới ống bọc.

Hình 4-44

Hình 4-43

Hình 4-42
4 Phần Cứng
4.4.1 Buộc Bó Dây – Tổng Quát (tt.)
4-20 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Dây quấn/vòng đai hay gút buộc bị lỏng.
• Dây quấn/vòng đai cấn vào vỏ cách điện của dây.
• Bó dây bị lỏng.
• Dây cáp được buộc với kiểu gút không phù hợp. Kiểu buộc này có
thể bị bung ra.
1 2 3

Hình 4-45
1. Lỏng gút hoặc nút buộc
2. Buộc dây quấn/vòng đai quá chặt. Dây buộc hay vòng đai cấn vào vỏ cách
điện của dây
3. Bó dây bị lỏng

Hình 4-46
4 Phần Cứng
4.4.1 Buộc Bó Dây – Tổng Quát (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 4-21
Kiểu buộc thắt khác với kiểu buộc dây cáp vì nó là một kiểu buộc thắt liên tiếp. Buộc thắt có khoảng cách gần hơn kiểu buộc dây cáp. Các
tiêu chí cho kiểu buộc dây cáp có thể áp dụng cho kiểu buộc thắt.
Lưu ý: Không được để dây buộc có tẩm sáp gần với dung môi làm sạch. Sáp ong không được chấp nhận đối với sản phẩm Cấp 3.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Buộc thắt được bắt đầu và kết thúc bằng một gút khóa.
• Buộc thắt phải chặt và các dây được giữ chắc chắn trong một bó
dây gọn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Buộc thắt bị lỏng làm cho các dây bị lỏng trong bó dây (1).
• Buộc thắt quá chặt tạo vết cắt vào phần vỏ cách điện của dây (2).

Hình 4-47

Hình 4-48
4 Phần Cứng
4.4.2 Buộc Bó Dây – Buộc Thắt
4-22 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Các dây buộc không bị mòn, sờn, có khe hay bị gãy ở bất kỳ vị trí
nào.
• Các dây buộc không có những cạnh sắc nhọn có thể gây nguy
hiểm cho người dùng hoặc thiết bị.
Chấp Nhận – Cấp 1,2
• Các dây buộc có biểu hiện bị sờn, sứt mẻ hay hao mòn nhẹ ít hơn
25% độ dầy dây buộc.
Lỗi – Cấp 1,2
• Hư hại hay hao mòn dây buộc hơn 25% độ dầy dây buộc (1).
Lỗi – Cấp 3
• Hư hại hay hao mòn dây buộc (1).
• Phần cuối dây buộc được cắt không được hơ nhiệt cho co lại.
• Phần hơ nhiệt chạm vào điểm buộc gút.
• Phần cuối của dây buộc thắt bị tưa xước.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Các cạnh sắc nhọn có thể nguy hiểm đến người dùng hoặc thiết bị
(2).
• Các điểm cuối của dây buộc thắt bị gãy mà không được dùng kiểu
buộc gút vuông, gút giải phẩu hay kiểu buộc gút khác đã được
chấp thuận (3).

Hình 4-49

Hình 4-50
4 Phần Cứng
4.4.2.1 Buộc Bó Dây – Buộc Thắt – Hư Hại
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 4-23
Những tiêu chí này có thể áp dụng cho dây lẻ hoặc bó dây.
Các dây dẫn trong bó dây được định vị để hạn chế các dây xuyên chéo với nhau và giữ cho dây được đồng đều.
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Dây được sắp xếp song song với trục của bó dây và không xuyên
chéo.
• Dây cáp điện đồng trục được giữ chắc với các vòng quấn / đai dây
buộc.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Dây bị xoắn và xuyên chéo nhưng vẫn đồng đều trong đường kính
của bó dây.
Chấp Nhận – Cấp 1

Báo Ðộng Qui Trình – Cấp 2
Lỗi – Cấp 3
• Các dây bị xoắn và xuyên chéo ngay bên dưới vòng quấn / đai dây
buộc.
Chấp Nhận – Cấp 1
Lỗi – Cấp 2,3
• Bó dây không đồng đều trong đường kính.
• Quá nhiều dây xuyên chéo.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Bất kỳ dây nào bị gấp khúc mà vi phạm bán kính cong tối thiểu.
• Vỏ cách điện của dây bị hư hại (xem 6.2.1).

Hình 4-51

Hình 4-52

Hình 4-53
4 Phần Cứng
4.5 Lộ Trình
4-24 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
4.5.1 Lộ Trình – Xuyên Chéo Dây Dẫn
Bán kính cong được đo dọc theo vòng cung bên trong của dây hay các bó dây.
Bảng 4-1 Các Yêu Cầu Bán Kính Cong Tối Thiểu
Loại Dây Cáp Cấp 1 Cấp 2 Cấp 3
Dây có lớp sứ cách điện hay dây
trần 2X OD1 2X OD1 2X OD1
Dây có vỏ cách điện và dây cáp
dẹt dạng dải ruy-băng 2X OD1 2X OD1 2X OD1
Bó dây cáp không có dây cáp
đồng trục 2X OD1 2X OD1 2X OD1
Bó dây cáp có dây cáp đồng trục 5X OD1 5X OD1 5X OD1
Dây cáp đồng trục 5X OD1 5X OD1 5X OD1
Cáp CAT 5 Ethernet 4X OD1 4X OD1 4X OD1
Cáp quang – Cáp có bọc đệm cho
từng sợi lẻ
1 inch hay qui định
bởi nhà sản xuất dây
1 inch hay qui định
bởi nhà sản xuất dây
1 inch hay qui định
bởi nhà sản xuất dây
Cáp quang lớn có bọc đệm 15X đường kính dây cáp hay qui
định bởi nhà sản xuất dây
15X đường kính dây cáp hay hay
qui định bởi nhà sản xuất dây
15X đường kính dây cáp hay hay
qui định bởi nhà sản xuất dây
Cáp đồng trục có cố định2 5X OD1 5X OD1 5X OD1
Cáp đồng trục mềm3 10X OD1 10X OD1 10X OD1
Dây điện không được bọc Yêu cầu chưa được thiết lập 3X đối với dây ≤AWG 10
5X đối với dây >AWG 10
Dây điện có bọc và dây cáp Yêu cầu chưa được thiết lập 5X OD1
Dây đồng trục bán-cứng Không nhỏ hơn qui định bán kính cong công bố bởi nhà sản xuất.
Cụm dây lắp ráp Bán kính cong lớn hơn hoặc bằng bán kính cong tối
thiểu qui định của từng sợi dây hoặc cáp trong cụm dây.
Lưu ý 1: OD là đường kính bên ngoài của dây dẫn hay dây cáp bao gồm cả vỏ dây.
Lưu ý 2: Dây cáp đồng trục cố định – dây cáp đồng trục được cố định chặt để ngăn sự dịch chuyển, không nên để dây cáp bị uốn nhiều lần trong quá trình hoạt động của thiết bị.
Lưu ý 3: Dây cáp đồng trục mềm – dây cáp đồng trục sẽ hoặc có thể sẽ được uốn liên tục trong quá trình hoạt động của thiết bị.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Thỏa mãn các yêu cầu bán kính cong tối thiểu trong Bảng 4-1.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Bán kính cong nhỏ hơn những yêu cầu bán kính cong tối thiểu trong Bảng 4-1.
4 Phần Cứng
4.5.2 Lộ Trình – Bán Kính Cong
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 4-25
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Bán kính cong bên trong thỏa mãn tiêu chuẩn trong Bảng 4-1.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Bán kính cong bên trong không thỏa mãn tiêu chí trong Bảng 4-1.
Lỗi – Cấp 3
• Các vòng quấn/vòng đai dây buộc gây ra bất kỳ sự biến dạng nào
cho dây cáp đồng trục.

Hình 4-54

Hình 4-55
4 Phần Cứng
4.5.3 Lộ Trình – Dây Cáp Ðồng Trục
4-26 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Ống vỏ bọc dư ra khỏi phần cuối dây không sử dụng 3 lần đường
kính dây.
• Dây không sử dụng được gấp ngược lại và được buộc vào trong bó
dây.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Ống vỏ bọc co rút bao phủ đầu cuối dây không sử dụng.
• Dây có thể dư ra nằm dọc theo bó dây (Hình 4-56) hoặc được gấp
ngược trở lại (Hình 5-57).
• Ống vỏ bọc dư ra khỏi đầu cuối dây không sử dụng ít nhất 2 lần
đường kính dây.
• Ống vỏ bọc bao phủ dây không sử dụng tối thiểu 4 lần đường kính
dây hoặc 6 mm [0.24 in], chọn giá trị nào lớn hơn.
• Dây không sử dụng được buộc vào trong bó dây.
Báo động Qui Trình – Cấp 2
Lỗi – Cấp 3
• Ống vỏ bọc dư ra khỏi phần cuối dây ít hơn 2 lần đường kính dây.
• Ống vỏ bọc bao phủ dây không sử dụng ít hơn 4 lần đường kính
dây hoặc 6 mm [0.24 in], chọn giá trị nào lớn hơn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Phần cuối dây không sử dụng bị lộ ra.
• Dây không sử dụng không được buộc vào trong bó dây.

Hình 4-57

Hình 4-56

Hình 4-58
4 Phần Cứng
4.5.4 Lộ Trình – Phần Cuối Dây Không Dùng
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 4-27
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Vòng quấn/đai dây buộc được đặt gần điểm ghép hoặc điểm nối
của các sợi trong bó dây.
• Dây dẫn không bị căng ngay tại điểm ghép.
Chấp Nhận – Cấp 1
Báo Ðộng Qui Trình – Cấp 2
Lỗi – Cấp 3
• Vòng quấn/đai dây buộc được đặt lên trên điểm ghép hoặc điểm
nối của các sợi trong bó dây.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Vòng quấn / đai dây buộc làm căng các dây điện ngay tại điểm
ghép nối của chúng.

Hình 4-59

Hình 4-60

Hình 4-61
4 Phần Cứng
4.5.5 Lộ Trình – Buộc Dây Trên Ðiểm Ghép Hoặc Ðiểm Nối
4-28 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Phần này thiết lập các yêu cầu chấp nhận cho tất cả các loại mối nối
hàn, ví dụ hàn với kỹ thuật lắp ráp bề mặt SMT, cực nối, kỹ thuật
hàn xuyên lỗ, vv… Mặc dù các ứng dụng và môi trường sử dụng
của sản phẩm cấp 1,2 và 3 đã được xem xét, tuy nhiên bản chất của
quá trình hàn có thể cho thấy rằng một mối hàn được chấp nhận sẽ
có những đặc điểm giống nhau cho cả ba cấp, và một mối liên kết
hàn không được chấp nhận cũng có thể bị loại ở ba cấp.
Khi thích hợp, kiểu hàn được dùng trong quá trình hàn sẽ được trình
bày một cách rõ ràng trong phần mô tả của các tiêu chí. Trong mọi
trường hợp, các tiêu chí liên kết được áp dụng, bất kể phương pháp
hàn nào được sử dụng, ví dụ:
• Các mỏ hàn tay.
• Thiết bị hàn điện trở.
• Hàn cảm ứng sóng hay hàn kéo.
• Hàn đối lưu. Hàn xâm nhập.
Có những ngoại lệ đối với các kiểu hàn nêu trên, có các hình thức
đặc biệt của bề mặt hàn (ví dụ bề mặt hàn nhúng thiếc, palladium,
vàng, vv…) đòi hỏi phải thiết lập các chuẩn mực chấp nhận đặc biệt
hơn so với những tiêu chí mô tả trong tài liệu này. Các tiêu chí này
cần phải dựa trên thiết kế, năng lực quá trình và các tính năng yêu
cầu của bộ lắp ráp.
Kết dính của mối liên kết hàn không thể được đánh giá dựa vào
những thể hiện trên bề mặt của mối hàn ở mọi lúc. Phạm vi rộng lớn
của nhiều loại hợp chất hàn được sử dụng khác nhau có thể tạo ra
mối liên kết hàn tiêu biểu có góc liên kết hàn từ thấp hoặc gần
không độ đến gần 90°. Mối liên kết hàn được chấp nhận phải thể
hiện rõ bằng chứng kết dính và độ bám dính nơi mà chất hàn được
kết hợp với bề mặt hàn.
Góc kết dính của mối liên kết hàn (từ chất hàn đến linh kiên và chất
hàn đến bề mặt hàn trên PCB) không được vượt quá 90° (Hình 5-1
A, B). Một ngoại lệ là mối liên kết hàn của đầu cuối có thể biểu hiện
góc liên kết hàn vượt quá 90°.
<90° 90° >90°
θ θ θ
>90°
θ
A B C D
Hình 5-1
5 Hàn
5 Hàn
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 5-1
Các chủ đề sau đây được diễn đạt trong phần này:
5.1 Các Yêu Cầu Chấp Nhận cho Mối Hàn
5.2 Các Mối hàn bất thường
5.2.1 Lộ Kim Loại Nền
5.2.2 Lỗ Rỗ / Lỗ Thoát Hơi
5.2.3 Sự Tan Chảy Của Kem Hàn
5.2.4 Mối Hàn Không Thấm
5.2.5 Liên Kết Hàn Lạnh/Tích Nhựa
5.2.6 Mối Hàn Bị Co Rút
5.2.7 Dư Chất Hàn
5.2.7.1 Dư Chất Hàn – Bi Hàn / Bụi Hàn
5.2.7.2 Dư Chất Hàn – Ngắn Mạch
5.2.7.3 Dư Chất Hàn – Mạng Chất Hàn / Mảnh Chất Hàn
5.2.8 Mối Hàn Bị Nhiễu
5.2.9 Mối Hàn Bị Rạn Nứt
5.2.10 Mối Hàn Mọc Gai
5.2.11 Tách Mí Mối Hàn Không Chì
5.2.12 Rách Nóng / Co Lỗ Mối Hàn Không Chì
5.2.13 Vết Kim Và Các Tình Trạng Tương Tự Trên Bề Mặt Mối
Hàn
5 Hàn
5 Hàn (tt.)
5-2 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Xem 5.2 cho các ví dụ về mối hàn bất thường.
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Dải chất hàn nhìn chung phải mượt và chất hàn phải kết thấm tốt với các bề mặt cần
kết nối.
• Ranh giới của các bề mặt cần kết nối phải dễ dàng xác định được.
• Chất hàn ở các chân linh kiện cần kết nối phải tạo thành mép mỏng ở cạnh.
• Dải chất hàn có hình lõm.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Một số nguyên vật liệu hàn và quá trình hàn (ví dụ vật liệu hàn không chì và PCB
có đế tản nhiệt lớn làm chậm quá trình nguội của mối hàn). Những điều kiện hàn
này có thể tạo ra mối hàn có màu xám, mờ xỉn, hay sần sùi. Tuy nhiên những mối
hàn này đạt tiêu chuẩn chấp nhận.
• Góc hàn (tạo thành bởi đường tiếp tuyến của chân linh kiện và mối hàn – xem hình
5-1 A, B) không được vượt quá 90°.
– Một ngoại lệ là góc của mối hàn với chân linh kiện có thể vượt 90° (Hình 5-1 C,
D) khi mép của mối hàn được tạo thành vượt quá cạnh của đế hàn hay lấn qua đến
ranh giới của chất chống hàn.
Sự khác biệt chính yếu giữa mối hàn tạo ra bởi quá trình hàn sử dụng vật liệu hàn chì-thiếc và quá trình hàn sử dụng vật liệu hàn không chì
là ở mặt ngoại quan của mối hàn. Bộ tiêu chuẩn này cung cấp chuẩn mực kiểm tra cho các mối hàn trong cả hai trường hợp vật liệu hàn chìthiếc
và vật liệu hàn không chì. Trong bộ tiêu chuẩn này, những hình ảnh minh họa cho các mối hàn sử dụng vật liệu hàn không chì được sử
dụng biểu tượng như trong Hình 5-3.
Mối hàn được chấp nhận sử dụng vật liệu hàn thiếc-chì và không chì về mặt ngoại quan là giống nhau nhưng đối với vật liệu hàn không chì,
mối hàn có xu hướng có bề mặt nhám (sần hay xám) hay có góc hàn lớn hơn.
Tiêu chí chấp nhận cho dải chất hàn đối với mối hàn sử dụng vật liệu Thiếc-chì và không chì là giống nhau.
Ðặc thù của vật liệu Thiếc-chì là mối hàn sẽ rất bóng sáng và láng mịn, thông thường bề mặt rất mượt và thể hiện mức độ thấm rất tốt với mối
hàn tạo thành dải chì hình lõm giữa các bề mặt được hàn. Khi hàn ở nhiệt độ cao, bề mặt mối hàn có thể có màu xám. Gia công lại (rework)
các mối hàn này cần được thực hiện thận trọng để tránh tạo ra thêm các vấn đề phát sinh khác và mối hàn đạt được tiêu chuẩn chấp nhận của
cấp sản phẩm được yêu cầu.
θ
1
2
θ
Hình 5-2
Hình 5-3
5 Hàn
5.1 Các Yêu Cầu Chấp Nhận cho Mối Hàn
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 5-3
Chân linh kiện, mặt bên của đế hàn hay đường dẫn trên PWB sử dụng phương pháp phủ chất chống hàn chụp phim và hiện hình thì có thể bị
lộ ra phần kim loại nền so với thiết kế.
Một số bảng mạch in và bề mặt đế hàn trên bảng mạch in có đặc tính thấm hàn khác nhau và có thể chỉ thể hiện mức độ thấm hàn tốt ở một
số vùng riêng biệt. Lộ ra kim loại nền hay bề mặt hoàn thiện này cần được cân nhắc là chấp nhận trong những tình huống nêu trên, với điều
kiện đặc tính thấm hàn của những mối hàn ở những vùng này là đạt được mức chấp nhận.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Kim loại nền bị lộ ra trên:
– Các cạnh đứng của đế hàn.
– Các mặt cắt của chân linh kiện hay dây dây điện cần hàn.
– Các đế hàn trên PWB được phủ lớp bảo vệ hữu cơ (OSP).
• Bề mặt đế hàn của PWB bị lộ ra ở những chỗ không có yêu cầu
hàn.
Hình 5-4
Hình 5-5
5 Hàn
5.2 Các Mối Hàn Bất Thường
5-4 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
5.2.1 Các Mối Hàn Bất Thường – Lộ Kim Loại Nền
Chấp Nhận – Cấp 1
Báo Ðộng Quá Trình – Cấp 2,3
• Lộ ra kim loại nền của chân linh kiện, đường mạch dẫn điện hay
đế hàn do vết mẻ hay trầy xước với điều kiện không vượt quá yêu
cầu nêu ra ở phần 7.1.2.3 đối với chân linh kiện và 10.3.1 đối với
đường dẫn hay đế hàn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Lộ ra vật liệu nền của chân linh kiện, đường mạch dẫn điện hay đế
hàn do vết mẻ hay trầy xước trong điều kiện vượt quá yêu cầu nêu
ra ở phần 7.1.2.3 đối với chân linh kiện và 10.3.1 đối với đường
dẫn hay đế hàn.
Hình 5-6
Hình 5-7
5 Hàn
5.2.1 Các Mối Hàn Bất Thường – Lộ Kim Loại Nền (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 5-5
Chấp nhận – Cấp 1
Báo Ðộng Quy Trình – Cấp 2,3
• Các lỗ thoát hơi (Hình 5-8, 9), lỗ rỗ (Hình 5- 10) và các điểm
khuyết chất hàn (Hình 5-11, 12), vv…, với điều kiện mối hàn phải
hội đủ các điều kiện chấp nhận khác.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Mối hàn bị các lỗ thoát hơi, lỗ rỗ và các điểm khuyết làm giảm đến
mức không hội đủ các điều kiện chấp nhận tối thiểu (không có
hình minh họa).
Hình 5-8
Hình 5-9
Hình 5-10
Hình 5-11
Hình 5-12
5 Hàn
5.2.2 Các Mối Hàn Bất Thường – Lỗ Rỗ / Lỗ Thoát Hơi
5-6 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Kem hàn không được tan chảy hoàn chỉnh.
Hình 5-13
Hình 5-14
Hình 5-15 Hình 5-16
5 Hàn
5.2.3 Các Mối Hàn Bất Thường – Sự Tan Chảy Của Kem Hàn
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 5-7
IPC-T-50 định nghĩa mối hàn không thấm như sau: hợp chất hàn nóng chảy không có khả năng tạo được mối liên kết kim loại với kim loại
nền. Trong tiêu chuẩn này, nó bao gồm các bề mặt hoàn thiện của đế hàn, xem 5.2.1.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chất hàn không thấm được đến đế hàn hay đầu cực của linh kiện
như yêu cầu (Ðầu cực của linh kiện: Hình 5-17, 18, 19, Ðầu cực
bọc kín: Hình 5-20. Dây dẫn: Hình 5-21).
• Ðộ bao phủ của chất hàn với các đầu cực cần hàn không đạt yêu
cầu.
Hình 5-21
Hình 5-19
Hình 5-17
Hình 5-18
Hình 5-20
5 Hàn
5.2.4 Các Mối Hàn Bất Thường – Mối Hàn Không Thấm
5-8 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
IPC-T-50 định nghĩa mối hàn lạnh (cold solder) là “tình trạng mối hàn thể hiện mức thấm chất hàn kém có đặc tính như hiện tượng mối hàn
màu xám, thủng tổ ong. (Hiện tượng này do độ tinh khiết của chất hàn bị suy giảm, Xử lý bề mặt trước khi hàn không phù hợp, và/hoặc nhiệt
cung cấp cho quá trình hàn không đủ.)” Còn mối hàn tích nhựa (rosin solder) được định nghĩa theo IPC-T-50 là “Mối hàn về mặt ngoại quan
thì giống như mối hàn lạnh, nhưng có dấu hiệu của sự lưu giữ lại chất nhựa tạo sự phân chia trên bề mặt cần hàn”.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Mối hàn không thấm hoặc không thấm hoàn chỉnh là kết quả của
mối hàn lạnh (Hình 5-21) hay mối hàn tích nhựa (không có hình
minh họa).
IPC-T-50 định nghĩa mối hàn bị co rút (dewetting) là tình trạng chất hàn đã được tan chảy phủ lên bề mặt đế cần hàn và sau đó co rút lại thành
mô với hình thù không đều đặn để lại trên vùng còn lại của đế cần hàn, nơi chất hàn đã bị rút đi, một lớp mỏng chất hàn che phủ làm bề mặt
kim loại nền hay bề mặt của đế hàn không bị lộ ra.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Dấu hiệu của mối hàn bị co rút là mối hàn không đạt yêu cầu về
dải hàn trong kỹ thuật dán bề mặt SMT hay linh kiện dạng đâm
xuyên.
Hình 5-23
Hình 5-22
5 Hàn
5.2.5 Các Mối Hàn Bất Thường – Liên Kết Hàn Lạnh/Tích Nhựa
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 5-9
5.2.6 Các Mối Hàn Bất Thường – Mối Hàn Bị Co Rút
Ðối với Linh kiện có nắp kim loại
Chất hàn bị vấy hoặc phủ lấn lên phần thân linh kiện bằng vật liệu kim loại,
xem Hình 5-27, thì cần xem xét sự ảnh hưởng về yếu tố bọc kín (hermetic) và
chức năng bức xạ của linh kiện có được đảm bảo hay không. Chất hàn bị vấy
lên bề mặt kim loại của linh kiện có thể được chấp nhận nếu các yêu cầu thực
thi chức năng về điện của linh kiện không bị ảnh hưởng hay có nguy hiểm
tiềm ẩn.
Các bi hàn là những hạt chất hàn hình cầu còn sót lại qua quá trình hàn. Bụi hàn thông thường là những bi hàn rất nhỏ do kem hàn văng tóe
ra xung quanh các điểm hàn trong quá trình kem hàn nóng chảy.
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Không có hiện tượng bi hàn dính trên bề mặt bảng mạch in.
Hình 5-24 Hình 5-25
Hình 5-28
Hình 5-26
Hình 5-27
5 Hàn
5.2.6 Các Mối Hàn Bất Thường – Mối Hàn Bị Co Rút (tt.)
5-10 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
5.2.7 Các Mối Hàn Bất Thường – Dư Chất Hàn
5.2.7.1 Các Mối Hàn Bất Thường – Dư Chất Hàn – Bi Hàn / Bụi Hàn
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Bi hàn bị mắc chặt, bao bọc hay dính chặt lại trên bảng mạch in (ví
dụ bọc chặt trong vật liệu dư của quá trình hàn không rửa, dưới
lớp Conformal coating, dính chặt với các bề mặt kim loại, bị bao
lấy bởi chất chống hàn hay kẹt dưới thân các linh kiện).
• Bi hàn không làm suy giảm khoảng cách cách điện tối thiểu của
các đường dẫn trên bảng mạch.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Bi hàn không được mắc cứng, bọc lại hay dính chặt hay có thể bị
bong rời ra trong điều kiện vận hành bình thường của bảng mạch.
• Bi hàn gây vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu của các đường
dẫn trên bảng mạch.
Hình 5-30
Hình 5-31
Hình 5-32
Hình 5-29
Hình 5-33
5 Hàn
5.2.7.1 Các Mối Hàn Bất Thường – Dư Chất Hàn – Bi Hàn / Bụi Hàn (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 5-11
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Mối hàn bắc ngang qua các đường dẫn không có yêu cầu nối
mạch.
• Chất hàn nối với đường dẫn hay linh kiện cạnh bên không cùng
mạch.
Hình 5-34
Hình 5-35
Hình 5-36 Hình 5-37
5 Hàn
5.2.7.2 Các Mối Hàn Bất Thường – Dư Chất Hàn – Ngắn Mạch
5-12 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Kiểm tra ngoại quan cho lỗi mảnh chất hàn phải được thực hiện không cần kính phóng đại.
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Không tồn tại mảnh chất hàn hay mạng chất hàn
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Mảnh chất hàn hay những hạt kim loại phải thỏa mãn các điều
kiện sau:
– Ðược gắn / mắc / hay bọc dính với bề mặt bảng mạch PCA hay
chất chống hàn, hay được hàn dính với bề mặt kim loại.
– Không gây vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Mạng chất hàn.
• Mảnh chất hàn không được gắn dính, mắc vào hay bọc chặt với bề
mặt bảng mạch in.
• Mảnh chất hàn dính trên linh kiện có bề mặt bằng kim loại làm
ảnh hưởng đến hình thức, thích ứng hay chức năng, ví dụ như làm
hư hại đến nắp bọc của linh kiện có vỏ bọc kín. Vi phạm khoảng
cách cách điện tối thiểu.
Lưu ý: Mắc vào / bao bọc / dính chặt vào bảng mạch chủ ý rằng
dưới tác động của môi trường khi sản phẩm vận hành bình thường
chúng sẽ không bị bong tróc ra khỏi vị trí.
Hình 5-38
Hình 5-39
5 Hàn
5.2.7.3 Các Mối Hàn Bất Thường – Dư Chất
Hàn – Mạng Chất Hàn / Mảnh Chất Hàn
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 5-13
Bề mặt bên ngoài của mối hàn với những đường lằn nguội của vật liệu hàn như minh họa Chấp nhận ở Hình 5-40 (đối với mối hàn không chì)
và 5-41 (đối với mối hàn SnPb) rất thường xảy ra trong các hợp chất hàn không chì và không phải là tình trạng mối hàn bị nhiễu.
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Mối hàn không chì và chì-thiếc thể hiện:
– Ðường lằn nguội của vật liệu hàn, Hình 5-40.
– Chất hàn chảy lại, Hình 5-41.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Mối hàn bị nhiễu có đặc tính bề mặt không nhẵng mà gồ ghề bởi
các đường căng do sự dịch chuyển các liên kết của vật liệu hàn
trong quá trình nguội.
Hình 5-42
Hình 5-40
Hình 5-41
Hình 5-43
5 Hàn
5.2.8 Các Mối Hàn Bất Thường – Mối Hàn Bị Nhiễu
5-14 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Mối hàn bị gãy hay bị nứt.
Hình 5-44
Hình 5-45
Hình 5-46
5 Hàn
5.2.9 Các Mối Hàn Bất Thường – Mối Hàn Bị Rạn Nứt
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 5-15
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Mối hàn bị mọc gai nhọn, Hình 5-47, vi phạm yêu cầu độ cao tối
đa hay độ nhô của chân linh kiện.
• Nhô chân, Hình 5-48 vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu (1).
Hình 5-47
Hình 5-48
Hình 5-49
5 Hàn
5.2.10 Các Mối Hàn Bất Thường – Mối Hàn Mọc Gai
5-16 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Tiêu chí này áp dụng cho các mối hàn trên lỗ linh kiện đâm xuyên.
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Mí hàn bị tách – tách rời giữa phần đáy của mối hàn và phần mặt
của đế hàn. Mối liên kết hàn với mí hàn bị tách phải thỏa mãn tất
cả các tiêu chí chấp nhận khác.
Lưu ý: (Theo IPC-T-50) Mí hàn bị tách là hiện tượng trong đó mí
hàn bị nhấc lên khỏi đế hàn của bảng mạch chủ yếu trong quá trình
hàn. Hiện tượng thường xảy ra trên mặt chính (mặt dâng chất hàn)
hơn là mặt phụ (mặt nguồn chất hàn) nơi tiếp xúc với nguồn của
chất hàn. Hình 5-51 trình bày mặt cắt của mối hàn có mí bị tách.
Không có lỗi liên quan đến hiện tượng bất thường này.
Lưu ý: Xem 10.3.2 về tiêu chí liên quan đến những tổn hại có thể
có gây ra do mí Hình 5-50 hàn bị tách.
Hình 5-51
5 Hàn
5.2.11 Các Mối Hàn Bất Thường – Tách Mí Mối Hàn Không Chì
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 5-17
Không có lỗi liên quan đến bất thường này nếu mối hàn đảm bảo đạt được các tiêu chí chấp nhận khác. Hình 5-52 và 5-53 là những ví dụ về
rách nóng của mối hàn.
Hình 5-52
Hình 5-53
5 Hàn
5.2.12 Mối Hàn Bất Thường – Rách Nóng / Co Lỗ Mối Hàn Không Chì
5-18 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Mối hàn không tồn tại vết kim đâm nào và các tình trạng tương tự.
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Vết kim đâm và những tình trạng tương tự trên bề mặt mối hàn
nhưng không vi phạm những yêu cầu khác.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Vết kim đâm và những tình trạng tương tự trên bề mặt mối hàn
gây ra những tổn hại vượt quá yêu cầu cho phép.
Hình 5-54
Hình 5-55
5 Hàn
5.2.13 Vết Kim Và Các Tình Trạng Tương Tự Trên Bề Mặt Mối Hàn
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 5-19
Trang Này Ðược Chủ Ý Ðể Trống
5 Hàn
5-20 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Tiêu chuẩn này áp dụng cho dây nối lẫn chân linh kiện. Mục tiêu là
điều kiện quấn giữa chân/dây và trụ nối phải đạt liên kết cơ khí đủ
đảm bảo chân/dây không dịch chuyển trong suốt quá trình hàn.
Thông thường các liên kết cơ khí đòi hỏi góc quấn phải đạt được
180° để làm cho mối liên kết cơ khí đạt hiệu quả.
Một ngoại lệ cho các điều kiện dây quấn như nêu ở trên, có thể chấp
nhận khi móc các đầu dây / chân linh kiện đến các đầu nối dạng hai
trụ, đầu nối dạng rãnh, dạng xoi lỗ, bấm lỗ hay xuyên lỗ. Trong các
trường hợp này dây nối hay chân linh kiện có thể kéo thẳng qua
điểm mở của đầu nối mà không cần phải quấn. Ngoại trừ các thiết
bị đầu nối dạng đinh rãnh (6.10) chân linh kiện hay dây nối không
quấn với đầu nối cần phài được tạo mốc giữ, kết dính, hay ghìm giữ
đến một mức độ mà móc nối được hỗ trợ tốt về mặt cơ khí, xem
6.9.1 và 6.9.3. Mục đích là nhằm ngăn ngừa các trường hợp chấn
động, rung, và các chuyển động của các dây nối có thể làm suy
giảm mối liên kết hàn giữa các chi tiết.
Các tiêu chí trong phần này được nhóm lại với nhau theo mười sáu
mục quan trọng. Không có nghĩa là tất cả các loại dây nối / chân
linh kiện và đầu nối sẽ được trình bày một cách rõ ràng, vì vậy các
tiêu chí sẽ được trình bày một cách tiêu biểu theo những thuật ngữ
tổng quát để áp dụng cho các tình huống tương tự. Ví dụ, một chân
của linh kiện điện trở và một dây nối có nhiều lõi được kết nối với
các trụ nối dạng tháp có cùng các yêu cầu về vòng quấn và lắp đặt
giống nhau, nhưng chỉ có dây nối nhiều lõi mới có hiện tượng tổ
chim.
Ngoài tiêu chí trong phần này còn có thể áp dụng thêm tiêu chí ở
phần 5.
Các chủ đề sau đây được trình bày trong phần này:
6.1 Rập Phần Cứng
6.1.1 Trụ Nối
6.1.1.1 Nền Trụ Nối – Khe Hở
6.1.1.2 Trụ Nối – Dạng Tháp
6.1.1.3 Trụ Nối – Dạng Hai Trụ
6.1.2 Vành Ðai Cuộn
6.1.3 Vành Ðai Loe
6.1.4 Vành Chẻ Kiểm Soát
6.1.5 Hàn
6.2 Vỏ Cách Ðiện
6.2.1 Hư Hại
6.2.1.1 Trước Khi Hàn
6.2.1.2 Sau Khi Hàn
6.2.2 Khoảng Cách
6.2.3 Ống Bọc Dẻo
6.2.3.1 Lắp Ðặt
6.2.3.2 Hư Hại
6.3 Dây Dẫn
6.3.1 Biến Dạng
6.3.2 Dây Dẫn – Hư Hại Lõi Dây
6.3.3 Lõi Dây Tách Rời (Tổ Chim) – Trước Khi Hàn
6.3.4 Lõi Dây Tách Rời (Tổ Chim) – Sau Khi Hàn
6.3.5 Tráng Mạ
6.4 Vòng Dự Trữ
6.5 Trụ Nối – Giảm Sức Căng
6.5.1 Bó Dây
6.5.2 Uốn Cong Dây/Chân Linh Kiện
6.6 Trụ Nối – Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện – Các Yêu Cầu Chung
6.7 Trụ Nối – Hàn – Các Yêu Cầu Chung
6.8 Trụ Nối – Dạng Tháp và Dạng Chân Thẳng
6.8.1 Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện
6.8.2 Hàn
6.9 Trụ Nối – Dạng Hai Trụ
6.9.1 Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện – Móc Nối Theo Lộ Trình
Cạnh Hông
6.9.2 Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện – Móc Nối Theo Lộ Trình
Từ Dưới Lên và Từ Trên Xuống
6.9.3 Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện – Dây Ðược Mốc Giữ
6.9.4 Hàn
6.10 Trụ Nối – Dạng Ðường Rãnh
6.10.1 Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện
6.10.2 Hàn
6.11 Trụ Nối – Dạng Xoi Lỗ/Xuyên Lỗ
6.11.1 Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện
6.11.2 Hàn
6.12 Trụ Nối – Dạng Móc
6.12.1 Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện
6.12.2 Hàn
6.13 Trụ Nối – Dạng Ống Hàn
6.13.1 Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện
6.13.2 Hàn
6.14 Trụ Nối – AWG 30 và Dây Có Ðường Kính hỏ Hơn
6.14.1 Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện
6.15 Trụ Nối – Kết Nối Liên Tiếp
6.16 Trụ Nối – Dạng Kẹp Cạnh – Vị Trí
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6 Các Liên Kết Trụ Nối
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 6-1
Phần này bao gồm tiêu chí cho cơ bản cho các loại rập phần cứng.
Các trụ nối
Phần cứng được rập bị lệch ra khỏi đế hàn có thể chấp nhận được nếu không vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu, xem 1.5.3.
Khả năng hàn
Mạ và khả năng hàn của phần cứng được rập nên phù hợp với các chi tiết kỹ thuật mạ và hàn. Xem IPC/EIA J-STD-002 và IPC/EIA J-STD-
003 cho các yêu cầu về khả năng hàn.
Phần này trình bày về lắp ráp cơ khí cho trụ nối dạng hai trụ và dạng tháp. Các trụ nối mà được hàn vào đế hàn có thể gắn sao có thể xoay
được bằng tay, nhưng chiều đứng phải được ổn định.
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Chu vi nền trụ nối tiếp xúc hoàn toàn với đế hàn, đế hàn không có dấu hiệu bị biến dạng.
• Trụ nối có thể bị xoay bởi lực ngón tay khi được rập.
• Trụ nối ổn định theo chiều đứng (chiều đứng không bị dịch chuyển).
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Chu vi nền trụ nối tiếp xúc với đế hàn xúc hơn 270°, với khoảng hở không vượt quá 1 lần độ dầy đế hàn.
• Trụ nối có thể bị xoay bởi lực ngón tay khi được rập.
• Trụ nối ổn định theo chiều đứng (chiều đứng không bị dịch chuyển).
Chấp Nhận – Cấp 1,2
Lỗi – Cấp 3
• Chu vi nền trụ nối tiếp xúc với đế hàn hơn 180°nhưng ít hơn 270°, với khoảng hở không vượt quá 2 lần độ dầy đế hàn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Trụ nối không ổn định theo chiều đứng.
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.1 Rập Phần Cứng
6-2 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
6.1.1 Rập Phần Cứng – Trụ Nối
6.1.1.1 Rập Phần Cứng – Nền Trụ Nối – Khe Hở
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Trụ nối còn nguyên vẹn và thẳng đứng.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Trụ nối bị cong, nhưng mép đỉnh (1) không vượt ra khỏi nền trụ
nối (2).
Chấp Nhận – Cấp 1
Lỗi – Cấp 2,3
• Mép đỉnh của trụ nối bị cong vượt ra khỏi nền của trụ nối.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Thân trụ nối bị rạn nứt.
Hình 6-1
Hình 6-2
Hình 6-3
Hình 6-4
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.1.1.2 Rập Phần Cứng – Trụ Nối – Dạng Tháp
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 6-3
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Trụ nối còn nguyên vẹn và thẳng đứng.
Chấp Nhận – Cấp 1
Lỗi – Cấp 2,3
• Một trụ bị gãy, nhưng vẫn còn đủ chỗ để móc nối dây/chân linh
kiện được chỉ định.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Cả hai trụ đều bị gãy.
Hình 6-5
Hình 6-6
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.1.1.3 Rập Phần Cứng – Trụ Nối – Dạng Hai Trụ
6-4 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Trụ Nối có vành đai cuộn được dùng để kết nối cơ khí ở vị trí không yêu cầu kết nối điện với đế hàn. Các móc nối của vành đai cuộn không
được hàn lên đế hàn trên PCB hoặc lên các mạch điện. Chúng có thể được lắp đặt lên mạch điện không hoạt động hoặc mạch đã được
cách ly.
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Vành đai cuộn được rập đồng đều và đồng tâm với lỗ móc nối.
• Vành đai ép cần đủ chắc chắn để chịu lực móc nối cơ khí của trụ
nối cho môi trường hoạt động dự tính.
• Trụ nối không bị xoay hoặc lỏng lẻo sau khi đã được rập.
• Không có vết rách hoặc nứt trên phần rập của trụ nối.
• Thân trụ nối hoặc phần móc nối thẳng góc với bề mặt lắp ráp.
• Viền của vành đai cuộn tiếp xúc hoàn toàn với lớp nền của bảng
mạch cho toàn bộ chu vi của vành đai cuộn.
• Nền bảng mạch không bị hư hại.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Ðánh bóng hoặc thay đổi hình dạng theo yêu cầu để hình thành
vành đai rập của trụ nối.
• Không quá 3 vết nứt xuyên tâm.
• Có hai vết rách xuyên tâm hoặc nứt được cách xa nhau 90° hoặc
lớn hơn.
• Bề mặt trụ nối bị hư hại nhẹ.
• Không có vết nứt hoặc vết rách đi theo vòng tròn.
• Các vết nứt hoặc vết rách không đi vào phần ống trụ nối.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Có vết nứt hoặc vết rách đi theo vòng tròn.
• Các vết nứt hoặc vết rách đi vào phần ống trụ nối.
• Hơn ba vết nứt hoặc vết rách xuyên tâm.
• Các vết rách xuyên tâm hoặc nứt được cách xa nhau ít hơn 90°.
• Mất các miếng của vành đai cuộn.
• Trụ nối được lắp đặt lên mạch điện có hoạt động hoặc các PTH.
• Trụ nối dạng vành cuộn được hàn.
• Bất kỳ hư hại cơ khí nào của bề mặt trụ nối vượt quá yêu cầu, xem
10.2.
1
2
3
Hình 6-7
1. Ống trụ nối
2. Nền trụ nối
3. Vành đai cuộn
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.1.2 Rập Phần Cứng – Vành Ðai Cuộn
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 6-5
Phần ống vượt quá bề mặt đế được rập khuôn để tạo ra một hình nón lật ngược, mở ra đồng đều và đồng tâm với lỗ.
Vành đai không bị rách, nứt hoặc hư hại khác đến mức mà flux, dầu, mực hoặc các chất lỏng khác được dùng để gia công các PWA có thể bị
kẹt lại trong lỗ lắp đặt.
Tiêu chí hàn vành đai loe được trình bày trong phần 6.1.5.
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Vành đai loe được rập đồng đều và đồng tâm với lỗ.
• Các dấu căng hoặc ứng suất do việc rập được giữ ở mức tối thiểu.
• Vành đai được rập đủ chặt để tránh dịch chuyển trên trục Z.
Chấp hận – Cấp 1,2,3
• Vết rách trên vành đai loe không đi vào trong thành ống.
• Không nhiều hơn ba vết rách xuyên tâm.
• Các vết rách xuyên tâm hoặc vết nứt được cách xa nhau tối thiểu 90°.
Chấp Nhận – Cấp 1
• Vết rách trên vành đai loe có thể chấp nhận nếu được hàn lại sau khi rập.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Mặt ngoài của vành đai bị gồ ghề hoặc sắc nhọn.
• Vết rách đi vào trong thành ống; xem ngoại lệ cho Cấp 1.
• Có vết nứt hoặc vết rách đi theo vòng tròn.
• Hơn ba vết rách xuyên tâm.
• Các vết rách xuyên tâm hoặc nứt được cách xa nhau ít hơn 90°.
• Mất đi một phần của vành đai loe.
Hình 6-8
Hình 6-9
Hình 6-10
Hình 6-11
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.1.3 Rập Phần Cứng – Vành Ðai Loe
6-6 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Hình thức phần cứng được rập khuôn này được tạo ra bằng cách sử dụng phần cứng với phần rập được chia đều thành những múi đồng đều.
Khi rập, mỗi múi sẽ phù hợp với một góc đặc biệt.
Phần cứng có vành chẻ kiểm soát cần phải được hàn càng sớm càng tốt sau khi rập để tránh bị ôxy hóa.
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Vành rập được tách ra đồng đều thành những múi và đồng tâm với
lỗ.
• Mỗi múi tách ra không vượt quá đường kính ngoài của đế.
• Vành được rập đủ chặt để tránh dịch chuyển trên trục Z.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Các múi tách của vành hướng xuống bảng mạch nhưng không đi
vào trong thành lỗ.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Vành bị hư.
• Múi tách bị biến dạng hoàn toàn.
• Múi tách bị mất.
• Vết tách đi vào trong thành lỗ.
• Vết tách /nứt theo vòng tròn.
Hình 6-12
Hình 6-13
Hình 6-14
Hình 6-15
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.1.4 Rập Phần Cứng – Vành Chẻ Kiểm Soát
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 6-7
Các tiêu chí chấp nhận cho việc hàn này có thể ứng dụng cho phần cứng được rập khuôn tạo ra vành đai loe và vành đai phẳng.
Vành đai phẳng không bị tách, nứt hoặc hư hại khác đến mức mà flux, dầu, mực hoặc các chất lỏng khác được dùng để gia công các PWA có
thể bị kẹt lại trong lỗ lắp đặt.
Bảng 6-1 Các Yêu Cầu Hàn Phần Cứng Ðược Rập Khuôn
Tiêu chí Cấp 1 Cấp 2 Cấp 3
A. Chu vi thấm và dâng chất hàn – mặt nguồn chất hàn. 270° 270° 330°
B. Phần trăm chất hàn thấm lên đế hàn ở mặt nguồn chất hàn. 75% 75% 75%
C. Chiều cao chất hàn dâng lên trên vành đai loe. 75% 75% 75%
D. Chiều cao chất hàn trên vành đai phẳng. 100% 100% 100%
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Dải chất hàn thấm đạt 360° nối vành đai với đế hàn.
• Vành đai được rập càng gần mối với đế hàn càng tốt để tránh bị
dịch chuyển trên trục Z.
• Có chất hàn dâng lên giữa vành đai được rập và đế hàn của bảng
mạch hoặc chất nền khác.
Hình 6-16
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.1.5 Rập Phần Cứng – Hàn
6-8 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp Nhận – Cấp 1,2
• Dải chất hàn thấm tối thiểu 270° nối vành đai với đế hàn.
• Có bất kỳ vết rách xuyên tâm được phủ chất hàn.
• Chất hàn dâng lên tối thiểu 75% theo chiều cao của vành.
Chấp Nhận – Cấp 3
• Dải chất hàn thấm tối thiểu 330° nối vành đai với đế hàn.
• Không có vết rách hoặc vết nứt theo vòng tròn.
• Chất hàn dâng lên tối thiểu 75% theo chiều cao của vành.
Lỗi – Cấp 1,2
• Chất hàn dâng và thấm ít hơn 270° giữa vành đai hoặc đinh tán với
đế hàn.
• Bất kỳ vết rách xuyên tâm nào không được phủ chất hàn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Rập khuôn không đúng cách, vành đai đặt không khớp trên khu
vực của trụ nối.
• Chất hàn dâng lên ít hơn 75% chiều cao của vành đai loe hoặc ít
hơn 100% chiều cao vành đai của đinh tán.
• Có vết tách theo vòng tròn của vành đai loe hoặc đinh tán.
Lỗi – Cấp 3
• Chất hàn bao phủ xung quanh vành đai ít hơn 330°.
• Có vết tách theo vòng tròn trên vành đai.
Hình 6-17
Hình 6-18
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.1.5 Rập Phần Cứng – Hàn (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 6-9
Các lớp phủ trên nguyên liệu nền của vỏ cách điện như phủ lớp nhựa dẻo không được xem là một phần của vỏ cách điện và tiêu chí này không
đề nghị áp dụng các lớp phủ đó.
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Vỏ cách điện được cắt gọn không có dấu hiệu dúm lại, kéo căng,
sờn, đổi màu, cháy sém hoặc hóa than.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Có dấu hằn nhẹ, đồng đều trên vỏ cách điện do việc kẹp chặt của
dụng cụ cơ khí khi tuốt vỏ dây.
• Các dung dịch hóa học, kem và các chất kem được dùng để tuốt vỏ
dây lõi đơn với điều kiện không làm suy giảm phẩm chất của dây.
• Vỏ dây đổi màu nhẹ do do quá trình tuốt vỏ dây bằng nhiệt với
điều kiện không cháy sém, nứt hoặc chẻ ra.
Hình 6-19
Hình 6-20
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.2 Vỏ Cách Ðiện
6-10 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
6.2.1 Vỏ Cách Ðiện – Hư Hại
6.2.1.1 Vỏ Cách Ðiện – Hư Hại – Trước Khi Hàn
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Có bất kỳ vết cắt, gãy, nứt hoặc vết rách trên vỏ cách điên của dây
(không có hình minh họa).
• Vỏ cách điện bị chảy dính vào các lõi dây (không có hình minh
họa).
• Ðộ dầy vỏ cách điện bị giảm hơn 20% (Hình 6-21, 6-22).
• Các mảnh xù xì hoặc gồ ghề của vỏ cách điện (sờn, dư…) lớn hơn
50% đường kính dây hoặc 1 mm [0.039 in] chọn giá trị nào lớn
hơn (Hình 6-23).
• Vỏ cách điện bị cháy Hình 6-21 sém (Hình 6-24).
Hình 6-22
Hình 6-23
Hình 6-24
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.2.1.1 Vỏ Cách Ðiện – Hư Hại – Trước Khi Hàn (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 6-11
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Vỏ cách điện không bị chảy nhựa, cháy sém hoặc hư hại khác
trong quá trình hàn.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Vỏ cách điện hơi bị chảy nhựa.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Vỏ cách điện bị cháy sém.
• Vỏ dây bị chảy nhựa/cháy dính vào mối hàn.
Hình 6-25
Hình 6-26
Hình 6-27
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.2.1.2 Vỏ Cách Ðiện – Hư Hại – Sau Khi Hàn
6-12 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Khoảng hở của vỏ cách điện (C) là một lần đường kính (D) tính từ
phần cuối vỏ cách điện đến mối hàn.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Khoảng hở vỏ cách điện (C) là 2 lần đường kính bao gồm vỏ cách
điện hoặc ít hơn hoặc 1.5 mm [0.0591 in] (chọn giá trị nào lớn
hơn).
• Khoảng hở vỏ cách điện (C) không được vi phạm khoảng cách
cách điện tối thiểu với những đường dẫn điện riêng lẻ kế cận.
• Vỏ cách điện tiếp xúc với mối hàn nhưng không ảnh hưởng đến sự
hình thành mối hàn.
Hình 6-28
D
C
Hình 6-29
C
C
C
Hình 6-30
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.2.2 Vỏ Cách Ðiện – Khoảng Cách
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 6-13
Chấp Nhận – Cấp 1
• Lõi dây bị lộ ra với điều kiện không vi phạm khoảng cách cách
điện tối thiểu với những vật dẫn điện riêng lẻ kế cận khi dây bị
dịch chuyển.
Chấp Nhận – Cấp 1
Báo Ðộng Quy Trình – Cấp 2
Lỗi – Cấp 3
• Khoảng hở vỏ cách điện (C) lớn hơn 2 lần đường kính bao gồm vỏ
cách điện hoặc 1.5 mm [0.0591 in], (chọn giá trị nào lớn hơn).
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Khoảng hở vỏ cách điện (C) vi phạm khoảng cách cách điện tối
thiểu với những đường dẫn điện riêng lẻ kế cận.
• Vỏ cách điện tiếp xúc với mối hàn ảnh hưởng đến sự hình thành
mối hàn.
Lỗi – Cấp 2,3
• Vỏ cách điện bị dính vào hoặc bao phủ lên mối hàn.
Hình 6-31
C
C
C
Hình 6-32
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.2.2 Vỏ Cách Ðiện – Khoảng Cách (tt.)
6-14 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Ống bọc cách điện bọc chồng lên trụ nối và kéo dài qua vỏ cách
điện của dây bốn lần đường kính dây (D).
• Ống bọc cách điện có khoảng cách là một lần đường kính (D) từ
phần cuối vỏ bọc đến lỗ lắp đặt trụ nối.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Ống bọc cách điện bọc chồng lên trụ nối và vỏ cách điện của dây
tối thiểu hai lần đường kính dây.
• Ống bọc cách điện có khoảng cách hơn 50% đường kính dây và
không quá hai lần đường kính dây từ phần cuối vỏ bọc đến lỗ lắp
đặt trụ nối.
Chấp Nhận – Cấp 1
• Ống bọc ôm chặt vào trụ nối, nhưng không ôm chặt vào dây/cáp
điện.
Chấp Nhận – Cấp 2,3
• Ống bọc ôm chặt vào trụ nối.
• Ống bọc ôm chặt vào dây/cáp điện.
• Có nhiều ống bọc chồng lên nhau ít nhất 3 đường kính dây cáp
hoặc 13 mm [0.5 in], chọn giá trị nào lớn hơn.
Hình 6-33
Hình 6-34
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.2.3 Vỏ Cách Ðiện – Ống Bọc Dẻo
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 6-15
6.2.3.1 Vỏ Cách Ðiện – Ống Bọc Dẻo – Lắp Ðặt
Lỗi – Cấp 1
• Ống bọc không ôm chặt vào trụ nối và không ôm chặt vào dây/cáp
điện.
Lỗi – Cấp 2,3
• Ống bọc không ôm chặt vào trụ nối.
• Ông bọc không ôm chặt vào dây/cáp điện.
• Phần ống chồng lên vỏ cách điện ít hơn 13 mm [0.5 in], hoặc 3 lần
đường kính dây cáp, chọn giá trị nào nhỏ hơn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Ống bọc cách điện bọc chồng lên vỏ cách điện của dây ít hơn hai
lần đường kính dây, Hình 6-35A.
• Ống bọc cách điện có khoảng cách hơn hai lần đường kính dây từ
phần cuối vỏ bọc đến lỗ lắp đặt trụ nối, Hình 6-35B.
• Ống bọc cách điện bị lỏng lẻo trên trụ nối (có thể bị trượt hoặc lúc
lắc và sút ra, lộ ra hơn khoảng cách cho phép của dây dẫn hoặc trụ
nối), Hình 6-35C.
• Ống bọc cách điện cản trở sự dịch chuyển của các tiếp xúc di động
bên trong phần được ống bọc lồng vào, khi có yêu cầu dịch
chuyển.
Hình 6-35
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.2.3.1 Vỏ Cách Ðiện – Ống Bọc Dẻo – Lắp Ðặt (tt.)
6-16 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Ống bọc cách điện không bị hư hại, ví dụ: tách ra, cháy sém, nứt,
rách hoặc có lỗ thủng.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Ống bọc cách điện bị hư hại, ví dụ: tách ra, cháy sém, nứt, rách
hoặc có lỗ thủng.
Hình 6-36
Hình 6-37
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.2.3.2 Vỏ Cách Ðiện – Ống Bọc Dẻo – Hư Hại
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 6-17
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Các lõi dây điện không bị đập dẹp, rã xoắn, siết chặt, gấp khúc
hoặc biến dạng khác.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Các lõi dây được kéo thẳng ra trong quá trình tuốt vỏ dây, sau đó
các lõi dây này được trở về trạng thái xoắn ban đầu của dây.
• Các lõi dây không bị gấp khúc.
Chấp Nhận – Cấp 1
Lỗi – Cấp 2,3
• Các lõi dây không được trở về trạng thái xoắn ban đầu của dây.
Hình 6-38
Hình 6-39
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.3 Dây Dẫn
6-18 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
6.3.1 Dây Dẫn – Biến Dạng
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Các lõi dây điện không bị hư, khe, nứt, dẹp, trầy hoặc hư hại khác.
Chấp Nhận – Cấp 1
Báo Ðộng Quy Trình – Cấp 2,3
• Các lõi dây bị cắt, gãy, trầy xước hoặc đứt nếu số lượng lõi dây bị
hư hoặc gãy trong một dây đơn không vượt quá giới hạn trong
Bảng 6-2.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Số lượng lõi dây bị hư (trầy xước, khe hoặc gãy) trong một dây
đơn vượt quá giới hạn trong Bảng 6-2.
Bảng 6-2 Số lượng hư cho phép
Số lượng lõi dây
Cho phép tối đa lõi dây bị
trầy xước, khe, hoặc gãy
trên sản phẩm Cấp 1,2
Cho phép tối đa lõi dây bị trầy
xước, khe, hoặc gãy trên sản
phẩm Cấp 3 với các dây không
được mạ trước khi lắp đặt
Cho phép tối đa lõi dây bị trầy
xước, khe, hoặc gãy trên sản
phẩm Cấp 3 với các dây
được mạ trước khi lắp đặt
2-6 0 0 0
7-15 1 0 1
16-25 3 0 2
26-40 4 3 3
41-60 5 4 4
61-120 6 5 5
121 hay nhiều hơn 6% 5% 5%
Lưu ý 1: Các lõi dây không bị hư hại đối với dây được sử dụng ở điện thế 6 kV hoặc lớn hơn.
Lưu ý 2: Ðối với dây được mạ, kiểm ngoại quan thấy bất thường nhưng không lộ kim loại nền của dây không được xem là hư dây.
Lưu ý 3: Các lõi dây bị hư có khe hoặc trầy xước vượt quá 10% trong vùng cắt ngang.
Hình 6-40
Hình 6-41
Hình 6-42
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.3.2 Dây Dẫn – Hư Hại Lõi Dây
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 6-19
Các lõi dây bị xáo trộn trong quá trình tuốt vỏ dây nên được trở lại trạng thái xoắn gần như lúc ban đầu của dây.
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Trạng thái xoắn ban đầu của các lõi dây không bị xáo trộn.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Các lõi dây tách rời (tổ chim) nhưng không vượt quá:
– Ðường kính một lõi dây.
– Không vượt quá đường kính bên ngoài của vỏ dây.
Chấp Nhận – Cấp 1
Báo Ðộng Quy Trình – Cấp 2
Lỗi – Cấp 3
• Các lõi dây tách rời vượt quá đường kính một lõi dây nhưng
không vượt quá đường kính bên ngoài của vỏ dây.
Chấp Nhận – Cấp 1
Lỗi – Cấp 2,3
• Các lõi dây vượt quá đường kính bên ngoài của vỏ dây.
Hình 6-43
Hình 6-44
Hình 6-45
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.3.3 Dây Dẫn – Lõi Dây Tách Rời (Tổ Chim) – Trước Khi Hàn
6-20 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Không bị bung ra thành hình tổ chim.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Các lõi dây tách rời (tổ chim) nhưng không vượt quá:
– Ðường kính một lõi dây.
– Không vượt quá đường kính bên ngoài của vỏ dây.
Chấp Nhận – Cấp 1
Báo Ðộng Quy Trình – Cấp 2
Lỗi – Cấp 3
• Các lõi dây tách rời vượt quá đường kính một lõi dây nhưng
không vượt quá đường kính bên ngoài của vỏ dây.
Lỗi – Cấp 2,3
• Các lõi dây vượt quá đường kính bên ngoài của vỏ dây.
Hình 6-46
Hình 6-47
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.3.4 Dây Dẫn – Lõi Dây Tách Rời (Tổ Chim) – Sau Khi Hàn
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 6-21
Trong Tài liệu này, thuật ngữ được tráng mạ và tráng mạ có nghĩa giống nhau, theo định nghĩa trong IPC-T-50: “Việc tráng một hợp chất hàn
đã nóng chảy vào một kim loại nền để tăng thêm khả năng hàn của kim loại”.
Tráng mạ dây điện nhiều lõi để tăng thêm ích lợi cho việc liên kết các lõi dây lại với nhau, do đó cho phép dây được kết nối với các trụ nối
hoặc các điểm móc nối mà không có lõi dây nào bị tách rời (tổ chim).
Các tiêu chí sau có thể áp dụng nếu dây được yêu cầu tráng mạ.
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Dây có nhiều lõi được phủ đồng đều một lớp mỏng chất hàn sao
cho từng lõi dây có thể nhìn thấy dễ dàng.
• Chiều dài của những lõi dây không được tráng mạ tính từ phần
cuối vỏ dây không lớn hơn một lần đường kính dây.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Chất hàn thấm vào phần dây được tráng mạ và thẩm thấu vào bên
trong từng lõi dây.
• Chất hàn kết dính với dây với điều kiện chất hàn không không lan
đến phần dây được yêu cầu cần giữ cho mềm dẻo.
• Lớp tráng mạ để lại một lớp phủ hất hàn và Ðường nét các lõi dây
có thể nhìn thấy dễ dàng.
Báo Ðộng Quy Trình – Cấp 2,3
• Các lõi dây không thể nhìn thấy rõ nhưng chất hàn dư trên lõi dây
không ảnh hưởng đến hình thức, thích ứng hoặc chức năng.
• Chất hàn không thẩm thấu vào bên trong từng lõi dây.
Hình 6-48
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.3.5 Dây Dẫn – Tráng Mạ
6-22 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp Nhận – Cấp 1
Báo Ðộng Quy Trình – Cấp 2
Lỗi – Cấp 3
• Chiều dài của những lõi dây không được tráng mạ tính từ phần
cuối vỏ dây lớn hơn hai lần đường kính dây.
Lưu ý: IPC/EIA J-STD-002 cung cấp thêm thông tin cho việc
đánh giá yêu cầu này.
Lỗi – Cấp 2,3
• Mối hàn có các lỗ thoát hơi, điểm khuyết hoặc bị rút chất hàn/
không thấm chất hàn vượt quá 50% khu vực được yệu cầu phải
tráng mạ.
• Chất hàn không thấm vào phần dây được tráng mạ.
• Các lõi dây không được tráng mạ trước khi móc nối với các trụ nối
hoặc tạo thành các ghép nối (khác với sự ăn khớp).
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chất hàn thấm vào phần dây được yêu cầu cần giữ cho mềm dẻo
sau khi hàn xong.
• Chất hàn tích tụ hoặc tạo gai trong khu vực dây được tráng mạ gây
ảnh hưởng đến các bước lắp ráp kế tiếp.
Hình 6-49
Hình 6-50
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.3.5 Dây Dẫn – Tráng Mạ (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 6-23
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Ðủ vòng quấn dự trữ để cho phép một lần sửa chữa.
Chấp Nhận – Cấp 1
Báo Ðộng Quy Trình – Cấp 2
Lỗi – Cấp 3
• Dây quá ngắn không thể quấn thêm được nữa khi cần sửa chữa.
Hình 6-51
Hình 6-52
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.4 Vòng Dự Trữ
6-24 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Dây móc nối vào trụ nối với một đường vòng hoặc uốn cong đủ để
làm giảm bất cứ lực căng nào trên mối nối trong quá trình chấn
động do nhiệt hoặc rung động (Hình 6-53).
• Hướng của những điểm uốn cong giảm độ căng không tạo lực
căng tại chỗ quấn cơ khí hay tại mối hàn.
• Việc uốn cong không chạm đến trụ nối phù hợp với Bảng 4-1
(Hình -6-54).
Chấp Nhận – Cấp 1
Báo Ðộng Quy Trình – Cấp 2
Lỗi – Cấp 3
• Không hội đủ các yêu cầu của bán kính cong. Xem Bảng 4-1.
Chấp Nhận – Cấp 1
Báo Ðộng Quy Trình – Cấp 2
Lỗi – Cấp 3
• Không đủ độ chùng.
• Dây bị căng tại ngay tại chỗ quấn.
Hình 6-53
r
Hình 6-54
Hình 6-55
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.5 Trụ Nối – Giảm Sức Căng
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 6-25
6.5.1 Trụ Nối – Giảm Sức Căng – Bó Dây
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Ðường tâm thân linh kiện với mép trụ nối có khoảng cách ít nhất
là một nửa (50%) đường kính linh kiện hoặc 1.3 mm [0.0511 in],
chọn giá trị nào lớn hơn.
• Các chân linh kiện được gắn kẹp và được gắn chất keo phải có độ
chùng.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Một chân linh kiện có độ chùng với điều kiện linh kiện không
được gắn kẹp hoặc chất keo, hoặc ghìm giữ khác.
• Mỗi chân linh kiện phải có độ chùng khi linh kiện được gắn kẹp
hoặc chất keo, hoặc ghìm giữ khác.
Chấp Nhận – Cấp 1
Lỗi – Cấp 2,3
• Dây được quấn xung quanh trụ nối ngược lại với hướng đi vào của
dây.
Hình 6-56
Hình 6-57
Hình 6-58
Hình 6-59
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.5.2 Trụ Nối – Giảm Sức Căng – Uốn Cong Dây/Chân Linh Kiện
6-26 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Dây đi thẳng giữa các điểm nối không có đường vòng hoặc uốn
cong, nhưng dây không bị căng (A).
• Dây không bị gấp khúc (B, C).
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Không có độ chùng.
• Linh kiện được ghìm giữ không có độ chùng trên tất cả các chân
linh kiện, Hình 6-61.
• Dây bi kéo căng giữa các trụ nối, Hình 6-62A.
• Chân/dây bị gấp khúc, 1 Hình 6-62 (B).
Hình 6-61
1. Chất Kết dính
A
B
C
Hình 6-60
A
B
Hình 6-62
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.5.2 Trụ Nối – Giảm Sức Căng – Uốn Cong Dây/Chân Linh Kiện (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 6-27
Tiêu chí cho dây dẫn quấn vào trụ nối được tóm tắt trong Bảng 6-3 áp dụng chung cho dây dẫn và chân linh kiện. Những tiêu chí liên quan
với từng loại trụ nối hoặc mối nối ở phần 6.8 đến 6.15 chỉ áp dụng cho mối nối đó.
Dây Quấn Quá Vòng Khi dây/chân linh kiện được quấn hơn 360° và phần thừa tiếp xúc với trụ nối, Hình 6-64 (A).
Dây Quấn Chồng Khi dây hay chân linh kiện được quấn hơn 360° và vắt chéo lên nhau, ví dụ phần quấn thừa không tiếp xúc với trụ quấn,
Hình 6-64 (B).
Bảng 6-3 Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện
Loại Trụ Nối Cấp 1 Cấp 2 Cấp 3
Dạng Chân Thẳng & Tháp <90° Lỗi <90° Lỗi
≥90° đến 180° Báo Ðộng Quy Trình Lỗi <180°
Dạng Hai Trụ Lỗi <90°
Dạng Móc <90° Lỗi <90° Lỗi
≥90° đến 180° Báo Ðộng Quy Trình Lỗi <180°
Dạng Xoi Lỗ/Xuyên Lỗ Tiếp xúc với bề mặt trụ nối Lỗi <90°
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Quấn dây vào trụ nối song song với nền trụ nối và song song với
dây khác.
• Dây được lắp sát với nền của trụ nối tùy theo cho phép bởi độ dầy
của bọc cách điện.
• Dây không được quấn chồng hoặc xuyên chéo lên nhau trên trụ
nối.
• Các bộ phận định chuẩn có thể được lắp đặt lên các đỉnh trên cùng
của trụ nối dạng lỗ rỗng, Hình 6-65.
Hình 6-63
Hình 6-64
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.6 Trụ Nối – Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện – Các Yêu Cầu Chung
6-28 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp Nhận – Cấp 1,2
Báo Ðộng Quy Trình – Cấp 3
• Dây không được đặt sát với nền trụ nối, hoặc không tiếp xúc với
dây được lắp đặt trước đó.
Chấp Nhận – Cấp 1
Lỗi – Cấp 2,3
• Trụ nối được thay thế để phù hợp với dây quá cỡ hoặc nhóm dây.
Chấp Nhận – Cấp 1
Lỗi – Cấp 2,3
• Dây quấn chồng hoặc xuyên chéo lên nhau trên trụ nối (không có
Hình 6-66 hình minh họa).
Hình 6-65
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.6 Trụ Nối – Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện – Các Yêu Cầu Chung (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 6-29
Ngoại trừ các trụ nối đặc biệt được chỉ định khác, dưới đây là những yêu cầu chung cho tất cả các trụ nối:
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Chất hàn dâng lên 100% xung quanh chân linh kiện/dây dẫn và
mặt tiếp giáp với đầu nối (toàn bộ phần quấn).
• Chất hàn thấm lên dây dẫn/chân linh kiện và trụ nối và tạo thành
dải chất hàn có thể nhìn thấy được trải dài ra đến mép ngoài.
• Dây dẫn /chân linh kiện có thể được nhìn thấy rõ trong mối hàn.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Chất hàn dâng lên ít nhất 75% chu vi của dây/chân linh kiện và
mặt tiếp giáp của trụ nối.
• Mối hàn có chiều cao hơn 75% đường kính dây đến vùng tiếp xúc
của trụ nối.
Chấp Nhận – Cấp 1
Báo Ðộng Quy Trình – Cấp 2,3
• Dây dẫn/chân linh kiện không thể nhìn thấy được trong mối hàn.
Lỗi – Cấp 1,2
• Phần lõm xuống của chất hàn giữa trụ nối và vòng dây quấn nhiều
hơn 50% bán kính (r) của dây dẫn/chân linh kiện, Hình 6-67.
Lỗi – Cấp 3
• Phần lõm xuống của chất hàn giữa trụ nối và vòng dây quấn nhiều
hơn 25% bán kính (r) của dây/chân linh kiện.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chất hàn dâng lên ít hơn 75% chu vi của dây dẫn/chân linh kiện
và mặt tiếp giáp của trụ nối.
Hình 6-67
Hình 6-68
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.7 Trụ Nối – Hàn – Những Yêu Cầu Chung
6-30 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Bảng 6-4 có thể áp dụng cho chân và dây được móc nối vào các trụ nối dạng tháp và chân thẳng.
Bảng 6-4 Lắp đặt dây/chân linh kiện vào trụ nối dạng tháp hoặc chân thẳng2
Tiêu chí Cấp 1 Cấp 2 Cấp 3
<90° tiếp xúc giữa chân/dây và trụ nối. Lỗi
90° to <180° tiếp xúc giữa chân/dây và trụ nối. Chấp nhận Báo động quy trình Lỗi
≥180° tiếp xúc giữa chân/dây và trụ nối. Chấp nhận
>360° và quấn chồng lên nhau.1 Chấp nhận Lỗi
Dây vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu. Lỗi
Lưu ý 1: Một dây được quấn hơn 360° và phần thừa tiếp xúc với trụ nối được gọi là quấn quá vòng, Hình 6-64A. Một dây/chân linh kiện được quấn hơn 360° và vắt chéo lên
nhau, ví dụ, phần quấn thừa không tiếp xúc với trụ quấn được gọi là quấn chồng lên nhau, Hình 6-64B.
Lưu ý 2: Xem 6.14 cho tiêu chí dây AWG 30 và dây có đường kính nhỏ hơn.
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Dây quấn song song với nhau và với nền trụ nối.
• Dây được đặt sát với nền trụ nối hoặc với dây được lắp đặt trước
đó.
• Ðối với trụ nối dạng chân thẳng, dây trên cùng của trụ nối được
đặt phía dưới đỉnh của trụ nối bằng một đường kính dây.
• Dây quấn tối thiểu 180° and và tối đa 270°.
• Các dây và chân được gắn chặt với trụ nối trước khi hàn.
Hình 6-69
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.8 Trụ Nối – Dạng Tháp và Chân Thẳng
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 6-31
6.8.1 Trụ Nối – Dạng Tháp và Chân Thẳng – Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Dây và chân được quấn tối thiểu 180° và không quấn chồng lên
nhau.
Chấp Nhận – Cấp 1
Lỗi – Cấp 2,3
• Phần cuối dây quấn chồng lên nhau.
Báo Ðộng Quy Trình – Cấp 2
• Quấn quanh trụ tròn tiếp xúc từ 90° đến ít hơn 180° giữa dây và
trụ nối.
Lỗi – Cấp 1,2
• Quấn quanh trụ tròn tiếp xúc ít hơn 90° giữa dây và trụ nối.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Phần cuối dây quá dài vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
Lỗi – Cấp 3
• Quấn quanh trụ tròn tiếp xúc ít hơn 180° giữa dây và trụ nối.
Hình 6-70
1. Khe dẫn trên
2. Khe dẫn dưới
3. Nền trụ nối
Hình 6-71
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.8.1 Trụ Nối – Dạng Tháp và Chân Thẳng – Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện (tt.)
6-32 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Ðường nét của chân linh kiện có thể nhìn thấy, chất hàn thấm
mướt trên chân và trụ nối.
• Chất hàn dâng lên ở tất cả các điểm tiếp giáp của chân/dây và trụ
nối.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Chất hàn thấm ít nhất 75% khu vực tiếp xúc giữa dây/chân linh
kiện và trụ nối đối với chân có vòng quấn 180° hoặc lớn hơn.
• Chiều cao chất hàn dâng lên ở chân và khu vực tiếp xúc trụ nối lớn
hơn 75% đường kính dây.
Chấp Nhận – Cấp 1,2
• Chất hàn thấm 100% khu vực tiếp xúc giữa dây/chân linh kiện và
trụ nối đối với chân có vòng quấn từ 90° đến 180°.
Chấp Nhận – Cấp 1
Báo Ðộng Quy Trình – Cấp 2,3
• Không nhìn thấy dây/chân linh kiện trong mối hàn chì.
Lỗi – Cấp 1,2
• Chất hàn thấm ít hơn 100% khu vực tiếp xúc giữa chân linh kiện
và trụ nối đối với chân có vòng quấn từ 90º đến 180°.
• Phần lõm xuống của chất hàn giữa trụ nối và vòng quấn của dây
lớn hơn 50% bán kính dây.
Lỗi – Cấp 3
• Phần lõm xuống của chất hàn giữa trụ nối và vòng quấn của dây
lớn hơn 25% bán kính dây.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chất hàn thấm ít hơn 75% giữa khu vực tiếp xúc của chân với trụ
nối khi quấn từ 180° hoặc lớn hơn.
Hình 6-72
Hình 6-73
Hình 6-74
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.8.2 Trụ Nối – Dạng Tháp và Chân Thẳng – Hàn
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 6-33
Bảng 6-5 có thể áp dụng cho chân linh kiện và dây được móc nối và trụ nối dạng hai trụ theo lộ trình cạnh hông.
Bảng 6-5 Lắp đặt chân linh kiện/dây và trụ nối dạng hai trụ – Theo lộ trình cạnh hông
Tiêu chí Cấp 1 Cấp 2 Cấp 3
quấn <90° Lỗi Lỗi Lỗi
quấn ≥ 90° Chấp nhận Chấp nhận Chấp nhận
>360° và phần cuối dây quấn chồng lên nhau Chấp nhận Lỗi
Vi Phạm Khoảng Cách Cách Ðiện Tối Thiểu Lỗi Lỗi Lỗi
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Dây hoặc chân linh kiện tiếp xúc với hai mặt song song (dây/chân
uốn cong đủ 180°) của trụ nối.
• Phần cuối của dây dẫn được cắt còn tiếp xúc với trụ nối.
• Không quấn chồng lên nhau.
• Dây được đặt theo thứ tự tăng dần với dây lớn nhất đặt ở bên dưới.
• Nhiều dây được móc gắn luân phiên vào hai trụ của trụ nối.
Hình 6-75
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.9 Trụ Nối – Dạng Hai Trụ
6-34 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
6.9.1 Trụ Nối – Dạng Hai Trụ – Lắp Ðặt Chân/
Dây – Móc Nối Theo Lộ Trình Cạnh Hông
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Phần cuối dây đi qua vượt quá phần nền trụ nối với điều kiện
không vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
• Dây đi xuyên qua khe trụ nối và tiếp xúc chắc chắn tối thiểu một
góc của trụ.
• Không phần nào của vòng quấn vượt quá đỉnh của trụ nối.
• Khi được yêu cầu, dây quấn tối thiểu 90°.
Chấp Nhận – Cấp 1,2
• Dây/chân linh kiện có đường kính 0.75 mm [0.0295 in] hoặc lớn
hơn được đi thẳng qua hai trụ.
Lưu ý: 0.75 mm [0.0295 in] là kích thước vào khoảng kích thước
của dây nhiều lõi cỡ 22 AWG.
Chấp Nhận – Cấp 3
• Dây/chân linh kiện có đường kính 0.75 mm [0.0295 in] hoặc lớn
hơn được đi thẳng qua hai trụ và được móc giữ (cố định), xem
6.9.3.
Hình 6-76
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.9.1 Trụ Nối – Dạng Hai Trụ – Lắp Ðặt Chân/
Dây – Móc Nối Theo Lộ Trình Cạnh Hông (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 6-35
Chấp Nhận – Cấp 1
Báo Ðộng Quy Trình – Cấp 2
Lỗi – Cấp 3
• Bất kỳ phần nào của vòng quấn vượt quá đỉnh của trụ nối.
Chấp Nhận – Cấp 1
Lỗi – Cấp 2,3
• Phần cuối dây quấn chồng lên nhau.
Lỗi – Cấp 3
• Dây/chân linh kiện có đường kính bằng 0.75 mm [0.0295 in] hoặc
lớn hơn được quấn ít hơn 90° và không được kết dính, xem 6.9.3.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Dây không đi xuyên qua khe.
• Phần cuối dây vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu, xem 6-78.
• Dây/chân linh kiện có đường kính nhỏ hơn 0.75 mm [0.0295 in]
được quấn xung quanh một trụ ít hơn 90°.
Hình 6-77
Hình 6-78
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.9.1 Trụ Nối – Dạng Hai Trụ – Lắp Ðặt Chân/
Dây – Móc Nối Theo Lộ Trình Cạnh Hông (tt.)
6-36 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Bảng 6-6 có thể áp dụng cho chân và dây được móc nối và trụ nối dạng hai trụ theo lộ trình từ dưới lên.
Bảng 6-6 Lắp đặt chân linh kiện/dây và trụ nối dạng hai trụ – Theo lộ trình từ dưới lên
Tiêu chí Cấp 1 Cấp 2 Cấp 3
quấn <90° Chấp nhận Báo động quy trình Lỗi
quấn 90° đến 180° Chấp nhận
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Vỏ cách điện của dây không đi vào nền hoặc thân trụ nối.
• Dây đi từ dưới lên quấn tiếp xúc với hai mặt song song của trụ nối
(180°).
• Dây áp sát nền trụ nối.
• Dây đi từ trên xuống có khoảng trống giữa hai trụ được lấp kín
bằng cách sử dụng miếng đệm riêng biệt hoặc uốn cong dây lại,
(Hình 6-80 B, C).
Chấp Nhận – Cấp 1
Báo Ðộng Quy Trình – Cấp 2
Lỗi – Cấp 3
• Vỏ cách điện của dây đi vào nền hoặc thân trụ nối.
• Dây đi từ trên xuống không được lấp kín với miếng đệm.
• Dây đi từ dưới lên không được quấn vào nền hoặc trụ nối với uốn
cong tối thiểu 90°.
Hình 6-79
Hình 6-80
Hình 6-81
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.9.2 Trụ Nối – Dạng Hai Trụ – Lắp Ðặt Chân/Dây –
Móc Nối Theo Lộ Trình Từ Dưới Lên và Từ Trên Xuống
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 6-37
Như một chọn lựa khác với các yêu cầu trong 6.9.1 hoặc 6.11, tiêu chí dưới đây (được tóm tắt trong Bảng 6-7) áp dụng cho dây/chân/ linh
kiện mà được mốc giữ, kết dính hoặc ghìm giữ khác với mục đích hỗ trợ mối hàn.
TablBảng 6-7 Các yêu cầu mốc giữ của liên kết xuyên thẳng theo lộ trình cạnh hông – Trụ nối dạng hai trụ
Ðường kính dây Cấp 1 Cấp 2 Cấp 3
<0.75 mm [0.0295 in]1 Lỗi nếu không được kết dính
≥0.75 mm [0.0295 in]2 Chấp nhận nếu không được kết dính Báo động quy trình nếu
không được kết dính Lỗi nếu không được kết dính
Lưu ý 1. AWG-22 và nhỏ hơn
Lưu ý 2. AWG-20 và lớn hơn
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Dây được kết dính chắc chắn hoặc được ghìm giữ bằng một thiết
bị lắp đặt cố định.
• Dây tiếp xúc với nền trụ nối hoặc các dây được lắp đặt trước đó.
• Dây đi xuyên qua hai trụ của trụ nối.
Chấp Nhận – Cấp 1
Báo Ðộng Quy Trình – Cấp 2
• Dây hoặc chân linh kiện có đường kính bằng 0.75 mm [0.0295 in]
hoặc lớn hơn và được quấn ít hơn 90° mà không được kết dính.
Lỗi – Cấp 1,2
• Dây hoặc chân linh kiện có đường kính nhỏ hơn 0.75 mm
[0.0295 in] và được quấn ít hơn 90° mà không được kết dính.
Lỗi – Cấp 3
• Bất kỳ dây nào đi xuyên thẳng qua mà không được kết dính.
Hình 6-82
Hình 6-83
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.9.3 Trụ Nối – Dạng Hai Trụ – Lắp Ðặt Chân/Dây – Dây Ðược Mốc Giữ
6-38 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Ðường nét chân linh kiện có thể nhìn thấy được, chất hàn thấm
mướt trên dây và trụ nối.
• Chất hàn dâng lên ở tất cả các điểm tiếp giáp của chân/dây và trụ
nối.
Hình 6-84
Hình 6-85
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.9.4 Trụ Nối – Dạng Hai Trụ – Hàn
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 6-39
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Chất hàn thấm ít nhất 75% khu vực tiếp xúc giữa dây/chân linh
kiện và trụ nối đối với chân có vòng quấn 180° hoặc lớn hơn.
• Chất hàn thấm 100% khu vực tiếp xúc giữa dây/chân linh kiện và
và trụ nối đối với chân có vòng quấn ít hơn 180°.
• Chất hàn dâng lên 75% theo chiều cao trụ nối đối với dây đi từ
trên xuống.
Chấp Nhận – Cấp 1
Báo Ðộng Quy Trình – Cấp 2,3
• Không nhìn thấy dây/chân linh kiện trong mối hàn.
Hình 6-87
Hình 6-86
Hình 6-88
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.9.4 Trụ Nối – Dạng Hai Trụ – Hàn (tt.)
6-40 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Lỗi – Cấp 1,2
• Phần lõm xuống của chất hàn giữa trụ nối và dây lớn hơn 50% bán
kính dây.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chất hàn dâng lên ít hơn 75% theo chiều cao trụ nối đối với dây đi
từ trên xuống.
• Chất hàn thấm ít hơn 100% khu vực tiếp xúc giữa chân linh kiện
và trụ nối khi quấn ít hơn 180° (không có hình minh họa).
• Chất hàn thấm ít hơn 75% khu vực tiếp xúc giữa chân linh kiện và
trụ nối khi quấn 180° hoặc lớn hơn (không có hình minh họa).
Lỗi – Cấp 3
• Phần lõm xuống của chất hàn giữa trụ nối và vòng quấn của dây
lớn hơn 25% bán kính dây.
Hình 6-89
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.9.4 Trụ Nối – Dạng Hai Trụ – Hàn (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 6-41
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Chân linh kiện hoặc dây dẫn đi xuyên qua rãnh hoàn toàn và đầu
dây có thể nhìn thấy được ở ngõ ra của rãnh.
• Dây tiếp xúc với nền trụ nối hoặc dây được lắp đặt trước đó.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Phần cuối dây/chân linh kiện có thể nhìn thấy được ở ngõ ra của
rãnh.
• Không phần nào của dây vượt quá đỉnh của trụ nối.
Lưu ý: Ðối với trụ nối dạng đường rãnh thì không yêu cầu quấn
dây xung quanh trụ.
Chấp Nhận – Cấp 1
Báo Ðộng Quy Trình – Cấp 2
Lỗi – Cấp 3
• Phần cuối dây/chân linh kiện không thể nhìn thấy ở ngõ ra của
rãnh trên trụ nối.
• Dây dẫn được lắp cao vượt quá đỉnh của trụ nối.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Phần cuối dây vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
Hình 6-90
Hình 6-91
Hình 6-92
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.10 Trụ Nối – Dạng Ðường Rãnh
6-42 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
6.10.1 Trụ Nối – Dạng Rãnh – Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện
Chất hàn phải dâng lên đến phần dây hoặc chân linh kiện tiếp xúc với trụ nối. Chất hàn có thể phủ đầy rãnh nhưng không vượt qua đỉnh của
trụ nối. Dây hoặc chân linh kiện có thể nhìn thấy trong trụ nối.
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Chất hàn dâng lên đến phần chân hoặc dây trong phần tiếp xúc với
trụ nối.
• Có thể nhìn thấy khoảng hở của vỏ cách điện của dây dẫn.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Chất hàn dâng đầy trong rãnh trụ nối.
• Phần cuối chân linh kiện hoặc dây có thể nhìn thấy trong chất hàn
ở ngõ ra của rãnh của trụ nối.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Phần cuối dây hoặc chân linh kiện không thể nhìn thấy được.
• Chất hàn không thấm đủ 100% phần dây tiếp xúc với trụ nối
(không có hình minh họa).
Hình 6-93
Hình 6-94
Hình 6-95
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.10.2 Trụ Nối – Dạng Ðường Rãnh – Hàn
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 6-43
Bảng 6-8 có thể áp dụng cho chân linh kiện và dây được móc nối vào trụ nối dạng xoi lỗ hoặc xuyên lỗ.
Bảng 6-8 Lắp đặt dây/chân linh kiện vào trụ nối dạng xoi lỗ hoặc xuyên lỗ
Tiêu chí Cấp 1 Cấp 2 Cấp 3
Quấn <90° Chấp nhận Lỗi
Quấn ≥90° Chấp nhận
Phần cuối dây quấn chồng lên Chấp nhận Lỗi
Dây không xuyên qua lỗ và không tiếp xúc với hai mặt của trụ nối Chấp nhận Lỗi
Phần cuối dây vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu Lỗi
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Dây xuyên qua lỗ của trụ nối.
• Dây được quấn tiếp xúc với hai mặt không liền kề của trụ nối.
Hình 6-96
Hình 6-97
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.11 Trụ Nối – Dạng Xoi Lỗ/Xuyên Lỗ
6-44 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
6.11.1 Trụ Nối – Dạng Xoi Lỗ/Xuyên Lỗ – Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện
Chấp Nhận – Cấp 2,3
• Dây quấn đạt 90° hoặc nhiều hơn hoặc dây tiếp xúc cả hai mặt trụ
nối.
Chấp Nhận – Cấp 1
Lỗi – Cấp 2,3
• Dây quấn ít hơn 90° hoặc dây không tiếp xúc cả hai mặt trụ nối.
• Dây không xuyên qua lỗ của trụ nối.
Chấp Nhận – Cấp 1
Lỗi – Cấp 2,3
• Phần cuối dây quấn chồng lên nhau.
Lỗi – Cấp 2,3
• Trụ nối được thay thế để vừa với dây quá cỡ hoặc nhóm dây.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Phần cuối của dây vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu với
các đường dẫn riêng lẻ (không có hình minh họa).
Hình 6-98
Hình 6-99
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.11.1 Trụ Nối – Dạng Xoi Lỗ/Xuyên Lỗ – Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 6-45
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Ðường nét của chân linh kiện có thể nhìn thấy được, chất hàn thấm mướt trên
chân và trụ nối.
• Chất hàn dâng lên ở tất cả các điểm tiếp giáp của chân/dây và trụ nối.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Chất hàn dâng lên dây với trụ nối ít nhất 75% của mặt tiếp giáp dây và trụ nối
khi quấn 180° hoặc lớn hơn.
• Chất hàn dâng lên dây với trụ nối ít nhất 100% của mặt tiếp giáp dây và trụ nối
khi quấn ít hơn 180°.
Chấp Nhận – Cấp 1
Báo Ðộng Quy Trình – Cấp 2,3
• Không nhìn thấy dây/chân linh kiện trong mối hàn.
Lỗi – Cấp 1,2
• Phần lõm xuống của chất hàn giữa trụ nối và vòng quấn của dây lớn hơn 50%
bán kính dây.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chất hàn dâng lên ít hơn 100% khu vực tiếp xúc chân với trụ nối khi quấn ít hơn
180°.
• Chất hàn dâng lên ít hơn 75% khu vực tiếp xúc chân với trụ nối khi quấn từ 180°
hoặc lớn hơn.
Lỗi – Cấp 3
• Phần lõm xuống của chất hàn giữa trụ nối và vòng quấn của dây lớn hơn 25%
bán kính dây.
Hình 6-100
Hình 6-101
Hình 6-102
Hình 6-103
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.11.2 Trụ Nối – Dạng Xoi Lỗ/Xuyên Lỗ – Hàn
6-46 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Bảng 6-9 có thể áp dụng cho chân linh kiện và dây được móc nối vào trụ nối dạng móc.
Bảng 6-9 Lắp đặt dây/chân linh kiện vào trụ nối dạng móc
Tiêu chí Cấp 1 Cấp 2 Cấp 3
<90° tiếp xúc giữa chân/dây và trụ nối. Lỗi
90° đến <180° tiếp xúc giữa chân/dây và trụ nối. Chấp nhận Báo động quy trình Lỗi
≥180° tiếp xúc giữa chân/dây và trụ nối. Chấp nhận
Phần cuối dây quấn chồng lên nhau. Chấp nhận Lỗi
Ít hơn một đường kính dây khoảng cách từ phần cuối móc đến dây quấn gần
nhất.
Chấp nhận Báo động quy trình Lỗi
Dây được móc nối ở bên ngoài vòng cung của móc và ít hơn hai đường kính
dây hoặc 1 mm [0.039 in] tính từ nền trụ nối, chọn cái nào lớn hơn.
Chấp nhận Báo động quy trình Lỗi
Dây vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu. Lỗi
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Dây được quấn 180° trong vòng cung của trụ nối.
• Các dây không quấn chồng lên nhau.
Hình 6-104
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.12 Trụ Nối – Dạng Móc
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 6-47
6.12.1 Trụ Nối – Dạng Móc – Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Dây tiếp xúc và quấn vào trụ nối ít nhất 180°.
• Khoảng cách tối thiểu bằng một lần đường kính dây tính từ phần
cuối móc đến dây quấn gần nhất.
Chấp Nhận – Cấp 1
Báo Ðộng Quy Trình – Cấp 2
Lỗi – Cấp 3
• Khoảng cách từ phần cuối móc đến dây quấn gần nhất nhỏ hơn
một lần đường kính dây.
• Dây được móc nối ít hơn hai lần đường kính dây hoặc 1 mm
[0.039 in] tính từ nền trụ nối, chọn giá trị nào lớn hơn.
• Dây quấn ít hơn 180°.
Lỗi – Cấp 1,2
• Dây quấn ít hơn 90°.
Chấp Nhận – Cấp 1
Lỗi – Cấp 2,3
• Phần cuối dây quấn chồng lên nhau.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Dây vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu với đường dẫn điện
riêng.
Hình 6-105
Hình 6-106
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.12.1 Trụ Nối – Dạng Móc – Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện (tt.)
6-48 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Ðường nét của chân linh kiện có thể nhìn thấy, chất hàn thấm
mướt trên chân và trụ nối.
• Chất hàn dâng lên ở tất cả các điểm tiếp giáp của chân/dây và trụ
nối.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Chất hàn thấm ít nhất 75% khu vực tiếp xúc giữa dây/chân linh
kiện và và trụ nối đối với chân có vòng quấn 180° hoặc lớn hơn.
• Chất hàn thấm 100% khu vực tiếp xúc giữa dây/chân linh kiện và
và trụ nối đối với chân có vòng quấn ít hơn 180°.
Chấp Nhận – Cấp 1
Báo Ðộng Quy Trình – Cấp 2,3
• Không nhìn thấy dây/chân linh kiện trong mối hàn.
Lỗi – Cấp 1,2
• Phần lõm xuống của chất hàn giữa trụ nối và dây lớn hơn 50% bán
kính dây.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chất hàn thấm ít hơn 100% khu vực tiếp xúc giữa chân linh kiện
và trụ nối khi quấn ít hơn 180°.
• Chất hàn thấm ít hơn 75% trên bề mặt tiếp xúc giữa chân linh kiện
và trụ nối khi quấn 180° hoặc lớn hơn.
Lỗi – Cấp 3
• Phần lõm xuống của chất hàn giữa trụ nối và vòng quấn của dây
lớn hơn 25% bán kính dây.
Hình 6-108
Hình 6-107
Hình 6-109
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.12.2 Trụ Nối – Dạng Móc – Hàn
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 6-49
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Ống hàn có các dây được gắn thẳng đứng trong ống và tiếp xúc
với lưng ống hoặc các dây đã được gắn vào trước đó đạt đủ chiều
sâu đến đáy ống.
Hình 6-110
Hình 6-111
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.13 Trụ Nối – Dạng Ống Hàn
6-50 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
6.13.1 Trụ Nối – Dạng Ống Hàn – Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Các dây được gắn sâu xuống đáy ống.
• Dây tiếp xúc với lưng ống.
• Dây không ảnh hưởng đến các trình tự lắp ráp tiếp theo.
• Các lõi dây không được cắt hoặc thêm vào để vừa khít với trụ nối.
• Nhiều dây được gắn vào trụ nối không bị xoắn với nhau.
Chấp Nhận – Cấp 1
Báo Ðộng Quy Trình – Cấp 2,3
• Dây không tiếp xúc với lưng ống hoặc các dây khác.
Báo Ðộng Quy Trình – Cấp 2
Lỗi – Cấp 3
• Các dây không gắn sâu xuống đáy ống.
Chấp Nhận – Cấp 1
Lỗi – Cấp 2,3
• Ống hàn được thay thế để vừa với dây quá cỡ hoặc nhóm dây.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Lõi dây không phù hợp với 6.3.2.
• Dây không tiếp xúc với lưng ống và ảnh hưởng đến các trình tự
lắp ráp tiếp theo.
Hình 6-112
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.13.1 Trụ Nối – Dạng Ống Hàn – Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 6-51
Tiêu chí này có thể áp dụng cho cả dây một lõi hoặc dây nhiều lõi, các dây điện đơn hoặc dây điện chùm.
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Chất hàn thấm toàn bộ phần bên trong của ống.
• Chất hàn dâng lên 100%.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Một lớp mỏng chất hàn lan ra bên ngoài ống.
• Chất hàn dâng lên 75% hoặc nhiều hơn.
• Chất hàn tràn ra bên ngoài ống với điều kiện không ảnh hưởng đến
hình dạng, kích thước hoặc chức năng.
• Chất hàn có thể nhìn thấy hoặc hơi nhô ra từ các lỗ kiểm tra (nếu
được cung cấp).
Hình 6-113
Hình 6-114
Hình 6-115
Hình 6-116
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.13.2 Trụ Nối – Dạng Ống Hàn – Hàn
6-52 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chất hàn dâng lên ít hơn 75%.
• Chất hàn tràn ra bên ngoài ống ảnh hưởng đến hình thức, thích
ứng hoặc chức năng.
• Chất hàn không thể nhìn thấy từ các lỗ kiểm tra (nếu được cung
cấp).
Lỗi – Cấp 1,2
• Phần lõm xuống của chất hàn giữa ống và dây lớn hơn 50% bán
kính dây.
Lỗi – Cấp 3
• Phần lõm xuống của chất hàn giữa ống và dây lớn hơn 25% bán
kính dây.
Hình 6-117
Hình 6-118
Hình 6-119
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.13.2 Trụ Nối – Dạng Ống Hàn – Hàn (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 6-53
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Dây quấn hai vòng (720°) xung quanh trụ nối.
• Dây không được chồng lên nhau hoặc xuyên chéo qua các dây
khác được kết nối với trụ nối.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Dây quấn hơn một vòng 360° nhưng ít hơn ba vòng.
Chấp Nhận – Cấp 1
Lỗi – Cấp 2
• Dây quấn ít hơn 180°.
Báo Ðộng Quy Trình – Cấp 2
Lỗi – Cấp 3
• Dây quấn ít hơn vòng 360°.
Hình 6-120
Hình 6-122
Hình 6-121
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.14 Trụ Nối – AWG 30 và Dây Có Ðường Kính Nhỏ Hơn
6-54 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
6.14.1 Trụ Nối – AWG 30 và Dây Có Ðường Kính
hỏ Hơn – Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện
Tiêu chí này áp dụng khi có ba trụ nối hoặc nhiều hơn được liên kết bởi một dây điện cùng chung mẫu tuyến.
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Có độ chùng giữa mỗi trụ nối.
• Dạng Tháp – Dây tiếp xúc với nền trụ nối hoặc một dây được lắp
đặt trước đó, và quấn xung quanh hoặc đan xen mỗi trụ nối.
• Dạng Móc – Dây quấn 360° xung quanh mỗi trụ nối.
• Dạng Hai Trụ – Dây xuyên qua giữa hai trụ và tiếp xúc với nền trụ
nối hoặc dây được lắp đặt trước đó.
• Dạng Xoi Lỗ/Xuyên Lỗ – Dây tiếp xúc hai mặt không liền kề của
mỗi trụ nối.
• Mối quấn đầu tiên và cuối cùng phải hội đủ yêu cầu vòng quấn của
mỗi loại trụ nối.
Chấp Nhận – Cấp 1
Báo Ðộng Quy Trình – Cấp 2
Lỗi – Cấp 3
• Dạng Tháp – Dây không quấn xung quanh 360° hoặc không đan
xen giữa các trụ nối.
• Dạng Móc – Dây quấn 360° xung quanh mỗi trụ nối.
• Dạng Hai Trụ – Dây không xuyên qua giữa hai trụ hoặc không tiếp
xúc với nền trụ nối hoặc một dây được lắp đặt trước đó.
• Dạng Xoi Lỗ/Xuyên Lỗ – Dây không tiếp xúc hai mặt không liền
kề của mỗi trụ nối bên trong.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Không có độ chùng giữa bất kỳ hai trụ nối.
• Mối quấn đầu tiên và cuối cùng không hội đủ yêu cầu vòng quấn
của mỗi loại trụ nối.
Hình 6-123
Hình 6-124
Hình 6-125
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.15 Trụ Nối – Kết Nối Liên Tiếp
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 6-55
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Kẹp được đặt ngay giữa đế hàn và không lệch ngang.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Kẹp lêch ngang tối đa ra khỏi đế hàn 25%.
• Lệch ngang không làm giảm khoảng cách thấp hơn khoảng cách
cách điện tối thiểu.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Kẹp lệch ngang vượt quá 25% đế hàn.
• Kẹp lệch ngang ra khỏi đế hàn làm giảm khoảng cách thấp hơn
khoảng cách cách điện tối thiểu.
Hình 6-126
Hình 6-127
Hình 6-128
6 Các Liên Kết Trụ Nối
6.16 Trụ Nối – Dạng Kẹp Cạnh – Vị Trí
6-56 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Phần này bao gồm phần cứng, chất kết dính, định dạng, lắp đặt các
đầu nối và tiêu chí hàn về lắp đặt linh kiện đâm xuyên lỗ.
Lắp ráp bất cứ linh kiện nào vào bảng mạch in điện tửkhông được
cản trở việc gắn vào hoặc tháo ra bất cứ phần cứng nào (bao gồm
cả khoảng trống cho dụng cụ lắp ráp) dùng để gắn bảng mạch vào
ứng dụng của nó.
Khoảng cách tối thiểu giữa phần cứng đã được lắp đặt và các đế nối,
chân linh kiện hay các linh kiện không có vỏ cách điện phụ thuộc
vào điện thế áp dụng đã được chỉ định và không được nhỏ hơn
khoảng cách cách điện tối thiểu, xem 1.5.3.
Vật liệu gắn kết cần vừa đủ để giữ linh kiện và không cho phép bao
phủ và che đi phần nhận diện linh kiện.
Kiểm tra ngoại quan bao gồm phần nhận dạng và hướng của linh
kiện, thứ tự lắp ráp, và các hư hại của phần cứng, linh kiện, hay
bảng mạch.
Thêm vào các tiêu chí trong phần này, các tiêu chí trong Phần 5
cũng phải được hội đủ.
Các đề mục sau đây sẽ được diễn đạt trong phần này:
7.1 Lắp đặt linh kiện
7.1.1 Hướng Linh Kiện
7.1.1.1 Theo Chiều Ngang
7.1.1.2 Theo Chiều Ðứng
7.1.2 Ðịnh Dạng Chân Linh Kiện
7.1.2.1 Uốn Chân Linh Kiện
7.1.2.2 Giảm Ðộ Căng Chân Linh Kiện
7.1.2.3 Hư Hại
7.1.3 Chân Linh Kiện Vắt Qua Ðường Dẫn
7.1.4 Tắc Nghẽn Lỗ
7.1.5 Các Linh Kiện Dạng DIP/SIP và Ðế Cắm
7.1.6 Chân Linh Kiện Dạng Hướng Tâm – Lắp Theo Chiều
Ðứng
7.1.6.1 Các Vòng Ðệm
7.1.7 Chân Linh Kiện Dạng Hướng Tâm – Lắp Theo Chiều
Ngang
7.1.8 Các Ðầu Nối
7.1.8.1 Ðầu Nối Lắp Vuông Góc
7.1.8.2 Các Ðầu Nối Dạng Ðế Cắm và Ðầu Cắm Ðược Bao Bọc
Lắp Theo Chiều Ðứng
7.1.9 Công Suất Cao
7.1.10 Vỏ Linh Kiện Dẫn Ðiện
7.2 Gia Cố Linh Kiện
7.2.1 Kẹp Lắp Linh Kiện
7.2.2 Gắn Kết Bằng Chất Kết Dính
7.2.2.1 Gắn Kết Bằng Chất Kết Dính – Linh Kiện Lắp Sát Bảng
Mạch
7.2.2.2 Gắn Kết Bằng Chất Kết Dính – Linh Kiện Lắp Hở Bảng
Mạch
7.2.3 Dây Ghì Xuống
7.3 Các Lỗ Có Hỗ Trợ
7.3.1 Chân Linh Kiện Dạng Hướng Trục – Lắp Theo Chiều
Ngang
7.3.2 Chân Linh Kiện Dạng Hướng Trục – Lắp Theo Chiều
Ðứng
7.3.3 Nhô Chân Linh Kiện / Dây Nối
7.3.4 Bẻ Gập Dây Nối / Chân Linh Kiện
7.3.5 Hàn
7.3.5.1 Chất Hàn Dâng Lên Theo Chiều Ðứng (A)
7.3.5.2 Mặt Chính – Chân Linh Kiện Ðến Thành Lỗ (B)
7.3.5.3 Mặt Chính – Ðộ Phủ Ðế Hàn (C)
7.3.5.4 Mặt Phụ – Chân Linh Kiện Ðến Thành Lỗ (D)
7.3.5.5 Mặt Phụ – Ðộ Phủ Ðế Hàn (E)
7.3.5.6 Các Mối Hàn Lỗi – Chất Hàn Tại Ðiểm Uốn Của Chân
Linh Kiện
7.3.5.7 Các Mối Hàn Lỗi – Chất Hàn Chạm Vào Thân Linh Kiện
7.3.5.8 Các Mối Hàn Lỗi – Phần Menicus Lún Trong Chất Hàn
7.3.5.9 Cắt Tỉa Chân Linh Kiện Sau Khi Hàn
7.3.5.10 Cách Ðiện Của Dây ở Trong Chất Hàn
7.3.5.11 Liên Kết Hàn Giữa Hai Mặt Không Có Chân Linh Kiện –
Các Lỗ Via
7.3.5.12 Bảng Mạch Gắn Vào Bảng Mạch
7.4 Lỗ không Hỗ Trợ
7.4.1 Chân Linh Kiện Dạng Hướng Trục – Lắp Ðặt Theo Chiều
Ngang
7.4.2 Chân Linh Kiện Dạng Hướng Trục – Lắp Ðặt Theo Chiều
Ðứng
7.4.3 Nhô Chân Linh Kiện / Dây Nối
7.4.4 Các Bẻ Gập Dây nối / Chân Linh Kiện
7.4.5 Hàn
7.4.6 Cắt Tỉa Chân Linh Kiện Sau Khi Hàn
7.5 Dây Nối
7.5.1 Chọn Lựa Dây Nối
7.5.2 Lộ Trình Dây Nối
7.5.3 Móc giữ Dây Nối
7.5.4 Các Lỗ Có Hỗ Trợ
7.5.4.1 Chân Linh Kiện Trong Lỗ
7.5.5 Liên Kết Quấn Vào Chân Linh Kiện
7.5.6 Liên Kết Hàn Chồng Lên Chân Linh Kiện
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 7-1
Phần này bao gồm các qui định cho việc chấp nhận các lắp đặt, vị trí và hướng của linh kiện và dây nối trên các bảng mạch in điện tử.
Các tiêu chí được diễn đạt cho việc lắp đặt hay thay thế thực tế cho linh kiện hoặc dây trên các lắp ráp điện tửvà các trụ đỡ. Chất hàn được
đề cập như là một phần không thể thiếu của các kích thước lắp đặt, nhưng chỉ khi liên quan đến các kích thước được đề cập.
Việc kiểm tra thường bắt đầu bằng sự quan sát tổng quát trên toàn bộ bảng mạch in điện tử, sau đó lần lượt đến từng linh kiện/dây nối rồi đến
các điểm kết nối của chúng, tập trung vào các chân linh kiện đến các điểm kết nối, các điểm kết nối và đầu cuối của chân linh kiện hay dây
nối. Phần nhô ra của chân linh kiện hay dây nối khỏi mối hàn phải được kiểm tra ở bước cuối cùng và bảng mạch in có thể được lật qua để
kiểm tra mặt bên kia để hoàn tất việc kiểm tra cho toàn bộ bảng mạch.
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.1 Lắp Ðặt Linh Kiện
7-2 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
7.1.1 Lắp Ðặt Linh Kiện – Hướng Linh Kiện
Các tiêu chí kiểm tra bổ sung cho linh kiện có chân dạng hướng trục lắp đặt theo chiều ngang được mô tả ở mục 7.3.1 (lỗ có hỗ trợ) và 7.4.1
(lỗ không hỗ trợ).
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Linh kiện phải cân đối giữa các đế hàn.
• Nhãn trên thân các linh kiện có thể nhận thấy rõ.
• Các linh kiện không phân cực được lắp định hướng sao cho các
nhãn trên thân linh kiện được đọc theo cùng một chiều (từ trái
sang phải hoặc trên xuống dưới).
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Các linh kiện phân cực hay nhiều chân được lắp đúng hướng.
• Khi chân linh kiện được định dạng hay lắp đặt bằng tay, các ký
hiệu phân cực của linh kiện phải được nhìn thấy rõ.
• Tất cả linh kiện được lắp theo đúng chỉ định và nối vào đúng đế
hàn.
• Các linh kiện không phân cực không được lắp theo cùng hướng để
các nhãn trên thân linh kiện không thể đọc theo cùng một chiều (từ
trái sang phải hoặc trên xuống dưới).
R1 R2
CR1
R5 R4 R3
+C1
Q1
Hình 7-1
R1 R2
CR1
R5 R4 R3
+C1
Q1
Hình 7-2
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.1.1.1 Lắp Ðặt Linh Kiện – Hướng Linh Kiện – Theo Chiều Ngang
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 7-3
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Linh kiện được lắp đặt không theo đúng chỉ định (lắp sai linh
kiện) (A).
• Linh kiện không được lắp đặt vào đúng các lỗ (B).
• Linh kiện có phân cực bị lắp ngược hướng (C).
• Linh kiện có nhiều chân không được lắp đúng hướng (D).
R1 R2
CR1
C2 R4 R3
+C1
Q1
D
C
A
B
B
Hình 7-3
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.1.1.1 Lắp Ðặt Linh Kiện – Hướng Linh Kiện – Theo Chiều Ngang (tt.)
7-4 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Các tiêu chí kiểm tra bổ sung cho linh kiện có chân dạng hướng trục lắp đặt theo chiều đứng được mô tả ở mục 7.3.2 (lỗ có hỗ trợ) và 7.4.2
(lỗ không hỗ trợ).
Trong ví dụ ở Hình 7-4 đến 7-6, các mũi tên in trên thân vỏ tụ điện màu đen chỉ hướng đến cực âm của linh kiện.
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Các dấu ký hiệu của linh kiện không phân cực được đọc từ trên
xuống.
• Các dấu ký hiệu phân cực được đặt ở trên đỉnh.
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Linh kiện có phân cực được lắp với đầu chân dài cắm xuống đế
tiếp đất (ground) trên bảng mạch.
• Ký hiệu phân cực của linh kiện bị che khuất.
• Dấu Linh kiện không phân cực được đọc từ dưới lên.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Linh kiện có phân cực bị lắp đặt ngược hướng.
V μF V μF
Hình 7-4
V μF V μF
Hình 7-6
V μF V μF
Hình 7-5
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.1.1.2 Lắp Ðặt Linh Kiện – Hướng Linh Kiện – Theo Chiều Ðứng
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 7-5
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Bán kính uốn trong của chân linh kiện đạt yêu cầu nêu ở Bảng 7-1.
Bảng 7-1 Bán kính uốn trong
Ðường kính (D) hay độ
dầy chân linh kiện (T)
Bán kính uốn
trong tối thiểu (R)
<0.8 mm [0.031 in] 1 D/T
0.8 mm [0.031 in] đến
1.2 mm [0.0472 in] 1.5 D/T
>1.2 mm [0.0472 in] 2 D/T
Lưu ý: Chân linh kiện hình chữ nhật thì sử dụng độ dầy (T).
Chấp nhận – Cấp 1
Báo động quy trình – Cấp 2
Lỗi – Cấp 3
• Bán kính uốn trong không thỏa mãn yêu cầu nêu ở Bảng 7-1.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chân linh kiện bị vẹo cổ.
R
D
R
T
Hình 7-7
Hình 7-8
Hình 7-9
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.1.2 Lắp Ðặt Linh Kiện – Ðịnh Dạng Chân Linh Kiện
7-6 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
7.1.2.1 Lắp Ðặt Linh Kiện – Ðịnh Dạng Chân Linh Kiện – Uốn Chân Linh Kiện
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Khoảng cách từ chân linh kiện xuyên lỗ duỗi ra tính từ thân linh
kiện, nốt hàn trên chân hay mối hàn của chân cho đến điểm bắt
đầu uốn cong tối thiểu bằng 1 lần đường kính hay 1 lần độ dầy của
chân nhưng không ít hơn 0.8 mm [0.031 in].
Chấp Nhận – Cấp 1
Báo động quy trình – Cấp 2
Lỗi – Cấp 3
• Khoảng cách từ chân linh kiện xuyên lỗ duỗi ra tính từ thân linh
kiện, nốt hàn trên chân hay mối hàn của chân cho đến điểm bắt
đầu uốn cong nhỏ hơn 1 lần đường kính hay độ dầy của chân hay
0.8 mm [0.031 in] chọn điều kiện nào nhỏ hơn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Mối hàn của chân linh kiện, nốt hàn hay phần bao kín chân với
thân bị rạn nứt.
• Chân linh kiện bị hư hại vượt quá giới hạn nêu ở phần 7.1.2.3.
L
L
V μF V μF
L
1
2
Hình 7-10
1. Nốt hàn
2. Mối hàn của chân linh kiện
Hình 7-12
Hình 7-11
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.1.2.1 Lắp Ðặt Linh Kiện – Ðịnh Dạng Chân
Linh Kiện – Uốn Chân Linh Kiện (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 7-7
Linh kiện được lắp đặt theo bất kỳ một hay kết hợp của nhiều hình thức dưới đây:
• Theo cách thông thường, chân linh kiện uốn cong 90° (giá trị danh định) và cắm vào lỗ.
• Chân linh kiện uốn theo hình bướu lạc đà. Hình thức kết hợp một bướu có thể làm phần thân linh kiện nằm lệch tâm.
• Các hình thức lắp đặt khác có thể được sử dụng với sự đồng ý của khách hàng hay khi có các ràng buộc của bản vẽ thiết kế.
Các hình thức uốn chân thành vòng có thể được sử dụng nếu vị trí của lỗ không cho phép kiểu uốn cong thông thường và nếu chân linh kiện
không có khả năng gây ngắn mạch với các linh kiện hay đường dẫn kế cận, sử dụng cách uốn chân thành vòng có thể ảnh hưởng đến tổng trở
của mạch, vv… và có thể Phải được phê duyệt bởi kỹ sư thiết kế.
Linh kiện được chuẩn bị trước lắp ráp với các dạng uốn cong như nêu ở Hình 7-14 thông thường không thể thỏa mãn yêu cầu về khoảng cách
tối đa cho loại linh kiện dạng chân xuyên tâm thẳng đứng, xem 7.1.6. Khoảng cách tối đa giữa thân linh kiện và bề mặt của bảng mạch in
được xác định bằng các giới hạn trong thiết kế và môi trường sử dụng của sản phẩm. Các thiết bị để chuẩn bị linh kiện trước lắp ráp và các
qui cách cùng với khả năng uốn chân linh kiện và xác định giới hạn của việc uốn chân được gợi ý bởi nhà sản xuất. Ðiều này có thể đòi hỏi
cần có sự thay đổi trong việc sử dụng trang thiết bị và dụng cụ để chuẩn bị linh kiện đáp ứng được yêu cầu sử dụng của sản phẩm.
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Các chân linh kiện được uốn giảm được độ căng.
• Chân linh kiện đi ra khỏi phần thân tương đối song song với trục
chính của thân linh kiện.
• Chân linh kiện đi vào lỗ gần như thẳng góc với bề mặt bảng mạch
in.
• Thân linh kiện có thể lệch khỏi tâm do hình thức uốn để giảm độ
căng chân.
2
3
1
Hình 7-13
1. Thông thường từ 4 đến 8 lần đường kính của dây
2. Tối thiểu 1 lần đường kính dây
3. Tối thiểu 2 lần đường kính dây
Hình 7-14
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.1.2.2 Lắp Ðặt Linh Kiện – Ðịnh Dạng Chân
Linh Kiện – Giảm Ðộ Căng Chân Linh Kiện
7-8 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp Nhận – Cấp 1
Báo động quy trình – Cấp 2
Lỗi – Cấp 3
• Khoảng cách tính từ điểm chân linh kiện đi ra khỏi thân linh kiện
đến điểm uốn nhỏ hơn 1 lần đường kính hay độ dầy chân nhưng
không nhỏ hơn 0.8 mm [0.031 in].
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Hư hại hay rạn nứt thân linh kiện đến phần bao kín chân linh kiện.
• Không có giảm độ căng cho chân linh kiện.
Hình 7-15
Hình 7-16
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.1.2.2 Lắp Ðặt Linh Kiện – Ðịnh Dạng Chân
Linh Kiện – Giảm Ðộ Căng Chân Linh Kiện (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 7-9
Các tiêu chí này áp dụng cho cả chân được uốn bằng tay, bằng máy hay bằng các khuôn uốn.
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Chân linh kiện không bị mẻ, biến dạng vượt quá 10% đường kính,
chiều rộng hay chiều dầy của chân. Xem mục 5.2.1 cho các tiêu
chí về lộ phần kim loại bên trong của chân.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chân linh kiện bị tổn hại vượt quá 10% đường kính, chiều rộng
hay chiều dầy của chân.
• Chân linh kiện bị biến dạng do bị uốn lại nhiều lần hay do uốn bất
cẩn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Vết lõm nặng ví dụ như dấu kềm có hình răng cưa.
• Ðường kính chân linh kiện giảm đi hơn 10%.
Hình 7-17
Hình 7-18
Hình 7-19
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.1.2.3 Lắp Ðặt Linh Kiện – Ðịnh Dạng Chân Linh Kiện – Hư Hại
7-10 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Ống bọc cách điện không cản trở đến việc hình thành mối liên kết
hàn yêu cầu (A).
• Ống bọc cách điện bao phủ tốt phần được chỉ định bảo vệ (B).
Lỗi – Cấp 2,3
• Ống bọc cách điện bị nứt hay bị bể (A).
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Không lắp ống cách điện cho các chân linh kiện hay dây dẫn yêu
cầu có ống cách điện.
• Ống bọc cách điện bị hư hại hay lắp đặt bị hụt khiến khả năng bảo
vệ chạm mạch không đảm bảo.
• Ống bọc cách điện gây cản trở đến việc hình thành mối liên kết
hàn yêu cầu.
• Chân linh kiện bắt ngang qua đường dẫn không cùng mạch vi
phạm khoảng cách cách điện tối thiểu (B).
B
A
Hình 7-20
A
B
Hình 7-21
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.1.3 Lắp Ðặt Linh Kiện – Chân Linh Kiện Vắt Qua Ðường Dẫn
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 7-11
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Các chi tiết và linh kiện được lắp đặt sao cho chúng không gây cản
trở dòng chất hàn chảy vào lỗ mạ từ mặt chính của bảng mạch
(mặt đến chất hàn) đến các đế được yêu cầu hàn.
Báo động quy trình – Cấp 2
Lỗi – Cấp 3
• Các chi tiết và linh kiện lắp đặt gây cản trở dòng chất hàn chảy vào
lỗ mạ từ mặt chính của bảng mạch (mặt đến chất hàn) đến các đế
được yêu cầu hàn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Các chi tiết và linh kiện được lắp đặt gây vi phạm khoảng cách
cách điện tối thiểu.
2
1
Hình 7-22
1. Vòng đệm cách điện
2. Miếng đệm
1
2
3
4
Hình 7-23
1. Lắp quá sát
2. Không khí
3. Thân linh kiện
4. Chất hàn
1
2
3
4
Hình 7-24
1. Phần phi kim loại
2. Phần cứng lắp đặt
3. Vỏ linh kiện
4. Ðường mạch dẫn
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.1.4 Lắp Ðặt Linh Kiện – Tắc Nghẽn Lỗ
7-12 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Các tiêu chí này được áp dụng cho linh kiện dạng hai hàng chân (DIP) và một hàng chân (SIP) và các linh kiện dạng đế cắm.
Lưu ý: Trong một số trường hợp bộ tản nhiệt có thể được đặt giữa linh kiện và bảng mạch in; trong các trường hợp này các tiêu chí khác
có thể được chỉ định.
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Các nấc chặn trên chân linh kiện tựa sát lên đế hàn.
• Phần nhô ra của chân linh kiện đạt yêu cầu, xem mục 7.3.3. và
7.4.3.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Ðộ nghiêng của linh kiện được giới hạn bởi các yêu cầu về độ nhô
chân tối thiểu và độ cao thân linh kiện.
Hình 7-25
Hình 7-27
Hình 7-26
Hình 7-28
Hình 7-29
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.1.5 Lắp Ðặt Linh Kiện – Các Linh Kiện Dạng DIP/SIP và Ðế Cắm
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 7-13
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Ðộ nghiêng của linh kiện vượt quá giới hạn độ cao của thân linh
kiện.
• Ðộ nhô chân của linh kiện không thỏa mãn yêu cầu chấp nhận do
linh kiện bị nghiêng.
Hình 7-30
Hình 7-31
Hình 7-32
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.1.5 Lắp Ðặt Linh Kiện – Các Linh Kiện Dạng DIP/SIP và Ðế Cắm (tt.)
7-14 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Linh kiện được lắp thẳng góc và mặt đáy phải song song với bề
mặt của bảng mạch in.
• Khoảng hở giữa đáy linh kiện và bề mặt của bảng mạch in hay đế
hàn nằm trong khoảng 0.3 mm [0.012 in] và 2 mm [0.079 in].
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Ðộ nghiêng của linh kiện không gây vi phạm khoảng cách cách
điện tối thiểu (C).
Báo động quy trình – Cấp 2,3
• Khoảng hở giữa đáy linh kiện và bề mặt của bảng mạch in hay đế
hàn nhỏ hơn 0.3 mm [0.012 in] hay lớn hơn 2 mm [0.079 in], xem
7.1.4.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
Lưu ý: Một số linh kiện không cho phép lắp đặt nghiêng do yêu
cầu lắp khớp với các khung hộp hay các bảng mặt, ví dụ các công
tắc bật tắt, các biến trở có tay điều chỉnh, các màn hình tinh thể lỏng
(LCD), và các đèn LED.
Hình 7-33
C
Hình 7-34
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.1.6 Lắp Ðặt Linh Kiện – Chân Linh Kiện
Dạng Hướng Tâm – Lắp Theo Chiều Ðứng
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 7-15
Các vòng đệm sử dụng cho các mục đích hỗ trợ cơ khí hoặc để làm cân bằng trọng lượng của linh kiện cần được tiếp xúc hoàn toàn với bề
mặt của linh kiện và bề mặt của bảng mạch in.
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Vòng đệm được tiếp xúc hoàn toàn với cả hai bề mặt: linh kiện và
bảng mạch in.
• Chân linh kiện phải được định dạng thích hợp.
Chấp Nhận (Lỗ có hỗ trợ) – Cấp 1,2
Báo động quy trình (Lỗ có hỗ trợ) – Cấp 3
Lỗi (Lỗ Không Hỗ trợ) – Cấp 1,2,3
• Miếng đệm không tiếp xúc hoàn toàn với cả hai bề mặt: mặt đáy
linh kiện và bảng mạch in.
• Các cạnh bên của miếng đệm tiếp xúc với cả linh kiện và bảng
mạch in.
1
2
Hình 7-35
1. Miếng đệm
2. Tiếp xúc
Hình 7-36
Hình 7-37
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.1.6.1 Lắp Ðặt Linh Kiện – Chân Linh Kiện Dạng
Hướng Tâm – Lắp Theo Chiều Ðứng – Các Vòng Ðệm
7-16 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp Nhận (Lỗ Có Hỗ Trợ) – Cấp 1
Báo động quy trình (Lỗ Có Hỗ Trợ) – Cấp 2
Lỗi (Lỗ Có Hỗ Trợ) – Cấp 3
Lỗi (Lỗ Không Hỗ Trợ) – Cấp 1,2,3
• Vòng đệm không tiếp xúc với linh kiện và mặt bảng mạch in;
Hình 7-38 (A), 7-39.
• Chân linh kiện không được uốn phù hợp; Hình 7-38 (B).
Lỗi – Cấp 2,3
• Vòng đệm bị gắn lộn ngược, Hình 7-38 (C).
A B C
Hình 7-38
Hình 7-39
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.1.6.1 Lắp Ðặt Linh Kiện – Chân Linh Kiện Dạng
Hướng Tâm – Lắp Theo Chiều Ðứng – Các Vòng Ðệm (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 7-17
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Thân linh kiện tiếp xúc phẳng với bề mặt bảng mạch in.
• Có hiện diện của keo gắn kết, nếu có yêu cầu. Xem 7.2.2.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Linh kiện chỉ tiếp xúc với bảng mạch in ít nhất 1 cạnh và/hay cả
bề mặt.
Lưu ý: Khi bản vẽ lắp ráp đã phê duyệt có yêu cầu, một linh kiện
có thể được lắp nằm lên bảng mạch in ở mặt bên hông hay mặt cuối
của thân linh kiện. Thân linh kiện có thể cần phải được gắn kết hay
buộc chặt vào bảng mạch để phòng tránh bị hư hại trong trường hợp
bảng mạch vận hành trong môi trường có rung lắc hay lực va chạm
được tác động.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Thân linh kiện không có gắn kết không có điểm nào tiếp xúc với
bề mặt mà linh kiện được lắp đặt.
• Vật liệu gắn kết không tồn tại khi được yêu cầu.
Hình 7-40
Hình 7-41
Hình 7-42
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.1.7 Lắp Ðặt Linh Kiện – Chân Linh Kiện
Dạng Hướng Tâm – Lắp Theo Chiều Ngang
7-18 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Các tiêu chí này áp dụng cho các đầu nối được hàn vào bảng mạch. Về tiêu chí về chân của đầu nối, xem mục 4.3. Về các hư hỏng của đầu
nối, xem mục 9.5.
Phần lệch thân hay chân của đầu nối, qui định ở trong phần này, sẽ được đo đạc tại khu vực/lỗ cắm vào (đối với đế cắm) hoặc tại đầu cắm (đối
với đầu cắm vào).
Trong trường hợp một đầu nối được cấu thành từ hai hay nhiều đơn vị đầu nối tương tự nhau, các đơn vị đầu nối của các nhà sản xuất khác
nhau không cho phép được sử dụng lẫn lộn.
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Ðầu nối phải nằm sát trên bề mặt bảng mạch in.
• Ðộ nhô chân của đầu nối đạt yêu cầu.
• Chốt khóa của đầu nối phải được bấm vào / khóa chặt hoàn toàn
vào bảng mạch in (nếu đầu nối có trang bị khóa).
Hình 7-44
Hình 7-43
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.1.8 Lắp Ðặt Linh Kiện – Các Ðầu Nối
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 7-19
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Chốt khóa của đầu nối hoàn toàn được gài vào / khóa vào bảng
mạch in.
• Bất cứ tình huống nghiêng hay lệch thân của đầu nối, với điều
kiện:
– Ðạt được độ nhô chân tối thiểu.
– Thân linh kiện không vượt quá độ cao tối đa cho phép.
– Ðược lắp đặt khớp với bảng mạch in.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Ðầu nối không thể lắp khớp với các ứng dụng của bảng mạch do
đầu nối bị lắp lệch góc hay không thẳng hàng.
• Linh kiện vi phạm qui định về chiều cao.
• Chốt khóa không hoàn toàn được gài vào / khóa vào bảng mạch in.
• Phần chân nhô ra không đạt các yêu cầu chấp nhận.
Lưu ý: Việc khớp nối thửgiữa các đầu nối với nhau hoặc giữa đầu
nối và các cụm lắp ráp có thể cần được thực hiện để đảm bảo các
đầu nối thỏa mãn các yêu cầu về hình thức, thích ứng hoặc chức
năng.
Hình 7-45
Hình 7-46
Hình 7-47
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.1.8 Lắp Ðặt Linh Kiện – Các Ðầu Nối (tt.)
7-20 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Các tiêu chí này được áp dụng cho các đầu nối được hàn vuông góc vào bảng mạch với chân linh kiện có khoảng cách ≥2.5 mm [0.098 in].
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Ðầu nối lắp sát với bề mặt của bảng mạch in (A).
• Tất cả các đơn vị đầu nối của cụm đầu nối phải thẳng hàng và lắp sát mặt tiếp
giáp của các đơn vị đầu nối với nhau (B).
Chấp nhận – Cấp 1
• Khoảng hở của các đầu nối không ảnh hưởng đến việc lắp khớp của đầu nối với
các lắp ráp yêu cầu ví dụ mặt tiếp xúc, giá đỡ, các đầu nối cặp vv…
Chấp nhận – Cấp 2,3
• Khoảng hở giữa đầu nối và bảng mạch nhỏ hơn hoặc bằng 0.13 mm [0.005 in]
(không có hình minh họa).
• Ðộ lệch tối đa nhỏ hơn 0.25 mm [0.010 in] giữa các lỗ mở của các điểm tiếp xúc
trên tất cả các đơn vị đầu nối trong dãy các đầu nối, Hình 7-50.
Lỗi – Cấp 1
• Khoảng cách giữa các đầu nối ảnh hưởng đến việc lắp khớp của đầu nối với các
yêu cầu về lắp ráp, ví dụ: mặt tiếp xúc, giá đỡ, các đầu nối cặp vv…
Lỗi – Cấp 2,3
• Khoảng cách từ đầu nối đến mặt bảng mạch in lớn hơn 0.13 mm [0.005 in]
(không có hình minh họa).
• Ðộ lệch tối đa lớn hơn 0.25 mm [0.010 in] giữa các mặt (có lỗ mở của các điểm
tiếp xúc) của tất cả các đơn vị (đầu nối) trong dãy các đầu nối.
Hình 7-48
Hình 7-51
Hình 7-49
Hình 7-50
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.1.8.1 Ðầu Nối Lắp Vuông Góc
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 7-21
Tiêu chí này áp dụng cho các linh kiện đầu nối dạng đế cắm và đầu cắm được bao bọc lắp theo chiều đứng có khoảng cách chân 2 mm –
2.54 mm [0.08 – 0.1 in].
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Ðầu nối lắp sát với bề mặt của bảng mạch in.
• Tất cả các đơn vị đầu nối của cụm đầu nối phải thẳng hàng và
được lắp sát mặt giữa các đơn vị đầu nối với nhau (không có hình
minh họa).
Chấp nhận – Cấp 1
• Khoảng hở của đầu nối không ảnh hưởng đến việc lắp khớp của
đầu nối với các lắp ráp yêu cầu ví dụ mặt tiếp xúc, giá đỡ, các đầu
nối cặp vv…
Chấp nhận – Cấp 2,3
• Khoảng cách từ đầu nối đến bảng mạch in nhỏ hơn hoặc bằng
0.13 mm [0.005 in] (không có hình minh họa).
• Khi có yêu cầu về sự thẳng hàng, từng đơn vị đầu nối phải bằng
nhau hoặc chênh lệch với đơn vị đầu nối kế cận ít hơn 0.25 mm
[0.010 in] (không có hình minh họa).
• Ðộ lệch tối đa giữa bất kỳ hai đơn vị/chân đầu nối nhỏ hơn
0.25 mm [0.010 in] trong hàng đầu nối (không có hình minh họa).
Lỗi – Cấp 1
• Khoảng hở của các đầu nối ảnh hưởng đến việc lắp khớp của đầu
nối với các ứng dụng yêu cầu ví dụ mặt tiếp xúc, giá đỡ, các đầu
nối dạng theo cặp vv….
Lỗi – Cấp 2,3
• Khoảng cách từ đầu nối đến bề mặt bảng mạch in lớn hơn
0.13 mm [0.005 in].
• Ðộ lệch tối đa giữa bất kỳ hai đơn vị/chân đầu nối lớn hơn
0.25 mm [0.010 in] trong hàng đầu nối (không có hình minh họa).
Hình 7-52
Hình 7-53
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.1.8.2 Các Ðầu Nối Dạng Ðế Cắm và Ðầu
Cắm Ðược Bao Bọc Lắp Theo Chiều Ðứng
7-22 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Phần cứng lắp theo thứ tự phù hợp.
• Các chân trên linh kiện không được bẻ gập khi được siết ốc
(không có hình minh họa).
• Các vòng đệm cách điện đảm bảo khả năng cách điện khi có yêu
cầu.
• Hợp chất dẫn nhiệt, nếu được sử dụng, không được gây cản trở
đến việc hình thành các mối liên kết hàn yêu cầu.
Lưu ý: khi bộ phận dẫn nhiệt được chỉ định, nó phải được đặt giữa
các bề mặt của thiết bị công suất và bộ tản nhiệt. Các bộ phận dẫn
nhiệt có thể bao gồm vòng đệm dẫn nhiệt hay vòng đệm cách điện
có hợp chất dẫn nhiệt.
1
2
3 4
5
6
1 7
Hình 7-54
1. Kim loại
2. Ðầu cốt nối
3. Vỏ linh kiện
4. Ðai ốc
5. Vòng đệm khóa
6. Ðinh vít
7. Phi kim loại
1
2
3
2
4
5
6
Hình 7-55
1. Linh kiện công suất cao
2. Vòng đệm cách điện (khi yêu cầu)
3. Bộ tản nhiệt (có thể là kim loại hay phi kim loại)
4. Ðầu cốt nối
5. Vòng đệm khóa
6. Ống bọc cách điện
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.1.9 Lắp Ðặt Linh Kiện – Công Suất Cao
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 7-23
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Phần cứng lắp không theo thứ tự phù hợp.
• Cạnh sắc của vòng đệm tỳ vào vật cách điện.
• Phần cứng không được gắn chặt.
• Hợp chất dẫn nhiệt, nếu được sử dụng, cản trở việc hình thành các
mối liên kết hàn yêu cầu.
Khi ngắn mạch có tiềm năng xảy ra (do vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu) giữa thân của các linh kiện, tối thiểu một trong hai thân linh
kiện phải được bọc cách điện.
1
Hình 7-56
1. Vòng đệm khóa giữa tai nối và vỏ linh kiện.
1
2
3
Hình 7-57
1. Cạnh sắc của vòng đệm tỳ vào vật cách điện
2. Ðầu cốt nối
3. Bộ tản nhiệt bằng kim loại
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.1.9 Lắp Ðặt Linh Kiện – Công Suất Cao (tt.)
7.1.10 Lắp Ðặt Linh Kiện – Vỏ Linh Kiện Dẫn Ðiện
7-24 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Linh kiện vỏ kim loại không bọc cách điện được cách điện với các
mạch điện bên dưới bằng vật liệu cách điện.
• Các kẹp kim loại và các thiết bị dùng để giữ an toàn cho các linh
kiện không bọc cách điện được cách ly khỏi các mạch điện bên
dưới bằng vật liệu cách điện.
• Khoảng cách giữa đế hàn và linh kiện không bọc cách điện vượt
quá khoảng cách cách điện tối thiểu.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Kẹp tiếp xúc được cả hai mặt của linh kiện (A).
• Linh kiện được gắn với trọng tâm nằm trong ranh giới của kẹp
(B,C).
• Ðầu của linh kiện nằm sát hay kéo dài quá phần cuối của kẹp (C).
1
2
3
3
4
Hình 7-58
1. Ðường dẫn
2. Kẹp lắp linh kiện kim loại
3. Vật liệu cách điện
4. Khoảng hở
A
B
C
1
2
3
4
Hình 7-59
1. Kẹp
2. Thân không đối xứng
3. Nhìn từ trên
4. Trọng tâm
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.2 Gia Cố Linh Kiện
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 7-25
7.2.1 Gia Cố Linh Kiện – Kẹp Lắp Linh Kiện
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Khoảng cách giữa đế và thân linh kiện không bọc cách điện nhỏ
hơn khoảng cách cách điện tối thiểu, Hình 7-60.
• Kẹp kim loại và thiết bị giữ an toàn cho linh kiện không bọc cách
điện không được cách ly khỏi các mạch điện bên dưới.
• Kẹp không kẹp chặt được linh kiện, Hình 7-61 (A).
• Tâm hay trọng tâm của linh kiện không nằm trong phạm vi của
kẹp, Hình 7-61 (B, C).
Hình 7-60
A
B
C
Hình 7-61
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.2.1 Gia Cố Linh Kiện – Kẹp Lắp Linh Kiện (tt.)
7-26 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Các tiêu chí dưới đây phải được sử dụng khi việc gia cố được yêu cầu và chuẩn mực không được chỉ định trong bản vẽ. Những tiêu chí này
không áp dụng cho linh kiện SMT (xem 8.1).
Kiểm tra ngoại quan cho việc gia cố linh kiện lắp đặt có thể được thực hiện mà không sử dụng kính phóng đại. Kính phóng đại từ 1.75X đến
4X có thể được sử dụng cho mục đích trọng tài.
Tham khảo hướng dẫn của nhà sản xuất chất kết dính để sấy khô sau khi gia cố.
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.2.2 Gia Cố Linh Kiện – Gắn Kết Bằng Chất Kết Dính
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 7-27
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Chất keo gắn kết dính lên linh kiện không có ống bọc ngoài được
lắp dặt nằm ngang tối thiểu 50% chiều dài linh kiện (L), và 25 %
đường kính linh kiện (D), trên 1 cạnh. Chất keo dâng lên không
vượt quá 50% đường kính linh kiện. Chất keo dính chặt trên bề
mặt lắp đặt. Chất keo gắn kết nên ở khoảng giữa thân linh kiện.
• Trên linh kiện không có ống bọc ngoài được lắp đặt theo chiều
đứng tối thiểu phải có 2 điểm keo kết dính ít nhất 25% chiều dài
linh kiện (L), 25% chu vi linh kiện. Chất keo dính chặt trên bề mặt
lắp đặt.
• Chất keo tiếp xúc với cả hai mặt cuối của linh kiện có chân dạng
hướng trục có ống bọc ngoài (ngoại trừ linh kiện có thân thủy tinh)
từ 25% đến 50% đường kính của linh kiện (chiều cao).
• Khi được yêu cầu, linh kiện có thân thủy tinh phải có ống bọc
ngoài trước khi được châm keo kết dính.
• Chất kết dính, ví dụ: móc giữ, keo gắn kết bonding, không chạm
vào khu vực không được bao bọc của linh kiện thủy tinh có ống
bọc ngoài.
• Chất keo kết dính lên cả 2 mặt của linh kiện thủy tinh có ống bọc
ngoài từ 50% đến 100% chiều dài linh kiện và tối thiểu 25% chiều
cao linh kiện.
• Trên nhiều linh kiện lắp đặt theo chiều đứng chất keo kết dính trên
mỗi linh kiện tối thiểu 50% chiều dài (L), 25% chu vi của linh kiện
và dính chặt liên tiếp giữa các linh kiện. Chất keo dính chặt trên
bề mặt lắp đặt.
• Chất kết dính được sấy khô.
L
Min 25% D
Max 50% D
D
50% L
L
Min 50% L 1
2
3
Hình 7-62
1. Chất kết dính
2. Nhìn từ trên
3. 25% Chu vi
L
Min 50% L L
Min 50% L
1
2
2
Hình 7-63
1. Nhìn từ trên
2. Chất kết dính
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.2.2.1 Gia Cố Linh Kiện – Gắn Kết Bằng Chất
Kết Dính – Linh Kiện Lắp Sát Bảng Mạch
7-28 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Không thiết lập – Cấp 1
Báo động quy trình – Cấp 2
Lỗi – Cấp 3
• Chất keo kết dính vượt quá 50% đường kính linh kiện không có
ống bọc ngoài được lắp đặt nằm ngang, với điều kiện có thể nhìn
thấy được toàn bộ chiều dài phần trên cùng của thân linh kiện.
• Linh kiện thủy tinh có ống bọc ngoài không có chất keo kết dính
lên cả 2 cạnh bên của linh kiện từ 50% đến 100% chiều dài linh
kiện.
Báo động quy trình – Cấp 1
Lỗi – Cấp 2,3
• Linh kiện có chân dạng hướng trục có ống bọc ngoài (ngoại trừ
linh kiện có thân thủy tinh) không có chất kết dính tiếp xúc với cả
hai mặt cuối của linh kiện hoặc chất kết dính ít hơn 25% hay nhiều
hơn 50% đường kính của linh kiện (chiều cao).
• Toàn bộ chiều dài phần trên cùng của thân linh kiện không thể
nhìn thấy do chất keo che lấp.
• Linh kiện thân thủy tinh có ống bọc ngoài không có chất keo kết
dính tối thiểu 25% chiều cao linh kiện.
Không thiết lập – Cấp 1
Lỗi – Cấp 2,3
• Phần đỉnh của linh kiện thủy tinh có ống bọc ngoài không thể nhìn
thấy toàn bộ chiều dài của thân linh kiện.
L
Min 25% D Max 50% D
50% L
2
3
L
Min 50% L 1
2
3
Hình 7-64
1. <50% chiều dài (L)
2. Nhìn từ trên
3. <25% chu vi
Hình 7-65
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.2.2.1 Gia Cố Linh Kiện – Gắn Kết Bằng Chất
Kết Dính – Linh Kiện Lắp Sát Bảng Mạch (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 7-29
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chất gắn kết lên linh kiện không có ống bọc ngoài được lắp đặt
nằm ngang ít hơn 50% chiều dài linh kiện (L), và 25 % đường
kính linh kiện (D), trên 1 cạnh.
• Trên linh kiện không có ống bọc ngoài được lắp đặt theo chiều
đứng có ít hơn 2 điểm gắn kết nhỏ hơn 25% chiều dài linh kiện
(L), hoặc nhỏ hơn 25% chu vi linh kiện.
• Chất gắn kết vượt quá 50% đường kính của linh kiện lắp nằm
ngang và không thể nhìn thấy được toàn bộ chiều dài của thân tại
vị trí đỉnh của linh kiện.
• Trên nhiều linh kiện được lắp đặt theo chiều đứng chất keo gắn kết
trên mỗi linh kiện ít hơn 50% chiều dài (L), ít hơn 25% chu vi của
linh kiện và kết dính không liên tiếp giữa các linh kiện.
• Chất keo không dính chặt trên bề mặt lắp đặt.
• Linh kiện có thân kim loại không bọc cách điện được kết dính lên
trên các mạch dẫn điện.
• Chất keo gắn kết dính vào khu vực được hàn ảnh hưởng đến các
yêu cầu trong Bảng 7-4, 7-5 hoặc 7-7.
• Các chất kết dính rắn, ví dụ: móc giữ, chất gắn kết bonding chạm
vào khu vực không được bao bọc của linh kiện thủy tinh có ống
bọc ngoài 7-65.
• Chất keo không được sấy khô.
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.2.2.1 Gia Cố Linh Kiện – Gắn Kết Bằng Chất
Kết Dính – Linh Kiện Lắp Sát Bảng Mạch (tt.)
7-30 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Tiêu chí này áp dụng riêng cho các biến áp hoặc các cuộn dây được bao bọc hoặc được bịt kín và không được lắp đặt sát với bề mặt bảng
mạch in.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Các yêu cầu về gắn kết bằng bonding nên được chỉ định rõ trong
tài liệu kỹ thuật, nhưng tối thiểu đối với linh kiện có trọng lượng
7g hoặc nhiều hơn trên một chân phải được gắn kết trên bề mặt lắp
đặt tối thiểu 4 điểm được cách khoảng đều nhau xung quanh linh
kiện khi không có sử dụng sự hỗ trợ cơ khí nào (A).
• Tối thiểu 20% tổng chu vi ngoại biên của linh kiện được gắn kết
(B).
• Chất gắn kết bonding bám chặt lên cả mặt dưới và mặt bên của
linh kiện và trên bề mặt bảng mạch in (C).
• Chất kết dính không được cản trở sự hình thành mối hàn được yêu
cầu.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Các yêu cầu về gắn kết bonding ít hơn chỉ định.
• Linh kiện có trọng lượng 7g hoặc nhiều hơn trên một chân có ít
hơn 4 điểm gắn kết (A).
• Bất kỳ điểm gắn kết có dấu hiệu không thấm và không dính chặt
lên cả mặt dưới và mặt bên của linh kiện và trên bề mặt bảng mạch
in (B).
• Ít hơn 20% tổng chu vi ngoại biên của linh kiện được gắn kết (C).
• Chất kết dính tạo thành một trụ cột quá mỏng để có thể hỗ trợ tốt
(D).
• Chất kết dính cản trở sự hình thành mối hàn được yêu cầu.
A
B
C
Hình 7-66
Hình 7-67
A, C
C
B B, D
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.2.2.2 Gia Cố Linh Kiện – Gắn Kết Bằng Chất
Kết Dính – Linh Kiện Lắp Hở Bảng Mạch
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 7-31
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Linh kiện được giữ chặt xuống mặt bảng mạch in.
• Không có hư hại cho thân linh kiện hay lớp cách điện do việc buộc
dây.
• Dây kim loại không vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
Hình 7-68
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.2.3 Gia Cố Linh Kiện – Dây Ghì Xuống
7-32 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Toàn bộ chiều dài của thân linh kiện tiếp xúc với bề mặt bảng
mạch in.
• Những linh kiện được yêu cầu lắp hở khỏi mặt bảng mạch in thì
phải giữ khoảng cách cách với bề mặt bảng mạch tối thiểu 1.5 mm
[0.059 in]; ví dụ linh kiện tản nhiệt cao.
Hình 7-69
1.5 mm [0.059 in]
1.5 mm [0.059 in]
Hình 7-70
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.3 Các Lỗ Có Hỗ Trợ
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 7-33
7.3.1 Các Lỗ Có Hỗ Trợ – Chân Linh Kiện
Dạng Hướng Trục – Lắp Theo Chiều gang
Chấp nhận – Cấp 1,2
• Khoảng hở tối đa (C) giữa linh kiện và bề mặt bảng mạch in không
vi phạm yêu cầu về độ nhô chân linh kiện (xem 7.3.3) hay chiều
cao linh kiện (H). (H) là kích thước được qui định bởi bản vẽ thiết
kế.
Chấp nhận – Cấp 3
• Khoảng hở (C) giữa thân linh kiện và bề mặt bảng mạch in không
vượt quá 0.7 mm [0.028 in].
Báo động quy trình – Cấp 3
• Khoảng cách xa nhất (D) giữa thân linh kiện và bảng mạch in lớn
hơn 0.7 mm [0.028 in].
Lỗi – Cấp 3
• Khoảng cách (D) giữa thân linh kiện và bảng mạch in lớn hơn
1.5 mm [0.059 in].
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Ðộ cao thân linh kiện vượt quá độ cao qui định bởi bản vẽ thiết kế
(H).
• Các linh kiện được yêu cầu lắp hở so với bề mặt bảng mạch in ít
hơn 1.5 mm [0.059 in] (C).
C
H
D
Hình 7-71
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.3.1 Các Lỗ Có Hỗ Trợ – Chân Linh Kiện
Dạng Hướng Trục – Lắp Theo Chiều Ngang (tt.)
7-34 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Khoảng hở (C) từ thân linh kiện hay nốt hàn của chân linh kiện
đến đế hàn là 1 mm [0.039 in].
• Thân linh kiện phải vuông góc với mặt bảng mạch in.
• Ðộ cao tổng thể của linh kiện không vượt quá độ cao tối đa yêu
cầu trong bản vẽ thiết kế (H).
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Khoảng hở (C) từ thân linh kiện hay nốt hàn trên chân linh kiện
đến đế hàn thỏa mãn yêu cầu trong Bảng 7-2.
• Góc nghiêng của chân linh kiện không gây vi phạm khoảng cách
cách điện tối thiểu.
Bảng 7-2 Khoảng Hở Từ Thân Linh Kiện Ðến Ðế Hàn
Cấp 1 Cấp 2 Cấp 3
C (tối thiểu) 0.1 mm
[0.0039 in]
0.4 mm
[0.016 in]
0.8 mm
(0.031 in)
C (tối đa) 6 mm
[0.24 in]
3 mm
[0.12 in]
1.5 mm
[0.059 in]
C
H
Hình 7-72
C
H
Hình 7-73
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.3.2 Các Lỗ Có Hỗ Trợ – Chân Linh Kiện
Dạng Hướng Trục – Lắp Theo Chiều Ðứng
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 7-35
Chấp nhận – Cấp 1
Báo động quy trình – Cấp 2,3
• Khoảng hở (C) của thân linh kiện hay nốt hàn trên chân so với mặt
bảng mạch in lớn hơn giá trị lớn nhất cho phép ở Bảng 7-2.
• Khoảng hở (C) của thân linh kiện hay nốt hàn trên chân nhỏ hơn
giá trị tối thiểu cho phép trong Bảng 7-2.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Các linh kiện vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
• Ðộ cao của linh kiện không thỏa mãn hình thức, thích ứng hay
chức năng.
• Ðộ cao (H) vượt quá giá trị cho phép trong bản vẽ thiết kế.
C
H
Hình 7-74
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.3.2 Các Lỗ Có Hỗ Trợ – Chân Linh Kiện
Dạng Hướng Trục – Lắp Theo Chiều Ðứng (tt.)
7-36 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Nhô chân (Bảng 7-3) không cho phép gây ra khả năng vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu, hư hại đến mối hàn do chân linh kiện bị lệch
đi, hay xuyên thủng các vật liệu tĩnh điện dùng để bao gói trong suốt quá trình cầm nắm lưu trữ sản phẩm sau đó.
Lưu ý: Các sản phẩm trong các ứng dụng cao tầng có thể đòi hỏi sự kiểm soát chính xác kích thước nhô chân linh kiện để tránh không gây
ảnh hưởng đến các thiết kế chức năng của sản phẩm.
Bảng 7-3 Ðộ Nhô Chân Của Linh Kiện Hoặc Dây Nối Trong Lỗ Có Hỗ trợ
Cấp 1 Cấp 2 Cấp 3
(L) tối thiểu Ðầu cuối của chân linh kiện có thể thấy được trong mối hàn1
(L) tối đa2 Không gây nguy cơ ngắn mạch 2.5 mm [0.0984 in] 1.5 mm [0.0591 in]
Lưu ý 1: Ðối với các linh kiện mà nhà sản xuất đã thiết lập sẵn chiều dài chân ngắn hơn độ dầy của bảng mạch in, và các linh kiện hay vai của linh kiện đã tựa sát vào bề mặt
board, trong điều kiện đó thì đầu cuối chân linh kiện không yêu cầu phải nhìn thấy được trong mối hàn, xem 1.4.1.5.
Lưu ý 2: Chân của đầu nối, chân rơle, chân linh kiện được tôi luyện và chân linh kiện có đường kính lớn hơn 1.3 mm [0.050 in] được loại trừ không áp dụng yêu cầu độ nhô chân
tối đa với điều kiện chúng không gây vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Chân linh kiện nhô ra khỏi đế hàn nằm trong phạm vi tối thiểu và
tối đa (L) chỉ định bởi Bảng 7-3, với điều kiện không gây nguy cơ
vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
• Các chân linh kiện thỏa mãn chiều dài thiết kế (L) yêu cầu khi
được qui định.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Ðộ nhô chân của linh kiện không thỏa mãn yêu cầu nêu trong
Bảng 7-3.
• Ðộ nhô chân của linh kiện vi phạm khoảng cách cách điện tối
thiểu.
• Chân linh kiện nhô vượt quá độ cao tối đa thiết kế cho phép.
L
L
Hình 7-75
L Min
L Max
Hình 7-77
Hình 7-76
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.3.3 Các Lỗ Có Hỗ Trợ – Nhô Chân Linh Kiện / Dây Nối
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 7-37
Các chân linh kiện trong liên kết xuyên lỗ đâm ra khỏi bảng mạch in có thể được giữ thẳng hoặc gập đầu một phần hoặc bẻ gập hoàn toàn.
Phần bẻ gập phải đủ để đảm bảo lực giữ cơ khí trong suốt quá trình hàn. Hướng bẻ gập về phía đường dẫn nào là tùy ý lựa chọn. Các chân
linh kiện dạng hai hàng DIP phải được bẻ gập ra phía ngoài khỏi trục dọc của phần thân linh kiện. Các chân linh kiện lớn hơn 1.3 mm
[0.050 in] không cần phải bẻ gập hay uốn cong cho mục đích lắp đặt. Chân linh kiện được tôi luyện không được bẻ gập.
Chân linh kiện thỏa mãn độ nhô yêu cầu trong Bảng 7-3 khi đo theo chiều đứng từ bề mặt của đế hàn và không vi phạm khoảng cách cách
điện tối thiểu.
Phần này áp dụng cho các chân linh kiện đâm ra khỏi bảng mạch với yêu cầu bẻ gập. Những yêu cầu khác bẻ gập khác có thể được chỉ định
trên các qui cách kỹ thuật liên quan hay các bản vẽ. Chân linh kiện được bẻ gập một phần để giữ linh kiện được xem như chân không được
bẻ gập và phải thỏa mãn những yêu cầu về độ nhô chân.
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Phần cuối của chân linh kiện song song với bảng mạch in và chiều
bẻ gập đi dọc theo đường dẫn trên bảng mạch.
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Chân linh kiện bẻ gập không gây vi phạm khoảng cách cách điện
tối thiểu (C) giữa các đường dẫn không cùng mạch.
• Phần nhô chân (L) đi ra khỏi đế hàn không lớn hơn chiều dài
tương tự cho phép đối với các chân đâm ra xuyên thẳng (không bẻ
gập). Xem Hình 7-79 và Bảng 7-3.
Hình 7-78
C
C
L
Hình 7-79
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.3.4 Các Lỗ Có Hỗ Trợ – Bẻ Gập Dây Nối / Chân Linh Kiện
7-38 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chân linh kiện được bẻ gập hướng về đường dẫn không cùng
mạch điện và vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu (C).
C
C
1
Hình 7-80
1. Ðường dẫn không cùng mạch điện
Hình 7-81
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.3.4 Các Lỗ Có Hỗ Trợ – Bẻ Gập Dây Nối / Chân Linh Kiện (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 7-39
Các tiêu chí về hàn cho các lỗ có hỗ trợ được cung cấp ở phần 7.3.5.1 đến 7.3.5.12. Những tiêu chí này được áp dụng không quan tâm đến
quá trình hàn, ví dụ như hàn tay, hàn sóng, hàn xâm nhập, vv….
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Không có các chỗ trống chất hàn hay không hoàn hảo trên bề mặt.
• Chân linh kiện và đế hàn đều thấm chất hàn tốt.
• Chân linh kiện có thể nhìn thấy được.
• 100% dải chất hàn phủ bao quanh chân linh kiện.
• Chất hàn phủ lên chân linh kiện và trải mỏng đến mép của đế hàn
hay đường dẫn.
• Không có bằng chứng của dải chất hàn bị tróc lên khỏi đế hàn,
xem 5.2.11.
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Chân linh kiện có thể nhìn thấy được trong chất hàn.
1
Hình 7-82
1. Diện tích đế hàn
Hình 7-83
Hình 7-84
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.3.5 Các Lỗ Có hỗ Trợ – Hàn
7-40 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp Nhận – Cấp 1
Báo Ðộng Qui Trình – Cấp 2,3
• Dải chất hàn lồi, như một ngoại lệ trong Bảng 7-4, chân linh kiện
không thể nhìn thấy do dư chất hàn, với điều kiện có bằng chứng
cho thấy chân linh kiện đi vào trong lỗ trên mặt chính của bảng
mạch.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chân linh kiện không thể nhìn thấy được do chân bị cong.
• Chất hàn không thấm được lên bề mặt của chân linh kiện hoặc đế
hàn.
• Ðộ bao phủ của chất hàn không thỏa mãn yêu cầu trong bảng 7-4.
Hình 7-85
Hình 7-86
Hình 7-87
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.3.5 Các Lỗ Có Hỗ Trợ – Hàn (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 7-41
Bảng 7-4 Chân Linh Kiện Trong Lỗ Có Hỗ Trợ – Các Ðiều Kiện Mối Hàn Tối Thiểu Ðược Chấp Nhận1
Tiêu Chí Cấp 1 Cấp 2 Cấp 3
A. Chất hàn dâng lên trong lỗ 2,3 (xem 7.3.5.1). Không chỉ định 75% 75%
B. Chu vi chất hàn thấm lên chân linh kiện và trong lỗ ở mặt
đến của chất hàn (mặt chính) (xem 7.3.5.2). Không chỉ định 180° 270°
C. Tỷ lệ phần trăm của chất hàn thấm lên đế hàn ở mặt đến
của chất hàn (mặt chính) (xem 7.3.5.3). 0%
D. Chu vi chất hàn thấm lên đế hàn ở mặt nguồn của chất hàn
(mặt phụ) (xem 7.3.5.4). 270° 330°
E. Tỷ lệ phần trăm chất hàn thấm lên đế hàn ở mặt nguồn của
chất hàn (mặt phụ) (xem 7.3.5.5). 75%
Lưu ý 1. Chất hàn được thấm nói đến chất hàn được dùng trong qui trình hàn. Ðối với qui trình hàn xâm nhập có thể chất hàn không kết dính bên ngoài giữa chân linh kiện và đế
hàn.
Lưu ý 2. 25% chiều cao chất hàn không dâng lên bao gồm cả phần lõm ở mặt nguồn của chất hàn (mặt phụ) và mặt đến của chất hàn (mặt chính).
Lưu ý 3. Sản phẩm Cấp 2 chất hàn dâng lên theo chiều dọc lỗ có thể ít hơn 75% như được nêu trong 7.3.5.1.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Các mối hàn phải phù hợp với Bảng 7-4.
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.3.5 Các Lỗ Có Hỗ Trợ – Hàn (tt.)
7-42 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Chất hàn dâng lên 100%.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Chất hàn dâng lên tối thiểu 75%. Toàn bộ phần lõm của mối hàn
trên cả mặt phụ và mặt chính cho phép tối đa 25%.
Lỗi – Cấp 2,3
• Chất hàn dâng lên trong lỗ ít hơn 75%.
Hình 7-88
1
2
3
Hình 7-90
1. Chất hàn dâng lên đạt các yêu cầu trong Bảng 7-4
2. Mặt đến của chất hàn
3. Mặt nguồn của chất hàn
Hình 7-89
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.3.5.1 Các Lỗ Có Hỗ Trợ – Hàn – Chất Hàn Dâng Lên Theo Chiều Ðứng (A)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 7-43
Không Chỉ Ðịnh – Cấp 1
Chấp Nhận – Cấp 2
Lỗi – Cấp 3
• Một ngoại lệ cho các yêu cầu về chất hàn dâng lên trong Bảng 7-4
đối với sản phẩm Cấp 2, chất hàn dâng lên trong lỗ có hỗ trợ cho
phép tối thiểu 50% hoặc 1.19 mm [0.047 in], chọn điều kiện nào
nhỏ hơn, nhưng phải đáp ứng các điều kiện sau:
– Lỗ có hỗ trợ được kết nối với các lớp truyền hoặc dẫn nhiệt
đóng vai trò như bộ tản nhiệt.
– Chân linh kiện có thể nhìn thấy trong mối hàn ở Mặt B như Hình
7-91.
– Chất hàn dâng lên ở Mặt B như hình 7-91 phải thấm 360° trong
thành lỗ có hỗ trợ (PTH) và 360° xung quanh chân linh kiện.
– Vùng xung quanh lỗ PTH đáp ứng các yêu cầu trong Bảng 7-4.
Lưu ý: Chất hàn dâng lên ít hơn 100% có thể không được chấp
nhận trong một số ứng dụng, ví dụ: sốc nhiệt, hiệu suất điện năng.
Người sử dụng có trách nhiệm xác định ra các trường hợp này cho
nhà sản xuất.
Hình 7-91
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.3.5.1 Các Lỗ Có Hỗ Trợ – Hàn – Chất
Hàn Dâng Lên Theo Chiều Ðứng (A) (tt.)
7-44 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Thấm 360° ở chân và thành lỗ.
Không Chỉ Ðịnh – Cấp 1
Chấp Nhận – Cấp 2
• Thấm tối thiểu 180° ở chân và thành lỗ, Hình 7-93.
Chấp Nhận – Cấp 3
• Thấm tối thiểu 270° ở chân và thành lỗ, Hình 7-94.
Hình 7-92
Hình 7-93
Hình 7-94
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.3.5.2 Các Lỗ Có Hỗ Trợ – Hàn – Mặt
Chính – Chân Linh Kiện Ðến Thành Lỗ (B)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 7-45
Lỗi – Cấp 2
• Thấm ít hơn 180° ở chân và thành lỗ.
Lỗi – Cấp 3
• Thấm ít hơn 270° ở chân và thành lỗ.
Hình 7-95
Hình 7-96
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.3.5.2 Các Lỗ Có Hỗ Trợ – Hàn –Mặt Chính –
Chân Linh Kiện Ðến Thành Lỗ (B) (tt.)
7-46 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Chất hàn không cần phải thấm trên đế hàn ở mặt chính.
Hình 7-97
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.3.5.3 Các Lỗ Có Hỗ Trợ – Hàn – Mặt Chính – Ðộ Phủ Ðế Hàn (C)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 7-47
Chấp Nhận – Cấp 1,2
• Thấm và dâng tối thiểu 270° (chân, thành lỗ và đế hàn).
Chấp Nhận – Cấp 3
• Thấm và dâng tối thiểu 330° (chân, thành lỗ và đế hàn). (Không
có hình minh họa.)
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Không hội đủ các yêu cầu trong Bảng 7-4.
Hình 7-98
Hình 7-99
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.3.5.4 Các Lỗ Có Hỗ Trợ – Hàn – Mặt
Phụ – Chân Linh Kiện Ðến Thành Lỗ (D)
7-48 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Ðế hàn được phủ hoàn toàn ở mặt phụ.
Chấp hận – Cấp 1,2,3
• Chất hàn được thấm và phủ trên đế hàn tối thiểu 75% ở mặt phụ.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Không hội đủ các yêu cầu trong Bảng 7-4.
Hình 7-101
Hình 7-100
Hình 7-102
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.3.5.5 Các Lỗ Có Hỗ Trợ – Hàn – Mặt Phụ – Ðộ Phủ Ðế Hàn (E)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 7-49
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Chất hàn tại điểm uốn chân linh kiện không được tiếp xúc với thân
linh kiện.
• Trường hợp này không là lỗi với điều kiện đáp ứng được tất cả các
tiêu chí về lắp đặt và dải chất hàn thì có thể được chấp nhận, xem
thêm 7.3.5.7.
Hình 7-103
Hình 7-104
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.3.5.6 Các Lỗ Có Hỗ Trợ – Các Mối Hàn Lỗi –
Chất Hàn Tại Ðiểm Uốn Của Chân Linh Kiện
7-50 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Chất hàn không đươc chạm vào phần thân hay phần bao bọc cuối
của linh kiện.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chất hàn tiếp xúc vào phần thân hay phần bao bọc cuối của linh
kiện. Ngoại trừ 7.3.5.8.
Hình 7-106
Hình 7-105
Hình 7-107
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.3.5.7 Các Lỗ Có Hỗ Trợ – Các Mối Hàn
Lỗi – Chất Hàn Chạm Vào Thân Linh Kiện
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 7-51
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Lớp vỏ bọc của linh kiện và mối hàn có khoảng cách là 1.2 mm
[0.048 in].
Chấp Nhận – Cấp 1
• Lớp bọc chân linh kiện meniscus có thể đi vào trong mối hàn với
điều kiện:
– Chất hàn thấm 360° ở mặt phụ.
– Lớp bọc chân linh kiện không nhìn thấy trong mối hàn ở mặt
phụ.
Chấp Nhận – Cấp 2,3
• Lớp bọc chân linh kiện không đi vào trong mối hàn và có thể thấy
khoảng hở giữa lớp bọc meniscus và mối hàn.
Báo Ðộng Qui Trình – Cấp 2
• Lớp bọc chân linh kiện đi vào trong lỗ có hỗ trợ nhưng mối hàn
vẫn đáp ứng được các yêu cầu trong Bảng 7-4.
Lỗi – Cấp 3
• Lớp bọc chân linh kiện đi vào trong lỗ mạ xuyên lỗ.
• Lớp vỏ bọc của linh kiện đi vào mối hàn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Không có biểu hiện thấm tốt ở mặt phụ.
• Không hội đủ các yêu cầu trong Bảng 7-4.
Lưu ý: Khi được yêu cầu trong một số ứng dụng nào đó, phần
meniscus trên linh kiện phải được kiểm soát để đảm bảo rằng linh
kiện được lắp sát hoàn toàn, phần bọc ở chân linh kiện không được
đi vào lỗ có hỗ trợ trong quá trình lắp ráp. (ví dụ: các ứng dụng có
tần số cao, độ dầy PCB rất mỏng).
Hình 7-108
1 2
Hình 7-109
1. Cấp 1
2. Cấp 2,3
Hình 7-110
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.3.5.8 Các Lỗ Có Hỗ Trợ – Các Mối Hàn
Lỗi – Phần Meniscus Lún Trong Chất Hàn
7-52 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Tiêu chí dưới đây áp dụng cho các sản phẩm lắp ráp linh kiện điện tửcó những mối nối được cắt sau khi hàn. Các chân linh kiện có thể được
cắt tỉa sau khi hàn với điều kiện dụng cụ cắt không làm hư hại đến chân linh kiện hay mối hàn do có tác động cơ khí. Riêng đối với sản phẩm
Cấp 2 và 3 chân linh kiện được cắt tỉa sau khi hàn, các mối hàn phải được kiểm tra ngoại quan ở mức phóng đại 10X để chắc chắn rằng các
mối hàn này không bị hư hại, ví dụ: bị nứt hoặc bị biến dạng. Thay cho việc kiểm tra ngoại quan thì mối hàn này có thể được hàn lại, việc hàn
lại này được xem như là một phần của qui trình hàn và không được xem là sửa chữa. Yêu cầu này không có ý định áp dụng cho các chân linh
kiện được thiết kế như một phần của chân linh kiện phải được cắt bỏ sau khi hàn, ví dụ: cắt bỏ các thanh nối.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Không có rạn nứt giữa chân linh kiện và chất hàn.
• Phần nhô ra của chân linh kiện nằm trong qui cách kỹ thuật.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Có dấu hiệu rạn nứt giữa chân linh kiện và mối hàn.
Lỗi – Cấp 3
• Việc cắt tỉa chân linh kiện mà vết cắt cắt vào mối hàn mà không
được hàn lại.
Hình 7-112
1
Hình 7-111
1. Phần nhô ra của chân
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.3.5.9 Cắt Tỉa Chân Linh Kiện Sau Khi Hàn
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 7-53
Những yêu cầu này được áp dụng khi mối hàn đáp ứng các yêu cầu trong Bảng 7-4. Xem 6.2.2 về các yêu cầu khoảng cách cho vỏ cách điện
nhô ra.
Phần này áp dụng cho lớp phủ đi vào trong mối hàn trong các quá trình hàn, với điều kiện vật liệu không bị ăn mòn.
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Khoảng cách giữa mối hàn và vỏ dây là 1 lần đường kính dây.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Lớp phủ đi vào mối hàn ở mặt chính và đáp ứng các yêu cầu tối
thiểu trong Bảng 7-4.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Mối hàn có biểu hiện thấm không tốt và không đáp ứng được các
yêu cầu trong Bảng 7-4.
• Nhìn thấy lớp phủ cách điện ở mặt phụ.
Hình 7-113
Hình 7-114
Hình 7-115
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.3.5.10 Các Lỗ Có Hỗ Trợ – Cách Ðiện Của Dây Ở Trong Chất Hàn
7-54 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Các lỗ có hỗ trợ được dùng để kết nối giữa hai điểm trên hai mặt của bản mạch không bị lộ ra với chất hàn vì có các chất phủ tạm thời hoặc
vĩnh viễn nên không cần có chất hàn dâng lên trong lỗ. Các lỗ có hỗ trợ hay lỗ vias không có chân linh kiện, sau khi khi hàn sóng, hàn nhúng
hay hào kéo thì cần phải đáp ứng các yêu cầu chấp nhận này.
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Các lỗ được phủ lấp chất hàn.
• Mặt trên của các đế hàn cho thấy chất hàn thấm tốt.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Các mặt bên của lỗ được thấm chất hàn.
Chấp Nhận – Cấp 1
Báo Ðộng Qui Trình – Cấp 2,3
• Chất hàn không thấm với các mặt bên của lỗ.
Lưu ý: Không có lỗi cho trường hợp này.
Lưu ý: Chất hàn che lấp các PTH có khả năng lưu giữ lại những
chất bẫn mà những chất này rât khó lấy ra nếu có yêu cầu phải làm
sạch.
Hình 7-116
Hình 7-117
Hình 7-118
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.3.5.11 Các Lỗ Có Hỗ Trợ – Liên Kết Hàn Giữa
Hai Mặt Không Có Chân Linh Kiện – Các Lỗ Via
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 7-55
Tiêu chí bảng mạch trong bảng mạch không được thiết lập đối với các sản phẩm Cấp 3.
Theo IPC-T-50: “Bảng Mạch Phụ (Daughter Board) – Một bảng mạch được gắn chặt vào một bảng mạch chính (Mother Board) và được kết
nối điện”.
Khi được yêu cầu, việc lắp đặt sẽ bao gồm thêm các hỗ trợ về cơ khí, chẳng hạn như chất kết dính hay phần cứng, để đảm bảo rằng các kết
nối không bị hư hại trong môi trường sử dụng dự tính.
Bảng 7-5 Bảng Mạch Trong Bảng Mạch – Các Ðiều Kiện Hàn Tối Thiểu Ðược Chấp Nhận1
Tiêu Chí Cấp 1 Cấp 2
Chất hàn dâng lên trong lỗ2 75%
Chiều rộng mối hàn thấm trên đế hàn ở mặt chính (mặt đến của chất hàn) của bảng mạch phụ với
PCA 50% 75%
Tỷ lệ phần trăm chất hàn thấm trên đế hàn của bảng mạch chính (PCA) ở mặt chính (mặt đến của
chất hàn) 0%
Chiều rộng mối hàn dâng và thấm ở mặt phụ (mặt nguồn của chất hàn) của PCA với cả hai mặt đế
hàn của bảng mạch phụ. 50% 75%
Tỷ lệ phần trăm chất hàn thấm trên đế của PCA ở mặt phụ (mặt nguồn của chất hàn) 75%
Lưu ý 1: Chất hàn được thấm nói đến chất hàn được dùng trong qui trình hàn.
Lưu ý 2: 25% chiều cao chất hàn không dâng trong lỗ bao gồm cả hai phần lõm của mặt châm và mặt đến của chất hàn.
Chấp Nhận – Cấp 1,2
• Bảng mạch phụ được gắn vuông góc với PCA.
• Bảng mạch phụ gắn sát với PCA.
• Nếu có yêu cầu hỗ trợ cơ khí thì phải được lắp đặt phù hợp.
• Chất hàn dâng lên trong lỗ là 75%.
Hình 7-119
Hình 7-120
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.3.5.12 Các Lỗ Có Hỗ Trợ – Bảng Mạch Gắn Vào Bảng Mạch
7-56 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp Nhận – Cấp 1
• Chất hàn thấm tối thiểu 50% chiều rộng (X) ở mỗi mặt đế hàn (L)
của bảng mạch phụ với mặt phụ (mặt nguồn của chất hàn) của
PCA.
• Chất hàn thấm tối thiểu 50% chiều rộng (X) ở mỗi mặt đế hàn (L)
của bảng mạch phụ với mặt chính (mặt đến của chất hàn) của
PCA.
Chấp Nhận – Cấp 2
• Chất hàn thấm tối thiểu 75% chiều rộng (X) ở mỗi mặt đế hàn (L)
của bảng mạch phụ với mặt phụ (mặt nguồn của chất hàn) của
PCA.
• Chất hàn thấm tối thiểu 75% chiều rộng (X) ở mỗi mặt đế hàn (L)
của bảng mạch phụ với mặt chính (mặt đến của chất hàn) của
PCA.
Hình 7-121
Hình 7-122
Hình 7-123
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.3.5.12 Các Lỗ Có Hỗ Trợ – Bảng Mạch Gắn Vào Bảng Mạch (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 7-57
Lỗi – Cấp 1,2
• Bảng mạch phụ nghiêng tạo ra sức căng cho các chân của bảng
mạch phụ cắm trong lỗ.
• Thiếu các cơ cấu cơ khí được yêu cầu để ghìm giữ hoặc được lắp
đặt không phù hợp.
• Chất hàn dâng lên ít hơn 75%.
• Chất hàn không thấm trên mỗi mặt đế hàn của bảng mạch phụ
hoặc đế hàn của PCA.
Lỗi – Cấp 1
• Chất hàn thấm ít hơn 50% chiều rộng (X) ở mỗi mặt đế hàn (L)
của bảng mạch phụ với mặt phụ (mặt nguồn của chất hàn) của
PCA.
• Chất hàn thấm ít hơn 50% chiều rộng (X) ở mỗi mặt đế hàn (L)
của bảng mạch phụ với mặt chính (mặt đến của chất hàn) của
PCA.
Lỗi – Cấp 2
• Chất hàn thấm ít hơn 75% chiều rộng (X) ở mỗi mặt đế hàn (L)
của bảng mạch phụ với mặt phụ (mặt nguồn của chất hàn) của
PCA.
• Chất hàn thấm ít hơn 75% chiều rộng (X) ở mỗi mặt đế hàn (L)
của bảng mạch phụ với mặt chính (mặt đến của chất hàn) của
PCA.
Hình 7-124
Hình 7-125
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.3.5.12 Các Lỗ Có Hỗ Trợ – Bảng Mạch Gắn Vào Bảng Mạch (tt.)
7-58 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Toàn bộ chiều dài thân linh kiện tiếp xúc với bề mặt bảng mạch.
• Linh kiện được yêu cầu lắp đặt cao khỏi bề mặt bảng mạch in tối
thiểu 1.5 mm [0.059 in], ví dụ: linh kiện tản nhiệt cao.
• Linh kiện được yêu cầu lắp đặt cao khỏi bề mặt bảng mạch với
điều kiện chân linh kiện được định dạng trên bề mặt bảng mạch
hoặc có hỗ trợ khác về cơ khí để ngăn ngừa tróc đế hàn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Linh kiện được yêu cầu lắp đặt cao khỏi bề mặt bảng mạch mà
chân linh kiện không được định dạng trên bề mặt bảng mạch hoặc
có hỗ trợ khác về cơ khí để ngăn ngừa tróc đế hàn.
• Các linh kiện được yêu cầu lắp đặt cao khỏi bề mặt bảng mạch ít
hơn 1.5 mm [0.059 in].
• Chiều cao linh kiện vượt quá kích thước được xác định bởi khách
hàng.
1
2
Hình 7-126
1. Không mạ trong thành lỗ
2. Bẻ gập yêu cầu với sản phẩm Cấp 3
Hình 7-127
1. Ðịnh dạng chân linh kiện
Hình 7-128
Hình 7-129
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.4 Lỗ Không Hỗ Trợ
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 7-59
7.4.1 Lỗ Không Hỗ Trợ – Chân Linh Kiện Dạng
Hướng Trục – Lắp Ðặt Theo Chiều Ngang
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Linh kiện được lắp đặt cao hơn bề mặt bảng mạch trong lỗ không
hỗ trợ với điều kiện chân linh kiện được định dạng hoặc có hỗ trợ
khác về cơ khí để ngăn ngừa tróc đế hàn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Linh kiện được lắp đặt cao hơn bề mặt bảng mạch trong lỗ không
hỗ trợ mà chân linh kiện không được định dạng hoặc không có hỗ
trợ cơ khí khác.
Hình 7-130
Hình 7-131
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.4.2 Lỗ Không Hỗ Trợ – Chân Linh Kiện Dạng
Hướng Trục – Lắp Ðặt Theo Chiều Ðứng
7-60 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Lưu ý: Các ứng dụng tần số cao có thể yêu cầu kiểm soát chính xác phần dư ra của chân linh kiện để phòng ngừa vi phạm các tính toán thiết
kế chức năng.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Chân linh kiện nhô ra vượt qua khỏi đế hàn nhưng vẫn đáp ứng
các yêu cầu tối thiểu và tối đa (L) trong Bảng 7-6, với điều kiện
không có nguy cơ vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chân linh kiện nhô ra không đáp ứng các yêu cầu trong Bảng 7-6.
• Chân linh kiện nhô ra vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
• Chân linh kiện nhô ra vượt quá các yêu cầu thiết kế về chiều cao
tối đa.
Bảng 7-6 Nhô Chân trong Lỗ Không Hỗ Trợ
Cấp 1 Cấp 2 Cấp 3
(L) Tối thiểu Phần cuối chân linh kiện có thể
nhìn thấy trong chất hàn
Ðủ chiều dài
chân để bẻ gập
(L) Tối đa Không có nguy cơ ngắn mạch
Lưu ý 1. Phần chân nhô ra không vượt quá 2.5 mm [0.0984 in] nếu có khả năng vi
phạm khoảng cách tối thiểu về điện, hư hại các mối hàn do chân linh kiện
bị lệch đi hay xuyên bao bì bảo vệ tĩnh điện trong quá trình vận chuyển
hoặc trong môi trường hoạt động.
L
L
Hình 7-132
L
L Min
L Max
Hình 7-133
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.4.3 Lỗ Không Hỗ Trợ – Nhô Chân Linh Kiện/Dây Nối
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 7-61
Phần này áp dụng cho các đầu cuối được yêu cầu bẻ gập. Các yêu cầu khác có thể đươc chỉ định trên các đặc tính kỹ thuật hoặc các bản vẽ
liên quan. Chân linh kiện được bẻ gập một phần để giữ linh kiện đươc xem như chân chưa được bẻ gập và cần phải đáp ứng các yêu cầu về
độ nhô chân linh kiện.
Phần cuối chân linh kiện trên sản phẩm Cấp 3 trong lỗ không hỗ trợ phải được bẻ gập tối thiểu 45°.
Phần bẻ gập nên đủ để kiềm hãm cơ khí trong quá trình hàn. Có thể tùy chọn hướng bẻ gập phù hợp với bất kỳ dây dẫn nào. Các chân linh
kiện DIP nên có ít nhất hai chân đối ngược nhau được uốn một phần ra phía ngoài. Các chân linh kiện có độ cứng và các chân lớn hơn 1.3 mm
[0.050 in] không nên được uốn và định dạng cho mục đích lắp đặt. Chân linh kiện có độ cứng không được kết thúc với hình dạng bẻ gập toàn
bộ.
Chân linh kiện đáp ứng các yêu cầu trong Bảng 7-6 khi được đo theo chiều dọc từ bề mặt đế hàn và không vi phạm các yêu cầu về khoảng
cách cách điện tối thiểu.
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Phần cuối chân linh kiện song song với bảng mạch và hướng bẻ
gập nằm dọc theo dây dẫn được kết nối.
Hình 7-134
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.4.4 Lỗ Không Hỗ Trợ – Các Bẻ Gập Dây Nối/Chân Linh Kiện
7-62 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Chân linh kiện được bẻ gập không vi phạm khoảng cách cách điện
tối thiểu (C) giữa hai dây dẫn riêng lẻ.
• Phần chân linh kiện nhô ra (L) vượt qua khỏi đế hàn không lớn
hơn chiều dài tương tự được cho phép đối với chân linh kiện
xuyên thẳng.
• Chân linh kiện nhô ra vượt qua khỏi đế hàn nhưng vẫn đáp ứng
các yêu cầu tối thiểu và tối đa (L) được chỉ định trong Bảng 7-6,
với điều kiện không vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
Chấp Nhận – Cấp 3
• Chân linh kiện trong lỗ không hỗ trợ được bẻ gập tối thiểu 45°.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chân linh kiện được bẻ gập hướng đến một dây dẫn điện riêng lẻ
và vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu (C).
• Phần nhô ra của chân linh kiện không đủ để bẻ gập khi có yêu cầu.
Lỗi – Cấp 3
• Chân linh kiện trong lỗ không hỗ trợ không được bẻ gập tối thiểu
45° (không có hình minh họa).
C
C
L
Hình 7-135
C
C
1
Hình 7-136
1. Dây dẫn riêng lẻ
Hình 7-137
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.4.4 Lỗ Không Hỗ Trợ – Các Bẻ Gập Dây Nối/Chân Linh Kiện (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 7-63
Bảng 7-7 Chân Linh Kiện trong Lỗ Không Hỗ Trợ,
Các Ðiều Kiện Chấp Nhận Tối Thiểu Lưu Ý 1 và 4
Tiêu Chí Cấp 1 Cấp 2 Cấp 3
A. Chất hàn dâng lên thấm
vào chân linh kiện và đế
hàn.
270° 330°
Lưu ý 2
B. Tỷ lệ phần trăm khu vực
đế hàn được phủ thấm
chất hàn. Lưu ý 3.
75% 75% 75%
Lưu ý 1. A và B có thể áp dụng cho cả hai mặt của các bảng mạch in có hai mặt với
những đế hàn có chức năng trên cả hai mặt.
Lưu ý 2. Ðối với sản phẩm Cấp 3, chân linh kiện phải được thấm chất hàn trong
phần được bẻ gập.
Lưu ý 3. Chất hàn không cần che lấp hoặc bao phủ lỗ.
Lưu ý 4. Chất hàn được thấm nói đến chất hàn được dùng trong qui trình hàn.
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Chân linh kiện và đế hàn được phủ thấm chất hàn và có thể nhìn
thấy đường nét chân linh kiện trong dải chất hàn.
• Không có lỗ trống hoặc khuyết điểm nào trên bề mặt.
• Chất hàn thấm tốt trên chân linh kiện và đế hàn.
• Chân linh kiện được bẻ gập.
• Chất hàn dâng lên 100% xung quanh chân linh kiện.
Hình 7-138
Hình 7-139
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.4.5 Lỗ Không Hỗ Trợ – Hàn
7-64 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp Nhập – Cấp 1,2
• Mức độ bao phủ của chất hàn đáp ứng các yêu cầu trong Bảng 7-7.
Chấp Nhận – Cấp 3
• Chân linh kiện được thấm chất hàn trong phần bẻ gập.
• Chất hàn dâng và thấm tối thiểu 330°.
Hình 7-140
Hình 7-141
Hình 7-142
Hình 7-143
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.4.5 Lỗ Không Hỗ Trợ – Hàn (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 7-65
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Khu vực đế hàn được phủ thấm chất hàn tối thiểu 75% ở mặt phụ
(không có hình minh họa).
Lỗi – Cấp 1,2
• Mối hàn của những chân linh kiện xuyên thẳng không hội đủ chu
vi dâng và thấm tối thiểu 270°.
• Chất hàn bao phủ lên đế hàn ít hơn 75%.
Lỗi – Cấp 3
• Mối hàn không hội đủ 330° chu vi dâng và thấm.
• Chân linh kiện không được bẻ gập (không có hình minh họa).
• Chất hàn không thấm vào trong phần được bẻ gập.
• Chất hàn bao phủ lên đế hàn ít hơn 75%.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chân linh kiện không thể nhìn thấy do quá nhiều chất hàn.
Tiêu chí trong phần 7.3.5.9 cũng có thể áp dụng cho mối hàn trong lỗ không hỗ trợ.
Hình 7-146
Hình 7-144
Hình 7-145
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.4.5 Lỗ Không Hỗ Trợ – Hàn (tt.)
7.4.6 Lỗ Không Hỗ Trợ – Cắt Tỉa Chân Linh Kiện Sau Khi Hàn
7-66 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Các tiêu chí này không chỉ định quyền sửa chữa cho các bộ lắp ráp mà không có sự cho phép trước của khách hàng; xem 1.1. Phần này thiết
lập các tiêu chí chấp nhận ngoại quan cho việc lắp đặt các dây riêng biệt (các dây nối, dây điện mắc mứu, v.v.) được dùng để nối liền các linh
kiện với nhau ở những vị trí không thể liên tục được trên bảng mạch.
Các qui định này liên quan đến các yêu cầu về loại dây, lộ trình dây nối, móc giữ và các yêu cầu về hàn dây thì giống nhau cho cả hai loại dây
nối và dây điện mắc mứu. Trong phần này, để đơn giản hóa chỉ sử dụng thuật ngữ chung là dây nối, tuy nhiên các yêu cầu này được áp dụng
cho cả hai loại: dây điện mắc mứu và dây nối.
Thông tin cần thiết cho việc gia công lại và sửa chữa có thể tìm thấy trong IPC-7711/7721.
Các mục dưới đây được trình bày:
• Chọn lựa dây nối
• Lộ trình dây nối
• Móc giữ dây bằng chất kết dính
• Hàn dây
Dây nối có thể được đấu nối vào trong các lỗ mạ, và/hoặc vào trong các trụ đỡ, các đế hàn và gắn vào các chân linh kiện.
Các dây nối được xem như là các linh kiện và được đề cập trong tài liệu hướng dẫn kỹ thuật về lộ trình, hàn, cố định và loại dây.
Giữ các dây nối càng ngắn càng tốt và dây nối không được đi lên trên hoặc bên dưới các linh kiện khác có thể thay thế, trừ khi có tài liệu cho
phép. Các ràng buộc về thiết kế như tính thực thi trên sản phẩm và khoảng cách cách điện tối thiểu cần phải được cân nhắc khi đi dây và móc
giữ dây. Một dây nối có chiều dài tối đa 25 mm [0.984 in] có thể không có vỏ cách điện thì không được đi qua các khu vực dẫn điện và không
vi phạm các yêu cầu về khoảng cách thiết kế. Vỏ cách điện, khi dây nối được yêu cầu đối với dây nối thì vỏ dây phải phù hợp với lớp phủ
bảo vệ khi có yêu cầu sử dụng.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Vỏ cách điện tiếp xúc với chất hàn nhưng không cản trở sự hình thành của mối hàn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Vỏ cách điện cản trở sự hình thành của mối hàn.
Các mục dưới đây cần được cân nhắc khi chọn lựa dây nối:
1. Dây phải có vỏ cách điện nếu dây có chiều dài lớn hơn 25 mm [0.984 in] hoặc có nguy cơ chạm mạch với các đế hàn hoặc các chân linh
kiện.
2. Không nên sử dụng dây nhiều lõi mạ bạc. Trong một số trường hợp có thể xảy ra sự ăn mòn của dây.
3. Chọn dây có đường kính nhỏ nhất mà dây vẫn chịu được dòng điện được yêu cầu.
4. Vỏ cách điện của dây phải chịu đựng được nhiệt độ hàn, không bị hao mòn, và có điện trở điện môi bằng hoặc lớn hơn vật liệu cách điện
của bảng mạch in.
5. Nên sử dụng dây một lõi, có vỏ cách điện, dây được mạ đồng.
6. Các dung dịch hóa chất, các chất dẻo, các chất kem được dùng để tước bỏ dây một lõi nhưng không làm thoái hóa đến dây.
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.5 Dây Nối
7.5.1 Dây Nối – Chọn Lựa Dây Nối
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 7-67
Trừ khi có chỉ định khác do các yêu cầu về tốc độ cao/tần suất cao, các dây nối sẽ được đi theo lộ trình ngắn nhất trong các đoạn thẳng nếu
có thể, tránh các điểm tiếp xúc dùng trong thử nghiệm, các điểm nối. Có đủ chiều dài để đi, để tuốt vỏ dây và móc gắn.
Trên các sản phẩm có chung mã sản phẩm với nhau lộ trình đi của dây nên được đi giống nhau.
Lộ trình đi của dây phải được tài liệu hóa cho từng mã sản phẩm và phải tuân thủ không có sự sai biệt.
Không cho phép dây nối đi lên trên hoặc bên dưới bất kỳ linh kiện nào, tuy nhiên dây có thể đi lên trên các bộ phận như miếng lắp gắn nhiệt,
các thanh chống và các linh kiện được gắn kết dính vào bảng mạch in (PWB).
Dây có thể đi ngang qua đế hàn nếu dây có đủ độ chùng để dịch chuyển ra xa đế hàn khi thay thế linh kiện.
Phải tránh tiếp xúc với bộ tản nhiệt đặc biệt các linh kiện phát nhiệt cao.
Ngoại trừ các đầu nối tại các mép của bảng mạch, dây không được xuyên qua các chân hàn của linh kiện trừ khi sơ đồ lắp ráp cản trở lộ trình
đi của dây trong các khu vực khác.
Dây không đi qua các đường mạch hoặc các lỗ via được dùng như một điểm thử nghiệm.
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Dây đi theo lộ trình ngắn nhất.
• Dây không đi lên trên hay bên dưới linh kiện.
• Dây không đi qua các đế hàn hoặc lỗ vias được dùng làm điểm thử
nghiệm.
• Dây không đi xuyên qua các chân hàn của linh kiện hoặc các đế
hàn.
Hình 7-147
Hình 7-148
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.5.2 Dây Nối – Lộ Trình Dây Nối
7-68 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Các đế hàn không bị che phủ bởi dây nối.
• Dây có đủ độ chùng cho phép dịch chuyển được khỏi các đế hàn
không thể tránh được khi đi dây khi thay thế linh kiện hoặc thử
nghiệm.
Chấp Nhận – Cấp 1
Báo Ðộng Qui trình – Cấp 2,3
• Dây không đủ độ chùng để dịch chuyển được khỏi các đế hàn
không thể tránh được khi đi dây khi thay thế linh kiện.
• Dây đi băng qua mà không thể tránh được các khu vực đế chân
linh kiện hoặc đế hàn.
Chấp Nhận – Cấp 1
Lỗi – Cấp 2,3
• Dây đi lên trên hoặc bên dưới linh kiện.
• Ðường đi của dây không nhô ra khỏi hay quấn trên cạnh của bề
mặt bảng mạch.
Lưu ý: Phải cân nhắc việc các chất nhiễm bẩn bị kẹt lại khi các
dây được đi bên dưới linh kiện. Khi dây đi lên trên linh kiện, phải
xem xét việc dây tiếp xúc với các bộ tản nhiệt hoặc các linh kiện
phát nhiệt và nhiễu điện trong các ứng dụng tần số Radio.
Hình 7-149
Hình 7-150
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.5.2 Dây Nối – Lộ Trình Dây Nối (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 7-69
Các dây nối có thể được móc giữ trên vật liệu nền (hoặc trên toàn bộ miếng gắn nhiệt hoặc trên phần cứng) bằng chất kết dính hay băng keo
(các chấm nhỏ hoặc miếng nhỏ). Tất cả các chất keo phải khô hoàn toàn trước khi được chấp nhận. Cần xem xét môi trường sử dụng sản phẩm
cũng như những qui trình gia công sau đó để chọn lựa phương pháp móc giữ dây thích hợp.
Ðiểm kết dính sao cho chất kết dính dâng lên đủ để giữ dây mà không làm tràn lên các đế hàn hoặc linh kiện lân cận.
Việc móc giữ không được chạm vào linh kiện có thể tháo gỡ hoặc linh kiện dạng đế cắm. Khi gặp trở ngại liên quan đến thiết kế, việc móc
giữ cần phải được thỏa thuận với khách hàng.
Dây nối không được buộc vào, hoặc chạm vào bất kỳ bộ phận di động nào. Mỗi lần chuyển hướng các dây được móc giữ trong bán kính của
mỗi uốn cong.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Các dây nối được móc giữ ở các đoạn được chỉ định trong tài liệu
kỹ thuật hoặc:
– Tại tất cả các điểm chuyển hướng để hạn chế sự dịch chuyển của
dây.
– Càng gần mối hàn càng tốt.
• Dây không quá chùng đến nỗi vượt quá chiều cao linh kiện kế cận
khi dây được kéo căng.
• Chất kết dính/băng keo móc giữ không nhô ra khỏi cạnh của bảng
mạch in hoặc không vi phạm các yêu cầu về khoảng cách với cạnh
của bảng mạch.
Hình 7-152
Hình 7-151
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.5.3 Dây Nối – Móc giữ Dây Nối
7-70 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp Nhận – Cấp 1
Lỗi – Cấp 2,3
• Dây quá chùng đến nỗi vượt quá chiều cao linh kiện kế cận khi
dây được kéo căng.
• Dây không được móc giữ theo chỉ định.
• Chất kết dính/băng keo móc giữ lệch ra cạnh của bảng mạch in
hoặc vi phạm các yêu cầu về khoảng cách với cạnh của bảng
mạch.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chất kết dính khi sử dụng vẫn không khô được.
Hình 7-153
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.5.3 Dây Nối –Móc giữ Dây Nối (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 7-71
Dây nối có thể được gắn theo bất kỳ phương pháp nào dưới đây.
Phần này chủ ý trình bày các thực hành về dây nối được dùng trong sản xuất theo nguyên bản chính. Tham khảo IPC-7711/7721 đế có thêm
thông tin về các dây nối khi có ảnh hưởng đến việc sửa chữa và sửa đổi.
Ðối với dây nối được gắn vào linh kiện không phải dạng chân hướng trục, thì dây được hàn phủ lên chân linh kiện.
Phải đảm bảo chiều dài mối hàn và khoảng cách cách điện đáp ứng các yêu cầu có thể chấp nhận tối thiểu/tối đa, xem thêm 6.2.2.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Dây được hàn vào trong lỗ PTH/Via.
Chấp Nhận – Cấp 1,2
Lỗi – Cấp 3
• Dây được hàn vào trong lỗ PTH có chân linh kiện.
Hình 7-154
Hình 7-155
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.5.4 Dây Nối – Các Lỗ Có Hỗ Trợ
7-72 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
7.5.4.1 Dây Nối – Các Lỗ Có Hỗ Trợ – Chân Linh Kiện Trong Lỗ
Phần cuối dây nối được gắn vào phần nhô ra của chân linh kiện bằng cách quấn dây.
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Dây được quấn vào chân linh kiện từ 180° đến 270° và được hàn
với chân linh kiện.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Dây được quấn tối thiểu 90° trên chân linh kiện dạng phẳng hoặc
180° trên chân linh kiện dạng tròn.
• Mối hàn chấp nhận được khi chất hàn có ở hai mặt tiếp giáp của
dây và chân linh kiện.
• Ðường viền hay phần cuối của dây có thể nhìn thấy trong chất
hàn.
• Dây lệch ngang ra khỏi phần chân linh kiện nhưng không vi phạm
khoảng cách cách điện tối thiểu.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Dây được quấn ít hơn 90° trên chân linh kiện dạng phẳng hoặc ít
hơn 180° trên chân linh kiện dạng tròn.
• Dây lệch ngang ra khỏi phần chân linh kiện vi phạm khoảng cách
cách điện tối thiểu.
Ðối với dây nối được gắn vào linh kiện không phải dạng chân hướng trục, thì dây được hàn phủ lên chân linh kiện.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Dây được hàn chồng lên chân linh kiện tối thiểu 75% tính từ mép
đế hàn đến phần đầu gối chân linh kiện.
• Dây được hàn phủ lên bề mặt lỗ PTH/Via.
• Mối hàn chấp nhận được khi chất hàn có ở mặt tiếp giáp của dây
và chân linh kiện.
• Dây có thể nhìn thấy trong chất hàn.
Hình 7-156
Hình 7-157
Hình 7-158
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.5.5 Dây Nối – Liên Kết Quấn Vào Chân Linh Kiện
7.5.6 Dây Nối – Liên Kết Hàn Chồng Lên Chân Linh Kiện
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 7-73
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Dây được hàn chồng lên chân linh kiện ít hơn 75% tính từ mép đế
hàn đến phần đầu gối chân linh kiện.
• Dây vượt quá phần đầu gối chân linh kiện.
• Chân linh kiện vi phạm khoảng cách cách điện.
Hình 7-159
Hình 7-160
Hình 7-161 Hình 7-162
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ
7.5.6 Dây Nối – Liên Kết Hàn Chồng Lên Chân Linh Kiện (tt.)
7-74 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Phần này bao gồm các yêu cầu chấp nhận cho sản xuất các sản
phẩm lắp đặt trên mặt.
Trong tiêu chuẩn này, các từ “linh kiện nhựa” được sử dụng theo
quan niệm chung để phân biệt giữa các linh kiện có thân bằng nhựa
với các linh kiện được làm từ vật liệu khác, ví dụ: gốm, ôxít nhôm
hoặc kim loại (thường được bọc kín).
Có vài kích thước không thể kiểm tra được và được xác định bởi
các lưu ý, ví dụ: độ dầy chất hàn.
Kích thước (G) là chất hàn từ mặt trên cùng của đế hàn dâng lên đến
mặt đáy của bản cực. Kích thước (G) là thông số quan trọng nhất
trong việc xác định độ chắc chắn của mối hàn đối với các linh kiện
không có chân. Ðộ dầy (G) luôn phải có. Các thông tin bổ sung liên
quan đến độ chắc chắn của các mối hàn lắp ráp trên mặt có trong tài
liệu IPC-D-279, IPC-SM-785 và IPC-9701.
Ngoài tiêu chí trong phần này cần phải áp dụng thêm tiêu chí của
phần 5.
Các chủ đề sau được trình bày trong phần này:
8.1 Chất Kết Dính Móc giữ
8.1.1 Chất Kết Dính Móc giữ – Cố Ðịnh Linh Kiện
8.1.2 Chất Kết dính Móc giữ – Ðộ Bền Cơ Học
8.2 Chân Linh Kiện SMT
8.2.1 Hư Hại
8.2.2 Chân Linh Kiện Ðược Tán Dẹt
8.3 Các Liên Kết SMT
8.3.1 Linh Kiện Ðơn Thể – Linh Kiện Chỉ Có Bản Cực Ở Ðáy
8.3.1.1 Lệch Ngang (A)
8.3.1.2 Lệch Dọc (B)
8.3.1.3 Chiều Rộng Mối Hàn (C)
8.3.1.4 Chiều Dài Mối Hàn (D)
8.3.1.5 Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða (E)
8.3.1.6 Chiều Cao Chất hàn Dâng Lên Tối Thiểu (F)
8.3.1.7 Ðộ Dầy Chất Hàn (G)
8.3.1.8 Phần Cuối Bản Cực Trên Ðế Hàn (J)
8.3.2 Các Linh Kiện Ðơn Thể Hình Vuông hoặc Chữ hật – 1, 3
hay 5 Mặt Cực
8.3.2.1 Lệch Ngang (A)
8.3.2.2 Lệch Dọc (B)
8.3.2.3 Chiều Rộng Mối Hàn (C)
8.3.2.4 Chiều Dài Mối Hàn (D)
8.3.2.5 Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða (E)
8.3.2.6 Chiều Cao Chất hàn Dâng Lên Tối Thiểu (F)
8.3.2.7 Ðộ Dầy Chất Hàn (G)
8.3.2.8 Phần Cuối Bản Cực Trên Ðế Hàn (J)
8.3.2.9 Các Biến Ðổi Của Bản Cực
8.3.2.9.1 Lật Nghiêng (Billboarding)
8.3.2.9.2 Lật Úp
8.3.2.9.3 Chồng lên Nhau
8.3.2.9.4 Dựng Ðứng
8.3.2.10 3 Bản Cực
8.3.2.10.1 3 Bản Cực – Chiều Rộng Mối Hàn
8.3.2.10.2 3 Bản Cực – Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Thiểu
8.3.3 Bản Cực Cuối Có Dạng Hình Trụ
8.3.3.1 Lệch Ngang (A)
8.3.3.2 Lệch Dọc (B)
8.3.3.3 Chiều Rộng Mối Hàn (C)
8.3.3.4 Chiều Dài Mối Hàn (D)
8.3.3.5 Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða (E)
8.3.3.6 Chiều Cao Chất hàn Dâng Lên Tối Thiểu (F)
8.3.3.7 Ðộ Dầy Chất Hàn (G)
8.3.3.8 Phần Cuối Bản Cực Trên Ðế Hàn (J)
8.3.4 Các Bản Cực Dạng Lõm
8.3.4.1 Lệch Ngang (A)
8.3.4.2 Lệch Dọc (B)
8.3.4.3 Chiều Rộng Mối Hàn Tối Thiểu (C)
8.3.4.4 Chiều Dài Mối Hàn Tối Thiểu (D)
8.3.4.5 Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða (E)
8.3.4.6 Chiều Cao Chất hàn Dâng Lên Tối Thiểu (F)
8.3.4.7 Ðộ Dầy Chất Hàn (G)
8.3.5 Chân Linh Kiện Phẳng Dạng Cánh Hải Âu
8.3.5.1 Lệch Ngang (A)
8.3.5.2 Lệch Dọc Ở Mũi Chân Linh Kiện (B)
8.3.5.3 Chiều Rộng Mối Hàn Tối Thiểu (C)
8.3.5.4 Chiều Dài Mối Hàn Tối Thiểu (D)
8.3.5.5 Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða ở Gót Chân Linh
Kiện (E)
8.3.5.6 Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Thiểu ở Gót Chân
Linh Kiện (F)
8.3.5.7 Ðộ Dầy Chất Hàn (G)
8.3.5.8 Chân Linh Kiện Ðồng Phẳng
8.3.6 Chân Linh Kiện Tròn hoặc Dẹt (Ðúc) Dạng Cánh Hải Âu
8.3.6.1 Lệch Ngang (A)
8.3.6.2 Lệch Dọc Ở Mũi Chân Linh Kiện (B)
8.3.6.3 Chiều Rộng Mối Hàn Tối Thiểu (C)
8.3.6.4 Chiều Dài Mối Hàn Tối Thiểu (D)
8.3.6.5 Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða ở Gót Chân Linh
Kiện (E)
8.3.6.6 Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Thiểu ở Gót Chân
Linh Kiện (F)
8.3.6.7 Ðộ Dầy Chất Hàn (G)
8.3.6.8 Chiều Cao Mối Hàn Tối Thiểu ở Cạnh Bên (Q)
8.3.6.9 Chân Linh Kiện Ðồng Phẳng
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-1
8.3.7 Chân Chữ J
8.3.7.1 Lệch Ngang (A)
8.3.7.2 Lệch Dọc Ở Mũi Chân Linh Kiện (B)
8.3.7.3 Chiều Rộng Mối Hàn (C)
8.3.7.4 Chiều Dài Mối Hàn (D)
8.3.7.5 Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða ở Gót Chân Linh
Kiện (E)
8.3.7.6 Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Thiểu ở Gót Chân
Linh Kiện (F)
8.3.7.7 Ðộ Dầy Chất Hàn (G)
8.3.7.8 Chân Linh Kiện Ðồng Phẳng
8.3.8 Các Liên Kết Chân Dạng Húc/Chữ I
8.3.8.1 Lệch Ngang Tối Ða (A)
8.3.8.2 Lệch Dọc Tối Ða Ở Mũi Chân Linh Kiện (B)
8.3.8.3 Chiều Rộng Mối Hàn Tối Thiểu (C)
8.3.8.4 Chiều Dài Mối Hàn Cạnh Bên Tối Thiểu (D)
8.3.8.5 Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða (E)
8.3.8.6 Chiều Cao Chất hàn Dâng Lên Tối Thiểu (F)
8.3.8.7 Ðộ Dầy Chất Hàn (G)
8.3.9 Chân Linh Kiện Dạng Nằm Phẳng
8.3.10 Linh Kiện Thân Cao Chỉ Có Các Bản Cực Ở Ðáy
8.3.11 Chân Dạng Chữ L Hướng Vào Trong
8.3.12 Linh Kiện Area Array Gắn Trên Mặt (BGA)
8.3.12.1 Thẳng Hàng
8.3.12.2 Khoảng Cách Giữa Các Bi Hàn
8.3.12.3 Mối Hàn
8.3.12.4 Các Lỗ Rỗng
8.3.12.5 Trám Bên Dưới/Móc giữ
8.3.12.6 Thân Lắp Trên Thân
8.3.13 Linh Kiện Có Bản Cực Bên Dưới (BTC)
8.3.14 Linh Kiện Có Mặt Phẳng Tản Nhiệt Bên Dưới
8.3.15 Liên Kết Trụ Phẳng
8.3.15.1 Lệch Ngang Tối Ða – Ðế Hàn Dạng Vuông
8.3.15.2 Lệch Ngang Tối Ða – Ðế Hàn Dạng Tròn
8.3.15.3 Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða
8.4 Các Loại Chân Linh Kiện (SMT) Chuyên Dụng
8.5 Lắp Ðặt Ðầu Nối Trên Mặt
8.6 Dây Nối
8.6.1 Dây Nối – Kỹ Thuật Gắn Trên Bề Mặt (SMT)
8.6.1.1 Các Linh Kiện Ðơn Thể và Linh Kiện Có Bản Cực Cuối
Hình Trụ
8.6.1.2 Chân Dạng Cánh Chim Hải Âu
8.6.1.3 Chân Chữ J
8.6.1.4 Các Bản Cực Lõm
8.6.1.5 Ðế Hàn
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8 Lắp Ðặt Trên Mặt (tt.)
8-2 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Không có chất kết dính hiện diện trên các bề mặt cần hàn.
• Chất kết dính nằm ngay tâm giữa các đế hàn.
Chấp Nhận – Cấp 1
Báo Ðộng Qui Trình – Cấp 2
• Chất kết dính dư ra từ bên dưới linh kiện dính vào đế hàn, nhưng
chiều rộng mối hàn cuối vẫn thỏa mãn các yêu cầu tối thiểu.
Lỗi – Cấp 3
• Chất kết dính dư ra từ bên dưới linh kiện dính vào đế hàn.
Hình 8-1
Hình 8-2
Hình 8-3 Hình 8-4
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.1 Chất Kết Dính Móc giữ
8.1.1 Chất Kết Dính Móc giữ – Cố Ðịnh Linh Kiện
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-3
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Ðối với các linh kiện lắp đặt bề mặt thì chất kết dính phải:
– 50% chiều cao của linh kiện.
– Bằng hoặc nhiều hơn 25% chu vi.
Lưu ý: Chu vi gắn kết có thể có 1 hoặc nhiều điểm kết dính.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Ðối với các linh kiện lắp đặt bề mặt thì chất kết dính có từ 25%
đến 50% chiều cao linh kiện.
• Có chất kết dính trên bề mặt lắp đặt.
• Chất kết dính móc giữ phải được khô hoàn toàn và đồng nhất.
• Chất kết dính không có các lỗ rỗng hay bong bóng mà làm lộ vật
dẫn điện của linh kiện hay ngắn mạch với các đường dẫn điện
riêng lẻ.
• Chất kết dính không gây ra sức căng cho linh kiện.
Hình 8-5
L
Min 50% L 1
2
3
Hình 8-6
Hình 8-7
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.1.2 Chất Kết Dính Móc giữ – Ðộ Bền Cơ Học
8-4 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp Nhận – Cấp 1
Báo Ðộng Qui Trình – Cấp 2,3
• Chất kết dính dính vào các đế hàn hay các đường mạch nhưng
không ảnh hưởng đến sự hình thành của mối hàn.
Không Thiết Lập – Cấp 1
Chấp Nhận – Cấp 2,3
• Các linh kiện hình chữ nhật được móc giữ tại mỗi góc của linh
kiện tối thiểu 25% đến 100% chiều cao thân linh kiện. (có thể
chấp nhận chất kết dính hơi dính vào bên dưới thân linh kiện với
điều kiện không làm hư hại linh kiện hay sản phẩm trong môi
trường sử dụng.)
Hình 8-8
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.1.2 Chất Kết Dính Móc giữ – Ðộ Bền Cơ Học (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-5
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chất kết dính có trên linh kiện ít hơn:
– 25% chiều cao linh kiện.
– 25% chu vi linh kiện.
• Có ít hơn 2 điểm kết dính trên linh kiện được lắp đặt dạng đứng
không có vỏ bọc ngoài.
• Chất kết dính không có trên bề mặt bảng mạch và linh kiện.
• Các ký hiệu được yêu cầu nhận diện của linh kiện bi che phủ.
• Chất kết dính ảnh hưởng đến sự hình thành của mối hàn chì.
• Chất kết dính không được khô hoàn toàn và không đồng nhất.
• Chất kết dính có các lỗ rỗng hay bong bóng mà làm lộ vật dẫn điện
của linh kiện hay ngắn mạch với các đường dẫn điện riêng lẻ.
• Chất kết dính tạo ra sức căng cho linh kiện.
Lỗi – Cấp 2,3
• Các linh kiện hình chữ nhật không được móc giữ tại mỗi góc của
linh kiện tối thiểu 25% đến 100% chiều cao thân linh kiện.
• Chất kết dính tràn bên dưới thân linh kiện làm hư hại linh kiện hay
sản phẩm trong môi trường sử dụng của sản phẩm.
Hình 8-9
Hình 8-10
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.1.2 Chất Kết Dính Móc giữ – Ðộ Bền Cơ Học (tt.)
8-6 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Các tiêu chí này có thể áp dụng cho cả chân linh kiện được định dạng bằng tay hay bằng máy.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Không có vết mẻ hay biến dạng nào vượt quá 10% đường kính,
chiều rộng hay độ dầy của chân linh kiện. Xem 5.2.1 cho tiêu chí
lộ kim loại nền.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chân bị hư hại hay biến dạng hơn 10% đường kính, chiều rộng
hay độ dầy của chân linh kiện.
• Chân bị biến dạng từ việc uốn cong bất cẩn hay được lập lại nhiều
lần.
• Có dấu hằn sâu như dấu răng cưa của kềm.
Các linh kiện có chân với mặt cắt tròn (đúc) hướng trục có thể được tán dẹt để tiếp xúc tốt trên bề mặt lắp đặt. Khu vực được yêu cầu tán dẹt
của chân linh kiện được loại trừ từ yêu cầu biến dạng 10% trong 8.2.
Chấp Nhận – Cấp 1,2
Lỗi – Cấp 3
• Ðộ dầy chân được tán dẹt ít hơn 40% so với đường kính chân
nguyên thủy.
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.2 Chân Linh Kiện SMT
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-7
8.2.1 Chân Linh Kiện SMT – Hư Hại
8.2.2 Chân Linh Kiện SMT – Chân Linh Kiện Ðược Tán Dẹt
Tiêu chí liên kết SMT được đề cập trong 8.3.1 đến 8.3.15 khi thích hợp.
Các linh kiện nhỏ rời, không chân và các linh kiện khác mà chỉ có các bản cực kim loại ở mặt dưới phải hội đủ các yêu cầu về kích thước và
độ dâng chất hàn được liệt kê bên dưới cho mỗi cấp độ sản phẩm. Theo thứ tự định sẵn, chiều rộng bản cực của linh kiện và đế hàn là (W) và
(P), và bản cực lệch ngang là tình trạng phần nhỏ hơn vượt ra khỏi phần bản cực lớn hơn (ví dụ: W hay P). Chiều dài bản cực của linh kiện
là (R) và chiều dài của đế hàn là (S).
Bảng 8-1 Tiêu Chí Về Kích Thước – Linh kiện Ðơn Thể – Linh Kiện Có Bản Cực Ở Ðáy
Ðặc Tính
Kích
thước Cấp 1 Cấp 2 Cấp 3
Lệch Ngang Tối Ða A 50% (W) hoặc 50% (P), Chọn giá trị nào nhỏ hơn; Lưu ý 1 25% (W) or 25% (P), Chọn
giá trị nào nhỏ hơn; Lưu ý 1
Lệch Dọc B Không được phép
Chiều Rộng Mối Hàn Tối Thiểu C 50% (W) hoặc 50% (P), Chọn giá trị nào nhỏ hơn 75% (W) hoặc 75% (P),
Chọn giá trị nào nhỏ hơn
Chiều Dài Mối Hàn Tối Thiểu D Lưu ý 3
Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên
Tối Ða E Lưu ý 3
Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên
Tối Thiểu F Lưu ý 3
Ðộ Dầy Chất Hàn G Lưu ý 3
Phần Cuối Bản Cực Gối Trên
Ðế Hàn Tối Thiểu J Lưu ý 3 50% (R) 75% (R)
Chiều Rộng Ðế Hàn P Lưu ý 2
Chiều Dài Bản Cực/Bản Kim
Loại R Lưu ý 2
Chiều Dài Ðế Hàn S Lưu ý 2
Chiều Rộng Bản Cực W Lưu ý 2
Lưu ý 1. Không vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
Lưu ý 2. Thông số không được xác định rõ hay kích thước có thể thay đổi, được xác định bởi thiết kế.
Lưu ý 3. Có thấm chất hàn.
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3 Các Liên Kết SMT
8-8 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
8.3.1 Linh Kiện Ðơn Thể – Linh Kiện Chỉ Có Bản Cực Ở Ðáy
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Không lệch ngang.
Chấp Nhận – Cấp 1,2
• Lệch ngang (A) ít hơn hay bằng 50% chiều rộng bản cực của linh
kiện (W) hay 50% chiều rộng của đế hàn, chọn giá trị nào nhỏ
hơn.
Chấp Nhận – Cấp 3
• Lệch ngang (A) ít hơn hay bằng 25% chiều rộng bản cực của linh
kiện (W) hay 25% chiều rộng của đế hàn, chọn giá trị nào nhỏ
hơn.
Lỗi – Cấp 1,2
• Lệch ngang (A) nhiều hơn 50% chiều rộng bản cực của linh kiện
(W) hay 50% chiều rộng của đế hàn, chọn giá trị nào nhỏ hơn.
Lỗi – Cấp 3
• Lệch ngang (A) nhiều hơn 25% chiều rộng bản cực của linh kiện
(W) hay 25% chiều rộng của đế hàn, chọn giá trị nào nhỏ hơn.
A
P
W
Hình 8-11
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.1.1 Linh Kiện Ðơn Thể – Linh Kiện
Chỉ Có Bản Cực Ở Ðáy, Lệch gang (A)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-9
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Lệch dọc (B) trong trục Y là không được phép.
B
B
X
Y
S
Hình 8-12
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.1.2 Linh Kiện Ðơn Thể – Linh Kiện
Chỉ Có Bản Cực Ở Ðáy, Lệch Dọc (B)
8-10 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Chiều rộng mối hàn (C) bằng chiều rộng bản cực của linh kiện
(W) hay chiều rộng đế hàn (P), chọn giá trị nào nhỏ hơn.
Chấp Nhận – Cấp 1,2
• Chiều rộng mối hàn tối thiểu (C) bằng 50% chiều rộng bản cực
của linh kiện (W) hay 50% chiều rộng đế hàn (P), chọn giá trị nào
nhỏ hơn.
Chấp Nhận – Cấp 3
• Chiều rộng mối hàn tối thiểu (C) bằng 75% chiều rộng bản cực
của linh kiện (W) hay 75% chiều rộng đế hàn (P), chọn giá trị nào
nhỏ hơn.
Lỗi – Cấp 1,2
• Chiều rộng mối hàn (C) ít hơn 50% chiều rộng bản cực của linh
kiện (W) hay ít hơn 50% chiều rộng đế hàn (P), chọn giá trị nào
nhỏ hơn.
Lỗi – Cấp 3
• Chiều rộng mối hàn (C) ít hơn 75% chiều rộng bản cực của linh
kiện (W) hay ít hơn 75% chiều rộng đế hàn (P), chọn giá trị nào
nhỏ hơn.
C
P
W
Hình 8-13
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.1.3 Linh Kiện Ðơn Thể – Linh Kiện Chỉ
Có Bản Cực Ở Ðáy, Chiều Rộng Mối Hàn (C)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-11
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Chiều dài mối hàn (D) bằng chiều dài bản cực của linh kiện (R).
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Có thể chấp nhận cho bất kỳ chiều dài mối hàn (D) với điều kiện
thỏa mãn các yêu cầu hàn khác.
R, D D
Hình 8-14
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.1.4 Linh Kiện Ðơn Thể – Linh Kiện Chỉ
Có Bản Cực Ở Ðáy, Chiều Dài Mối Hàn (D)
8-12 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Các yêu cầu về chiều cao chất hàn dâng lên tối đa không chỉ định đối với sản phẩm Cấp 1,2,3. Tuy nhiên, phải thấy được chất hàn có thấm
vào bản cực và đế hàn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Không thấy thấm chất hàn.
Các yêu cầu về chiều cao chất hàn dâng lên tối thiểu không chỉ định đối với sản phẩm Cấp 1,2,3. Tuy nhiên, phải thấy được chất hàn có thấm
vào bản cực và đế hàn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Không thấy thấm chất hàn.
E F
Hình 8-15
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.1.5 Linh Kiện Ðơn Thể – Linh Kiện Chỉ Có Bản
Cực Ở Ðáy, Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða (E)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-13
8.3.1.6 Linh Kiện Ðơn Thể – Linh Kiện Chỉ Có Bản
Cực Ở Ðáy, Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Thiểu (F)
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Có thấm chất hàn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Không thấy thấm chất hàn.
Chấp Nhận – Cấp 1
• Thấy được chất hàn thấm lên.
Chấp Nhận – Cấp 2
• Phần cuối bản cực gối lên đế (J) giữa bản cực của linh kiện và đế
hàn tối thiểu 50% chiều dài bản cực của linh kiện (R).
Chấp Nhận – Cấp 3
• Phần cuối bản cực gối lên đế (J) giữa bản cực của linh kiện và đế
hàn tối thiểu 75% chiều dài bản cực của linh kiện (R).
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Bản cực của linh kiện không nằm trên đế.
Lỗi – Cấp 2
• Phần cuối bản cực gối lên đế (J) ít hơn 50% chiều dài bản cực của
linh kiện (R).
Lỗi – Cấp 3
• Phần cuối bản cực gối lên đế (J) ít hơn 75% chiều dài bản cực của
linh kiện (R).
G
Hình 8-16
J
S
R
Hình 8-17
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.1.7 Linh Kiện Ðơn Thể – Linh Kiện Chỉ
Có Bản Cực Ở Ðáy, Ðộ Dầy Chất Hàn (G)
8-14 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
8.3.1.8 Linh Kiện Ðơn Thể – Linh Kiện Chỉ Có Bản
Cực Ở Ðáy, Phần Cuối Bản Cực Gối Trên Ðế Hàn (J)
Các tiêu chí này áp dụng cho các loại linh kiện đơn thể như điện trở, chip tụ điện, các bộ phận mạng thụ động (R-NET, v.v.. mà có kiểu bản
cực này) và các linh kiện có bản cực hình trụ.
Các mối hàn cho linh kiện có bản cực hình vuông hay hình chữ nhật phải hội đủ các yêu cầu về kích thước và độ dâng chất hàn được liệt kê
bên dưới cho mỗi cấp độ sản phẩm. Ðối với linh kiện có một mặt cực, mặt có thể hàn được là mặt cuối theo trục đứng của linh kiện.
Bảng 8-2 Tiêu Chí Về Kích Thước – Linh Kiện Ðơn Thể Hình Vuông Hay Chữ Nhật – 1, 3 Hay 5 Mặt Cực
Ðặc Tính
Kích
thước Cấp 1 Cấp 2 Cấp 3
Lệch Ngang Tối Ða A 50% (W) hay 50% (P) chọn giá trị nào nhỏ hơn; Lưu ý 1 25% (W) hay 25% (P) chọn
giá trị nào nhỏ hơn; Lưu ý 1
Lệch Dọc B Không được phép
Chiều Rộng Mối Hàn Tối Thiểu C 50% (W) hay 50% (P), chọn giá trị nào nhỏ hơn, Lưu ý 5 75% (W) or 75% (P), chọn
giá trị nào nhỏ hơn, Lưu ý 5
Chiều Dài Mối Hàn Tối Thiểu D Lưu ý 3
Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên
Tối Ða E Lưu ý 4
Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên
Tối Thiểu F Có thấm chất hàn lên các bề mặt bản cực của linh kiện theo trục
đứng. Lưu ý 6
(G) + 25% (H) hay (G) +
0.5 mm [0.02 in], chọn giá
trị nào nhỏ hơn, Lưu ý 6
Ðộ Dầy Chất Hàn G Lưu ý 3
Chiều Cao Bản Cực. H Lưu ý 2
Phần Cuối Bản Cực Trên Ðế
Hàn Tối Thiểu J Có yêu cầu
Chiều Rộng Ðế Hàn P Lưu ý 2
Chiều Rộng Bản Cực W Lưu ý 2
Lật Nghiêng, Lưu ý 7, 8
Tỷ Lệ Chiều Rộng so với Chiều
Cao Không vượt quá 2:1
Chất Hàn Phủ Thấm Lên Bản
Cực và Ðế Hàn Thấm 100% chất hàn lên đế đến các khu vực tiếp xúc của bản cực cuối.
Phần Cuối Bản Cực Trên Ðế
Hàn Tối Thiểu J 100%
Lệch Ngang Tối Ða A Không được phép
Lệch Dọc B Không được phép
Kích Thước Linh Kiện Tối Ða Không giới hạn 1206
Các Bản Cực Linh kiện có 3 mặt cực trở lên có thể thấm chất hàn trên mỗi mặt cực.
Lưu ý 1. Không vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
Lưu ý 2. Thông số không được xác định rõ hay kích thước có thể thay đổi, được xác định bởi thiết kế.
Lưu ý 3. Có thấm chất hàn.
Lưu ý 4. Chiều cao chất hàn dâng lên tối đa có thể vượt ra khỏi đế hàn và/hoặc vượt qua mặt cực trên cùng của linh kiện, tuy nhiên chất hàn không được chạm vào phần trên cùng
của thân linh kiện.
Lưu ý 5. (C) được tính từ điểm có cạnh hẹp nhất của chất hàn dâng lên.
Lưu ý 6. Các thiết kế của đế hàn với lỗ via mở, không được che lấp có thể cản trở việc hội đủ các tiêu chí này. Tiêu chí cho chấp nhận hàn nên được xác định giữa người sử dụng
và nhà sản xuất.
Lưu ý 7. Tiêu chí này áp dụng cho những linh kiện chip mà có thể bi lật (xoay) về phía cạnh nhỏ của linh kiện trong quá trình lắp ráp.
Lưu ý 8. Tiêu chí này không áp dụng cho những ứng dụng tần số cao hay hay rung động cao.
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.2 Các Linh Kiện Ðơn Thể Hình
Vuông hoặc Chữ Nhật – 1, 3 hay 5 Mặt Cực
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-15
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Không lệch ngang.
Chấp Nhận – Cấp 1,2
• Lệch ngang (A) ít hơn hay bằng 50% chiều rộng bản cực của linh
kiện (W) hay 50% chiều rộng đế hàn (P), chọn giá trị nào nhỏ hơn.
Chấp Nhận – Cấp 3
• Lệch ngang (A) ít hơn hay bằng 25% chiều rộng bản cực của linh
kiện (W) hay 25% chiều rộng đế hàn (P), chọn giá trị nào nhỏ hơn.
Hình 8-18
Hình 8-19
1. Cấp 1,2
2. Cấp 3
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.2.1 Các Linh Kiện Ðơn Thể Hình Vuông hoặc
Chữ Nhật – 1, 3 hay 5 Mặt Cực, Lệch gang (A)
8-16 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Lỗi – Cấp 1,2
• Lệch ngang (A) nhiều hơn 50% chiều rộng bản cực của linh kiện
(W) hay 50% chiều rộng đế hàn (P), chọn giá trị nào nhỏ hơn.
Lỗi – Cấp 3
• Lệch ngang (A) nhiều hơn 25% chiều rộng bản cực của linh kiện
(W) hay 25% chiều rộng đế hàn (P), chọn giá trị nào nhỏ hơn.
Hình 8-20
Hình 8-21
Hình 8-22
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.2.1 Các Linh Kiện Ðơn Thể Hình Vuông hoặc
Chữ Nhật – 1, 3 hay 5 Mặt Cực, Lệch Ngang (A) (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-17
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Không lệch dọc.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Bản cực lệch dọc ra khỏi đế.
Hình 8-23
Hình 8-24
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.2.2 Các Linh Kiện Ðơn Thể Hình Vuông hoặc
Chữ Nhật – 1, 3 hay 5 Mặt Cực, Lệch Dọc (B)
8-18 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Chiều rộng mối hàn bằng chiều rộng bản cực của linh kiện hay
chiều rộng đế hàn, chọn giá trị nào nhỏ hơn.
Chấp Nhận – Cấp 1,2
• Chiều rộng mối hàn tối thiểu (C) là 50% chiều rộng bản cực của
linh kiện (W) hay 50% chiều rộng đế hàn (P), chọn giá trị nào nhỏ
hơn.
Hình 8-25
Hình 8-26
Hình 8-27
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.2.3 Các Linh Kiện Ðơn Thể Hình Vuông hoặc Chữ
hật – 1, 3 hay 5 Mặt Cực, Chiều Rộng Mối Hàn (C)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-19
Chấp Nhận – Cấp 3
• Chiều rộng mối hàn tối thiểu (C) là 75% chiều rộng bản cực của
linh kiện (W) hay 75% chiều rộng đế hàn (P), chọn giá trị nào nhỏ
hơn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chiều rộng mối hàn nhỏ hơn mức chấp nhận tối thiểu.
Hình 8-30
Hình 8-28
Hình 8-29
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.2.3 Các Linh Kiện Ðơn Thể Hình Vuông hoặc Chữ
hật – 1, 3 hay 5 Mặt Cực, Chiều Rộng Mối Hàn (C) (tt.)
8-20 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Chiều dài mối hàn bằng chiều dài bản cực của linh kiện.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Không yêu cầu có chiều dài mối hàn, với điều kiện có thấm chất
hàn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Không thấm chất hàn.
Hình 8-31
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.2.4 Các Linh Kiện Ðơn Thể Hình Vuông hoặc Chữ
hật – 1, 3 hay 5 Mặt Cực, Chiều Dài Mối Hàn (D)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-21
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Chiều cao chất hàn dâng lên tối đa bằng độ dầy chất hàn cộng với
chiều cao bản cực của linh kiện.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Chiều cao chất hàn dâng lên tối đa (E) có thể vượt ra khỏi đế hàn
và/hoặc vượt qua mặt cực trên cùng của linh kiện, nhưng chất hàn
không được chạm vào phần trên cùng của thân linh kiện.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chất hàn dâng lên chạm vào phần trên cùng của thân linh kiện.
Hình 8-32
Hình 8-33
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.2.5 Các Linh Kiện Ðơn Thể Hình Vuông hoặc Chữ Nhật –
1, 3 hay 5 Mặt Cực, Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða (E)
8-22 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp Nhận – Cấp 1,2
• Có thấm chất hàn lên các bề mặt bản cực của linh kiện theo trục
đứng.
Chấp Nhận – Cấp 3
• Chiều cao chất hàn dâng lên tối thiểu bằng độ dầy chất hàn (G)
cộng với hoặc 25% chiều cao bản cực (H) hoặc 0.5 mm [0.02 in],
chon cái nào nhỏ hơn.
Lỗi – Cấp 1,2
• Không có chất hàn dâng lên trên bề mặt của linh kiện.
Lỗi – Cấp 3
• Chiều cao chất hàn dâng lên ít hơn độ dầy chất hàn (G) cộng với
25% chiều cao bản cực (H) hay độ dầy chất hàn cộng với 0.5 mm
[0.02 in], chon cái nào nhỏ hơn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Thiếu chất hàn.
• Không có thấm chất hàn.
Hình 8-34
Hình 8-36
Hình 8-35
Hình 8-37
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.2.6 Các Linh Kiện Ðơn Thể Hình Vuông hoặc Chữ Nhật –
1, 3 hay 5 Mặt Cực, Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Thiểu (F)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-23
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Có thấm chất hàn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Không thấm chất hàn.
Hình 8-38
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.2.7 Các Linh Kiện Ðơn Thể Hình Vuông hoặc
Chữ Nhật – 1, 3 hay 5 Mặt Cực, Ðộ Dầy Chất Hàn (G)
8-24 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Phải thấy được bản cực của linh kiện nằm trên đế hàn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Phần cuối bản cực không nằm trên đế hàn.
Hình 8-39
Hình 8-40
Hình 8-41
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.2.8 Các Linh Kiện Ðơn Thể Hình Vuông hoặc Chữ Nhật –
1, 3 hay 5 Mặt Cực, Phần Cuối Bản Cực Trên Ðế Hàn (J)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-25
Phần này đề cập đến tiêu chí cho linh kiện mà có thể bi lật (xoay) về phía cạnh nhỏ của linh kiện trong quá trình lắp ráp.
Tiêu chí này có thể không áp dụng được cho những ứng dụng tần số cao hay hay rung động cao.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Tỉ lệ chiếu rộng (W) so với chiều cao (H) không vượt quá tỉ lệ 2
đến 1 (2:1), xem Hình 8-42.
• Chất hàn thấm hoàn toàn trên đế hàn và bản cực của linh kiện.
• Bản cực của linh kiện (bọc kim loại).phải tiếp xúc trên đế hàn
100%.
• Linh kiện có 3 mặt cực trở lên (bọc kim loại).
• Có thấm chất hàn ở ba mặt cực theo trục đứng của linh kiện.
Chấp Nhận – Cấp 1,2
• Linh kiện có kích thước lớn hơn 1206.
Hình 8-43
H
W
Hình 8-42
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.2.9 Các Linh Kiện ÐơnThể Hình Vuông hoặc Chữ
hật – 1, 3 hay 5 Mặt Cực, Các Biến Ðổi Của Bản Cực
8-26 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
8.3.2.9.1 Các Linh Kiện Ðơn Thể Hình Vuông hoặc Chữ Nhật – 1, 3 hay 5
Mặt Cực, Các Biến Ðổi Của Bản Cực – Lật Nghiêng (Billboarding)
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Tỉ lệ chiếu rộng so với chiều cao vượt quá tỉ lệ 2 đến 1 (2:1).
• Chất hàn không thấm hoàn toàn trên đế hàn và bản cực của linh
kiện.
• Bản cực của linh kiện (bọc kim loại) tiếp xúc trên đế hàn ít hơn
100%.
• Linh kiện lệch dọc hay lệch ngang trên đế hàn.
• Linh kiện có 3 mặt cực trở lên (bọc kim loại).
Lỗi – Cấp 3
• Linh kiện có kích thước lớn hơn 1206.
Hình 8-44
Hình 8-45
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.2.9.1 Các Linh Kiện Ðơn Thể Hình Vuông hoặc Chữ Nhật – 1, 3 hay 5
Mặt Cực, Các Biến Ðổi Của Bản Cực – Lật Nghiêng (Billboarding) (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-27
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Yếu tố của linh kiện đơn thể với phần tử điện lộ ra được lắp hướng
ra ngoài bảng mạch in.
Chấp Nhận – Cấp 1
Báo Ðộng Qui Trình – Cấp 2,3
• Yếu tố của linh kiện đơn thể có phần tử điện lộ ra bị úp xuống mặt
bảng mạch in.
Hình 8-46
Hình 8-47
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.2.9.2 Các Linh Kiện Ðơn Thể Hình Vuông hoặc Chữ Nhật –
1, 3 hay 5 Mặt Cực, Các Biến Ðổi Của Bản Cực – Lật Úp
8-28 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Các tiêu chí này áp dụng cho linh kiện được yêu cầu hàn chồng lên nhau.
Khi các linh kiện được hàn chồng lên nhau, mặt trên bản cực của linh kiện trở thành là đế hàn cho linh kiện cao hơn tiếp theo.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Khi bản vẽ cho phép.
• Thứ tự hàn chồng lên nhau phải phù hợp với yêu cầu trong bản vẽ.
• Linh kiện được hàn chồng lên nhau phải thỏa mãn tiêu chí trong
Bảng 8-2 cho cấp độ sản phẩm yêu cầu.
• Lệch ngang không cản trở sự hình thành mối theo yêu cầu.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Linh kiện được hàn chồng lên nhau không được yêu cầu trong bản
vẽ.
• Thứ tự hàn chồng lên nhau không phù hợp với yêu cầu trong bản
vẽ.
• Linh kiện được hàn chồng lên nhau không thỏa mãn tiêu chí trong
Bảng 8-2 cho cấp độ sản phẩm yêu cầu.
• Lệch ngang cản trở sự hình thành mối hàn theo yêu cầu.
Hình 8-48
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.2.9.3 Các Linh Kiện Ðơn Thể Hình Vuông hoặc Chữ Nhật –
1, 3 hay 5 Mặt Cực, Các Biến Ðổi Của Bản Cực – Chồng lên Nhau
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-29
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Linh kiện đơn thể đứng trên một bản cực (dựng đứng).
Hình 8-49
Hình 8-50
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.2.9.4 Các Linh Kiện Ðơn Thể Hình Vuông hoặc Chữ Nhật –
1, 3 hay 5 Mặt Cực, Các Biến Ðổi Của Bản Cực – Dựng Ðứng
8-30 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
TTiêu chí này cũng có thể áp dụng cho linh kiện đơn thể có dạng hình trụ với các bản cực ở mặt bên, Hình 8-52.
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Chiều rộng mối hàn bằng chiều rộng bản cực của linh kiện hay
chiều rộng của đế hàn, chọn giá trị nào nhỏ hơn.
Chấp Nhận – Cấp 1,2
• Chiều rộng mối hàn tối thiểu là 50% chiều rộng bản cực của linh
kiện hay 50% chiều rộng của đế hàn, chọn giá trị nào nhỏ hơn.
Chấp Nhận – Cấp 3
• Chiều rộng mối hàn tối thiểu là 75% chiều rộng bản cực của linh
kiện hay 75% chiều rộng của đế hàn, chọn giá trị nào nhỏ hơn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chiều rộng mối hàn ít hơn mức chấp nhận tối thiểu.
Hình 8-51
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.2.10 Các Linh Kiện Ðơn Thể Hình Vuông hoặc Chữ Nhật –
1, 3 hay 5 Mặt Cực, Các Biến Ðổi Của Bản Cực – 3 Bản Cực
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-31
8.3.2.10.1 Các Linh Kiện Ðơn Thể Hình Vuông hoặc Chữ Nhật – 1, 3 hay
5 Mặt Cực, Các Biến Ðổi Của Bản Cực – 3 Bản Cực – Chiều Rộng Mối Hàn
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Có thấm chất hàn lên các bề mặt bản cực của linh kiện theo trục
đứng.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Không có chất hàn dâng lên trên bề mặt của linh kiện.
• Không có thấm chất hàn.
Hình 8-52
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.2.10.2 Các Linh Kiện Ðơn Thể Hình Vuông hoặc Chữ Nhật – 1, 3 hay 5 Mặt Cực,
Các Biến Ðổi Của Bản Cực – 3 Bản Cực – Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Thiểu
8-32 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Linh kiện này đôi khi được gọi là MELF (Metal Electrode Leadless Face – Mặt Ðiện Cực Kim Loại). Các mối hàn cho linh kiện có bản cực
cuối hình trụ phải hội đủ các yêu cầu về kích thước và độ dâng chất hàn được liệt kê bên dưới cho mỗi cấp độ sản phẩm. 8.3.2.10 có tiêu chí
cho linh kiện hình trụ có bản ở cực mặt bên, Hình 8-52.
Bảng 8-3 Tiêu chí về kích thước – Bản Cực Cuối Có Dạng Hình Trụ
Ðặc Tính
Kích
thước Cấp 1 Cấp 2 Cấp 3
Lệch Ngang Tối Ða A 25% (W) hay 25% (P), chọn
giá trị nào nhỏ hơn; Lưu ý 1
Lệch Dọc B Không được phép
Chiều Rộng Mối Hàn Tối
Thiểu, Lưu ý 2 C Lưu ý 4 50% (W) hay 50% (P), chọn giá trị nào nhỏ hơn
Chiều Dài Mối Hàn Tối Thiểu D Lưu ý 4, 6 50% (R) hay 50% (S), chọn
giá trị nào nhỏ hơn; Lưu ý 6
75% (R) hay 75% (S), chọn
giá trị nào nhỏ hơn; Lưu ý 6
Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên
Tối Ða E Lưu ý 5
Chiều Cao Chất hàn Dâng Lên
Tối Thiểu ( mặt cuối và cạnh
bên)
F Có thấm chất hàn lên các bề mặt bản cực
của linh kiện theo trục đứng. Lưu ý 7
(G) + 25% (W) hay (G) +
1.0 mm [0.0394 in], chọn
giá trị nào nhỏ hơn, Lưu ý 7
Ðộ Dầy Chất Hàn G Lưu ý 4
Phần Cuối Bản Cực Trên Ðế
Hàn Tối Thiểu J Lưu ý 4, 6 50% (R) Lưu ý 6 75% (R) Lưu ý 6
Chiều Rộng Ðế Hàn P Lưu ý 3
Chiều Dài Bản Cực/Bản Kim
Loại R Lưu ý 3
Chiều Dài Ðế Hàn S Lưu ý 3
Ðường Kính Bản Cực W Lưu ý 3
Lưu ý 1. Không vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
Lưu ý 2. (C) được tính từ điểm có cạnh hẹp nhất của chất hàn dâng lên.
Lưu ý 3. Thông số không được xác định rõ hay kích thước có thể thay đổi, được xác định bởi thiết kế.
Lưu ý 4. Có thấm chất hàn.
Lưu ý 5. Chiều cao chất hàn dâng lên tối đa có thể vượt ra khỏi đế hàn và/hoặc vượt qua mặt cực trên cùng của linh kiện, tuy nhiên chất hàn không được chạm vào thân linh kiện.
Lưu ý 6. Không áp dụng cho linh kiện chỉ có bản cực ở đáy.
Lưu ý 7. Các thiết kế với lỗ via trong đế hàn có thể cản trở việc hội đủ các tiêu chí này. Tiêu chí cho chấp nhận hàn nên được xác định giữa người sử dụng và nhà sản xuất.
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.3 Bản Cực Cuối Có Dạng Hình Trụ
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-33
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Không lệch ngang.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Lệch ngang (A) ít hơn hay bằng 25% đường kính chiều rộng của
linh kiện (W) hay 25% chiều rộng đế hàn (P), chọn giá trị nào nhỏ
hơn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Lệch ngang (A) nhiều hơn hay bằng 25% đường kính chiều rộng
của linh kiện (W) hay 25% chiều rộng đế hàn (P), chọn giá trị nào
nhỏ hơn.
Hình 8-53
A
X
W
P
Y
Hình 8-54
Hình 8-55
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.3.1 Bản Cực Cuối Có Dạng Hình Trụ – Lệch Ngang (A)
8-34 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Không lệch dọc (B).
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Có bất kỳ lệch dọc (B).
B
Hình 8-56
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.3.2 Bản Cực Cuối Có Dạng Hình Trụ – Lệch Dọc (B)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-35
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Chiều rộng mối hàn bằng hay lớn hơn đường kính của linh kiện
(W) hay chiều rộng đế hàn (P), chọn giá trị nào nhỏ hơn.
Chấp Nhận – Cấp 1
• Có thấm chất hàn trên mối hàn.
Chấp Nhận – Cấp 2,3
• Chiều rộng mối hàn (C) tối thiểu là 50% đường kính của linh kiện
(W) hay chiều rộng đế hàn (P), chọn giá trị nào nhỏ hơn.
Lỗi – Cấp 1
• Chiều rộng mối hàn không có biểu hiện thấm chất hàn.
Lỗi – Cấp 2,3
• Chiều rộng mối hàn (C) ít hơn 50% đường kính của linh kiện (W)
hay chiều rộng đế hàn (P), chọn giá trị nào nhỏ hơn.
C
P
W
Hình 8-57
Hình 8-58
Hình 8-59
Hình 8-60
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.3.3 Bản Cực Cuối Có Dạng Hình Trụ – Chiều Rộng Mối Hàn (C)
8-36 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Chiều dài mối hàn (D) bằng chiều dài bản cực của linh kiện (R)
hay chiều dài đế hàn (S), chọn giá trị nào nhỏ hơn.
Chấp Nhận – Cấp 1
• Chiều dài mối hàn (D) có biểu hiện thấm chất hàn.
Chấp Nhận – Cấp 2
• Chiều dài mối hàn (D) tối thiểu là 50% chiều dài bản cực của linh
kiện (R) hay chiều dài đế hàn (S), chọn giá trị nào nhỏ hơn.
Chấp Nhận – Cấp 3
• Chiều dài mối hàn (D) tối thiểu là 75% chiều dài bản cực của linh
kiện (R) hay chiều dài đế hàn (S), chọn giá trị nào nhỏ hơn.
Lỗi – Cấp 1
• Chiều dài mối hàn (D) không có biểu hiện thấm chất hàn.
Lỗi – Cấp 2
• Chiều dài mối hàn (D) ít hơn 50% chiều dài bản cực của linh kiện
(R) hay chiều dài đế hàn (S), chọn giá trị nào nhỏ hơn.
Lỗi – Cấp 3
• Chiều dài mối hàn (D) ít hơn 75% chiều dài bản cực của linh kiện
(R) hay chiều dài đế hàn (S), chọn giá trị nào nhỏ hơn.
Hình 8-62
R
S D
Hình 8-61
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.3.4 Bản Cực Cuối Có Dạng Hình Trụ – Chiều Dài Mối Hàn (D)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-37
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Chiều cao chất hàn dâng lên tối đa (E) có thể vượt ra khỏi đế hàn
và/hoặc vượt qua mặt cực trên cùng của linh kiện, nhưng chất hàn
không được chạm vào phần thân linh kiện.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chất hàn dâng lên chạm vào phần trên cùng của thân linh kiện.
E
Hình 8-63
Hình 8-64
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.3.5 Bản Cực Cuối Có Dạng Hình Trụ –
Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða (E)
8-38 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp Nhận – Cấp 1,2
• Chiều cao chất hàn dâng lên tối thiểu (F) có biểu hiện thấm chất
hàn lên các bề mặt bản cực của linh kiện theo trục đứng.
Chấp Nhận – Cấp 3
• Chiều cao chất hàn dâng lên tối thiểu (F) bằng độ dầy chất hàn
(G) cộng hoặc 25% đường kính (W) của linh kiện hoặc 1.0 mm
[0.039 in], chọn giá trị nào nhỏ hơn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chiều cao chất hàn dâng lên tối thiểu (F) không có biểu hiện thấm
chất hàn.
Lỗi – Cấp 3
• Chiều cao chất hàn dâng lên tối thiểu (F) ít hơn độ dầy chất hàn
(G) cộng hoặc 25% đường kính (W) của linh kiện hoặc 1.0 mm
[0.039 in], chọn giá trị nào nhỏ hơn.
W
G
F
Hình 8-65
G
F
Hình 8-67
Hình 8-66
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.3.6 Bản Cực Cuối Có Dạng Hình Trụ –
Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Thiểu (F)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-39
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Có thấm chất hàn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Không thấm chất hàn.
G
Hình 8-68
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.3.7 Bản Cực Cuối Có Dạng Hình Trụ – Ðộ Dầy Chất Hàn (G)
8-40 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp Nhận – Cấp 1
• Có thấm chất hàn.
Chấp Nhận – Cấp 2
• Phần cuối bản cực trên đế hàn (J) giữa bản cực của linh kiện và đế
hàn tối thiểu là 50% chiều dài bản cực của linh kiện (R).
Chấp Nhận – Cấp 3
• Phần cuối bản cực trên đế hàn (J) giữa bản cực của linh kiện và đế
hàn tối thiểu là 75% chiều dài bản cực của linh kiện (R).
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Vùng bản cực của linh kiện không gối trên đế hàn.
Lỗi – Cấp 2
• Phần cuối bản cực gối trên đế hàn (J) ít hơn 50% chiều dài bản cực
của linh kiện (R).
Lỗi – Cấp 3
• Phần cuối bản cực gối trên đế hàn (J) ít hơn 75% chiều dài bản cực
của linh kiện (R).
Hình 8-70
J
R
Hình 8-69
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.3.8 Bản Cực Cuối Có Dạng Hình Trụ –
Phần Cuối Bản Cực Trên Ðế Hàn (J)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-41
Các kết nối định dạng cho các bản cực dạng lõm của những linh kiện đơn thể không có chân phải hội đủ các yêu cầu về kích thước và độ dâng
chất hàn được liệt kê bên dưới cho mỗi cấp độ sản phẩm. Chất hàn dâng lên có thể chạm vào mặt dưới của linh kiện.
Bảng 8-4 Tiêu chí về kích thước – Các Bản Cực Dạng Lõm
Ðặc Tính
Kích
thước Cấp 1 Cấp 2 Cấp 3
Lệch Ngang Tối Ða A 50% (W) Lưu ý 1 25% (W) Lưu ý 1
Lệch Dọc B Không được phép
Chiều Rộng Mối Hàn Tối Thiểu C 50% (W) 75% (W)
Chiều Dài Mối Hàn Tối Thiểu D Lưu ý 3 Ðộ sâu bản cực lõm Ðộ sâu bản cực lõm
Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða E Lưu ý 1, 4
Chiều Cao Chất hàn Dâng Lên Tối Thiểu F Lưu ý 3 (G) + 25% (H) (G) + 50% (H)
Ðộ Dầy Chất Hàn G Lưu ý 3
Chiều Cao Bản Cực Lõm H Lưu ý 2
Chiều Dài Ðế Hàn S Lưu ý 2
Chiều Rộng Bản Cực Lõm W Lưu ý2
Lưu ý 1. Không vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
Lưu ý 2. Thông số không được xác định rõ hay kích thước có thể thay đổi, được xác định bởi thiết kế.
Lưu ý 3. Có thấm chất hàn.
Lưu ý 4. Chiều cao chất hàn dâng lên tối đa có thể vượt qua khỏi phần trên cùng của bản cực lõm với điều kiện không chạm vào thân linh kiện.
Hình 8-71
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.4 Các Bản Cực Dạng Lõm
8-42 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Không lệch ngang.
Chấp Nhận – Cấp 1,2
• Lệch ngang tối đa (A) là 50% chiều rộng bản cực lõm (W).
Chấp Nhận – Cấp 3
• Lệch ngang tối đa (A) là 25% chiều rộng bản cực lõm (W).
Lỗi – Cấp 1,2
• Lệch ngang tối đa (A) vượt quá 50% chiều rộng bản cực lõm (W).
Lỗi – Cấp 3
• Lệch ngang tối đa (A) vượt quá 25% chiều rộng bản cực lõm (W).
1
2
Hình 8-72
1. Linh kiện vi mạch không có chân
2. Các bản cực lõm
A A
H
W
A
Hình 8-73
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.4.1 Các Bản Cực Dạng Lõm – Lệch Ngang (A)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-43
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Không lệch dọc.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Lệch dọc (B).
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Chiều rộng mối hàn (C) bằng chiều rộng bản cực lõm (W).
Chấp Nhận – Cấp 1,2
• Chiều rộng mối hàn tối thiểu (C) bằng 50% chiều rộng bản cực
lõm (W).
Chấp Nhận – Cấp 3
• Chiều rộng mối hàn tối thiểu (C) bằng 75% chiều rộng bản cực
lõm (W).
Lỗi – Cấp 1,2
• Chiều rộng mối hàn (C) ít hơn 50% chiều rộng bản cực lõm (W).
Lỗi – Cấp 3
• Chiều rộng mối hàn (C) ít hơn 75% chiều rộng bản cực lõm (W).
B
Hình 8-74
C
W
Hình 8-75
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.4.2 Các Bản Cực Dạng Lõm – Lệch Dọc (B)
8-44 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
8.3.4.3 Các Bản Cực Dạng Lõm – Chiều Rộng Mối Hàn Tối Thiểu (C)
Chấp Nhận – Cấp 1
• Có thấm chất hàn.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Chất hàn có từ phía sau bản cực lõm lên trên đế hàn hoặc vượt ra
mép ngoài của linh kiện.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chất hàn không có từ phía sau bản cực lõm lên trên đế hàn hoặc
vượt ra mép ngoài của linh kiện.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Chiều cao chất hàn dâng lên tối đa có thể vượt qua khỏi phần trên
cùng của bản cực lõm với điều kiện không chạm vào thân linh
kiện.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chất hàn dâng lên vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
• Chất hàn dâng lên vượt qua khỏi phần trên cùng của bản cực lõm
chạm vào thân linh kiện.
F
G D
Hình 8-76
H
Hình 8-77
Hình 8-78
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.4.4 Các Bản Cực Dạng Lõm – Chiều Dài Mối Hàn Tối Thiểu (D)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-45
8.3.4.5 Các Bản Cực Dạng Lõm – Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða (E)
Chấp Nhận – Cấp 1
• Có thấm chất hàn.
Chấp Nhận – Cấp 2
• Chiều cao chất hàn dâng lên tối thiểu (F) bằng độ dầy chất hàn (G)
(không có hình minh họa) cộng 25% chiều cao bản cực lõm (H).
Chấp Nhận – Cấp 3
• Chiều cao chất hàn dâng lên tối thiểu (F) bằng độ dầy chất hàn (G)
(không có hình minh họa) cộng 50% chiều cao bản cực lõm (H).
Lỗi – Cấp 1
• Không thấm chất hàn.
Lỗi – Cấp 2
• Chiều cao chất hàn dâng lên tối thiểu (F) ít hơn độ dầy chất hàn
(G) (không có hình minh họa) cộng 25% chiều cao bản cực lõm
(H).
Lỗi – Cấp 3
• Chiều cao chất hàn dâng lên tối thiểu (F) ít hơn độ dầy chất hàn
(G) (không có hình minh họa) cộng 50% chiều cao bản cực lõm
(H).
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Có thấm chất hàn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Không thấm chất hàn.
F
H
Hình 8-79
Hình 8-80
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.4.6 Các Bản Cực Dạng Lõm – Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Thiểu (F)
8-46 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
8.3.4.7 Các Bản Cực Dạng Lõm – Ðộ Dầy Chất Hàn (G)
Bảng 8-5 Tiêu chí về kích thước – Chân Linh Kiện Phẳng Dạng Cánh Hải Âu
Ðặc Tính
Kích
Thước Cấp 1 Cấp 2 Cấp 3
Lệch Ngang Tối Ða A 50% (W) hay 0.5 mm [0.02 in],
Chọn giá trị nào nhỏ hơn; Lưu ý 1
25% (W) hay 0.5 mm
[0.02 in], Chọn giá trị nào
nhỏ hơn; Lưu ý 1
Lệch Dọc Tối Ða Ở Mũi Chân Linh
Kiện B Lưu ý 1
Chiều Rộng Mối Hàn Tối Thiểu C 50% (W) 75% (W)
Chiều Dài Mối Hàn Tối
Thiểu, Lưu ý 6
Khi (L) ≥3W
D 1 (W) hay 0.5 mm [0.02 in],
Chọn giá trị nào nhỏ hơn
3 (W) hay 75% (L), Chọn giá trị nào dài hơn
Khi (L) <3W 100% (L)
Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên ở Gót
Chân Linh Kiện Tối Ða E Note 4
Chiều Cao Chất Hàn
Dâng Lên ở Gót Chân
Linh Kiện Tối Thiểu
(T) ≤0.38 mm
[0.0149 in] F
Lưu ý 3
(G) + (T) Lưu ý 5
(G) + (T) Lưu ý 5
(T) >0.38 mm
[0.0149 in] F (G) + 50% (T) Lưu ý 5
Ðộ Dầy Chất Hàn G Lưu ý 3
Chiều Dài Bàn Chân Linh Kiện L Lưu ý 2
Ðộ Dầy Chân Linh Kiện T Lưu ý 2
Chiều Rộng Chân Linh Kiện W Lưu ý 2
Lưu ý 1. Không vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
Lưu ý 2. Thông số không được xác định rõ hay kích thước có thể thay đổi, được xác định bởi thiết kế.
Lưu ý 3. Có thấm chất hàn.
Lưu ý 4. Xem 8.3.5.5.
Lưu ý 5. Trong trường hợp chân linh kiện có cấu hình mũi chân linh kiện chúi xuống, chiều cao chất hàn dâng lên ở gót chân tối thiểu (F) kéo dài ít nhất đến điểm giữa phần uốn
cong bên ngoài của chân linh kiện.
Lưu ý 6. Các chân linh kiện có khoảng cách cực nhỏ (khoảng cách ở tâm của các chân nhỏ hơn 0.65 mm [0.025 in] như được xác định theo IPC-T-50) yêu cầu chiều dài chất hàn
cạnh bên tối thiểu 0.5 mm [0.02 in].
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Không lệch ngang.
Hình 8-81
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.5 Chân Linh Kiện Phẳng Dạng Cánh Hải Âu
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-47
8.3.5.1 Chân Linh Kiện Phẳng Dạng Cánh Hải Âu – Lệch Ngang (A)
Chấp Nhận – Cấp 1,2
• Lệch ngang tối đa (A) không lớn hơn 50% chiều rộng chân linh
kiện (W) hay 0.5 mm [0.02 in], chọn giá trị nào nhỏ hơn.
Hình 8-82
Hình 8-83
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.5.1 Chân Linh Kiện Phẳng Dạng Cánh Hải Âu – Lệch Ngang (A) (tt)
8-48 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp Nhận – Cấp 3
• Lệch ngang tối đa (A) không lớn hơn 25% chiều rộng chân linh
kiện (W) hay 0.5 mm [0.02 in], chọn giá trị nào nhỏ hơn.
Hình 8-84
Hình 8-85
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.5.1 Chân Linh Kiện Phẳng Dạng Cánh Hải Âu – Lệch gang (A) (tt)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-49
Lỗi – Cấp 1,2
• Lệch ngang tối đa (A) lớn hơn 50% chiều rộng chân linh kiện (W)
hay 0.5 mm [0.02 in], chọn giá trị nào nhỏ hơn.
Lỗi – Cấp 3
• Lệch ngang tối đa (A) lớn hơn 25% chiều rộng chân linh kiện (W)
hay 0.5 mm [0.02 in], chọn giá trị nào nhỏ hơn.
Hình 8-86
Hình 8-87
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.5.1 Chân Linh Kiện Phẳng Dạng Cánh Hải Âu – Lệch Ngang (A) (tt)
8-50 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Mũi chân linh kiện lệch ra khỏi đế không gây vi phạm khoảng
cách cách điện tối thiểu.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Mũi chân linh kiện lệch ra khỏi đế gây vi phạm khoảng cách cách
điện tối thiểu.
Hình 8-88
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.5.2 Chân Linh Kiện Phẳng Dạng Cánh
Hải Âu – Lệch Dọc Ở Mũi Chân Linh Kiện (B)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-51
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Chiều rộng mối hàn bằng hoặc lớn hơn chiều rộng chân linh kiện.
Chấp hận – Cấp 1,2
• Chiều rộng mối hàn tối thiểu (C) bằng 50% chiều rộng chân linh
kiện (W).
Hình 8-89
Hình 8-90
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.5.3 Chân Linh Kiện Phẳng Dạng Cánh
Hải Âu – Chiều Rộng Mối Hàn Tối Thiểu (C)
8-52 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp Nhận – Cấp 3
• Chiều rộng mối hàn tối thiểu (C) bằng 75% chiều rộng chân linh
kiện (W).
Lỗi – Cấp 1,2
• Chiều rộng mối hàn tối thiểu (C) ít hơn 50% chiều rộng chân linh
kiện (W).
Lỗi – Cấp 3
• Chiều rộng mối hàn tối thiểu (C) ít hơn 75% chiều rộng chân linh
kiện (W).
Hình 8-91
Hình 8-92
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.5.3 Chân Linh Kiện Phẳng Dạng Cánh Hải
Âu – Chiều Rộng Mối Hàn Tối Thiểu (C) (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-53
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Thấm chất hàn dọc theo cả chiều dài bàn chân linh kiện.
Hình 8-93
Hình 8-94
Hình 8-95
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.5.4 Chân Linh Kiện Phẳng Dạng Cánh
Hải Âu – Chiều Dài Mối Hàn Tối Thiểu (D)
8-54 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp Nhận – Cấp 1
• Chiều dài mối hàn tối thiểu (D) bằng chiều rộng chân linh kiện
(W) hoặc 0.5 mm [0.02 in], chọn giá trị nào nhỏ hơn (Không có
hình minh họa).
Chấp Nhận – Cấp 2,3
• Khi chiều dài bàn chân linh kiện (L) ít hơn 3 lần chiều rộng chân
linh kiện (W), chiều dài mối hàn tối thiểu (D) là 100% (L), Hình
8-96.
• Khi chiều dài bàn chân linh kiện (L) lớn hơn 3 lần chiều rộng chân
linh kiện (W), chiều dài mối hàn tối thiểu (D) bằng hoặc lớn hơn
3 lần chiều rộng chân linh kiện, Hình 8-97.
Lỗi – Cấp 1
• Chiều dài mối hàn tối thiểu (D) ít hơn chiều rộng chân linh kiện
(W) hoặc 0.5 mm [0.02 in], chọn giá trị nào nhỏ hơn.
Lỗi – Cấp 2,3
• Khi chiều dài bàn chân linh kiện (L) lớn hơn 3 lần chiều rộng chân
linh kiện (W), chiều dài mối hàn tối thiểu (D) ít hơn 3 lần chiều
rộng chân linh kiện (W) hoặc 75% (L), chọn kích thước nào dài
hơn.
• Khi chiều dài bàn chân linh kiện (L) ít hơn 3 lần chiều rộng chân
linh kiện (W), chiều dài mối hàn tối thiểu (D) ít hơn 100% (L).
Hình 8-96
Hình 8-97
Hình 8-98
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.5.4 Chân Linh Kiện Phẳng Dạng Cánh Hải
Âu – Chiều Dài Mối Hàn Tối Thiểu (D) (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-55
Trong tiêu chuẩn dưới đây, các từ “linh kiện nhựa” được sử dụng theo quan niệm chung để phân biệt giữa các linh kiện có thân bằng nhựa với
các linh kiện được làm từ vật liệu khác, ví dụ: gốm, ôxít nhôm hoặc kim loại (thường được bọc kín).
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Chất hàn dâng lên ở gót cao hơn độ dầy chân linh kiện nhưng
không dâng cao hơn phần uốn cong chân linh kiện.
• Chất hàn không tiếp xúc với thân linh kiện.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Chất hàn chạm vào thân của linh kiện nhựa SOIC hoặc SOT.
• Chất hàn không chạm vào thân của linh kiện bằng gốm hoặc kim
loại.
Chấp hận – Cấp 1
Lỗi – Cấp 2,3
• Chất hàn chạm vào thân của linh kiện nhựa, ngoại trừ linh kiện
SOIC và SOT.
• Chất hàn chạm vào linh kiện có thân bằng gốm hoặc kim loại.
Hình 8-99
Hình 8-100
Hình 8-102
Hình 8-101
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.5.5 Chân Linh Kiện Phẳng Dạng Cánh Hải Âu – Chiều
Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða ở Gót Chân Linh Kiện (E)
8-56 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Chiều cao chất hàn dâng lên ở gót chân linh kiện (F) lớn hơn độ
dầy chất hàn (G) cộng với độ dầy chân linh kiện (T) nhưng không
kéo dài đến bán kính cong ở đầu gối chân linh kiện.
Chấp Nhận – Cấp 1
• Có thấm chất hàn.
Chấp Nhận – Cấp 2
• Khi (T) bằng hoặc nhỏ hơn 0.38 mm [0.0149 in], chiều cao chất
hàn dâng lên tối thiểu ở gót chân linh kiện là (G) + (T).
• Khi (T) lớn hơn 0.38 mm [0.0149 in], chiều cao chất hàn dâng lên
tối thiểu ở gót chân linh kiện là (G) + 50% (T).
Chấp Nhận – Cấp 3
• Chiều cao chất hàn dâng lên tối thiểu ở gót chân linh kiện (F) bằng
độ dầy chất hàn (G) cộng với độ dầy chân linh kiện (T) tại cạnh
liên kết.
Chấp hận – Cấp 1,2,3
• Trong trường hợp chân linh kiện có cấu hình mũi chân linh kiện
chúi xuống (không có hình minh họa), chiều cao chất hàn dâng lên
tối thiểu ở gót chân (F) kéo dài ít nhất đến điểm giữa phần uốn
cong bên ngoài của chân linh kiện.
Hình 8-103
Hình 8-104
Hình 8-105
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.5.6 Chân Linh Kiện Phẳng Dạng Cánh Hải Âu – Chiều
Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Thiểu ở Gót Chân Linh Kiện (F)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-57
Lỗi – Cấp 1
• Không thấm chất hàn.
Lỗi – Cấp 2
• Khi (T) bằng hoặc nhỏ hơn 0.38 mm [0.0149 in], chiều cao chất
hàn dâng lên tối thiểu ở gót chân linh kiện ít hơn (G) + (T).
• Khi (T) lớn hơn 0.38 mm [0.0149 in], chiều cao chất hàn dâng lên
tối thiểu ở gót chân linh kiện ít hơn (G) + 50% (T).
• Chiều cao chất hàn dâng lên tối thiểu ở gót chân linh kiện (F) ít
hơn độ dầy chất hàn (G) cộng với 50% độ dầy chân linh kiện (T)
tại cạnh liên kết.
Lỗi – Cấp 3
• Chiều cao chất hàn dâng lên ở tối thiểu gót chân linh kiện (F) ít
hơn độ dầy chất hàn (G) cộng với độ dầy chân linh kiện (T) tại
cạnh liên kết.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Trong trường hợp chân linh kiện có cấu hình mũi chân linh kiện
chúi xuống, chiều cao chất hàn dâng lên tối thiểu ở gót chân (F)
không kéo dài ít nhất đến điểm giữa phần uốn cong bên ngoài của
chân linh kiện.
Chấp hận – Cấp 1,2,3
• Có thấm chất hàn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Không thấm chất hàn.
Hình 8-106
Hình 8-107
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.5.6 Chân Linh Kiện Phẳng Dạng Cánh Hải Âu – Chiều Cao
Chất Hàn Dâng Lên Tối Thiểu ở Gót Chân Linh Kiện (F) (tt.)
8-58 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
8.3.5.7 Chân Linh Kiện Phẳng Dạng Cánh Hải Âu – Ðộ Dầy Chất Hàn (G)
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Các chân linh kiện không thẳng hàng (đồng phẳng) cản trở sự hình
thành mối hàn ở mức có thể chấp nhận.
Hình 8-108
Hình 8-109
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.5.8 Chân Linh Kiện Phẳng Dạng Cánh
Hải Âu – Chân Linh Kiện Ðồng Phẳng
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-59
Bảng 8-6 Tiêu chí về kích thước – Chân Linh Kiện Tròn hoặc Dẹt (Ðúc) Dạng Cánh Hải Âu
Ðặc Tính
Kích
Thước Cấp 1 Cấp 2 Cấp 3
Lệch Ngang Tối Ða A 50% (W) hay 0.5 mm [0.02 in],
Chọn giá trị nào nhỏ hơn; Lưu ý 1
25% (W) hay 0.5 mm
[0.02 in], Chọn giá trị
nào nhỏ hơn; Lưu ý 1
Lệch Dọc Tối Ða Ở Mũi Chân Linh Kiện B Lưu ý 1
Chiều Rộng Mối Hàn Tối Thiểu C Lưu ý 3 75% (W)
Chiều Dài Mối Hàn Tối Thiểu D 100% (W) 150% (W)
Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên ở Gót
Chân Linh Kiện Tối Ða E Lưu ý 4
Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên ở Gót
Chân Linh Kiện Tối Thiểu F Lưu ý 3 (G) + 50% (T) Lưu ý 5 (G) + (T) Lưu ý 5
Ðộ Dầy Chất Hàn G Lưu ý 3
Chiều Dài Bàn Chân Linh Kiện L Lưu ý 2
Chiều Cao Mối Hàn Cạnh Bên Tối Thiểu Q Lưu ý 3 (G) + 50% (T)
Ðộ Dầy Chân Linh Kiện ở Cạnh Bên T Lưu ý 2
Chiều Rộng Chân Linh Kiện Dẹt hay
Ðường Kính Chân Linh Kiện Tròn W Lưu ý 2
Lưu ý 1. Không vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
Lưu ý 2. Thông số không được xác định rõ hay kích thước có thể thay đổi, được xác định bởi thiết kế.
Lưu ý 3. Có thấm chất hàn.
Lưu ý 4. Xem 8.3.6.5.
Lưu ý 5. Trong trường hợp chân linh kiện có cấu hình mũi chân linh kiện chúi xuống, chiều cao chất hàn dâng lên tối thiểu ở gót chân (F) kéo dài ít nhất đến điểm giữa phần uốn
cong bên ngoài của chân linh kiện.
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.6 Chân Linh Kiện Tròn hoặc Dẹt (Ðúc) Dạng Cánh Hải Âu
8-60 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Không lệch ngang.
Chấp Nhận – Cấp 1,2
• Lệch ngang tối đa (A) không lớn hơn 50% chiều rộng/đường kính
chân linh kiện (W) hay 0.5 mm [0.02 in], chọn giá trị nào nhỏ hơn.
Chấp Nhận – Cấp 3
• Lệch ngang tối đa (A) không lớn hơn 25% chiều rộng/đường kính
chân linh kiện (W) hay 0.5 mm [0.02 in], chọn giá trị nào nhỏ hơn.
Lỗi – Cấp 1,2
• Lệch ngang tối đa (A) lớn hơn 50% chiều rộng/đường kính chân
linh kiện (W) hay 0.5 mm [0.02 in], chọn giá trị nào lớn hơn.
Lỗi – Cấp 3
• Lệch ngang tối đa (A) lớn hơn 25% chiều rộng/đường kính chân
linh kiện (W) hay 0.5 mm [0.02 in], chọn giá trị nào lớn hơn.
W W
A A
Hình 8-110
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.6.1 Chân Linh Kiện Tròn hoặc Dẹt (Ðúc)
Dạng Cánh Hải Âu – Lệch Ngang (A)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-61
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Lệch dọc (B) không được qui định.
• Không vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Mũi chân linh kiện lệch ra khỏi đế gây vi phạm khoảng cách cách
điện tối thiểu.
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Chiều rộng mối hàn (C) bằng hoặc lớn hơn chiều rộng/đường kính
chân linh kiện (W).
Chấp Nhận – Cấp 1,2
• Có thấm chất hàn.
Chấp Nhận – Cấp 3
• Chiều rộng mối hàn tối thiểu (C) bằng 75% chiều rộng/đường
kính chân linh kiện (W).
Lỗi – Cấp 1,2
• Không thấm chất hàn.
Lỗi – Cấp 3
• Chiều rộng mối hàn tối thiểu (C) ít hơn 75% chiều rộng/đường
kính chân linh kiện (W).
B
Hình 8-111
C C
W
W
Hình 8-112
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.6.2 Chân Linh Kiện Tròn hoặc Dẹt (Ðúc) Dạng
Cánh Hải Âu – Lệch Dọc Ở Mũi Chân Linh Kiện (B)
8-62 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
8.3.6.3 Chân Linh Kiện Tròn hoặc Dẹt (Ðúc) Dạng
Cánh Hải Âu – Chiều Rộng Mối Hàn Tối Thiểu (C)
Chấp Nhận – Cấp 1,2
• Chiều dài mối hàn (D) bằng chiều rộng/đường kính chân linh kiện
(W).
Chấp Nhận – Cấp 3
• Chiều dài mối hàn tối thiểu (D) bằng 150% chiều rộng/đường
kính chân linh kiện (W).
Lỗi – Cấp 1,2
• Chiều dài mối hàn (D) ít hơn chiều rộng/đường kính chân linh
kiện (W).
Lỗi – Cấp 3
• Chiều dài mối hàn tối thiểu (D) ít hơn 150% chiều rộng/đường
kính chân linh kiện (W).
D D
Hình 8-113
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.6.4 Chân Linh Kiện Tròn hoặc Dẹt (Ðúc) Dạng
Cánh Hải Âu – Chiều Dài Mối Hàn Tối Thiểu (D)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-63
Trong các tiêu chuẩn dưới đây, các từ “linh kiện nhựa” được sử dụng chung để phân biệt giữa các linh kiện có thân bằng nhựa với các linh
kiện được làm từ vật liệu khác, ví dụ: gốm, ôxít nhôm hoặc kim loại (thường được bọc kín).
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Chất hàn dâng lên ở gót cao hơn độ dầy chân linh kiện nhưng
không dâng cao hơn phần uốn cong chân linh kiện.
• Chất hàn không tiếp xúc với thân linh kiện.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Chất hàn chạm vào thân linh kiện SOIC hoặc SOT có thân bằng
nhựa.
• Chất hàn không chạm vào linh kiện có thân bằng gốm hoặc kim
loại.
Lỗi – Cấp 1
• Không thấm chất hàn.
Chấp Nhận – Cấp 1
Lỗi – Cấp 2,3
• Chất hàn chạm vào thân linh kiện có thân nhựa, ngoại trừ linh kiện
SOIC và SOT.
• Chất hàn chạm vào thân linh kiện bằng gốm hoặc kim loại.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu do quá nhiều chất hàn.
E E
Hình 8-114
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.6.5 Chân Linh Kiện Tròn hoặc Dẹt (Ðúc) Dạng Cánh Hải Âu –
Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða ở Gót Chân Linh Kiện (E)
8-64 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp hận – Cấp 1,2,3
• Trong trường hợp chân linh kiện có cấu hình mũi chân linh kiện
chúi xuống (không có hình minh họa), chiều cao chất hàn dâng lên
tối thiểu ở gót chân (F) kéo dài ít nhất đến điểm giữa phần uốn
cong bên ngoài của chân linh kiện.
Chấp Nhận – Cấp 1
• Có thấm chất hàn.
Chấp Nhận – Cấp 2
• Chiều cao chất hàn dâng lên tối thiểu ở gót chân linh kiện (F) bằng
độ dầy chất hàn (G) cộng với 50% độ dầy chân linh kiện (T) tại
cạnh liên kết.
Chấp Nhận – Cấp 3
• Chiều cao chất hàn dâng lên tối thiểu ở gót chân linh kiện (F) bằng
độ dầy chất hàn (G) cộng với độ dầy chân linh kiện (T) tại cạnh
liên kết.
Lỗi – Cấp 1
• Không thấm chất hàn.
Lỗi – Cấp 2
• Chiều cao chất hàn dâng lên tối thiểu ở gót chân linh kiện (F) ít
hơn độ dầy chất hàn (G) cộng với 50% độ dầy chân linh kiện tại
cạnh liên kết (T).
Lỗi – Cấp 3
• Chiều cao chất hàn dâng lên tối thiểu ở gót chân linh kiện (F) ít
hơn độ dầy chất hàn (G) cộng với độ dầy chân linh kiện tại cạnh
liên kết (T).
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Trong trường hợp chân linh kiện có cấu hình mũi chân linh kiện
chúi xuống, chiều cao chất hàn dâng lên tối thiểu ở gót chân (F)
không kéo dài ít nhất đến điểm giữa phần uốn cong bên ngoài của
chân linh kiện.
E T
G F
Hình 8-115
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.6.6 Chân Linh Kiện Tròn hoặc Dẹt (Ðúc) Dạng Cánh Hải Âu –
Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Thiểu ở Gót Chân Linh Kiện (F)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-65
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Có thấm chất hàn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Không thấm chất hàn.
Chấp Nhận – Cấp 1
• Có thấm chất hàn.
Chấp hận – Cấp 2,3
• Chiều cao mối hàn tối thiểu ở cạnh bên (Q) bằng hoặc lớn hơn độ
dầy chất hàn cộng với 50% độ dầy chân linh kiện (T).
Lỗi – Cấp 1
• Không thấm chất hàn.
Lỗi – Cấp 2,3
• Chiều cao mối hàn tối thiểu ở cạnh bên (Q) ít hơn độ dầy chất hàn
cộng với 50% độ dầy chân linh kiện (T).
G
G
Hình 8-116
G
T
Q
G
T
Q
Hình 8-117
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.6.7 Chân Linh Kiện Tròn hoặc Dẹt (Ðúc)
Dạng Cánh Hải Âu – Ðộ Dầy Chất Hàn (G)
8-66 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
8.3.6.8 Chân Linh Kiện Tròn hoặc Dẹt (Ðúc) Dạng Cánh
Hải Âu – Chiều Cao Mối Hàn Tối Thiểu ở Cạnh Bên (Q)
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Các chân linh kiện không thẳng hàng (đồng phẳng) cản trở sự hình
thành mối hàn ở mức có thể chấp nhận.
Hình 8-118
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.6.9 Chân Linh Kiện Tròn hoặc Dẹt (Ðúc) Dạng
Cánh Hải Âu – Chân Linh Kiện Ðồng Phẳng
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-67
Các kết nối định dạng cho các chân linh kiện có hình dạng chữ J tại cạnh liên kết phải hội đủ các yêu cầu về kích thước và độ dâng chất hàn
được liệt kê bên dưới cho mỗi cấp độ sản phẩm.
Bảng 8-7 Tiêu chí về kích thước – Chân chữ J
Ðặc Tính
Kích
thước Cấp 1 Cấp 2 Cấp 3
Lệch Ngang Tối Ða A 50% (W) Lưu ý 1 25% (W) Lưu ý 1
Lệch Dọc Tối Ða Ở Mũi Chân Linh Kiện B Lưu ý 1,2
Chiều Rộng Mối Hàn Tối Thiểu C 50% (W) 75% (W)
Chiều Dài Mối Hàn Tối Thiểu D Lưu ý 3 150% (W)
Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên ở Gót
Chân Linh Kiện Tối Ða E Lưu ý 4
Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên ở Gót
Chân Linh Kiện Tối Thiểu F (G) + 50% (T) (G) + (T)
Ðộ Dầy Chất Hàn G Lưu ý 3
Ðộ Dầy Chân Linh Kiện T Lưu ý 2
Chiều Rộng Chân Linh Kiện W Lưu ý 2
Lưu ý 1. Không vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
Lưu ý 2. Thông số không được xác định rõ hay kích thước có thể thay đổi, được xác định bởi thiết kế.
Lưu ý 3. Có thấm chất hàn.
Lưu ý 4. Chất hàn không chạm vào thân linh kiện.
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Không lệch ngang.
Chấp Nhận – Cấp 1,2
• Lệch ngang (A) bằng hoặc ít hơn 50% chiều rộng chân linh kiện
(W).
Hình 8-119
Hình 8-120
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.7 Chân Chữ J
8-68 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
8.3.7.1 Chân Chữ J, Lệch gang (A)
Chấp hận – Cấp 3
• Lệch ngang (A) bằng hoặc ít hơn 25% chiều rộng chân linh kiện
(W).
Lỗi – Cấp 1,2
• Lệch ngang hơn 50% chiều rộng chân linh kiện (W).
Lỗi – Cấp 3
• Lệch ngang hơn 25% chiều rộng chân linh kiện (W).
Hình 8-121
Hình 8-122
Hình 8-123
Hình 8-124
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.7.1 Chân Chữ J, Lệch Ngang (A) (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-69
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Lệch dọc (B) không có thông số được chỉ định.
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Chiều rộng mối hàn (C) bằng hoặc lớn hơn chiều rộng chân linh
kiện (W).
Hình 8-125
Hình 8-126
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.7.2 Chân Chữ J, Lệch Dọc Ở Mũi Chân Linh Kiện (B)
8-70 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
8.3.7.3 Chân Chữ J, Chiều Rộng Mối Hàn (C)
Chấp hận – Cấp 1,2
• Chiều rộng mối hàn tối thiểu (C) bằng 50% chiều rộng chân linh
kiện (W).
Chấp hận – Cấp 3
• Chiều rộng mối hàn tối thiểu (C) bằng 75% chiều rộng chân linh
kiện (W).
Lỗi – Cấp 1,2
• Chiều rộng mối hàn tối thiểu (C) ít hơn 50% chiều rộng chân linh
kiện (W).
Lỗi – Cấp 3
• Chiều rộng mối hàn tối thiểu (C) ít hơn 75% chiều rộng chân linh
kiện (W).
Hình 8-127
Hình 8-128
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.7.3 Chân Chữ J, Chiều Rộng Mối Hàn (C) (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-71
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Chiều dài mối hàn (D) lớn hơn 200% chiều rộng chân linh kiện
(W).
Chấp Nhận – Cấp 1
• Có thấm chất hàn.
Chấp hận – Cấp 2,3
• Chiều dài mối hàn (D) ≥150% chiều rộng chân linh kiện (W).
Lỗi – Cấp 2,3
• Chiều dài mối hàn (D) ít hơn 150% chiều rộng chân linh kiện (W).
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Không thấm chất hàn.
Hình 8-129
Hình 8-130
Hình 8-131
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.7.4 J Chân Chữ J, Chiều Dài Mối Hàn (D)
8-72 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp hận – Cấp 1,2,3
• Chất hàn dâng lên không chạm vào thân linh kiện.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chất hàn dâng lên chạm vào thân linh kiện.
Hình 8-132
Hình 8-133
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.7.5 Chân Chữ J, Chiều Cao Chất Hàn
Dâng Lên Tối Ða ở Gót Chân Linh Kiện (E)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-73
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Chiều cao chất hàn dâng lên ở gót chân linh kiện (F) vượt quá đô
dầy chân linh kiện (T) cộng với độ dầy chất hàn (G).
Chấp Nhận – Cấp 1,2
• Chiều cao chất hàn dâng lên ở gót chân linh kiện (F) tối thiểu bằng
độ dầy chất hàn (G) cộng với 50% độ dầy chân linh kiện (T).
Hình 8-134
Hình 8-135
Hình 8-136
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.7.6 Chân Chữ J, Chiều Cao Chất Hàn Dâng
Lên Tối Thiểu ở Gót Chân Linh Kiện (F)
8-74 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp hận – Cấp 3
• Chiều cao chất hàn dâng lên ở gót chân linh kiện (F) ít nhất bằng
độ dầy chân linh kiện (T) cộng với độ dầy chất hàn (G).
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chất hàn không thấm lên phần gót chân linh kiện.
Lỗi – Cấp 1,2
• Chiều cao chất hàn dâng lên ở gót chân linh kiện (F) ít hơn độ dầy
chất hàn (G) cộng với 50% độ dầy chân linh kiện (T).
Lỗi – Cấp 3
• Chiều cao chất hàn dâng lên ở gót chân linh kiện (F) ít hơn độ dầy
chân linh kiện (T) cộng với độ dầy chất hàn (G).
Hình 8-137
Hình 8-138
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.7.6 Chân Chữ J, Chiều Cao Chất Hàn Dâng
Lên Tối Thiểu ở Gót Chân Linh Kiện (F) (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-75
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Có thấm chất hàn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Không thấm chấn hàn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Các chân linh kiện không thẳng hàng (đồng phẳng) cản trở sự hình
thành mối hàn ở mức có thể chấp nhận.
Hình 8-139
Hình 8-140
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.7.7 Chân Chữ J, Ðộ Dầy Chất Hàn (G)
8-76 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
8.3.7.8 Chân Chữ J, Chân Linh Kiện Ðồng Phẳng
Các liên kết hình thành với các chân linh kiện được đặt thẳng góc với đế hàn trên bảng mạch in theo cấu hình húc thẳng vào đế hàn phải hội
đủ các yêu cầu về kích thước và độ dâng chất hàn trong bảng 8-8. Việc đánh giá chấp nhận sau khi lắp ráp nên được xem xét đến tính giới hạn
vững chắc về kỹ thuật lắp đặt cho linh kiện này nhằm đảm bảo các môi trường hoạt động khi so sánh với các linh kiện có dạng bàn chân và
xuyên lỗ.
Ðối với sản phẩm Cấp 1 và 2, chân linh kiện không thấm chất hàn ở các cạnh do thiết kế (như các chân được đập dẹt hoặc được cắt xén sau
khi được mạ) không yêu cầu phải có chất hàn dâng lên. Tuy nhiên, thiết kế này nên dễ dàng kiểm tra được việc thấm chất hàn trên các bề mặt
có thể thấm được.
Các liên kết dạng chân húc không được phép sử dụng cho các sản phẩm Cấp 3.
Bảng 8-8 Tiêu Chí Về Kích Thước – Các Liên Kết Chân Dạng Húc / Chữ I
Ðặc Tính
Kích
thước Cấp 1 Cấp 2
Lệch Ngang Tối Ða A 25% (W) Lưu ý 1 Không cho phép
Lệch Dọc Ở Mũi Chân Linh Kiện B Không cho phép
Chiều Rộng Mối Hàn Tối Thiểu C 75% (W)
Chiều Dài Mối Hàn Tối Thiểu D Lưu ý 2
Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða E Lưu ý 4
Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Thiểu F 0.5 mm [0.0197 in]
Ðộ Dầy Chất Hàn G Lưu ý 3
Ðộ Dầy Chân Linh Kiện T Lưu ý 2
Chiều Rộng Chân Linh Kiện W Lưu ý 2
Lưu ý 1. Không vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
Lưu ý 2. Thông số không được xác định rõ hay kích thước có thể thay đổi, được xác định bởi thiết kế.
Lưu ý 3. Có thấm chất hàn.
Lưu ý 4. Chất hàn dâng lên tối đa có thể đi vào phần bán kính cong. Chất hàn không chạm vào phần thân linh kiện.
Mục Tiêu – Cấp 1,2
• Không lệch ngang.
Chấp Nhận – Cấp 1
• Lệch ngang (A) ít hơn 25% chiều rộng chân linh kiện (W).
Lỗi – Cấp 1
• Lệch ngang (A) vượt quá 25% chiều rộng chân linh kiện (W).
Lỗi – Cấp 2
• Có bất kỳ lệch ngang (A).
A
W
Hình 8-141
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.8 Các Liên Kết Chân Dạng Húc/Chữ I
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-77
8.3.8.1 Các Liên Kết Chân Dạng Húc/Chữ I, Lệch gang (A)
Lỗi – Cấp 1,2
• Có bất kỳ lệch dọc (B).
Mục Tiêu – Cấp 1,2
• Chiều rộng mối hàn tối thiểu (C) bằng 100% chiều rộng chân linh
kiện (W).
Chấp Nhận – Cấp 1,2
• Chiều rộng mối hàn tối thiểu (C) bằng 75% chiều rộng chân linh
kiện (W).
Lỗi – Cấp 1,2
• Chiều rộng mối hàn tối thiểu (C) ít hơn 75% chiều rộng chân linh
kiện (W).
B
Hình 8-142
C
W
1
2
Hình 8-143
1. Chân linh kiện
2. Ðế hàn
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.8.2 Các Liên Kết Chân Dạng Húc/Chữ I,
Lệch Dọc Tối Ða Ở Mũi Chân Linh Kiện (B)
8-78 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
8.3.8.3 Các Liên Kết Chân Dạng Húc/
Chữ I Chiều Rộng Mối Hàn Tối Thiểu (C)
Chấp Nhận – Cấp 1,2
• Chiều dài mối hàn tối thiểu (D) không có thông số chỉ định.
Chấp Nhận – Cấp 1,2
• Có thấm chất hàn.
Lỗi – Cấp 1,2
• Không thấm chất hàn.
• Chất hàn chạm vào phần thân linh kiện.
D
Hình 8-144
E
Hình 8-145
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.8.4 Các Liên Kết Chân Dạng Húc/Chữ I,
Chiều Dài Mối Hàn Cạnh Bên Tối Thiểu (D)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-79
8.3.8.5 Các Liên Kết Chân Dạng Húc/Chữ I,
Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða (E)
Chấp Nhận – Cấp 1,2
• Chiều cao chất hàn (F) tối thiểu bằng 0.5 mm [0.02 in].
Lỗi – Cấp 1,2
• Chiều cao chất hàn (F) ít hơn 0.5 mm [0.02 in].
Chấp Nhận – Cấp 1,2
• Có thấm chất hàn.
Lỗi – Cấp 1,2
• Không thấm chất hàn.
F
Hình 8-146
G
Hình 8-147
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.8.6 Các Liên Kết Chân Dạng Húc/Chữ I,
Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Thiểu (F)
8-80 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
8.3.8.7 Các Liên Kết Chân Dạng Húc/Chữ I, Ðộ Dầy Chất Hàn (G)
Các liên kết được hình thành với các chân linh kiện tiêu tán năng lượng với hình dạng nằm phẳng phải hội đủ các yêu cầu về kích thước và
độ dâng chất hàn trong Bảng 8-9 và Hình 8-149. Thiết kế này nên dễ dàng kiểm tra được việc thấm chất hàn trên các bề mặt có thể thấm được.
Không phù hợp với các yêu cầu trong Bảng 8-9 sẽ là lỗi.
Bảng 8-9 Tiêu Chí Về Kích Thước – Chân Linh Kiện Dạng ằm Phẳng
Ðặc Tính
Kích
thước Cấp 1 Cấp 2 Cấp 3
Lệch Ngang Tối Ða A 50% (W) Lưu ý 1 25% (W) Lưu ý 1 Không cho phép
Lệch Dọc Tối Ða Ở Mũi Chân Linh Kiện B Lưu ý 1 Không cho phép
Chiều Rộng Mối Hàn Tối Thiểu C 50% (W) 75% (W) (W)
Chiều Dài Mối Hàn Cạnh Bên Tối Thiểu D Lưu ý 3 (L)-(M), Lưu ý 4
Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða E Lưu ý 2 (G) + (T) + 1.0 mm
[0.039 in]
Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Thiểu F Lưu ý 3 (G) + (T)
Ðộ Dầy Chất Hàn Dâng Lên G Lưu ý 3
Chiều Dài Chân Linh Kiện L Lưu ý 2
Khoảng Hở Tối Ða M Lưu ý 2
Chiều Rộng Ðế Hàn P Lưu ý 2
Ðộ Dầy Chân Linh Kiện T Lưu ý 2
Chiều Rộng Chân Linh Kiện W Lưu ý 2
Lưu ý 1. Không vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
Lưu ý 2. Thông số không được xác định rõ hay kích thước có thể thay đổi, được xác định bởi thiết kế.
Lưu ý 3. Có thấm chất hàn.
Lưu ý 4. Nơi mà chân dạng lug được chủ ý hàn bên dưới thân linh kiện và đế hàn được thiết kế cho mục đích này, chân linh kiện phải có dấu hiệu thấm chất hàn trong khoảng
hở M.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Lệch ngang không phù hợp trong Bảng 8-9.
Hình 8-148
T
F
W
L
D
G
E
A
M
C
P
Hình 8-149
Hình 8-150
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.9 Chân Linh Kiện Dạng Nằm Phẳng
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-81
Các liên kết được hình thành cho các khu vực bản cực của những linh kiện loại thân cao (chiều cao linh kiện lớn hơn gấp đôi chiều rộng hoặc
độ dầy, chọn cái nào nhỏ hơn) có các bản cực chỉ ở đáy phải hội đủ các yêu cầu về kích thước và độ dâng chất hàn của Bảng 8-10 và Hình
8-151. Không phù hợp với các yêu cầu trong Bảng 8-10 sẽ là lỗi.
Bảng 8-10 Tiêu Chí Về Kích Thước – Linh Kiện Thân Cao Chỉ Có Các Bản Cực Ở Ðáy
Ðặc Tính
KÍch
thước Cấp 1 Cấp 2 Cấp 3
Lệch Ngang Tối Ða A 50% (W); Lưu ý 1, 4 25% (W); Lưu ý 1, 4 Không cho phép; Lưu ý 1, 4
Lệch Dọc Tối Ða B Lưu ý 1, 4 Không cho phép
Chiều Rộng Mối Hàn Tối Thiểu C 50% (W) 75% (W) (W)
Chiều Dài Mối Hàn Tối Thiểu D Lưu ý 3 50% (S) 75% (S)
Ðộ Dầy Chất Hàn Dâng Lên G Lưu ý 3
Chiều Dài Bản Cực/Bản Kim Loại R Lưu ý 2
Chiều Dài Ðế Hàn S Lưu ý 2
Chiều Rộng Bản Cực W Lưu ý 2
Lưu ý 1. Không vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
Lưu ý 2. Thông số không được xác định rõ hay kích thước có thể thay đổi, được xác định bởi thiết kế.
Lưu ý 3. Có thấm chất hàn.
Lưu ý 4. Như chức năng thiết kế của linh kiện, bản cực có thể không vượt ra khỏi mép của linh kiện, và thân linh kiện có thể vượt ra khỏi đế hàn. Bản cực của linh kiện không
được lệch ra khỏi đế hàn của PCB.
B
D
R
S
A
C
G
W
Hình 8-151
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.10 Linh Kiện Thân Cao Chỉ Có Các Bản Cực Ở Ðáy
8-82 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Các liên kết được hình thành cho các linh kiện có dạng chân chữ L hướng vào trong phải hội đủ các yêu cầu về kích thước và độ dâng chất
hàn ở Bảng 8-11 và Hình 8-152. Thiết kế này nên dễ dàng kiểm tra được việc thấm chất hàn trên các bề mặt có thể thấm được. Không phù
hợp với các yêu cầu trong Bảng 8-11 sẽ là lỗi.
Bảng 8-11 Tiêu Chí Về Kích Thước – Chân Dạng Chữ L Hướng Vào Trong5
Ðặc Tính
Kích
thước Cấp 1 Cấp 2 Cấp 3
Lệch Ngang Tối Ða A 50% (W) Lưu ý 1, 5 25% (W) hoặc 25% (P) chọn
giá trị nào nhỏ hơn; Lưu ý 1, 5
Lệch Dọc Tối Ða Ở Mũi Chân
Linh Kiện B Lưu ý 1
Chiều Rộng Mối Hàn Tối Thiểu C 50% (W) 75% (W) or 75% (P),
chọn giá trị nào nhỏ hơn
Chiều Dài Mối Hàn Tối Thiểu D Lưu ý 3 50% (L) 75% (L)
Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên
Tối Ða E (H) + (G) Lưu ý 4
Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên
Tối Thiểu, Lưu ý 5,6 F Có thấm chất hàn trên bề mặt
đứng của chân linh kiện.
(G) + 25% (H) hoặc (G) + 0.5 mm
[0.0197 in], chọn giá trị nào nhỏ hơn
Ðộ Dầy Chất Hàn Dâng Lên G Lưu ý 3
Chiều Cao Chân Linh Kiện H Lưu ý 2
Phần Dư Ðế Hàn K Lưu ý 2
Chiều Dài Chân Linh Kiện L Lưu ý 2
Chiều Rộng Ðế Hàn P Lưu ý 2
Chiều Dài Ðế Hàn S Lưu ý 2
Chiều Rộng Chân Linh Kiện W Lưu ý 2
Lưu ý 1. Không vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
Lưu ý 2. Thông số không được xác định rõ hay kích thước có thể thay đổi, được xác định bởi thiết kế.
Lưu ý 3. Có thấm chất hàn.
Lưu ý 4. Chất hàn không được tiếp xúc với thân linh kiện phía trong của phần uốn cong chân linh kiện.
Lưu ý 5. Ở chân linh kiện có rẽ ra hai nhánh, mối hàn của mỗi nhánh phải hội đủ các yêu cầu được chỉ định.
Lưu ý 6. Các thiết kế với lỗ via trong đế hàn có thể cản trở việc hội đủ các tiêu chí này. Tiêu chí cho chấp nhận hàn nên được xác định giữa người sử dụng và nhà sản xuất.
W
A
C
P
G
F
H E
K
D
L
S
1
2
Hình 8-152
1. Mũi chân linh kiện
2. Gót chân linh kiện
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.11 Chân Dạng Chữ L Hướng Vào Trong
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-83
Các ví dụ về linh kiện có chân dạng chữ L hướng vào trong.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chiều cao chất hàn dâng lên không đủ.
• Chiều rộng mối hàn không đủ (linh kiện bị lật ngang, Hình 8-156).
Hình 8-155
Hình 8-154
Hình 8-153
Hình 8-156
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.11 Chân Dạng Chữ L Hướng Vào Trong (tt.)
8-84 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Tiêu chí về linh kiện BGA được định ra trong phần này với giả thiết rằng quá trình kiểm tra được thiết lập nhằm xác định tính phù hợp sử
dụng cả hai quá trình kiểm tra: kiểm tra bằng tia X và kiểm tra bằng ngoại quan. Ðến một mức độ giới hạn có thể chỉ cần sử dụng phương
pháp kiểm tra ngoại quan, nhưng thường thì việc đánh giá các hình ảnh tia X được yêu cầu để cho phép việc thẩm định các đặc tính mà quá
trình và phương tiện kiểm tra ngoại quan thông thường không thể thực hiện được.
Phát triển và kiểm soát qui trình là rất cần thiết cho sự thành công không ngừng của các phương pháp lắp ráp và thực hiện của các vật liệu.
Sự không phù hợp với các yêu cầu của Bảng 8-12, 13, và 14 sẽ là lỗi khi thực hiện kiểm tra bằng phương pháp ngoại quan hoặc kiểm tra bằng
X-Ray nhằm xác định sản phẩm được chấp nhận. Các bước phê chuẩn để xác nhận qui trình hàn có hiệu lực có thể được sử dụng thay thế cho
kiểm tra X-ray / ngoại quan với điều kiện sẵn có các bằng chứng khách quan của sự phù hợp.
Hướng dẫn quy trình lắp đặt cho linh kiện (BGA) được cung cấp trong IPC-7095, trong đó gồm có các đề nghị, dựa trên việc thảo luận bao
quát các vấn đề phát triển quy trình.
Lưu ý: Thiết bị tia X không được thiết kế chủ ý dùng cho các lắp ráp điện tửhoặc không được thiết lập điều kiện vận hành đúng có thể làm
hư hỏng các linh kiện nhạy cảm trên bộ lắp ráp.
Các yêu cầu kiểm tra ngoại quan:
• Khi việc kiểm tra ngoại quan là phương pháp được sử dụng để xác định việc chấp nhận sản phẩm, các mức độ phóng đại của Bảng 1-2 được
áp dụng.
• Các mối hàn ở hàng ngoài cùng (vành ngoài) của linh kiện BGA nên được kiểm tra bằng ngoại quan khi thích hợp.
• Linh kiện BGA cần phải sắp xếp thẳng hàng ở cả hai hướng X và Y với các dấu hiệu ở góc trên PCB (nếu có).
• Thiếu đi các chân linh kiện BGA, ví dụ: các bi hàn hoặc các cột bi hàn, sẽ là lỗi trừ khi được chỉ định theo thiết kế.
Bảng 8-12 Tiêu Chí Về Kích Thước – Linh Kiện BGAVới Những Bi Hàn Bị Xẹp Xuống
Ðặc Tính
Ðiều
khoản Cấp 1,2,3
Thẳng Hàng 8.3.12.1 Bi hàn lệch không vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
Khoảng Cách Bi Hàn 8.3.12.2 Bi hàn lệch không vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
Các Mối Hàn 8.3.12.3 Không ngắn mạch; các bi hàn BGA tiếp xúc và thấm lên đế hàn tạo thành một mối nối hình bầu dục tròn
hoặc hình trụ.
Lỗ Rỗng 8.3.12.4 Bất kỳ bi hàn có 25% lỗ rỗng hoặc ít hơn trong khu vực hình tia X .1,2
Vật liệu Trám Bên Dưới
hay Móc giữ 8.3.12.5 Có vật liệu được yêu cầu trám bên dưới hoặc móc giữ linh kiện và được sấy khô hoàn toàn.
Lưu ý 1. Các lỗ rỗng do thiết kế gây ra, ví dụ: lỗ via cực nhỏ trong đế hàn, được loại trừ khỏi tiêu chí này. Trong một số trường hợp tiêu chí chấp nhận phải được thiết lập giữa
nhà sản xuất và người sử dụng.
Lưu ý 2. Nhà sản xuất có thể sử dụng thử nghiệm hoặc phân tích để phát triển tiêu chí chấp nhận thay thế cho lỗ rỗng mà xem xét môi trường sử dụng của cuối cùng.
Bảng 8-13 Tiêu Chí Về Kích Thước – Linh Kiện BGAVới hững Bi Hàn Không Bị Xẹp Xuống
Ðặc Tính Cấp 1,2,3
Thẳng Hàng Bi hàn lệch không vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
Các Mối Hàn a. Các mối hàn thỏa mãn tiêu chí của 8.3.12.3.
b. Chất hàn được thấm lên các bi hàn và đế hàn.
Vật liệu Trám Bên Dưới hay Móc giữ Có vật liệu được yêu cầu trám bên dưới hoặc móc giữ và được sấy khô hoàn toàn.
Bảng 8-14 Tiêu Chí Về Kích Thước – Linh Kiện BGAVới Những Bi Hàn Hình Cột
Ðặc Tính Cấp 1 Cấp 2,3
Thẳng Hàng Cột bi hàn lệch không vi phạm khoảng cách cách điện tối
thiểu. Chu vi cột bi hàn không vượt quá chu vi đế hàn.
Các Mối Liên Kết Hàn
Thỏa mãn tiêu chí của 8.3.12.3.
Các cột bi hàn ngoài cùng cho thấy chất hàn dâng lên hoàn toàn đối với những phần cột bi hàn có thể nhìn thấy được.
Vật liệu Trám Bên Dưới
hay Móc giữ Có vật liệu được yêu cầu trám bên dưới hoặc móc giữ và được sấy khô hoàn toàn.
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.12 Linh Kiện Area Array Gắn Trên Mặt (BGA)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-85
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Lắp đặt bi hàn BGA ngay chính giữa và không lệch khỏi tâm đế
hàn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Bi hàn lệch vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Bi hàn BGA không vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu (C).
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Khoảng cách bi hàn BGA vi phạm khoảng cách cách điện tối
thiểu.
Hình 8-157
C
Hình 8-158
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.12.1 Linh Kiện Area Array Gắn Trên Mặt (BGA) – Thẳng Hàng
8-86 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
8.3.12.2 Linh Kiện Area Array Gắn Trên
Mặt (BGA) – Khoảng Cách Giữa Các Bi Hàn
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Các bi hàn BGA đồng đều về hình dạng và kích thước.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Không ngắn mạch.
• Các bi hàn BGA tiếp xúc và thấm lên đế hàn tạo thành một mối
nối hình bầu dục tròn hoặc hình trụ, Hình 8-157, 158.
Báo Ðộng Quy Trình – Cấp 2,3
• Các bi hàn BGA không đồng đều về hình dạng, kích thước, màu
sắc và độ tương phản màu sắc.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Kiểm tra ngoại quan hoặc x-ray thấy ngắn mạch, Hình 8-159.
• Một “eo” trong mối hàn cho thấy bi hàn và kem hàn đi cùng không
nóng chảy với nhau, Hình 8-160.
• Không thấm hoàn toàn trên đế hàn.
• Các bi hàn BGA có kem hàn không nóng chảy hoàn toàn, Hình
8-161.
• Mối hàn bị nứt, Hình 8-162.
• Bi hàn không thấm chất hàn (“bi trên gối/bi trong gối”) Hình
8-163, mũi tên.
Hình 8-159
Hình 8-160
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.12.3 Linh Kiện Area Array Gắn Trên Mặt (BGA) – Mối Hàn
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-87
Hình 8-161
Hình 8-162
Hình 8-163
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.12.3 Linh Kiện Area Array Gắn Trên Mặt (BGA) – Mối Hàn (tt.)
8-88 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Các lỗ rỗng do thiết kế gây ra, ví dụ: lỗ via cực nhỏ trong đế hàn, được loại trừ khỏi tiêu chí này. Trong một số trường hợp tiêu chí chấp nhận
phải được thiết lập giữa nhà sản xuất và người sử dụng.
Nhà sản xuất có thể sử dụng thử nghiệm hoặc phân tích để phát triển tiêu chí chấp nhận thay thế cho lỗ rỗng với sự xem xét môi trường sử
dụng của cuối cùng.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Bất kỳ bi hàn có 25% lỗ rỗng hoặc ít hơn trong khu vực hình tia
X.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Bất kỳ bi hàn có nhiều hơn 25% lỗ rỗng trong khu vực hình tia X.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Có vật liệu được yêu cầu trám bên dưới hoặc móc giữ.
• Vật liệu trám bên dưới hoặc móc giữ được sấy khô hoàn toàn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Thiếu hoặc không hoàn toàn trám bên dưới hoặc móc giữ khi được
yêu cầu.
• Vật liệu trám bên dưới hoặc móc giữ đều ở bên ngoài khu vực
được yêu cầu.
• Vật liệu trám bên dưới hoặc móc giữ không được sấy khô hoàn
toàn.
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.12.4 Linh Kiện Area Array Gắn Trên Mặt (BGA) – Các Lỗ Rỗng
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-89
8.3.12.5 Linh Kiện Area Array Gắn Trên Mặt (BGA) – Trám Bên Dưới/Móc giữ
Hướng dẫn thêm về quy trình lắp ráp thân dụng trên thân có sẵn trong cuốn Bob Willis Package on Package (PoP) STACK Package
Assembly.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Các linh kiện thẳng hàng với các dấu hiệu trên PCB nếu được
cung cấp, Hình 8-164.
• Các bi hàn thẳng hàng với các đế hàn phù hợp theo 8.3.12.1.
• Mối hàn phù hợp theo 8.3.12.3, Hình 8-165, và phải tan chảy thấm
lên các đế hàn trên tất cả các bậc của thân linh kiện.
• Thân linh kiện bi cong vênh hoặc biến dạng không ảnh hưởng đến
sự thẳng hàng hoặc sự hình thành các mối hàn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Các bi hàn không thẳng hàng với các đế hàn phù hợp theo
8.3.12.1.
• Mối hàn không phù hợp theo 8.3.12.3. Hình 8-166 cho thấy chỉ
thấm lên đến giữa bi hàn.
• Thiếu bi hàn, Hình 8-167.
• Thân bi cong vênh hoặc biến dạng ảnh hưởng đến sự thẳng hàng
hoặc sự hình thành các mối hàn, Hình 8-168, 169.
Hình 8-164
Hình 8-165
Hình 8-166
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.12.6 Linh Kiện Area Array Gắn Trên Mặt (BGA) – Thân Lắp Trên Thân
8-90 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Hình 8-167
Hình 8-168
Hình 8-169
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.12.6 Linh Kiện Area Array Gắn Trên Mặt (BGA) – Thân Lắp Trên Thân (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-91
Một vài tên gọi khác cho loại linh kiện này là Quad Flat Pack (QFN), Plastic Quad Flat Pack (PQFN), Microlead Packages, Leadless Plastic
Chip Carriers (LPCC), và Quad Flat Pack No-Lead Exposed Pad (QFN-EP). Không phù hợp các yêu cầu của Bảng 8-15 sẽ là lỗi.
Hướng dẫn quy trình gia công cho Linh Kiện Có Bản Cực Bên Dưới (BTC) được cung cấp trong IPC-7093, trong đó gồm có các đề nghị dựa
trên việc thảo luận bao quát về các vấn đề phát triển quy trình gia công linh kiện BTC.
Phát triển và kiểm soát qui trình là rất cần thiết cho sự thành công không ngừng của các phương pháp lắp ráp và thực hiện của các vật liệu.
Các bước phê chuẩn để xác nhận qui trình hàn có hiệu lực có thể được sử dụng thay thế cho kiểm tra X-ray / ngoại quan với điều kiện sẵn có
các bằng chứng khách quan của sự phù hợp.
Bảng 8-15 Tiêu Chí Về Kích Thước – BTC
Ðặc Tính
Kích
thước Cấp 1 Cấp 2 Cấp 3
Lệch Ngang Tối Ða A 50% (W), Lưu ý 1 25% (W), Lưu ý 1
Lệch Dọc Ở Mũi Chân Linh Kiện (mép ngoài
của chân linh kiện) B Không cho phép
Chiều Rộng Mối Hàn Tối Thiểu C 50% (W) 75% (W)
Chiều Dài Mối Hàn Tối Thiểu D Lưu ý 4
Ðộ Dầy Chất Hàn Dâng Lên G Lưu ý 3
Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Thiểu Ở Mũi
Chân Linh Kiện (cuối bản cực) F Lưu ý 2, 5
Chiều Cao Bản Cực H Lưu ý 5
Ðộ Bao Phủ Chất Hàn Của Ðế Hàn Tản Nhiệt Lưu ý 4
Chiều Rộng Ðế Hàn P Lưu ý 2
Chiều Rộng Bản Cực W Lưu ý 2
Tiêu Chí Lỗ Rỗng Mặt Phẳng Tản Nhiệt Lưu ý 6
Lưu ý 1. Không vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
Lưu ý 2. Thông số không được xác định rõ hay kích thước có thể thay đổi, được xác định bởi thiết kế.
Lưu ý 3. Có thấm chất hàn.
Lưu ý 4. Không là một thuộc tính có thể kiểm tra bằng ngoại quan.
Lưu ý 5. “H” = chiều cao bề mặt có thể hàn được của chân linh kiện, nếu có. Một vài hình dạng thân linh kiện không có bề mặt hàn liên tục ở hai bên và không yêu cầu dâng chất
hàn ở mũi (cuối bản cực) chân linh kiện.
Lưu ý 6. Tiêu chí chấp nhận sẽ được thiết lập giữa nhà sản xuất và người sử dụng.
C
A
P
W
G
H
F
2
1
D
Hình 8-170
1. Gót chân linh kiện
2. Mũi chân linh kiện
Hình 8-171
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.13 Linh Kiện Có Bản Cực Bên Dưới (BTC)
8-92 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Có vài cấu hình thân linh kiện không để lộ ra mũi chân hoặc không
có bề mặt hàn liên tục trên mũi chân để lộ ra ở mặt ngoài của thân
linh kiện, Hình 8-172 ở vị trí các mũi tên, chất hàn dâng lên ở mũi
sẽ không được tạo thành, xem Hình 8-173 và 8-174.
Hình 8-172
Hình 8-173 Hình 8-174
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.13 Linh Kiện Có Bản Cực Bên Dưới (BTC) (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-93
Các tiêu chí này chỉ định cho loại linh kiện có chân hoặc không chân sử dụng mặt phẳng tản nhiệt bên dưới để hàn. Một trong những ví dụ
chỉ ra ở đây là TO-252 (D-Pak™). Không phù hợp các yêu cầu của Bảng 8-16 xem như là lỗi.
Tiêu chí cho mối hàn của mặt phẳng tản nhiệt không thể nhìn thấy được thì không được mô tả trong tài liệu này và cần phải được thiết lập
thông qua thỏa thuận giữa người sử dụng và nhà sản xuất. Tiêu chí chấp nhận cho mặt phẳng truyền nhiệt liên quan đến thiết kế và quá trình
gia công. Các vấn đề cần xem xét bao gồm nhưng không giới hạn đến các lưu ý của nhà sản xuất linh kiện, độ bao phủ chất hàn, lỗ rỗng, chiều
cao chất hàn, v.v… Khi hàn những linh kiện loại này có lỗ rỗng chất hàn trong mặt phẳng tản nhiệt là điều bình thường.
Bảng 8-16 Tiêu Chí Về Kích Thước – Linh Kiện Có Mặt Phẳng Tản Nhiệt Bên Dưới
Ðặc Tính (tất cả các mối hàn ngoại trừ mặt phẳng tản nhiệt)
Kích
thước Cấp 1 Cấp 2 Cấp 3
Lệch Ngang Tối Ða A
Các yêu cầu về hàn và lắp đặt
đối với chân linh kiện SMT
thỏa mãn tiêu chí của loại
chân linh được sử dụng.
Lệch Dọc Ở Mũi Chân Linh Kiện B
Chiều Rộng Mối Hàn Tối Thiểu C
Chiều Dài Mối Hàn Tối Thiểu D
Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên ở Gót Chân Linh Kiện Tối Ða E
Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên ở Gót Chân Linh Kiện Tối Thiểu F
Ðộ Dầy Chất Hàn Dâng Lên G
Ðặc Tính (chỉ cho mối hàn mặt phẳng tản nhiệt) Cấp 1,2,3
Lệch Ngang Mặt Phẳng Tản Nhiệt, Hình 8-176 Không lớn hơn 25% chiều rộng chân linh kiện.
Lệch Dọc Mặt Phẳng Tản Nhiệt Không lệch dọc.
Chiều Rộng Mối Hàn Mặt Phẳng Tản Nhiệt Thấm chất hàn 100% trên đế hàn tại
điểm cuối của khu vực tiếp xúc.
Tiêu Chí Lỗ Rỗng Mặt Phẳng Tản Nhiệt Lưu ý 1
Lưu ý 1. Tiêu chí chấp nhận sẽ được thiết lập giữa người sử dụng và nhà sản xuất.
Hình 8-175
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.14 Linh Kiện Có Mặt Phẳng Tản Nhiệt Bên Dưới
8-94 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Mặt phẳng tản nhiệt không lệch ngang.
• Các cạnh của mặt phẳng tản nhiệt thấm chất hàn 100%.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Mặt phẳng tản nhiệt (A) lệch ngang không lớn hơn 25% chiều
rộng tản nhiệt.
• Chiều rộng mối hàn của phần cuối mặt phẳng tản nhiệt thấm
100% trên đế hàn trong khu vực tiếp xúc.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Mặt phẳng tản nhiệt lệch ngang lớn hơn 25% chiều rộng tản nhiệt.
• Phần cuối mặt phẳng tản nhiệt lệch dọc ra khỏi đế hàn.
• Chiều rộng mối hàn của phần cuối mặt phẳng tản nhiệt thấm ít hơn
100% trên đế hàn trong khu vực tiếp xúc.
Hình 8-176
Hình 8-177
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.14 Linh Kiện Có Mặt Phẳng Tản hiệt Bên Dưới (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-95
Loại trụ phẳng này đôi khi được gọi là trụ đầu móng tay (nail-head pin).
Tiêu chí này không được thiết lập cho sản phẩm Cấp 3 đối với loại trụ phẳng này. Phát triển và kiểm soát qui trình gia công là rất cần thiết
cho sự thành công không ngừng của các phương pháp lắp ráp và thực hiện các vật liệu.
Không phù hợp các yêu cầu của Bảng 8-17 sẽ là lỗi.
Bảng 8-17 Tiêu chí về kích thước liên kết trụ phẳng
Ðặc Tính Cấp 1 Cấp 2 Cấp 3
Lệch Ngang Tối Ða, Ðế Hàn Loại Vuông 75% Chiều Rộng Trụ
(W), Lưu ý 1,2
50% Chiều Rộng Trụ
(W), Lưu ý 1,2
Tiêu chí không Lệch Ngang Tối Ða, Ðế Hàn Loại Tròn 50% Chiều Rộng Trụ được thiết lập
(W), Lưu ý 1,2
25% Chiều Rộng Trụ
(W), Lưu ý 1,2
Chiều Cao Dâng Chất Hàn Tối Ða Lưu ý 4
Chiều Cao Dâng Chất Hàn Tối Thiểu Lưu ý 3
Lưu ý 1. Không vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
Lưu ý 2. Ðường kính trụ nhỏ hơn đường kính hoặc chiều dài cạnh bên của đế hàn.
Lưu ý 3. Có thấm chất hàn.
Lưu ý 4. Chất hàn không chạm vào thân linh kiện.
Mục Tiêu – Cấp 1,2
• Không lệch ngang.
Chấp hận – Cấp 1
• Lệch ngang ít hơn 75%.
Chấp hận – Cấp 2
• Lệch ngang ít hơn 50%.
Lỗi – Cấp 1
• Lệch ngang vượt quá 75%.
Lỗi – Cấp 2
• Lệch ngang vượt quá 50%.
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.15 Liên Kết Trụ Phẳng
8.3.15.1 Liên Kết Trụ Phẳng, Lệch gang Tối Ða – Ðế Hàn Loại Vuông
8-96 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Mục Tiêu – Cấp 1,2
• Không lệch ngang.
Chấp Nhận – Cấp 1
• Lệch ngang ít hơn 50%.
Chấp Nhận – Cấp 2
• Lệch ngang ít hơn 25%.
Lỗi – Cấp 1
• Lệch ngang vượt quá 50%.
Lỗi – Cấp 2
• Lệch ngang vượt quá 25%.
Chấp Nhận – Cấp 1,2
• Có thấm chất hàn.
Lỗi – Cấp 1,2
• Không thấm chất hàn.
• Chất hàn chạm vào thân linh kiện.
Hình 8-178
Hình 8-179
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.3.15.2 Liên Kết Trụ Phẳng, Lệch gang Tối Ða – Ðế Hàn Dâng Tròn
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-97
8.3.15.3 Liên Kết Trụ Phẳng, Chiều Cao Dâng Chất Hàn Tối Ða
Ủy Ban Kỹ Thuật IPC phụ trách duy trì tiêu chuẩn này đã nhận được các yêu cầu trong đó gồm có một số kiểu chân linh kiện SMT chuyên
dụng như hình minh họa 8-180, 8-181, 8-182. Các kiểu chân linh kiện khác biệt này thường được dùng cho một linh kiện đặc biệt hay được
chế tạo rất đặc biệt cho một số ứng dụng giới hạn. Trước khi tiêu chí chấp nhận có thể được phát triển cần có một thực tiễn sử dụng đáng kể
để có thể thu thập được lịch sửdữ liệu lỗi từ nhiều nhà sản xuất. Mục 1.4.1.7 trong tiêu chuẩn này được đề cập lại ở đây.
1.4.1.7 Các Thiết Kế Chuyên Dụng Là một tiêu chun công nghệ qui ước, IPC-A-610 không thể đề cập đến hết tất cả các khả
năng kết hợp về linh kiện và thiết kế. Khi có những kỹ thuật chuyên biệt hay không phổ biến được sử dụng thì khả năng cần thiết
là phải đưa ra các tiêu chí chấp nhận riêng biệt cho chúng. Tuy nhiên, khi tồn tại những đặc tính giống nhau, tài liệu này có thể
đưa ra những hướng dẫn cho tiêu chí chấp nhận sản phm. Trong nhiều trường hợp, định nghĩa riêng cần thiết để đánh giá các
đặc tính chuyên biệt trong khi vẫn xem xét các tiêu chí về tính năng của sản phẩm. Việc triển khai cần có sự tham gia hay đồng
ý của khách hàng. Ðối với sản phẩm Cấp 3, tiêu chí phải có sự đồng thuận của khách hàng về qui định cho việc chấp nhận sản
phẩm.
Khi có thể, các tiêu chí này phải được trình cho Ủy Ban Kỹ Thuật IPC để được xét duyệt và bổ túc cho tiêu chuẩn trong những
lần tái bản sau.
Hình 8-180
Hình 8-181 Hình 8-182
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.4 Các Loại Chân Linh Kiện (SMT) Chuyên Dụng
8-98 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Tiêu chí này áp dụng để hàn các đầu nối. Xem 9.5 về tiêu chí hư hại đầu nối. Các yêu cầu cho đầu nối được lắp đặt và hàn trên bề mặt (SMT)
phải đáp ứng tiêu chí này. Không có hình minh họa cho các tiêu chí này.
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Ðầu nối lắp sát với bề mặt của bảng mạch in.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Cạnh lưng của đầu nối nằm sát với bề mặt bảng mạch, cạnh ở ngõ
vào của đầu nối không vi phạm chiều cao linh kiện.
• Chốt khóa hoàn toàn được gài / khóa vào bảng mạch in.
• Thỏa mãn các điều kiện sau nếu bị nghiêng:
– Thân linh kiện không vượt quá độ cao tối đa cho phép.
– Ðược lắp đặt khớp với bảng mạch in.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Ðầu nối không thể lắp khớp với các ứng dụng của bản mạch do
đầu nối bị lắp lệch góc.
• Linh kiện vi phạm qui định về chiều cao.
• Chốt khóa không hoàn toàn được gài vào / khóa vào bảng mạch in.
Lưu ý: Các đầu nối cần phải đáp ứng được các yêu cầu về hình
thức, thích ứng và chức năng. Có thể yêu cầu một thử nghiệm cho
các đầu nối được kết hợp hoặc lắp ráp với nhau để có chấp nhận
cuối cùng.
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.5 Lắp Ðặt Ðầu Nối Trên Mặt
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-99
Các tiêu chí này không cho phép việc sửa chữa và lắp ráp mà không có sự chấp thuận trước của khách hàng; xem 1.1. Phần này thiết lập các
tiêu chí chấp nhận ngoại quan cho việc lắp đặt các dây riêng biệt (các dây nối, dây điện mắc mứu, v.v…) được dùng để nối liền các linh kiện
với nhau ở những vị trí không có đường mạch liên tục trên bảng mạch.
Các qui định này liên quan đến các yêu cầu về loại dây, lộ trình dây nối, móc giữ và hàn dây thì giống nhau cho cả hai loại dây nối và dây điện
mắc mứu. Trong phần này, để đơn giản hóa chỉ sử dụng thuật ngữ chung là dây nối, tuy nhiên các yêu cầu này được áp dụng cho cả hai loại:
dây điện mắc mứu và dây nối.
Thông tin cần thiết cho việc gia công lại và sửa chữa có thể tìm thấy trong IPC-7711/7721.
Các mục dưới đây được trình bày:
• Chọn lựa dây nối; xem 7.5.1.
• Lộ trình dây nối; xem 7.5.2.
• Móc giữ dây bằng chất kết dính, xem 7.5.3.
• Hàn dây, xem 7.5.4 cho tiêu chí dây nối gắn xuyên lỗ, và xem 8.6.1 cho tiêu chí dây nối gắn trên bề mặt (SMT).
Dây nối có thể được gắn vào trong các lỗ mạ, và/hoặc vào trong các trụ đỡ, các đế hàn và gắn vào các chân linh kiện.
Các dây nối được xem như là các linh kiện và được đề cập trong tài liệu hướng dẫn kỹ thuật về lộ trình, hàn, móc giữ và loại dây.
Giữ các dây nối càng ngắn càng tốt và dây nối không được đi lên trên hoặc bên dưới các linh kiện có thể thay thế khác, trừ khi có tài liệu yêu
cầu. Các ràng buộc về thiết kế như tính thực thi trên sản phẩm và khoảng cách cách điện tối thiểu cần phải được cân nhắc khi đi dây và móc
giữ dây. Một dây nối có chiều dài tối đa 25 mm [0.984in] có thể không có vỏ cách điện thì không được đi qua các khu vực dẫn điện và không
vi phạm các yêu cầu về khoảng cách thiết kế. Khi dây nối được yêu cầu có vỏ cách điện thì vỏ dây phải phù hợp với lớp phủ bảo vệ khi có
yêu cầu sử dụng.
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.6 Dây Nối
8-100 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chất kết dính không có ở thân, chân linh kiện hoặc đế hàn. Chất kết dính đọng lại không làm che khuất hay ảnh hưởng mối hàn.
Tất cả các mối hàn phủ lên dây được trình bày trong phần này có thể được chấp nhận với các điều kiện dưới đây:
• Khoảng cách vỏ cách điện không được phép chạm vào các đường dẫn điện riêng lẻ hoặc vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
• Có bằng chứng của chất hàn thấm lên dây nối và chân linh kiện hoặc đế hàn.
• Ðường viền hoặc phần cuối của dây có thể nhìn thấy trong mối hàn.
• Mối hàn không bị nứt.
• Dây lệch ra không vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
Lưu ý: Ðối với các ứng dụng có tần số cao, ví dụ: RF, chân linh kiện vượt quá phần đầu gối của linh kiện có thể cho thấy có vấn đề.
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Chân được đặt song song với cạnh dài nhất của đế hàn.
• Chiều dài chất hàn dâng lên bằng với chiều rộng của đế hàn (P).
Chấp hận – Cấp 1,2,3
• Chiều dài mối hàn của dây với bản cực linh kiện-đế hàn tối thiểu
50% chiều rộng của đế hàn (P) hoặc hai lần đường kính dây, chọn
giá trị nào lớn hơn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chiều dài mối hàn của dây với bản cực linh kiện-đế hàn nhỏ hơn
50% chiều rộng của đế hàn (P) hoặc hai lần đường kính dây, chọn
giá trị nào lớn hơn.
• Dây được hàn lên mặt trên bản cực của linh kiện đơn thể.
P
Hình 8-183
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.6.1 Dây Nối – Kỹ Thuật Gắn Trên Bề Mặt (SMT)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-101
8.6.1.1 Dây Nối – Kỹ Thuật Gắn Trên Bề Mặt (SMT) – Các
Linh Kiện Ðơn Thể và Linh Kiện Có Bản Cực Cuối Hình Trụ
Các tiêu chí này có thể áp dụng cho dây nối được gắn lên các chân linh kiện. Xem 8.6.1.5 cho dây nối được gắn lên các đế hàn.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Chiều dài dây và chất hàn thấm bằng hoặc lớn hơn 75% tính từ
mép đế hàn đến phần đầu gối của chân linh kiện (L).
• Phần cuối của dây không vượt quá phần uốn cong đầu gối của
chân linh kiện.
• Dây không vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chiều dài dây và chất hàn thấm ít hơn 75% tính từ mép đế hàn đến
phần đầu gối của chân linh kiện (L).
• Phần cuối dây vượt quá phần uốn cong đầu gối của chân linh kiện.
• Dây vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
L
Hình 8-184
Hình 8-185
Hình 8-186
Hình 8-187
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.6.1.2 Dây Nối – Kỹ Thuật Gắn Trên Bề
Mặt (SMT) – Chân Dạng Cánh Chim Hải Âu
8-102 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Các tiêu chí này có thể áp dụng cho dây nối được gắn lên các chân linh kiện. Xem 8.6.1.5 cho dây nối được gắn lên các đế hàn.
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Dây có mối hàn tại phần tiếp giáp với chân linh kiện – đế hàn bằng
(L).
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Chiều dài dây và chất hàn thấm bằng hoặc nhiều hơn 75% chiều
cao của chân linh kiện chữ J (L).
• Phần cuối dây không vượt quá phần đầu gối chân linh kiện.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chiều dài dây và chất hàn thấm ít hơn 75% chiều cao của chân
linh kiện chữ J (L).
• Phần cuối dây không vượt quá phần đầu gối chân linh kiện.
• Dây vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
Các tiêu chí này có thể áp dụng cho dây nối được gắn lên các chân linh kiện. Xem 8.6.1.5 cho dây nối được gắn lên các đế hàn.
Chấp hận – Cấp 1,2,3
• Chiều dài dây và chất hàn thấm tối thiểu 75% từ mặt trên cùng của
đế hàn với mặt trên cùng của bản cực lõm.
• Dây tiếp xúc với mặt trong của bản cực.
• Dây không vượt quá phần trên cùng của bản cực lõm.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chiều dài dây và chất hàn thấm ít hơn 75% từ mặt trên cùng của
đế hàn đến đỉnh của bản cực lõm.
• Phần cuối dây vượt quá phần đỉnh của bản cực lõm.
• Dây vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
L
Hình 8-188
Hình 8-189
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.6.1.3 Dây Nối – Kỹ Thuật Gắn Trên Bề Mặt (SMT) – Chân Chữ J
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 8-103
8.6.1.4 Dây Nối – Kỹ Thuật Gắn Trên Bề Mặt (SMT) – Các Bản Cực Lõm
Các tiêu chí này có thể áp dụng cho các đế hàn trống hoặc các đế hàn đã gắn linh kiện.
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Chân linh kiện được đặt song song với cạnh lớn nhất của đế hàn.
• Chiều dài chân và chất hàn dâng lên bằng với (P).
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Ðối với đế hàn có chiều rộng 6 mm [0.236 in] hoặc lớn hơn, tại
phần tiếp giáp của dây đến chân-đế hàn tối thiểu là 2 lần đường
kính dây.
• Ðối với đế hàn có chiều rộng nhỏ hơn 6 mm [0.236 in], tại phần
tiếp giáp của dây đến chân-đế hàn tối thiểu là 50% chiều rộng của
đế hàn hoặc 2 lần đường kính dây, chọn giá trị nào lớn hơn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Ðối với đế hàn có chiều rộng 6 mm [0.236 in] hoặc lớn hơn, tại
phần tiếp giáp của dây đến chân-đế hàn ít hơn 2 lần đường kính
dây.
• Ðối với đế hàn có chiều rộng nhỏ hơn 6 mm [0.236 in], tại phần
tiếp giáp của dây đến chân-đế hàn ít hơn là 50% chiều rộng của đế
hàn hoặc 2 lần đường kính dây, chọn giá trị nào lớn hơn.
• Dây vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
P
50%
Hình 8-190
8 Lắp Ðặt Trên Mặt
8.6.1.5 Dây Nối – Kỹ Thuật Gắn Trên Bề Mặt (SMT) – Ðế Hàn
8-104 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Các chủ đề sau đây được trình bày trong phần này:
9.1 Mất Lớp Kim Loại
9.2 Nguyên Tố Ðiện Trở Dạng Ðơn Thể
9.3 Linh Kiện Có Chân/Không Chân
9.4 Tụ Ðiện Gốm/Sứ Dạng Ðơn Thể
9.5 Ðầu Nối
9.6 Các Rờ Le
9.7 Hư Lõi Biến Thế
9.8 Các Ðầu Nối, Tay Cầm, Tai Rút, Chốt Cài
9.9 Chân Ðầu Nối Tiếp Xúc Cạnh
9.10 Chân Ðầu Nối Dạng Nhấn Khít
9.11 Các Chân Ðầu Nối Bản Lưng
9.12 Phần Cứng Tản Nhiệt
9 Hư Hại Linh Kiện
9 Hư Hại Linh Kiện
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 9-1
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Mất lớp kim loại ở bất kỳ mặt cực nào (không phải mặt cuối) của
linh kiện có năm mặt cực đến 25% chiều rộng (W) hay độ dầy (T)
của linh kiện.
• Mất lớp kim loại tối đa 50% ở mặt cực trên cùng (cho mỗi đầu bản
cực) của linh kiện có ba mặt cực, Hình 9-1,2.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Mất lớp kim loại ở đầu bản cực làm lộ phần gốm, hình 9-3 (1).
• Mất lớp kim loại ở bất kỳ mặt cực nào (không phải mặt cuối) của
linh kiện có năm mặt cực nhiều hơn 25% chiều rộng (W) hay độ
dầy (T) của linh kiện, Hình 9-4 và 9-5.
• Mất lớp kim loại nhiều hơn 50% ở mặt cực trên cùng của linh kiện
có ba mặt cực, Hình 9-5 và 9-6.
• Hình dạng bất thường vượt quá kích thước tối đa hoặc tối thiểu
cho loại linh kiện đó.
1
W
T
Hình 9-3
1. Leaching
W
T
50% W
1
5
4
3
2
Hình 9-1
1. Mất lớp kim loại
2. Lớp phủ keo
3. Yếu tố điện trở
4. Lớp nền (chất gốm/axit nhôm)
5. Ðầu bản cực
Hình 9-2
9 Hư Hại Linh Kiện
9.1 Mất Lớp Kim Loại
9-2 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Ðối với điện trở đơn thể, bất kỳ vết sứt (mẻ) ở mặt trên (phủ kết
dính) của linh kiện có kích thước 1206 trở lên thì ít hơn 0.25 mm
[0.00984 in] tính từ cạnh của linh kiện.
• Không có dấu hiệu hư hại trên phần yếu tố điện trở trong khu vực
B.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Có bất kỳ vết sứt mẻ nào ở phần yếu tố điện trở.
Hình 9-4
Hình 9-5 Hình 9-6
B
A
A
A = 0.25 mm [0.00984 in]
Hình 9-7
Hình 9-8
9 Hư Hại Linh Kiện
9.1 Mất Lớp Kim Loại (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 9-3
9.2 Nguyên Tố Ðiện Trở Dạng Ðơn thể
Các tiêu chí này có thể áp dụng cho linh kiện có chân và không có chân.
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Phần hoàn thiện không bị hư hại.
• Thân linh kiện không trầy xước, nứt, sứt mẻ và rạn.
• Các dấu hiệu nhận diện(ID) có thể thấy rõ.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Mẻ hoặc trầy xước không làm lộ chất nền hoặc yếu tố hoạt động
của linh kiện, hoặc ảnh hưởng đến hình thức, thích ứng hoặc chức
năng.
• Sứt mẻ hoặc trầy xước ở phẩn vỏ bọc của linh kiện meniscus
không làm lộ chất nền hoặc yếu tố hoạt động, hoặc ảnh hưởng đến
tính toàn vẹn về cấu trúc hay hình thức, thích ứng hoặc chức năng
của linh kiện.
• Tính toàn vẹn về cấu trúc của linh kiện không bị tổn hại.
• Không có dấu hiệu hư hại hoặc nứt trên phần nắp của thân hoặc
phần bọc chân linh kiện.
• Các vết lõm, trầy xước không ảnh hưởng đến hình thức, thích ứng
hoặc chức năng và không vượt quá các qui cách của nhà sản xuất.
• Linh kiện không bị cháy, bị hóa than.
Hình 9-9
10 pf
Hình 9-10
10 pf
1
2
Hình 9-11
1. Sứt mẻ
2. Nứt
9 Hư Hại Linh Kiện
9.3 Linh Kiện Có Chân/Không Chân
9-4 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp Nhận – Cấp 1
Báo Ðộng Quy Trình – Cấp 2,3
• Lõm hoặc sứt mẻ trên linh kiện có thân nhựa không đi vào phần
bọc nắp của thân hoặc phần bọc chân hoặc lộ phần yếu tố chức
năng bên trong của linh kiện, Hình 9-12, 13, 14.
• Hư linh kiện không ảnh hưởng đến phần nhận diên của linh kiện
được yêu cầu.
• Hư vỏ bọc/vỏ cách điện của linh kiện với điều kiện:
– Khu vực bị hư hại không có dấu hiệu gia tăng, ví dụ: cạnh tròn
của phần hư hại không có vết nứt, góc nhọn, vật liệu giòn từ
nhiệt gây ra, v.v…, Hình 9-13, 14.
– Lộ bề mặt dẫn điện của linh kiện với điều kiện không có nguy
cơ ngắn mạch đến linh kiện hoặc mạch điện kế cận, Hình 9-15.
Hình 9-13
Hình 9-14
Hình 9-15
Hình 9-12
9 Hư Hại Linh Kiện
9.3 Linh Kiện Có Chân/Không Chân (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 9-5
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Sứt mẻ hoặc nứt vào phần bọc kín của linh kiện, Hình 9-16.
• Vết nứt kéo dài từ vết sứt mẻ trên thân linh kiện bằng gốm, Hình
9-16.
• Sứt mẻ hoặc nứt làm lộ chất nền hoặc yếu tố hoạt động, hoặc ảnh
hưởng đến vỏ bao bọc kín của linh kiện, tính toàn vẹn, hình thức,
thích ứng, hoặc chức năng; Hình 9-17, 18, 19, 20. Sứt mẻ hoặc nứt
linh kiện thân thủy tinh, Hình 9-21,22.
• Nứt hoặc hư hạt thủy tinh vượt quá qui cách của linh kiện (không
có hình minh họa).
• Dấu nhận diện linh kiện theo yêu cầu bị mất đi do linh kiện bị hư
hại. (Hình 9-23).
• Lớp phủ cách điện bị hư hại đến mức làm lộ ra phần chức năng
bên trong của linh kiện hoặc linh kiện bị biến dạng (không có hình
minh họa).
• Khu vực bị hư hại có dấu hiệu gia tăng, ví dụ: phần hư hại có vết
nứt, góc nhọn, vật liệu bị giòn do nhiệt, v.v.., Hình 9-24.
• Hư hại có nguy cơ ngắn mạch đến linh kiện hoặc mạch điện kế
cận.
• Bong, bong tróc hoặc phồng giộp lớp mạ.
• Linh kiện không bị cháy, hóa than (bề mặt linh kiện bị hóa than có
biểu hiện đen, nâu sẫm do quá nhiệt), Hình 9-25.
• Các vết lõm, trầy xước thân linh kiện ảnh hưởng đến hình thức,
thích ứng hoặc chức năng hoặc vượt quá các qui cách của nhà sản
xuất, không có hình minh họa.
• Nứt vào phần bao kín của thân linh kiện, Hình 9-26.
1
2
3
Hình 9-16
1. Chip enters seal
2. Exposed lead
3. Seal
Hình 9-17
Hình 9-18
Hình 9-19
9 Hư Hại Linh Kiện
9.3 Linh Kiện Có Chân/Không Chân (tt.)
9-6 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
1
Hình 9-22
1. Vật liệu cách điện bị nứt
Hình 9-21
Hình 9-20
Hình 9-23
Hình 9-24
Hình 9-25
Hình 9-26
9 Hư Hại Linh Kiện
9.3 Linh Kiện Có Chân/Không Chân (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 9-7
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Không có các vết mẻ, nứt nẻ, hoặc rạn nứt do sức căng.
Chấp Nhận – Cấp 1,2
• Các vết sứt hay vết mẻ không lớn hơn kích thước được trình bày
trong bảng 9-1, mỗi loại được xem xét riêng biệt.
Bảng 9-1 Tiêu Chí Sứt Mẻ
(T) 25% độ dầy
(W) 25% chiều rộng
(L) 50% chiều dài
Chấp hận – Cấp 1,2,3
• Màu sắc linh kiện thay đổi do tác động nhiệt trong qui trình hàn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Có bất kỳ khe hoặc sứt mẻ trong khu vực bản cực, hoặc lộ ra phần
điện cực.
• Có bất kỳ vết nứt hoặc sự rạn nứt do sức căng.
• Hư hại vượt quá mô tả ở Bảng 9-1.
Hình 9-27
W
T
25% W
25% T
L < 50% L
Hình 9-28
Hình 9-29
9 Hư Hại Linh Kiện
9.4 Tụ Ðiện Gốm/Sứ Dạng Ðơn thể
9-8 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Hình 9-30
Hình 9-32 Hình 9-33
Hình 9-31
9 Hư Hại Linh Kiện
9.4 Tụ Ðiện Gốm/Sứ Dạng Ðơn thể (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 9-9
Các tiêu chí này bao hàm cho các khung bảo vệ / khung bao đúc bằng nhựa sử dụng chủ yếu như một khe định hướng cho việc cắm các đầu
nối lại với nhau. Các chân đầu nối được giữ bằng cách đặc trưng là chèn khớp vào trong khung bảo vệ. Kiểm tra ngoại quan khung bảo vệ và
khung bao cho các hư hại về vật lý như các vết nứt và sự biến dạng.
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Không thấy hư hại về vật lý.
• Không có gờ ráp trên khung bảo vệ / khung bao.
• Không có các vết nứt trên khung bảo vệ / khung bao.
• Các chân của linh kiện / đầu nối phải thẳng.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Các gờ ráp (gai nhựa) dính chặt vào thân đầu nối (không bị lỏng
lẻo) và không ảnh hưởng đến hình thức, thích ứng hoặc chức
năng.
• Nứt ở khu vực không tiếp xúc (không ảnh hưởng đến tính toàn vẹn
của khung bảo vệ / khung bao của đầu nối).
• Trầy xước, sứt mẻ nhỏ hoặc biến dạng do nhiệt không ảnh hưởng
đến chức năng bảo vệ cho các chân tiếp xúc hoặc cản trở với việc
kết hợp của đầu nối.
• Chân linh kiện bị cong ra khỏi tâm 25% độ dầy /đường kính chân
linh kiện hoặc ít hơn.
Hình 9-34
9 Hư Hại Linh Kiện
9.5 Ðầu ối
9-10 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Các gờ ráp (gai nhựa), nứt hoặc biến dạng khác ảnh hưởng đến sự
nguyên vẹn về cơ khí hay chức năng của khung nhựa.
• Chân linh kiện bị cong ra khỏi tâm hơn 25% độ dầy /đường kính
chân linh kiện.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Không có dấu hiệu cháy hoặc hóa than.
• Trầy xước, sứt mẻ, hư hỏng nhẹ hoặc chảy nhựa không ảnh hưởng
đến hình thức, thích ứng hoặc chức năng.
Báo Ðộng Quy Trình – Cấp 2,3
• Ðổi màu nhẹ.
Hình 9-35
Hình 9-36
Hình 9-37
9 Hư Hại Linh Kiện
9.5 Ðầu Nối (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 9-11
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Có dấu hiệu cháy hoặc hóa than.
• Thay đổi về hình dạng, sứt mẻ, vết cạo, trầy xước, chảy nhựa hoặc
hư hỏng khác ảnh hưởng đến hình thức, thích ứng hoặc chức năng.
Hình 9-38
Hình 9-39
9 Hư Hại Linh Kiện
9.5 Ðầu ối (tt.)
9-12 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp hận – Cấp 1,2,3
• Trầy xước nhẹ, các vết cắt, sứt mẻ, hoặc các điểm không hoàn hảo
khác không xuyên vào trong phần vỏ bọc hoặc ảnh hưởng đến
phần bao bọc kín chân linh kiện (không có hình minh họa).
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Trầy xước nhẹ, các vết cắt, sứt mẻ, hoặc các điểm không hoàn hảo
khác xuyên vào trong phần vỏ bọc hoặc ảnh hưởng đến phần bao
bọc kín chân linh kiện.
• Vỏ bọc bị phù hoặc phồng lên.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Sứt mẻ hoặc trầy xước ở bên cạnh ngoài của lõi thì được cho phép,
với điều kiện vết xước không đi vào bề mặt tiếp xúc của lõi và
không vượt quá ½ độ dầy của lõi.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Sứt mẻ trên vật liệu của lõi ngay tại bề mặt tiếp giáp của lõi (mũi
tên).
• Sứt mẻ vượt quá 50% độ dầy của lõi.
• Nứt trên vật liệu lõi.
Hình 9-40
C
B
A
Hình 9-41
Hình 9-42
9 Hư Hại Linh Kiện
9.6 Các Rờ Le
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 9-13
9.7 Hư Lõi Biến Thế
Phần này trình bày một vài trong số nhiều loại linh kiện phần cứng được lắp ráp khác nhau, ví dụ: các đầu nối, tay cầm, tai rút, chốt cài và
các linh kiện được đúc nhựa.
Mục Tiệu – Cấp 1,2,3
• Không hư hại đến linh kiện, bảng mạch hoặc phần cứng dùng để
siết chặt (các đinh tán, đinh vít, v.v…).
Chấp Nhận – Cấp 1
• Nứt trên thân linh kiện được lắp đặt không vượt quá 50% khoảng
cách giữa lỗ lắp ráp đến cạnh của linh kiện.
Lỗi – Cấp 1
• Nứt trên thân linh kiện được lắp đặt vượt quá 50% khoảng cách
tính từ lỗ lắp ráp đến cạnh của linh kiện.
Lỗi – Cấp 2,3
• Có vết nứt từ lỗ lắp ráp trên thân linh kiện được lắp đặt.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Vết nứt nối từ lỗ lắp ráp đến cạnh của linh kiện.
• Chân linh kiện đầu nối bị hư hại hoặc bị căng.
1
3
2
Hình 9-43
1. Tai rút
2. Phần cứng siết chặt
3. Chân linh kiện
1
1
Hình 9-44
1. Nứt
9 Hư Hại Linh Kiện
9.8 Các Ðầu Nối, Tay Cầm, Tai Rút, Chốt Cài
9-14 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Chân tiếp xúc không bị gãy hoặc xoắn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Các chân tiếp xúc bị xoắn hoặc biến dạng (A).
• Chân tiếp xúc B. bị gãy (B).
A.
Hình 9-45
9 Hư Hại Linh Kiện
9.9 Chân Ðầu ối Tiếp Xúc Cạnh
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 9-15
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chân bị hư hại do kết quả của việc cầm nắm hoặc lắp đặt.
– Xoắn.
– Bẹt đầu nấm.
– Cong.
– Lộ kim loại nền.
– Gờ ráp (gai).
Hình 9-46
Hình 9-47
1
2
Hình 9-48
1. Gờ ráp (gai)
2. Thiếu lớp mạ
9 Hư Hại Linh Kiện
9.10 Chân Ðầu Nối Dạng hấn Khít
9-16 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Sứt mẻ trên bề mặt không tiếp xúc của chân đầu nối tách rời.
• Vết đánh bóng trên bề mặt tiếp xúc của chân đầu nối có thể tách
rời, với điều kiện lớp mạ không bị mất đi.
• Sứt mẻ lấn vào bề mặt tiếp xúc của chân đầu nối tách rời mà
không nằm trong vùng tiếp xúc.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Sứt mẻ đi vào bề mặt tiếp xúc của chân đầu nối tách rời, Hình
9-50.
• Trầy xước chân để lộ lớp kim loại nền.
• Thiếu lớp mạ trong các khu vực được yêu cầu.
• Chân có gờ ráp (gai), Hình 9-51.
• Nứt phần nền bảng mạch (PCB).
• Thành lỗ bị đẩy ra ngoài biểu thị bởi chất đồng lồi ra từ mặt dưới
của bảng mạch in.
Hình 9-49
A. Bề mặt không tiếp xúc của chân đầu nối
B. Bề mặt tiếp xúc của chân đầu nối
Hình 9-50
Hình 9-51
9 Hư Hại Linh Kiện
9.11 Các Chân Ðầu Nối Bản Lưng
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 9-17
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Không hư hại hoặc không bị ứng suất căng trên phần cứng tản
nhiệt.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Cong bộ tản nhiệt (A).
• Bộ tản nhiệt bị thiếu các cánh (B).
• Hư hại hoặc có ứng suất căng trên phần cứng tản nhiệt.
Hình 9-52
A.
B.
Hình 9-53
9 Hư Hại Linh Kiện
9.12 Phần Cứng Tản Nhiệt
9-18 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Ðối với các bất thường của PCB không liên quan đến quá trình lắp
ráp, tham khảo các bộ tiêu chuẩn cho bảng mạch in ví dụ bộ tiêu
chuẩn IPC 6010, IPC-A-600, vv…
Các chủ đề dưới đây được trình bày trong phần này:
10.1 Các Bề Mặt Tiếp Xúc Mạ Vàng
10.2 Các Lỗi Về Lớp Ép
10.2.1 Nổi Hạt và Dấu Rạn
10.2.2 Phồng Giộp và Tách Lớp
10.2.3 Lộ Kết Cấu Sợi Dệt/Lộ Sợi Dệt
10.2.4 Vành Sáng Và Tách Lớp ở Cạnh
10.2.5 Các Vết Cháy
10.2.6 Cong và Xoắn
10.2.7 Tách Bảng Mạch
10.3 Các Ðường Dẫn/Ðế Hàn
10.3.1 Sự Suy Giảm Ở Vùng Mặt Cắt ngang
10.3.2 Ðường Dẫn/Ðế Hàn Bị Nhấc Lên
10.3.3 Hư Hại Cơ Học
10.4 Bảng Mạch In Mềm và Cứng-Mềm
10.4.1 Hư hại
10.4.2 Tách lớp
10.4.3 Ðổi màu
10.4.4 Thẩm Thấu Chất Hàn
10.4.5 Lắp Ghép
10.5 Ðánh dấu
10.5.1 Khắc Chữ (Gồm Việc In Tay)
10.5.2 In lụa
10.5.3 Ðóng dấu
10.5.4 Khắc Laser
10.5.5 Dán nhãn
10.5.5.1 Mã vạch
10.5.5.2 Tính Dễ Ðọc
10.5.5.3 Kết Dính và Hư Hại
10.5.5.4 Vị Trí
10.5.6 sử dụng Thẻ Nhận Dạng Sóng Cao Tần (FRID)
10.6 Ðộ Sạch
10.6.1 Cặn Bã Của Flux
10.6.2 Tạp Chất
10.6.3 Các Cặn Bã Của Clo-rua, Các-bô-nát và Cặn Bã Màu
Trắng
10.6.4 Cặn Bã Của Flux – Quá Trình Không Rửa – Ngoại Quan
10.6.5 Ngoại Quan Bề Mặt
10.7 Phủ Cản Hàn
10.7.1 Vết Nhăn/Vết Nứt
10.7.2 Các Ðiểm Khuyết, Phồng Giộp, Trầy Xước
10.7.3 Hư Hỏng
10.7.4 Ðổi Màu
10.8 Phủ Conformal
10.8.1 Tổng Quát
10.8.2 Bao Phủ
10.8.3 Ðộ Dầy
10.9 Phủ Nhựa
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 10-1
Xem IPC-A-600 và bộ tiêu chuẩn IPC-6010 cho các tiêu chuẩn chi tiết hơn về các bề mặt tiếp xúc mạ vàng dạng các ngón tay (gold fingers),
chân mạ vàng hay các bề mặt tiếp xúc mạ vàng.
Việc kiểm tra được thực hiện một cách thông thường không dùng trợ phóng đại hay trợ ánh sáng. Tuy nhiên, cũng có những trường hợp cần
dùng đến các phương thức hỗ trợ này; ví dụ các lỗ bị ăn mòn, hay các bề mặt bị nhiễm bẩn.
Những vùng tiếp xúc quan trọng (bất kỳ phần nào của vùng mạ vàng (như các bề mặt tiếp xúc dạng ngón tay, các chân, các bề mặt) tiếp xúc
với các bề mặt tiếp xúc của các đầu nối) thì tùy thuộc vào sơ đồ hệ thống của đầu nối được sử dụng của nhà sản xuất. Tài liệu kỹ thuật cần
phải nhận diện những thông số kích thước đặc biệt này.
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Không có nhiễm bẩn trên bề mặt tiếp xúc mạ vàng.
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Chất hàn cho phép hiện diện trên khu vực không tiếp xúc.
Hình 10-1
Hình 10-2
1. Vùng tiếp xúc chính của các ngón tay tiếp xúc với các tiếp điểm của chân đầu
nối dạng nhíp.
Hình 10-3
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.1 Các Bề Mặt Tiếp Xúc Mạ Vàng
10-2 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chất hàn, bất cứ kim loại nào khác với vàng, hay bất cứ nhiễm bẩn
nào ở khu vực tiếp xúc chính của các ngón tay mạ vàng, các chân
hay những bề mặt tiếp xúc khác ví dụ như các điểm tiếp xúc tại vị
trí phím bấm.
Hình 10-4
Hình 10-5
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.1 Các bề mặt tiếp xúc mạ vàng (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 10-3
Mục đích của phần này là giúp cho người đọc hiểu rõ hơn những vấn đề liên quan đến các lỗi về ép các lớp trong của bảng mạch. Cộng với
việc cung cấp các bản vẽ chi tiết và hình ảnh để giúp việc nhận diện các lỗi phổ biến về ép các lớp trong, phần này cũng giúp cung cấp các
chuẩn mực chấp nhận các vết nổi hạt trên bảng mạch lắp ráp.
Nhận diện các lỗi về ép các lớp trong có thể rất dễ bị lầm lẫn. Ðể giúp nhận diện các tình trạng lỗi, vui lòng tham khảo thêm các trang sau đây
nơi mà các định nghĩa, minh họa, và hình ảnh được cung cấp nhằm định nghĩa và nhận diện những tình trạng sau đây và thiết lập các chuẩn
chấp nhận:
• nổi hạt
• dấu rạn
• phồng giộp
• sự tách lớp
• lộ kết cấu sợi dệt
• lộ ra sợi dệt
• vành sáng
Ðiều quan trọng cần lưu ý là các tình trạng lỗi về ép của các lớp có thể trở nên rõ ràng khi nhà sản xuất tiếp nhận vật liệu từ nhà máy ép, hay
trong khi chế tạo hay gia công các bảng mạch in.
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.2 Các Lỗi Về Lớp Ép
10-4 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Ðây là một tình trạng cố hữu ở bảng mạch ép gây nên trong quá trình sản xuất bảng mạch in hoặc trong quá trình lắp ráp.
Nổi hạt hay dấu rạn xảy ra là kết quả của quá trình lắp ráp (ví dụ: việc sử dụng các ghim ép khớp, hàn đối lưu, v.v.) thường thì hiện tượng nổi
hạt sẽ không gia tăng trong quá trình sử dụng sau đó.
Nơi mà các vết nổi hạt vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu, việc thử nghiệm tính năng hoặc đo lường bổ sung trở kháng điện môi có thể
được yêu cầu nhằm xem xét đến tính năng hoạt động bao quát của sản phẩm, ví dụ: khi hoạt động ở các môi trường có độ ẩm, nhiệt độ thấp.
Khi bảng mạch có chứa các linh kiện được gắn vào bên trong các lớp của bảng, các tiêu chí bổ sung có thể cần được xác định thêm.
ổi hạt – Tình trạng bất thường ở bên trong bảng mạch xảy ra ở lớp
nền vật liệu ép mà trong đó các thớ thủy tinh bị tách khỏi lớp nhựa
tại chỗ được kết bện với nhau. Tình trạng này hiện ra dưới dạng các
đốm trắng riêng rẽ hoặc các đốm nâu chéo nằm dưới bề mặt vật liệu
nền, và thường thì liên quan do đến sốc nhiệt được qui nạp.
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Không thấy có nổi hạt
Chấp nhận – Cấp 1,2
• Tiêu chí cho nổi hạt là bộ lắp ráp phải hoạt động.
Báo động quy trình – Cấp 3
• Các khu vực có vết nổi hạt tại các lớp nền vượt quá 50% khoảng
cách vật lý giữa các đường mạch dẫn điện bên trong.
Ghi chú: Không có tiêu chuẩn về lỗi cho hiện tượng nổi hạt. Hiện
tượng nổi hạt là một tình trạng mà có thể không tự phát sinh thêm
dưới tác động của căng nhiệt và không thể hiện một cách thuyết
phục như một xúc tác cho sự tăng trưởng của hiện tượng CAF
(Conductive anodic filament). Sự tách lớp là một tình trạng bất
thường bên trong có thể phát sinh thêm dưới tác động của căng
nhiệt và có thể là một yếu tố xúc tác làm gia tăng hiện tương CAF.
Tiêu chuẩn IPC 9691 – Hướng dẫn thử nghiệm Hiện tượng CAF và
IPC TM 650, Phương pháp số 2.6.25 cung cấp thông tin bổ sung
cho việc xác định năng lực của lớp vật liệu nền liên quan đến sự gia
tăng của hiện tượng CAF.
1
Hình 10-6
1. Nổi hạt
Hình 10-7
Hình 10-8
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.2.1 Các Lỗi Về Lớp Ép – ổi Hạt Và Dấu Rạn
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 10-5
Dấu rạn – Tình trạng bất thường ở bên trong bảng mạch xảy ra ở
lớp nền vật liệu ép mà trong đó các thớ sợi thủy tinh bị tách khỏi lớp
nhựa tại chỗ được kết bện với nhau. Tình trạng này hiện ra dưới
dạng các đốm trắng riêng rẽ hoặc các đốm nâu chéo nằm dưới bề
mặt vật liệu nền, và thường thì liên quan do độ căng cơ khí được qui
nạp.
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Không thấy có vết rạn.
Chấp nhận – Cấp 1
• Tiêu chí cho vết rạn là bộ phận lắp ráp phải hoạt động.
Chấp nhận – Cấp 2,3
• Các khu vực có vết rạn tại các lớp nền không được vượt quá 50%
khoảng cách vât lý giữa các đường dẫn không cùng mạch.
• Vết rạn không làm giảm khoảng cách giữa hai đường mạch xuống
thấp hơn khoảng cách điện tối thiểu.
Lỗi – Cấp 2,3
• Các khu vực có vết rạn tại các lớp nền vượt quá 50% khoảng cách
vật lý giữa các đường mạch dẫn điện bên trong.
• Khoảng cách giữa hai đường mạch bị giảm xuống thấp hơn
khoảng cách cách điện tối thiểu.
• Vết rạn ở mép của bảng mạch in làm giảm đi khoảng cách tối thiểu
giữa mép bảng mạch in và các đường mạch dẫn điện, hoặc hơn
2.5 mm [0.0984 in] nếu không được chỉ định.
1
Hình 10-9
1. Vết rạn
Hình 10-10
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.2.1 Các Lỗi Về Lớp Ép – Nổi Hạt Và Dấu Rạn (tt.)
10-6 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Nói chung, sự tách lớp và phồng giộp xảy ra là do kết quả của nhược điểm cố hữu của vật liệu hoặc của quá trình. Sự tách lớp và phồng giộp
giữa các khu vực không chức năng và các khu vực có chức năng có thể chấp nhận được với điều kiện các khiếm khuyết đều không dẫn điện
và các tiêu chí khác phải được hội đủ.
Phồng giộp – Sự tách lớp ở dạng phồng to ở từng vùng và sự tách ra
giữa bất kỳ các lớp của chất liệu nền nào, hoặc giữa chất liệu nền và
lá kim loại dẫn điện hay lớp phủ bảo vệ.
Tách lớp – Sự tách ra giữa các lớp bên trong của chất liệu nền, giữa
chất liệu nền và lá kim loại dẫn điện hay sự tách ra của mặt phẳng
khác bên trong bảng mạch in.
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Không có phồng giộp hay tách lớp.
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Phồng giộp / tách lớp không bắc cầu nối hơn 25% khoảng cách
giữa các lỗ mạ-xuyên lỗ hoặc các mạch dẫn điện bên trong.
1 2
Hình 10-11
1. Phồng giộp
2. Tách lớp
Hình 10-12
Hình 10-13
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.2.2 Các Lỗi Về Lớp Ép – Phồng Giộp Và Tách Lớp
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 10-7
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Vết phồng giộp/tách lớp vượt quá 25% khoảng cách giữa hai lỗ
mạ xuyên lỗ hay khoảng cách giữa hai đường mạch của lớp trong.
• Vết phồng giộp/tách lớp làm giảm khoảng cách giữa hai đường
mạch nhỏ hơn khoảng cách cách điện tối thiểu.
Lưu ý: Vết phồng giộp hay tách lớp có thể tăng lên trong suốt quá
trình gia công hay vận hành. Các tiêu chí riêng biệt có thể cần được
thiết lập.
Hình 10-14
1
2 2
Hình 10-15
Hình 10-16
Hình 10-17
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.2.2 Các Lỗi Về Lớp Ép – Phồng Giộp và Tách lớp (tt.)
10-8 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Lộ Kết Cấu Sợi Dệt – Tình trạng trên bề mặt của vật liệu nền mà
trong đó đường dệt của các sợi thủy tinh bị hiện ra bên ngoài mặc
dù các thớ sợi không bị gãy được nhựa bao phủ hoàn toàn.
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Lộ kết cấu sợi dệt là tình trạng được chấp nhận cho tất cả các cấp
sản phẩm nhưng bị lầm lẫn với lộ tình trạng lộ sợi dệt bởi vì biểu
hiện tương tự.
Lưu ý: Phân tích bằng mặt cắt vi mô (microsection) có thể được
sử dụng như một biện pháp tham khảo để đánh giá tình trạng này.
Lộ sợi dệt – Tình trạng bề mặt của vật liệu nền mà trong đó các thớ
của các sợi thủy tinh không bị gãy không được nhựa bao phủ hoàn
toàn.
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Không lộ sợi dệt.
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Sợi dệt lộ ra nhưng không làm giảm đi khoảng cách giữa các
đường mạch đến nhỏ hơn khoảng cách cách điện tối thiểu qui
định.
Chấp nhận – Cấp 1
Lỗi – Cấp 2,3
• Bề mặt bị hư hại do có vết cắt vào thớ sợi của vật liệu ép.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Sợi dệt lộ ra làm giảm khoảng cách giữa các đường mạch đến nhỏ
hơn khoảng cách cách điện tối thiểu qui định.
Hình 10-18
Hình 10-19
IPC-610-173
Hình 10-20
Hình 10-21
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.2.3 Các Lỗi Về Lớp Ép – Lộ Kết Cấu Sợi Dệt/Lộ Sợi Dệt
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 10-9
Vành sáng – Tình trạng tồn tại ở vật liệu nền của bảng mạch dưới dạng một quầng sáng quanh các lỗ hoặc các khu vực được gia công bằng
cơ khí ở trên hoặc dưới bề mặt của vật liệu nền.
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Không có vành sáng hay tách lớp ở cạnh của bảng mạch.
• Không có mẻ/hư hại trên cạnh nhẵn của bảng mạch.
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Sự xâm nhập của vành sáng hay tách lớp ở cạnh bảng mạch không
làm giảm quá 50% khoảng cách từ cạnh được qui định bởi lưu ý
trong bản vẽ hay tài liệu liên quan. Trường hợp không có chỉ định,
khoảng cách từ vành sáng hay tách lớp ở cạnh đến các đường dẫn
phải lớn hơn 0.127 mm [0.005 in]. Vành sáng hay sự tách lớp ở
cạnh không được lớn hơn 2.5 mm [0.0984 in].
• Cạnh bảng mạch thô ráp nhưng không có cọ xơ.
Hình 10-22
Hình 10-23
Hình 10-24
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.2.4 Các Lỗi Về Lớp Ép – Vành Sáng Và Tách Lớp ở Cạnh
10-10 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Sự xâm nhập của vành sáng, tách lớp ở cạnh (Hình 10-28) hay
giập cạnh (Hình 10-29) làm giảm quá 50% khoảng cách từ cạnh
theo qui định trong lưu ý của bản vẽ hay tài liệu liên quan. Trường
hợp không có qui định, khoảng cách từ vành sáng hay cạnh của
tách lớp đến đường dẫn lớn hơn 0.127 mm [0.005 in]. Vành sáng
hay sự tách lớp tối đa ở cạnh lớn hơn 2.5 mm [0.0984 in].
• Vết nứt ở vật liệu ép, xem Hình 10-29 ở mũi tên.
Hình 10-25
Hình 10-26 Hình 10-27
Hình 10-28 Hình 10-29
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.2.4 Các Lỗi Về Lớp Ép – Vành Sáng Và Tách Lớp ở Cạnh (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 10-11
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Các vết cháy làm hư hại vật lý của bề mặt hay bộ lắp ráp.
Hình 10-30
Hình 10-31
Hình 10-32
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.2.5 Các Lỗi Về Lớp Ép – Các Vết Cháy
10-12 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Hình 10-33 là ví dụ của bảng mạch bị cong.
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Cong và xoắn không gây ra hư hại trong suốt các vận hành sau khi
hàn lắp ráp hoặc cho việc sử dụng chính thức. Cần xem xét “Hình
thức, Thích ứng và Chức năng”, và độ tin cậy của sản phẩm.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Cong và xoắn gây ra hư hại trong các quá trình hàn lắp ráp hoặc
cho việc sử dụng chính thức hay ảnh hưởng đên hình thức, thích
ứng hay chức năng.
Lưu ý: Cong và xoắn sau khi hàn không được vượt quá 1.5% đối
với các bảng mạch lắp ráp dạng xuyên lỗ và 0.75% đối với các bảng
mạch lắp ráp trên mặt (Xem IPC-TM-650,2.4.22). Cũng cần thiết
việc xác nhận thông qua thử nghiệm để đảm bảo cong và xoắn
không tạo ra ứng suất căng cơ khí ảnh hưởng đến kết quả nứt mối
hàn hay hư hại cho linh kiện.
Hình 10-33
2 1
1
2
3
B A
C
Hình 10-34
1. Cong
2. Các điểm A,B,C được chạm đáy
3. Xoắn
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.2.6 Các Lỗi Về Lớp Ép – Cong và Xoắn
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 10-13
Tiêu chuẩn này áp dụng cho các bảng mạch lắp ráp có hoặc không có thanh đỡ tạm thời (breakaway tabs). IPC-A-600 cung cấp những tiêu
chuẩn bổ sung cho việc tách các bảng mạch in nhỏ từ tấm bảng mạch lớn.
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Cạnh của bảng mạch nhẵn không có gờ thô ráp, mẻ hay vành sáng.
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Cạnh bảng mạch thô ráp nhưng không có cọ xơ.
• Vết mẻ hay giập cạnh không vượt quá 50% khoảng cách từ cạnh
bảng mạch đến đường mạch gần nhất hay 2.5 mm [0.098 in], chọn
điều kiện nào nhỏ hơn. Xem 10.2.4 cho lỗi vành sáng và 10.2.1
cho lỗi vân rạn.
• Các lỗi của cạnh bảng mạch – có thể bị thô ráp nhưng không ảnh
hưởng đến hình thức, thích ứng hay chức năng.
Hình 10-35
Hình 10-36
Hình 10-37
Hình 10-38
Hình 10-39
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.2.7 Các Lỗi Về Lớp Ép – Tách Bảng Mạch
10-14 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Lỗi − Cấp 1,2,3
• Cạnh bị cọ xơ.
• Vết mẻ hay giập cạnh vượt quá 50% khoảng cách từ cạnh bảng
mạch đến đường mạch gần nhất hay 2.5 mm [0.098 in], chọn điều
kiện nào nhỏ hơn. Xem 10.2.4 cho lỗi vệt sáng và 10.2.1 cho lỗi
dấu rạn.
• Các lỗi của cạnh bảng mạch – bị thô ráp ảnh hưởng đến hình
thức, thích ứng hay chức năng.
Hình 10-40
Hình 10-41
Hình 10-42
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.2.7 Các Lỗi Về Lớp Ép – Tách Bảng Mạch (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 10-15
Các tiêu chí này được áp dụng cho đường dẫn và đế hàn trên bảng mạch cứng, mềm và bảng mạch dạng phức hợp cứng-mềm.
(Bộ) IPC-6010 cung cấp các quy định cho sự suy giảm chiều ngang và độ dày mạch dẫn điện.
Các Khiếm Khuyết của Ðường Dẫn – Hình học vật lý của đường dẫn điện được xác định bởi chiều ngang x độ dày x chiều dài của đường dẫn.
Bất kỳ sự kết hợp của các khuyết tật không làm giảm đi khu vực mặt cắt ngang (chiều ngang x độ dày) tương đương của mạch dẫn điện lớn
hơn 20% của giá trị tối thiểu (độ dày tối thiểu x chiều ngang tối thiểu) cho Cấp 2,3 và 30% giá trị tối thiểu cho Cấp 1.
Sự Suy Giảm Chiều Ngang Ðường Dẫn – Sự suy giảm của chiều ngang đường dẫn được cho phép (được chỉ định hoặc suy ra) do các khuyết
tật riêng biệt (ví dụ: cạnh bị gồ ghề, các vết mẻ, các lỗ ghim và các vết xước) không vượt quá 20% chiều ngang tối thiểu của đường dẫn theo
thiết kế cho Cấp 2,3 và 30% của chiều ngang tối thiểu của đường dẫn theo thiết kế cho Cấp 1.
Lỗi – Cấp 1
• Sự suy giảm tối thiểu trên chiều ngang của đường dẫn lớn hơn
30%.
• Sự suy giảm tối thiểu trên chiều ngang của đường dẫn hoặc chiều
dài của các đế hàn lớn hơn 30%.
Lỗi – Cấp 2,3
• Sự suy giảm tối thiểu trên chiều ngang của các đường dẫn lớn hơn
20%.
• Sự suy giảm tối thiểu trên chiều ngang hoặc chiều dài của các đế
hàn lớn hơn 20%.
Ghi chú: Ngay cả những thay đổi nhỏ trên vùng mặt cắt ngang
cũng có thể gây ảnh hưởng lớn lên tổng trở của mạch RF. Những
tiêu chuẩn thay thế có thể cần được phát triển thêm.
1
0
1 DIV. = 10%
1
Hình 10-43
1. Chiều Ngang Tối Thiểu Của Ðường Dẫn
Hình 10-44
Hình 10-45
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.3 Các Ðường Dẫn/Ðế Hàn
10-16 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
10.3.1 Các Ðường Dẫn/Ðế Hàn – Sự Suy Giảm Ở Vùng Mặt Cắt Ngang
Trừ trường hợp có qui định, những tiêu chí này áp dụng cho các trường hợp cho mọi đế đường dẫn/đế hàn có hoặc không lỗ via hay lỗ đâm
xuyên bị nhấc lên.
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Ðường mạch dẫn điện hay đế của lỗ mạ xuyên lỗ không bị nhấc
rời ra khỏi nền của bảng mạch in.
Báo động quy trình – Cấp 1,2,3
• Sự tách ra giữa mép ngoài của đường mạch dẫn điện hay đế hàn
với bề mặt của bảng mạch in nhỏ hơn một lần độ dầy của đế hàn.
Lưu ý: Phần đế hàn bị nhấc lên và/hay tách ra là kết quả đặc trưng
của quá trình hàn, cần phải thực hiện việc khảo sát tức thời nhằm
xác định ra nguyên nhân. Các nỗ lực nhằm loại bỏ và/hay ngăn
ngừa tình trạng này cần được thực hiện.
Hình 10-46
Hình 10-47
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.3.2 Các Ðường Dẫn/Ðế Hàn – Ðường Dẫn/Ðế Hàn Bị Nhấc Lên
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 10-17
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Sự tách ra của đường mạch dẫn điện hay đế hàn với bề mặt của
bảng mạch ép lớn hơn một lần độ dầy của đế hàn.
Lỗi – Cấp 3
• Khi có bất ký đế hàn nào bị nhấc lên mà có lỗ via không phủ chất
hàn trong lỗ hoặc có lỗ via nồi với đế hàn trồng.
Hình 10-48
Hình 10-49
Hình 10-50
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.3.2 Các Ðường Dẫn/Ðế Hàn – Ðường Dẫn/Ðế Hàn Bị Nhấc Lên (tt.)
10-18 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Hư hại đến đường dẫn chức năng hay đế hàn ảnh hưởng đến hình
thức, thích ứng hay chức năng.
Hình 10-51
Hình 10-52
Hình 10-53
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.3.3 Các Ðường Dẫn/Ðế Hàn – Hư Hại Cơ Học
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 10-19
Cạnh được tỉa gọn của mạch in dạng mềm hoặc khu vực mềm của mạch in dạng cứng-mềm không có các vết gờ ráp, vết mẻ hay khía, tách
lớp, hoặc vết rách vượt quá giới hạn cho phép trong tài liệu mua hàng.
Ðộ biến dạng của chất liệu bảng mạch in phải phù hợp với bản vẽ chính hoặc tính năng kỹ thuật riêng.
Lưu ý: Tuân thủ các mục thích hợp trong bộ tiêu chuẩn này cho các tiêu chí kỹ thuật về gắn linh kiện, lắp đặt, hàn, độ sạch của bảng mạch
trên các lắp ráp mềm, v.v…, đối với các lắp ráp SMT hoặc xuyên lỗ.
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Không tồn tại vết mẻ hay khía, rách, các vết cháy, hóa than hoặc
chảy nhựa. Khoản cách tối thiểu từ cạnh bảng mạch đến đường
dẫn điện được duy trì.
• Cạnh được tỉa gọn của bảng mạch in dạng mềm hoặc khu vực
mềm của bảng mạch in dạng cứng mềm không có các vết mẻ hay
khía, vết nứt, tách lớp, hoặc vết rách.
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Các vết mẻ hay khía hoặc vết rách không vượt quá mức chỉ định
trong tài liệu mua hàng.
• Khoảng cách từ cạnh đến mạch dẫn điện của phần mềm dẻo ở
trong phạm vi qui định được định ra trong tài liệu mua hàng.
• Các vết khe hoặc vành sáng dọc theo các cạnh của mạch in mềm,
các chỗ cắt đi, và các lỗ không hỗ trợ, với điều kiện sự xâm phạm
không vượt quá 50% khoảng cách tính từ cạnh đến đường dẫn
điện gần nhất hoặc 2.5 mm [0.0984 in], chọn điều kiện nào nhỏ
hơn.
• Khu vực bị phồng giộp hoặc bị tách lớp giữa bảng mạch in dạng
mềm và bảng mạch cứng không vượt quá 20% của khu vực được
nối, với điều kiện độ dầy của vết giộp không vượt quá giới hạn độ
dầy của toàn bảng mạch in.
Hình 10-54
Hình 10-55
Hình 10-56
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.4 Bảng Mạch In Mềm Và Cứng Mềm
10-20 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
10.4.1 Bảng Mạch In Mềm Và Cứng Mềm – Hư Hại
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Các vết mẻ hay khía, vết rách, vành sáng hoặc các khiếm khuyết
nhiều hơn 50% khoảng cách tính từ cạnh đến mạch dẫn điện gần
nhất hoặc 2.5 mm [0.098 in], chọn điều kiện nào nhỏ hơn, hoặc
vượt quá mức chỉ định trong tài liệu mua hàng.
• Khoảng cách từ cạnh đến mạch dẫn điện không tuân theo các quy
định được định ra.
• Khu vực bị phồng giộp hoặc bị tách lớp giữa mạch in dạng mềm
và bảng mạch cứng vượt quá 20% của mối nối.
• Tồn tại các vết cháy, hóa than hay chảy nhựa của phần cách điện.
Lưu ý: Những dấu lõm xuống cơ học gây ra bởi tiếp xúc giữa lớp
phủ ngoài cùng của bảng mạch mềm hay bộ lắp ráp với chất hàn tan
chảy không phải là một khuyết tật phải loại bỏ. Ngoài ra, cần phải
cẩn trọng để tránh bẻ hay uốn cong bảng mạch in mềm trong suốt
quá trình kiểm tra và lắp ráp.
Hình 10-57
Hình 10-58
Hình 10-59
Hình 10-60
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.4.1 Bảng Mạch In Mềm Và Cứng Mềm – Hư Hại (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 10-21
Ðôi khi hiện tượng tách lớp xảy ra giữa mạch in dạng mềm và cạnh của bảng mạch in cứng trong quá trình lắp ráp hàn đối lưu, các giai đoạn
làm sạch, v.v… của quá trình lắp ráp.
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Khoảng cách từ cạnh của bảng mạch in mềm có lớp làm cứng theo
đoạn thẳng là 0.5 mm [0.0197 in] hoặc ít hơn.
• Khoảng cách từ cạnh của bảng mạch in mềm có lớp làm cứng theo
đường cong là 0.3 mm [0.012 in] hoặc ít hơn.
• Tách lớp (phân lớp) hay các bọt rỗng không bắt cầu giữa các
đường mạch dẫn với nhau trên lớp phủ của bảng mạch mềm.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Khoảng cách từ cạnh của bảng mạch in mềm có lớp làm cứng theo
đoạn thẳng vượt quá 0.5 mm [0.0197 in].
• Khoảng cách từ cạnh của bảng mạch in mềm có lớp làm cứng theo
đường cong vượt quá 0.3 mm [0.012 in].
• Tách lớp (phân lớp) hay các bọt rỗng bắt cầu giữa các đường mạch
dẫn với nhau trên lớp phủ của bảng mạch mềm.
Hình 10-61
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.4.2 Bảng Mạch In Mềm Và Cứng Mềm – Tách Lớp
10-22 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Không có hình ảnh minh họa cho các tiêu chuẩn này.
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Ðường mạch dẫn điện bị đổi màu nhưng vẫn hội đủ các yêu cầu
về điện áp chịu đựng điện môi, độ kháng trở uốn bẻ, độ kháng trở
uốn cong, và độ kháng trở nhiệt độ hàn, sau khi đã trải qua các
cuộc thử nghiệm ở mức kháng trở độ ẩm ở 40°C, 40% độ ẩm
tương đối, trong 96 giờ.
Chấp nhận – Cấp 1
• Ðổi màu ở mức tối thiểu.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Mạch dẫn điện bị đổi màu không hội đủ các hội đủ các yêu cầu về
điện áp chịu đựng điện môi, độ kháng trở uốn bẻ, độ kháng trở uốn
cong, và độ kháng trở nhiệt độ hàn, sau khi đã trải qua các cuộc
thử nghiệm ở mức kháng trở độ ẩm ở 40°C, 40% độ ẩm tương đối,
trong 96 giờ.
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.4.3 Bảng Mạch In Mềm Và Cứng Mềm – Ðổi Màu
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 10-23
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Chất hàn hoặc chất mạ trên đế hàn phủ lên toàn bộ bề mặt kim loại
lộ ra và dừng lại tại mép của lớp phủ.
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Thẩm thấu của chất hàn hoặc chất mạ không đi sâu vào trong phần
uốn cong hoặc khu vực chuyển tiếp của bảng mạch mềm.
Chấp nhận – Cấp 2
• Thẩm thấu của chất hàn hoặc chất mạ không đi sâu vào dưới lớp
phủ hơn 0.5 mm [0.020 in].
Chấp nhận – Cấp 3
• Thẩm thấu của chất hàn hoặc chất mạ không đi sâu vào dưới lớp
phủ hơn 0.3 mm [0.012 in].
Lỗi – Cấp 2
• Thẩm thấu của chất hàn hoặc chất mạ đi sâu vào dưới lớp phủ hơn
0.5 mm [0.020 in].
Lỗi – Cấp 3
• Thẩm thấu của chất hàn hoặc chất mạ đi sâu vào dưới lớp phủ hơn
0.3 mm [0.012 in].
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Thẩm thấu của chất hàn hoặc chất mạ đi vào trong phần nối hoặc
khu vực chuyển tiếp của bảng mạch mềm.
• Khoảng cách tạo ra bởi thẩm thấu của chất hàn hay chất mạ gây vi
phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
Hình 10-62
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.4.4 Bảng Mạch In Mềm và Cứng-Mềm – Thẩm Thấu Chất Hàn
10-24 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Những tiêu chí này áp dụng cho trường hợp hàn bảng mạch mềm lên PCB (FOB – Flex on PCB). Khi thu thập đủ dữ liệu đầy đủ thì cách đấu
nối này có thể mở rộng ra để bao gồm trường hợp đấu nối bảng mạch mềm lên bảng mạch mềm (FOF) và cách đấu nối sử dụng Bảng mạch
mềm dẫn nối không đẳng hướng (ACF).
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Ðấu nối không bị lệch ngang.
• Các lỗ mạ xuyên lỗ trên vùng đấu nối có chất hàn dâng 100%.
• Chất hàn thấm hoàn toàn trên cạnh của lỗ mạ.
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Ðấu nối bị lệch ngang đến 20% độ rộng của đường dẫn tiếp xúc
trên bảng mạch mềm.
• Các lỗ mạ xuyên lỗ trên vùng đấu nối có chất hàn dâng tối thiểu
50%.
• Chất hàn thấm có thể nhìn thấy được từ cạnh của lỗ mạ.
Báo động quy trình – Cấp 1,2,3
• Không có bằng chức chất hàn thấm trong hai cạnh liền kề của lỗ
mạ.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Ðấu nối bị lệch ngang nhiều hơn 20% độ rộng của đường dẫn tiếp
xúc trên bảng mạch mềm.
• Các lỗ mạ xuyên lỗ trên vùng đấu nối có chất hàn dâng ít hơn
50%.
• Không có bằng chứng chất hàn thấm nhìn thấy được từ cạnh của
ba lỗ mạ liền kề trở lên.
Hình 10-63
Hình 10-65
Hình 10-64
Hình 10-66
Hình 10-67
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.4.5 Bảng Mạch In Mềm và Cứng-Mềm – Lắp Ghép
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 10-25
Các Yêu Cầu Chấp Nhận Cho Việc Ðánh Dấu
Phần này bao gồm các tiêu chí chấp nhận cho việc đánh dấu của các bảng in và các lắp ráp điện tửkhác.
Việc đánh dấu phục vụ cả hai khả năng: nhận dạng và truy vết sản phẩm. Ðánh dấu trợ giúp trong lắp ráp, kiểm soát trong quá trình, và dịch
vụ bảo trì sửa chữa. Các phương pháp và chất liệu được sử dụng trong việc đánh dấu phải phục vụ được mục đích như đã định, và phải đọc
được, có độ bền, và tương thích với các quá trình sản xuất và duy trì được độ rõ nét trong suốt tuổi thọ của sản phẩm.
Các ví dụ của việc đánh dấu được trình bày ở phần này gồm các mục dưới đây:
a. Các Lắp Ráp Ðiện Tử:
• biểu tượng của công ty
• mã số chế tạo bảng mạch in và số đời
• mã số bộ lắp ráp, mã số nhóm và số đời
• các ghi chú linh kiện bao gồm các đánh dấu vị trí linh kiện trên bảng mạch và các dấu chỉ cực tính (chỉ áp dụng trước khi tiến hành lắp
ráp/làm sạch)
• những chỉ định truy vết cho việc kiểm tra và thử nghiệm
• các cơ quan giám sát qui định / chứng nhận của Mỹ và các cơ quan liên quan khác
• dãy mã số thứ tự (số seri) riêng biệt
• mã số ngày tháng gia công
b. Các mô-đun và/hoặc Các Bộ Lắp Ráp Cuối:
• biểu tượng công ty
• mã số nhận dạng sản phẩm, ví dụ: số bản vẽ, số đời, số thứ tự sản phẩm
• thông tin lắp đặt và người sử dụng
• các nhãn chứng nhận của các cơ quan chứng nhận liên quan
Các bản vẽ gia công bảng mạch in và bộ lắp ráp là các tài liệu kiểm soát về các vị trí và kiểu đánh dấu. Các tiêu chí đánh dấu được chỉ định
trong bản vẽ sẽ có thứ tự ưu tiên hơn các tiêu chuẩn trong bộ tài liệu này.
Nói chung, việc đánh dấu bổ sung trên bề mặt kim loại thì không được đề nghị. Các đánh dấu nhằm mục đích trợ giúp việc lắp ráp và việc
kiểm tra không cần nhìn thấy sau khi các linh kiện đã được lắp gắn. Việc đánh dấu bộ phận lắp ráp (mã số bộ phận, dãy mã số) cần phải duy
trì được độ rõ nét (có thể đọc và hiểu được như đã định ra bởi các qui định của bộ tiêu chuẩn này) sau khi tiến hành các công việc kiểm tra,
làm sạch và các qui trình khác mà bộ phận đó cần phải làm.
Việc đánh dấu linh kiện, các ký hiệu về vị trí linh kiện trên bảng mạch và các dấu chỉ cực tính phải được rõ nét và các linh kiện phải được lắp
đặt theo cách mà các dấu có thể nhìn thấy được. Tuy nhiên, trừ phi được đòi hỏi khác hơn, thì đó là tình trạng chấp nhận nếu các đánh dấu
này sẽ bị xóa đi hoặc bị hư hại trong khi làm sạch hoặc trong quá trình gia công.
Các đánh dấu không được cố ý thay đổi, bôi xóa hoặc tháo gỡ đi bởi nhà sản xuất trừ khi được đòi hỏi ở (các) bản vẽ/tài liệu. Các đánh dấu
bổ sung như các nhãn hiệu được thêm vào trong quá trình sản xuất không được che khuất các dấu ghi của nhà cung cấp ban đầu. Các nhãn
hiệu cố định cần phải tuân thủ các qui định về chất kết dính ở phần 10.5.5.3. Các linh kiện và các bộ phận chế tạo không cần lắp đặt bằng máy
móc sao cho các ký hiệu chuẩn được thấy rõ ràng khi đã được lắp đặt.
Sự chấp nhận của đánh dấu được dựa trên việc sử dụng bằng mắt thường. Phóng đại, nếu được dùng, phải giới hạn ở mức 4X.
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.5 Ðánh Dấu
10-26 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Những tiêu chuẩn này được áp dụng khi nội dung đánh dấu được yêu cầu.
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Các đánh dấu bao gồm nội dung được qui định bởi các tài liệu kiểm soát.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Nội dung dấu được đánh không đúng.
• Thiếu đánh dấu.
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.5 Ðánh Dấu (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 10-27
Việc in tay có thể bao gồm cả việc đánh dấu bằng loại viết không thể tẩy xóa được hoặc bằng máy khắc.
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Mỗi con số hoặc mẫu tự phải hoàn chỉnh, ví dụ: các đường nét tạo
nên ký tự không bị thiếu hoặc bị gãy.
• Các đánh dấu chỉ cực tính và hướng phải được hiện hữu và rõ nét.
• Các đường nét tạo nên ký tự phải sắc nét và phải đồng nhất về bề
ngang.
• Các qui định về khoảng cách tối thiểu giữa các mạch dẫn điện có
hoạt động cũng phải được đảm bảo giữa các ký hiệu được khắc
bằng đồng và các mạch dẫn điện có hoạt động.
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Viền của các đường nét tạo nên ký tự có thể hơi bị bất thường. Các
khu vực mở ngõ trong phạm vi các ký tự có thể được phủ đầy với
điều kiện các ký tự phải rõ nét và không bị nhầm lẫn với mẫu tự
khác hoặc con số khác.
• Chiều ngang của các đường nét tạo nên ký tự có thể được giảm đi
tới 50% với điều kiện chúng vẫn giữ được rõ nét.
• Các đường nét của con số hoặc mẫu tự có thể bị đứt đoạn với điều
kiện các đứt đoạn không làm cho đánh dấu không đọc được.
Hình 10-68
Hình 10-69
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.5.1 Ðánh Dấu – Khắc Chữ (Gồm Việc In Tay)
10-28 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp nhận – Cấp 1
Báo động quy trình – Cấp 2,3
• Các chữ khắc được tạo nên không đều, nhưng chủ đích chung của
chữ khắc hoặc của đánh dấu là nhìn thấy được.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Các ký tự bị thiếu hoặc không đọc được trong các đánh dấu.
• Việc đánh dấu vi phạm các giới hạn an toàn điện năng tối thiểu.
• Bắc cầu chất hàn trong phạm vi hoặc giữa các ký tự hay các ký
tự/mạch dẫn điện làm ngăn trở việc nhận dạng ký tự.
• Các đường nét tạo nên ký tự bị thiếu hoặc bị đứt quãng ở phạm vi
ký tự không thấy rõ nét hoặc có thể bị nhầm lẫn với ký tự khác.
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Mỗi con số hoặc mẫu tự phải hoàn chỉnh, ví dụ: các đường nét tạo
nên ký tự không bị thiếu hoặc bị gãy.
• Các đánh dấu chỉ cực tính và hướng phải được hiện diện và rõ nét.
Các đường nét tạo nên ký tự phải sắc nét và phải đồng nhất về
chiều ngang.
• Mực dùng để đánh dấu phải đồng nhất, ví dụ: không được có
những chỗ quá mỏng, hoặc tích tụ quá nhiều.
• Các khu vực mở ngõ trong phạm vi các ký tự không được phủ đầy
(áp dụng cho các số 0,6,8,9, và các mẫu tự A,B,D,O,P,Q,R).
• Không có các nét đôi.
• Mực in phải được giới hạn ở các đường nét ký tự, ví dụ: các ký tự
không bị lem và vật liệu tích tụ bên ngoài các ký tự được giữ ở
mức tối thiểu.
• Các đánh dấu bằng mực in có thể chạm hoặc chéo lên trên các
mạch dẫn điện nhưng không được gần hơn đường tiếp tuyến với
đế hàn nơi có yêu cầu tồn tại mối hàn.
Hình 10-70
Hình 10-71
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.5.1 Ðánh Dấu – Khắc Chữ (Gồm Việc In Tay) (tt.)
10.5.2 Ðánh Dấu – In Lụa
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 10-29
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Mực in có thể tích tụ bên ngoài của đường nét ký tự với điều kiện
ký tự phải rõ nét.
• Mực in đánh dấu trên đế hàn không gây cản trở cho các yêu cầu
của mối hàn.
Chấp nhận – Cấp 1
Báo động quy trình – Cấp 2,3
• Các đường nét của mỗi số hoặc mẫu tự có thể bị đứt đoạn (hoặc
có vết mực mỏng phớt trên một phần ký tự) với điều kiện các đứt
đoạn không được làm cho các đánh dấu không đọc được.
Báo động quy trình – Cấp 2,3
• Các khu vực mở ngõ trong phạm vi các ký tự có thể được phủ đầy
với điều kiện là các ký tự phải rõ nét, ví dụ: không bị nhầm lẫn với
mẫu tự hoặc con số khác.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Mực đánh dấu ở trên đế hàn gây cản trở cho các yêu cầu của mối
hàn ở bảng 7-3, 7-5 hoặc 7-7, hoặc cho các yêu cầu về mối hàn lắp
gắn trên mặt ở chương 8.
Chấp nhận – Cấp 1
Báo động quy trình – Cấp 2,3
• Ðánh dấu bị lem hoặc bị mờ nhưng vẫn còn rõ nét.
• Các nét đôi đều rõ nét.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Các đánh dấu hoặc ký hiệu chuẩn cho vị trí linh kiện, hoặc viền
ngoài linh kiện bị thiếu hoặc không đọc được.
• Các ký tự bị thiếu hoặc không đọc được.
• Các khu vực mở ngõ trong phạm vi các ký tự được phủ đầy và
không được rõ nét, hoặc có thể bị nhầm lẫn với mẫu tự khác hoặc
con số khác.
• Các đường nét tạo nên ký tự bị thiếu hoặc bị đứt quãng ở phạm vi
ký tự không thấy rõ nét hoặc có thể bị nhầm lẫn với ký tự khác.
Hình 10-72
Hình 10-73
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.5.2 Ðánh Dấu – In Lụa (tt.)
10-30 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Mỗi con số hoặc mẫu tự phải hoàn chỉnh, ví dụ: các đường nét tạo
nên ký tự không bị thiếu hoặc bị gãy.
• Các đánh dấu chỉ cực tính và hướng phải được hiện diện và rõ nét.
• Các đường nét tạo nên ký tự phải sắc nét và phải đồng nhất về
chiều ngang.
• Mực in dùng để đánh dấu phải đồng nhất, ví dụ: không được có
những chỗ quá mỏng hoặc tích tụ quá nhiều.
• Các khu vực mở ngõ trong phạm vi các ký tự không được phủ đầy
(áp dụng cho các số 0, 6, 8, 9 và các mẫu tự A, B, D, O, P, Q, R).
• Không có các nét đôi.
• Mực in phải được giới hạn ở các đường nét ký tự, ví dụ: các ký tự
không bị lem và vật liệu tích tụ bên ngoài các ký tự được giữ ở
mức tối thiểu.
• Các đánh dấu bằng mực có thể chạm hoặc chéo lên trên các mạch
dẫn điện nhưng không được gần hơn đường tiếp tuyến với đế hàn.
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Mực in có thể tích tụ bên ngoài của đường nét ký tự với điều kiện
ký tự phải rõ nét.
• Mực đánh dấu ở trên đế hàn (xem các qui định hàn của Bảng (7-4,
7-5, hoặc 7-7, hoặc các qui định hàn lắp gắn trên mặt ở Chương 8).
Chấp nhận – Cấp 1
Báo động quy trình – Cấp 2,3
• Các đường nét của mỗi số hoặc mẫu tự có thể bị đứt đoạn (hoặc
có vết mực mỏng phớt trên một phần của ký tự) với điều kiện các
đứt đoạn không được làm cho các đánh dấu không đọc được.
• Các khu vực mở ngõ trong phạm vi các ký tự có thể được phủ đầy
với điều kiện các ký tự phải rõ nét, ví dụ: không bị nhầm lẫn với
mẫu tự khác hoặc con số khác.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Mực đánh dấu ở trên đế hàn gây cản trở cho các qui định hàn ở
Bảng 7-4, 7-5 hoặc 7-7, hoặc cho các yêu cầu về mối hàn lắp gắn
trên mặt ở Chương 8.
6075
Hình 10-74
6075
Hình 10-75
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.5.3 Ðánh Dấu – Ðóng Dấu
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 10-31
Chấp nhận – Cấp 1
Báo động quy trình – Cấp 2,3
• Ðánh dấu bị lem hoặc mờ nhưng vẫn còn rõ nét.
• Các đánh dấu dập khuôn bị chồng lên được chấp nhận với điều
kiện nội dung chủ yếu có thể xác định được.
• Các chỗ đánh dấu bị thiếu hoặc bị lem không vượt quá 10%, và ký
tự còn rõ nét.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Các ký tự bị thiếu hoặc không đọc được trong các đánh dấu.
• Các khu vực mở ngõ trong phạm vi các ký tự bị phủ đầy và không
được rõ nét, hoặc có thể bị nhầm lẫn với mẫu tự khác hoặc con số
khác.
• Các đường nét tạo nên ký tự bị thiếu hoặc bị đứt quãng ở phạm vi
ký tự không thấy rõ nét hoặc có thể bị nhầm lẫn với ký tự khác.
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Mỗi con số hoặc mẫu tự phải hoàn chỉnh, ví dụ: các đường nét tạo
nên ký tự không bị thiếu hoặc bị gãy.
• Các đánh dấu chỉ cực tính và hướng phải được hiện diện và rõ nét.
• Các đường nét tạo nên ký tự phải sắc nét và phải đồng nhất về
chiều ngang.
• Ðánh dấu các ký tự phải đồng nhất, ví dụ: không được có những
chỗ quá mỏng, hoặc quá dày.
• Các khu vực mở ngõ trong phạm vi các ký tự không được phủ đầy
(áp dụng cho các số 0, 6, 8, 9, và các mẫu tự A, B, D, O, P, Q, R).
• Ðánh dấu phải được hạn chế ở các đường nét ký tự, ví dụ: không
được chạm hoặc chéo lên trên các bề mặt dùng để hàn.
• Chiều sâu của chỗ đánh dấu không được gây ảnh hưởng bất lợi
đến chức năng của linh kiện.
• Không được để lộ ra lớp đồng khi đánh dấu trên bề mặt tiếp đất
(GND) của các bảng mạch in.
• Không có sự tách lớp khi đánh dấu trên bề mặt nhựa nền của bảng
mạch in.
66007755
Hình 10-76
6075
Hình 10-77
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.5.3 Ðánh Dấu – Ðóng Dấu (tt.)
10.5.4 Ðánh Dấu – Khắc Laser
10-32 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Ðánh dấu có thể tích tụ bên ngoài của đường nét ký tự với điều
kiện là ký tự phải được rõ nét.
Chấp nhận – Cấp 1
Báo động quy trình – Cấp 2,3
• Các nét trùng chồng lên nhau nhưng ký tự vẫn còn rõ nét.
• Nét của ký tự đánh dấu bị thiếu không quá 10%.
• Các đường nét của mỗi số và mẫu tự có thể bị đứt đoạn (hoặc có
vết mỏng phớt lên một phần ký tự).
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Thiếu hoặc không đọc được các ký tự trong các đánh dấu.
• Các khu vực mở ngõ trong phạm vi các ký tự bị phủ đầy và không
được rõ nét, hoặc có thể bị nhầm lẫn với mẫu tự khác hoặc con số
khác.
• Các đường nét tạo nên ký tự bị thiếu hoặc bị đứt quãng ở phạm vi
ký tự không thấy rõ nét hoặc có thể bị nhầm lẫn với ký tự khác.
• Chiều sâu của chỗ đánh dấu ảnh hưởng bất lợi đến chức năng của
bộ phận được đánh dấu.
• Ðể lộ ra lớp đồng khi đánh dấu trên bề mặt tiếp đất (GND) của các
bảng mạch in.
• Sự tách lớp do đánh dấu trên bề mặt nhựa nền của bảng mạch in.
• Các nét đánh dấu chạm hoặc chéo lên trên các bề mặt dùng để hàn.
Hình 10-78
6075
66007755
Hình 10-79
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.5.4 Ðánh Dấu – Khắc Laser (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 10-33
Các nhãn vĩnh cửu thường được sử dụng để gắn vào các dữ liệu mã số vạch, tuy nhiên có thể là dữ liệu mã chữ. Các tiêu chí về khả năng đọc,
chất kết dính và hư hại đều được áp dụng cho tất cả các loại nhãn dán vĩnh cửu.
Mã vạch được chấp nhận rộng rãi như là một phương pháp cho việc nhận dạng sản phẩm, kiểm soát quá trình và truy tìm quá trình gia công
vì nó có tính chính xác và dễ dàng trong việc thu thập dữ kiện và quá trình Xử lý. Các nhãn mã vạch hiện có chỉ chiếm một khoảng nhỏ trên
bề mặt bảng mạch in (một số có thể dán vào mép dày của bảng mạch) và có thể chịu đựng được các quy trình hàn sóng thông thường và các
quy trình làm sạch. Mã vạch cũng có thể được khắc bằng tia laser ngay trên chất nhựa nền của bảng mạch. Các quy định việc chấp nhận cũng
giống như các quy định cho các kiểu đánh dấu khác ngoại trừ tính rõ nét nơi mà máy đọc được thay thế người đọc.
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Không có các chấm hoặc điểm khuyết trên mặt bảng in.
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Các chấm hoặc điểm khuyết trên bề mặt in của các mã vạch được
cho phép với điều kiện sau:
– Mã vạch có thể đọc được một cách hiệu quả sau ba (3) lần hoặc
ít hơn, khi sử dụng thiết bị đọc mã vạch loại dùng đèn.
– Mã vạch có thể đọc được một cách hiệu quả chỉ sau hai (2) lần
hoặc ít hơn, khi sử dụng loại thiết bị quét mã vạch loại dùng tia
laser.
• Các chữ phải rõ nét.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Mã vạch không thể đọc được một cách hiệu quả sau ba (3) lần, khi
sử dụng loại thiết bị đọc mã vạch loại dùng đèn.
• Mã vạch không thể đọc được một cách hiệu quả sau hai (2) lần,
khi sử dụng loại thiết bị quét mã vạch loại dùng tia laser.
• Các ký tự bị thiếu hoặc không đọc được trong các đánh dấu.
Hình 10-80
Hình 10-81
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.5.5 Ðánh Dấu – Dán Nhãn
10-34 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
10.5.5.1 Ðánh Dấu – Dán Nhãn – Mã Vạch
10.5.5.2 Ðánh Dấu – Dán Nhãn – Tính Dễ Ðọc
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Phải kết dính hoàn chỉnh, không có dấu hiệu hư hại hoặc bong
tróc.
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Nhãn bị bong tróc dưới 10% tổng diện tích nhãn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Nhãn bị bong tróc trên 10% tổng diện tích nhãn.
• Thiếu các nhãn.
• Nhãn bị nhăn nheo làm ảnh hưởng đến khả năng đọc.
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Nhãn được dán đúng vào vị trí được yêu cầu.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Nhãn không được dán đúng vào vị trí được yêu cầu.
Hình 10-82
Hình 10-83
Hình 10-84
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.5.5.3 Ðánh Dấu – Dán Nhãn – Kết Dính và Hư Hại
10.5.5.4 Ðánh Dấu – Dán Nhãn – Vị Trí
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 10-35
Như đã ghi chú ở phần 10.3, thẻ RFID được sử dụng rộng rãi trong công nghiệp cho rất nhiều các ứng dụng, bao gồm cung cấp một phiên bản
điện tửcủa một số những thông tin như trước đây đã áp dụng vào sản phẩm thông qua các hình thức đánh dấu khác sẽ được mô tả trong tài
liệu này, như thông tin về theo dõi tồn kho và mục đích truy vết. Việc sử dụng thẻ RFID không giới hạn trong ngành sản xuất bảng mạch in;
ví dụ, thẻ RFID có thể được sử dụng cho sản phẩm đóng gói trong các công-te-nơ (kiện hàng), trên các con bò trong các nhà máy sản xuất
thịt, vv… Thẻ RFID được sử dụng liên kết với các thiết bị điện tửdùng để đọc tín hiệu song cao tần từ các thẻ RFID và chuyển đổi tín hiệu
này thành các thông tin (điện tửvà/hay bằng giấy) có thể đọc được mà đã được nạp vào thẻ trước đó. Ðối với hệ thống RFID (thẻ RFID và
các bộ đọc kết hợp) để có thể vận hành một cách hợp thức, các tiêu chí sau đây sẽ phải hội đủ:
Không có hình ảnh minh họa cho các tiêu chí này.
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Thẻ RFID được đặt trong phạm vi khoảng cách qui định mà máy
đọc RFID có thể đọc được tín hiệu RF.
• Không gian trống giữa thẻ RFID và máy đọc không có vật cản trở
(ví dụ: kim loại, nước… chắn ngang) ngăn chặn việc truyền tín
hiệu giữa thẻ RFID và máy đọc.
• Thẻ RFID được đính kèm với đồ vật cần đánh dấu sao cho việc
truyền tín hiệu giữa thẻ RFID và máy đọc không bị cản trở.
• Thẻ RFID không bị hư hại đến mức thông tin được nạp vào thẻ
không thể đọc được bởi máy đọc.
• Tín hiệu cao tần RF không bị méo dạng đến mức dữ liệu không
thể nhận ra bởi máy đọc.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Thẻ RFID không được đặt trong phạm vi khoảng cách qui định mà
máy đọc RFID có thể đọc được tín hiệu RF.
• Không gian trống giữa thẻ RFID và máy đọc có vật cản trở (ví dụ:
kim loại, nước… chắn ngang) ngăn chặn việc truyền tín hiệu giữa
thẻ RFID và máy đọc.
• Thẻ RFID được đính kèm với đồ vật cần đánh dấu làm cản trở sự
truyền tín hiệu giữa thẻ RFID và máy đọc.
• Thẻ RFID bị hư hại đến mức thông tin được nạp vào thẻ không thể
đọc được bởi máy đọc.
• Tín hiệu cao tần RF bị méo dạng đến mức dữ liệu không thể nhận
ra rõ ràng bởi máy đọc.
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.5.6 Ðánh Dấu – Sử Dụng Thẻ Nhận Dạng Sóng Cao Tần (FRID)
10-36 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Các Yêu Cầu Chấp Nhận về Ðộ Sạch
Phần này bao gồm các quy định chấp nhận cho độ sạch các bộ phận lắp ráp bao gồm mọi loại linh kiện với mọi hình thức bề mặt tiếp xúc điện
(ví dụ các đầu nối tiếp xúc bằng cách cắm vào nhau, các chân cắm khớp vv…). Dưới đây là các ví dụ của các hợp chất nhiễm bẩn thường thấy
trên các bộ lắp ráp của bảng mạch in. Tuy nhiên, còn có các trường hợp khác nữa, và tất cả các tình trạng khác đều phải được đánh giá. Các
điều kiện được trình bày trong phần này áp dụng cho cả hai mặt: mặt chính và mặt phụ của các lắp ráp. Xem IPC-CH-65 để biết thêm chi tiết
bổ sung việc làm sạch.
Chất nhiễm bẩn không chỉ được xem xét ở thuộc tính về thẩm mỹ hoặc các yếu tố chức năng, mà còn là sự cảnh báo rằng một điều gì đó trong
hệ thống làm sạch thực hiện không đúng cách.
Việc kiểm tra chất gây nhiễm bẩn cho các ảnh hưởng đến chức năng phải được thực hiện dưới các tình trạng của môi trường hoạt động dự
định của trang thiết bị.
Mỗi nhà sản xuất phải có tiêu chuẩn chấp nhận cho từng cấp độ ứng với mỗi loại nhiễm bẩn mà bộ lắp ráp có thể được cho phép. Việc kiểm
tra bằng các thiết bị hút i-on được dựa trên J-STD-001, các kiểm tra điện trở cách điện trong điều kiện môi trường hoạt động dự định của bộ
lắp ráp và kiểm tra khác về thông số điện năng như được mô tả trong IPC-TM-650 được đề nghị để thiết lập thành một tiêu chuẩn chấp nhận
cho mỗi nhà sản xuất.
Xem 1.9 cho các quy định về phóng đại trong việc kiểm tra.
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.6 Ðộ Sạch
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 10-37
Phân loại về flux (xem J-STD-004) và quá trình lắp ráp, ví dụ rửa, không rửa…vv cần được nhận diện và xem xét khi áp dụng các tiêu chuẩn
này.
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Sạch, không thấy được cặn bã của flux.
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Không thấy rõ được cặn bã từ flux sử dụng trong quá trình gia
công có rửa.
• Cặn bã của flux từ quá trình gia công không rửa có thể được chấp
nhận.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Cặn bã của flux trong quá trình gia công có rửa có thể thấy được,
hay bất kỳ Cặn bã của flux nào hiện diện trên bề mặt tiếp xúc điện
của bảng mạch.
Lưu ý 1: Sản phẩm cấp 1 có thể được chấp nhận sau khi được thử
nghiệm phù hợp về chức năng. Cũng cần kiểm tra flux có bị kẹt ờ
dưới thân các linh kiện.
Lưu ý 2: Hoạt tính của flux tồn dư được định nghĩa trong J-Std-
001 và J-Std-004.
Lưu ý 3: Các quá trình được chỉ định “không rửa” cần phải phù
hợp với các yêu cầu về độ sạch của sản phẩm cuối.
Hình 10-85
Hình 10-86
Hình 10-87
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.6.1 Ðộ Sạch – Cặn Bã của Flux
10-38 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Sạch.
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Tạp chất thỏa mãn các tiêu chuẩn sau:
– Gắn dính/bấu chặt/được bao phủ bởi một lớp màng dính vào bề
mặt của PCA hay lớp phủ cản hàn.
– Không gây vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Tạp chất không dính, bấu chặt hay được bao phủ bởi lớp nhựa bọc
trên bảng mạch.
• Vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
Lưu ý: Gắn dính/bấu chặt/được bao phủ chủ ý rằng với môi
trường hoạt động bình thường của sản phẩm sẽ không làm cho các
tạp chất này bị bong ra khỏi vị trí.
Hình 10-88
Hình 10-89
Hình 10-90
Hình 10-91
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.6.2 Ðộ Sạch – Tạp Chất
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 10-39
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Không thấy chất cặn bã.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Cặn màu trắng trên mặt của PWB.
• Cặn màu trắng ở trên hay xung quanh cực hàn.
• Các bề mặt bằng kim loại có thể hiện một lớp chất màu trắng kết
tinh đọng lại.
Lưu ý: Cặn dạng bột trắng do quá trình không rửa hoặc các quá
trình khác được chấp nhận với điều kiện các chất cặn từ hóa chất sử
dụng đã được chứng nhận và báo cáo là không gây tác động có hại.
Hình 10-92
Hình 10-93
Hình 10-94
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.6.3 Ðộ Sạch – Cặn Bã của Clo-rua, Các-bô-nát, và Cặn Bã Màu Trắng
10-40 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Hình 10-95
Hình 10-96
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.6.3 Ðộ Sạch – Cặn Bã của Clo-rua, Các-bô-nát, và Cặn Bã Màu Trắng (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 10-41
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Cặn của flux ở trên, xung quanh, hay bắt cầu giữa các đế hàn không cùng mạch,
các chân linh kiện và đường dẫn.
• Cặn của flux không gây cản trở cho việc kiểm tra ngoại quan.
• Cặn của flux không gây cản trở việc tiếp cận đến các điểm thử nghiệm của bộ
lắp ráp.
Chấp nhận – Cấp 1
Báo động quy trình – Cấp 2
Lỗi – Cấp 3
• Có dấu vân tay trong chất cặn khi gia công bằng quá trình không rửa.
Lỗi – Cấp 2,3
• Cặn của flux cản trở việc kiểm tra ngoại quan.
• Cặn của flux cản trở việc tiếp cận đến các điểm thử nghiệm.
• Chất cặn ướt, dính, hay quá nhiều chất cặn có thể lan tràn vào các bề mặt khác.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chất cặn của flux trong quá trình gia công không rửa dính trên bề mặt làm cản
trở sự liên kết điện.
Lưu ý 1: Không có lỗi cho sự đổi màu của các bộ lắp ráp được phủ bởi lớp bảo
vệ OSP mà được tiếp xúc với cặn flux từ quá trình gia công không rửa.
Lưu ý 2: Biểu hiện của chất cặn có thể thay đổi tùy thuộc vào các đặc tính của
flux và các quá trình hàn.
Hình 10-97
Hình 10-99
Hình 10-98
Hình 10-100
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.6.4 Ðộ Sạch – Cặn Bã của Flux – Quá Trình không Rửa – Ngoại Quan
10-42 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Các bề mặt kim loại đã được làm sạch hơi bị mờ.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Trên bề mặt kim loại hay phần cứng của lắp ráp có chất cặn có màu hay bề ngoài
bị han gỉ.
• Có dấu hiệu bị ăn mòn.
Hình 10-101
Hình 10-102
Hình 10-103
Hình 10-104
Hình 10-105
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.6.5 Ðộ Sạch – Ngoại Quan Bề Mặt
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 10-43
Phần này bao gồm những yêu cầu chấp nhận cho lớp phủ chất cản hàn cho các lắp ráp điện tửsau khi lắp ráp xong.
Các thông tin bổ sung về chất phủ cản hàn được mô tả trong IPC-SM-840.
Cản Hàn (Chống Hàn) – Là vật liệu phủ chịu được nhiệt phủ lên trên những vùng chọn lựa để ngăn ngừa chất hàn lắng đọng lại trong suốt
quá trình hàn. Vật liệu cản hàn có thể áp dụng dạng chất lỏng hay phim khô. Cả hai loại đều thỏa mãn yêu cầu của tiêu chuẩn này.
Mặc dù không được đánh giá về khả năng cách điện, và do đó chất cản hàn không thể thỏa mãn yêu cầu như một “vật liệu cách điện hay yếu
tố cách điện”, một vài công thức chất cản hàn cũng đáp ứng một khả năng cách điện có mức độ và được sử dụng phổ biến như là vật liệu cách
điện bề mặt nơi mà các ứng dụng điện thế cao không đòi hỏi.
Một điểm bổ sung, chất cản hàn cũng có tác dụng phòng ngừa bề mặt PCB bị hư hại trong suốt quá trình vận hành lắp ráp.
Thử Băng Keo – Phương pháp thửbăng keo được tham chiếu đến trong chương này là IPC-TM-650, Phương Pháp Thử 2.4.28.1. Tất cả vật
liệu không bám dính và bong ra sẽ phải được loại bỏ.
Xem IPC-A-600.
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.7 Phủ Cản Hàn
10-44 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Chất cản hàn không có dấu hiệu bị nứt sau khi qua quá trình hàn
hay làm sạch.
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Vết nhăn nằm trong khu vực không bắt cầu giữa các đường mạch
và thỏa mãn yêu cầu thử nghiệm độ bám dính bằng băng keo theo
IPC-TM-650 mục 2.4.28.1.
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Vết nhăn của lớp màng mỏng cản hàn bên trên vùng đã được hàn
thì được chấp nhận với điều kiện không có biểu hiện bị bể, tróc lên
hay bị thoái hóa. Ðộ bám dính của khu vực bị nhăn có thể được
thẩm tra bằng phương pháp thử nghiệm sử dụng băng keo.
Hình 10-106
Hình 10-107
Hình 10-108
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.7.1 Phủ Cản Hàn – Vết Nhăn / Vết Nứt
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 10-45
Chấp nhận – Cấp 1,2
Lỗi – Cấp 3
• Nứt lớp phủ cản hàn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Các mảnh nhỏ thừa của chất phủ cản hàn không được rớt ra hoàn
toàn và sẽ ảnh hưởng đến vận hành của bộ lắp ráp.
Hình 10-109
Hình 10-110
Hình 10-111
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.7.1 Phủ Cản Hàn – Vết Nhăn / Vết Nứt (tt.)
10-46 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Trong quy trình hàn lắp ráp, lớp phủ cản giúp ngăn ngừa việc bắt cầu chất hàn. Phồng giộp và các mảnh nhỏ lỏng lẻo của vật liệu cản hàn có
thể được chấp nhận sau khi đã hoàn thành việc lắp ráp với điều kiện chúng không ảnh hưởng đến các chức năng khác trong lắp ráp.
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Không có vết phồng giộp, vết trầy xước, điểm khuyết hay vết
nhăn ở phía dưới lớp phủ cản hàn sau các công đoạn hàn và làm
sạch.
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Vết phồng giộp, vết trầy xước, điểm khuyết không làm lộ ra và
không bắt cầu các đường mạch dẫn gần kề nhau, trên bề mặt các
đường dẫn, hoặc gây ra các tình trạng nguy hiểm do các mảnh nhỏ
của chất cản hàn lỏng lẻo sút ra và vướng lại trong các bộ phận
chuyển động hay dính vào giữa hai bề mặt tiếp xúc để tạo liên kết
điện.
• Các flux xúc tác hàn, dầu hay các chất làm sạch không được kẹt
lại dưới các vùng bị phồng giộp.
Báo động quy trình – Cấp 2,3
• Các vết phồng giộp/bong ra để lộ ra vật liệu của đường dẫn.
Hình 10-112
Hình 10-113
Hình 10-114
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.7.2 Phủ Cản Hàn – Các Ðiểm Khuyết, Phồng Giộp, Trầy Xước
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 10-47
Chấp nhận – Cấp 1
Lỗi – Cấp 2,3
• Các vết phồng giộp/trầy xước/điểm khuyết của lớp phủ làm cho
lớp màng bị bong ra trong các lắp ráp quan trọng sau khi thử
nghiệm độ bám dính bằng băng keo.
• Các flux xúc tác hàn, dầu hay chất làm sạch bị kẹt lại dưới lớp
phủ.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Các vết phồng giộp/trầy xước/điểm khuyết của lớp phủ bắt cầu
giữa các đường mạch không cùng mạch.
• Các mảnh chất phủ cản hàn bị bong ra có thể gây ảnh hưởng đến
hình thức, thích ứng hay chức năng.
• Các vết phồng giộp/trầy xước/điểm khuyết của lớp phủ cho phép
chất hàn bắt cầu (ngắn mạch).
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Bề mặt chấp phủ cản hàn đồng nhất và không bong ra hay tróc ra.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Chất phủ cản hàn có biểu hiện vết phủ bột trắng có thể bao gồm
hợp kim của chất hàn.
Hình 10-117
Hình 10-116
Hình 10-115
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.7.2 Phủ Cản Hàn – Các Ðiểm Khuyết, Phồng Giộp, Trầy Xước (tt.)
10-48 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
10.7.3 Phủ Cản Hàn – Hư Hỏng
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Ðổi màu của vật liệu phủ cản hàn.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Cháy hay hóa than vật liệu cản hàn.
Phần này bao gồm các yêu cầu chấp nhận cho lớp phủ bảo vệ trên bộ lắp ráp điện tử.
Các thông tin bổ sung về lớp phủ bảo vệ được cung cấp trong bộ tiêu chuẩn IPC-CC-830 và IPC-HDBK-830.
Các lớp phủ bảo vệ phải trong suốt, đồng nhất về màu sắc và có tính đồng đều về màu sắc và bao phủ đồng nhất trên toàn bộ bảng mạch và
linh kiện. Việc phân bố lớp phủ đồng đều tùy thuộc một phần ở phương pháp phủ được áp dụng và có thể ảnh hưởng đến biểu hiện bề ngoài
và lớp bao phủ ở góc. Các lắp ráp được phủ bằng cách nhúng có thể có vết nhỏ giọt hoặc tích tụ ở cạnh của bảng mạch, Phần tích tụ này có
thể gồm một lượng nhỏ các bong bóng nhưng chúng sẽ không ảnh hưởng đến chức năng và độ tin cậy của lớp phủ.
Hình 10-118
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.7.4 Phủ Cản Hàn – Ðổi Màu
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 10-49
10.8 Phủ Conformal
10.8.1 Phủ Conformal – Tổng Quát
Bộ lắp ráp có thể được kiểm tra bằng mắt mà không có sự trợ giúp nào, xem 1.9. Vật liệu phủ chứa chất huỳnh quang có thể được kiểm tra
với loại ánh sáng đen nhằm kiểm chứng lớp bao phủ được trọn vẹn.
Mục tiêu – Cấp 1,2,3
• Không mất tính bám dính.
• Không có điểm khuyết hoặc bong bóng.
• Không có hiện tượng không kết dính, vết lấm tấm, bong tróc, vết
nhăn (khu vực không kết dính), vết nứt, gợn sóng, vết mắt cá hay
vết bóc dạng vỏ cam.
• Không có tạp chất vật lạ bị dính hay bị kẹt lại dưới lớp phủ.
• Không bị phai màu hoặc mất đi tính trong suốt.
• Ðược sấy khô hoàn toàn và đồng nhất.
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Ðược sấy khô hoàn toàn và đồng nhất.
• Lớp phủ chỉ phủ ở những vùng được yêu cầu.
• Không có bắt cầu giữa các đế hàn kế cận nhau hoặc các bề mặt
đường dẫn do:
– mất tính bám dính hoặc bị bong bóng
– không kết dính
– các vết nứt
– các gợn sóng
– các vết mắt cá
– vết bóc dạng vỏ cam
– bong tróc
• Tạp chất bị kẹt dưới lớp phủ không gây vi phạm khoảng cách cách
điện tối thiểu giữa các linh kiện, các đế hàn hay các bề mặt dẫn
điện.
Hình 10-119
Hình 10-120
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.8.2 Phủ Conformal – Bao Phủ
10-50 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Lớp phủ không được khô (hơi bị dính).
• Lớp phủ không được phủ ở những nơi được yêu cầu.
• Lớp phủ được phủ ở những nơi yêu cầu không phủ, ví dụ các bề
mặt tiếp xúc, các phần cứng cần chuyển động, len vào các khung
của bộ nối…vv.
• Bắt cầu giữa các đế hàn kế cận nhau hoặc các bề mặt đường dẫn
do.
– mất tính bám dính
– có điểm khuyết hoặc bong bóng
– không kết dính
– các vết nứt
– các gợn sóng
– các vết mắt cá
– vết bóc dạng vỏ cam
– bong tróc
• Tạp chất bị kẹt dưới lớp phủ bắt cầu giữa các đế hàn hay đường
mạch kế cận, lộ ra các mạch điện hay vi phạm khoảng cách cách
điện tối thiểu giữa các linh kiện, đế hàn hay các bề mặt dẫn điện.
• Bị phai màu hoặc mất đi tính trong suốt.
Hình 10-124
Hình 10-121 Hình 10-122 Hình 10-123
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.8.2 Phủ Conformal – Bao Phủ (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 10-51
Bảng 10-1 cung cấp các qui định về độ dầy lớp phủ. Ðộ dầy sẽ được đo trên bề mặt phẳng, không bị vướng víu, đã khô của bảng mạch in lắp
ráp hay trên tấm thẻ mẫu đã được gia công phủ cùng với bộ lắp ráp. Các tấm thẻ mẫu có thể cùng loại với chất liệu như bảng mạch in hoặc
có thể là chất liệu không thấm nước như kim loại hay thủy tinh. Một cách đo khác là, việc đo độ dầy của một tấm phim ướt có thể được sử
dụng để thiết lập độ dầy của lớp phủ với điều kiện có các tài liệu liên quan đến độ dầy phim ướt và phim khô.
Lưu ý: Bảng 10-1 của tiêu chuẩn này được sử dụng chó các lắp ráp mạch in. Các qui định về độ dầy lớp phủ trong IPC-CC-830 chỉ được
sử dụng cho các phương tiện thử nghiệm với việc thử nghiệm các chất liệu và chất lượng của lớp phủ.
Bảng 10-1 Ðộ dầy Lớp phủ
Loại AR Acrylic Resin 0.03-0.13 mm [0.00118-0.00512 in]
Loại ER Epoxy Resin 0.03-0.13 mm [0.00118-0.00512 in]
Loại UR Urethane Resin 0.03-0.13 mm [0.00118-0.00512 in]
Loại SR Silicone Resin 0.05-0.21 mm [0.00197-0.00827 in]
Loại XY Paraxylylene Resin 0.01-0.05 mm [0.00039-0.00197 in]
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Lớp phủ hội đủ các qui định về độ dầy trong Bảng 10-1.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Lớp phủ không hội đủ các qui định về độ dầy trong Bảng 10-1.
Hình 10-125
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.8.3 Phủ Conformal – Ðộ Dầy
10-52 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Không có hình ảnh minh họa cho phần này.
Chấp nhận – Cấp 1,2,3
• Vật liệu nhựa phủ phủ khắp và xung quanh các khu vực có yêu cầu
phủ.
• Vật liệu nhựa phủ không được phủ vào các khu vực không có yêu
cầu phủ.
• Phải được khô hoàn toàn và đồng nhất.
• Lớp phủ phải hoàn toàn không có bong bóng, phồng giộp, hay các
chỗ vỡ gây ảnh hưởng đến vận hành của bộ lắp ráp hay đặc tính
bao bọc của lớp vật liệu phủ.
• Không hiện diện các vết nứt, rạn nứt, nổi hạt, bong tróc, và/hay
nhăn trong vật liệu bao phủ.
• Các vật lạ dính vào không gây vi phạm khoảng cách cách điện tối
thiểu giữa các linh kiện, đế hàn hay bề mặt dẫn điện.
• Vật liệu đúc phủ được đông cứng và không dính khi chạm tay vào
sau khi sấy khô.
Ghi chú: Những đốm xoáy trên bề mặt, kẻ sọc hay vết chảy của
vật liệu lỏng thì không được xem như các khuyết tật.
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.9 Phủ Nhựa
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 10-53
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Vật liệu nhựa phủ phủ không đủ ở các vùng có yêu cầu phủ.
• Vật liệu nhựa phủ được phủ vào các khu vực không có yêu cầu
phủ hay ảnh hưởng đến các chức năng về điện hay vật lý của bộ
lắp ráp.
• Phải được khô hoàn toàn và đồng nhất (bị hơi dính).
• Lớp phủ có bong bóng, phồng giộp, hay các chỗ vỡ gây ảnh
hưởng đến vận hành của bộ lắp ráp hay đặc tính bao bọc của lớp
vật liệu phủ.
• Có hiện diện các vết nứt, rạn nứt, nổi hạt, bong tróc, và/hay nhăn
trong vật liệu bao phủ.
• Bất cứ vật lạ dính vào gây bắt cầu giữa các bề mặt dẫn điện liền
kề, lộ ra mạch điện hay vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu
giữa các linh kiện, đế hàn hay bề mặt dẫn điện.
• Ðổi màu hay suy giảm độ trong suốt của vật liệu phủ.
10 Các Bảng Mạch In và Các Bộ Lắp ráp
10.9 Phủ Nhựa (tt.)
10-54 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Quấn dây điện riêng rẽ đề câp đến việc đi dây nối trên nền của bảng
mạch hoặc bảng nền dựa trên kỹ thuật nối dây điện riêng rẽ dùng để
đạt được các liên kết mạch điện tử. Các tiêu chí ngoại quan riêng
biệt cho mỗi loại được mô tả trong phần này.
Các Hướng Dẫn Chấp Nhận cho Quấn Dây Ðiện Riêng Rẽ
Lộ trình và điểm kết nối của các dây điện riêng rẽ tạo thành các liên
kết điện tửtừ điểm này đến điểm khác bằng các máy móc hoặc
dụng cụ chuyên biệt có thể được sử dụng để thay thế hoặc bổ sung
cho các mạch điện trên các bảng mạch lắp ráp. Ứng dụng nối dây
có thể thực hiện trên cấu hình mặt phẳng, hai chiều hoặc ba chiều.
Các chủ đề sau đây được trình bày trong phần này:
11.1 Quấn Dây Không Hàn
11.1.1 Số Vòng Quấn
11.1.2 Khoảng Hở Của Vòng Quấn
11.1.3 Quấn Các Ðầu Cuối, Vỏ Cách Ðiện
11.1.4 Các Vòng Quấn Chồng Lên Nhau
11.1.5 Vị Trí Liên Kết
11.1.6 Ðịnh Hướng Của Dây
11.1.7 Ðộ Chùng Của Dây
11.1.8 Lớp Mạ Của Dây
11.1.9 Vỏ Cách Ðiện Bị Hư Hại
11.1.10 Các Trụ Nối và Dây Dẫn Bị Hư Hại
11.2 Gắn Linh Kiện – Giảm Sức Căng/Ðộ Căng Khi Cắm Dây
Thẳng Vào Ðầu ối
11 Quấn Dây Ðiện Riêng Rẽ
11 Quấn Dây Ðiện Riêng Rẽ
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 11-1
Phần này thiết lập các tiêu chí chấp nhận ngoại quan cho các liên kết được tạo bởi phương pháp quấn dây không hàn.
Giả định rằng các sự kết hợp của dây điện/đầu nối đã được thiết kế cho loại liên kết này.
Ðộ chặt của dây quấn nên được phê chuẩn bởi quy trình thẩm tra công cụ quấn dây.
Cũng giả định rằng tồn tại một hệ thống theo dõi có sử dụng các liên kết thử nghiệm để thẩm tra sự kết hợp giữa công nhân và thao tác có khả
năng tạo nên các vòng quấn đạt các yêu cầu về lực.
Tùy thuộc vào môi trường sử dụng, các chỉ dẫn cho việc quấn dây sẽ chỉ rõ sự liên kết sẽ theo qui ước chung hay sửa đổi .
Một khi đã được quấn vào đầu nối, một mối quấn không hàn được chấp nhận không được tiếp xúc với quá nhiệt hoặc bất kỳ hoạt động cơ
khí nào được thực hiện trên nó.
Không chấp nhận việc cố gắng để sửa chữa một mối nối bị lỗi bằng cách dùng lại dụng cụ quấn hoặc ứng dụng các dụng cụ khác.
Ðể đạt được độ tin cậy và khả năng duy trì của phương pháp quấn dây không hàn là không được sửa chữa vòng quấn bị lỗi bằng cách hàn.
Các mối nối bị lỗi phải được tháo ra bằng dụng cụ chuyên biệt (không được tuốt ra khỏi đầu nối) và sau đó một dây điện mới được quấn vào
đầu nối. Dây điện mới phải được sử dụng cho mỗi vòng quấn/vòng quấn lại, nhưng đầu nối có thể được quấn lại nhiều lần.
11 Quấn Dây Ðiện Riêng Rẽ
11.1 Quấn Dây Không Hàn
11-2 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Ðối với yêu cầu này, các vòng quấn đếm được là những vòng quấn của dây điện trần được tiếp xúc rõ rệt với các góc của đầu nối, điểm bắt
đầu tại phần tiếp xúc đầu tiên của dây điện trần với một góc của đầu nối và điểm kết thúc tai phần tiếp xúc cuối cùng của dây điện trần với
một góc của đầu nối; xem Bảng 11-1.
Ðối với sản phẩm Cấp 3 được yêu cầu một vòng quấn bổ sung. Vòng quấn bổ sung này có thêm một phần của dây có vỏ cách điện quấn tiếp
xúc tối thiểu với ba góc của đầu nối.
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Tối thiểu hơn một nửa (50%) vòng quấn so với số vòng quấn yêu
cầu được trình bày trong Bảng 11-1.
Chấp hận – Cấp 1,2
• Quấn đủ số lượng vòng quấn được yêu cầu trong Bảng 11-1.
Chấp hận – Cấp 3
• Ðủ số lượng vòng quấn được yêu cầu trong Bảng 11-1.
• Thỏa mãn các yêu cầu về vòng quấn bổ sung.
Bảng 11-1 Số lượng vòng quấn của lõi dây
Cỡ dây Số vòng quấn
30 7
28 7
26 6
24 5
22 5
20 4
18 4
Lưu ý: Số lượng vòng quấn tối đa của dây trần và dây có vỏ cách
điện chỉ được điều chỉnh theo cấu hình các công cụ và có đủ khoảng
cách trên đầu nối.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Số lượng vòng quấn không phù hợp với Bảng 11-1.
Lỗi – Cấp 3
• Không thỏa mãn các yêu cầu về vòng quấn bổ sung.
0
1 2 3 456
7
Hình 11-1
11 Quấn Dây Ðiện Riêng Rẽ
11.1.1 Quấn Dây Không Hàn – Số Vòng Quấn
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 11-3
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Không có khoảng hở giữa các vòng quấn.
Chấp Nhận – Cấp 1
• Khoảng hở không vượt quá một lần đường kính.
Chấp Nhận – Cấp 2
• Khoảng hở không vượt quá 50% đường kính trong những vòng
quấn yêu cầu.
• Không có khoảng hở nào hơn một lần đường kính ở bất kỳ vòng
quấn nào.
Chấp Nhận – Cấp 3
• Không quá ba khoảng hở cách nhau.
• Không có khoảng hở nào vượt quá 50% đường kính trong những
vòng quấn yêu cầu.
Lỗi – Cấp 1
• Có Bất kỳ khoảng hở nào vượt quá một lần đường kính.
Lỗi – Cấp 2
• Bất kỳ khoảng hở nào vượt quá 50% đường kính trong những
vòng quấn yêu cầu.
Lỗi – Cấp 3
• Bất kỳ khoảng hở nào hơn một nửa đường kính dây.
• Có hơn ba khoảng hở ở bất kỳ kích thước nào.
1 2 3 4 5 6 7
Hình 11-2
Hình 11-3
Hình 11-4
11 Quấn Dây Ðiện Riêng Rẽ
11.1.2 Quấn Dây Không Hàn – Khoảng Hở Của Vòng Quấn
11-4 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Mục Tiêu – Cấp 1,2
• Ðầu cuối dây điện không vượt ra khỏi mặt ngoài của vòng quấn.
• Vỏ cách điện tiếp xúc với trụ nối.
Mục Tiêu – Cấp 3
• Ðầu cuối dây điện không vượt ra khỏi mặt ngoài của vòng quấn
với vòng quấn bổ sung có vỏ cách điện (xem 11.1.1).
Chấp Nhận – Cấp 1
• Không vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
• Lộ dây dẫn điện trong phần vỏ cách điện.
Chấp Nhận – Cấp 2
• Ðầu cuối vỏ cách điện thỏa mãn các yêu cầu về khoảng cách với
mạch điện khác.
• Ðầu cuối dây điện không dài hơn 3 mm [0.12 in] tính từ mặt ngoài
của vòng quấn.
Chấp hận – Cấp 3
• Ðầu cuối dây điện dư ra không quá một lần đường kính tính từ mặt
ngoài của vòng quấn.
• Vỏ cách điện phải tiếp xúc tối thiểu ba góc của trụ nối.
Hình 11-5
1
2
Hình 11-6
1. Khoảng hở cách điện
2. Ðường kính dây điện (nhìn từ dưới)
11 Quấn Dây Ðiện Riêng Rẽ
11.1.3 Quấn Dây Không Hàn – Quấn Các Ðầu Cuối, Vỏ Cách Ðiện
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 11-5
Chấp Nhận – Cấp 1
Lỗi – Cấp 2,3
• Ðầu cuối dây điện dài hơn 3 mm [0.12 in].
Lỗi – Cấp 3
• Ðầu cuối dây điện dài hơn một lần đường kính.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Ðầu cuối dây điện vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
Hình 11-7
Hình 11-8
11 Quấn Dây Ðiện Riêng Rẽ
11.1.3 Quấn Dây Không Hàn – Quấn Các Ðầu Cuối, Vỏ Cách Ðiện (tt.)
11-6 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Các vòng quấn bị ép ra khỏi hình xoắn, vì vậy không còn tiếp xúc với các góc trụ nối. Các vòng quấn bị nhô lên có thể chồng lên hoặc đè lên
các vòng quấn khác.
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Không có vòng quấn nào bị nhô lên.
Chấp Nhận – Cấp 1
• Bất kỳ vòng quấn nào bị nhô lên với điều kiện số vòng quấn còn
lại vẫn được tiếp xúc và hội đủ yêu cầu số vòng quấn tối thiểu.
Chấp Nhận – Cấp 2
• Không hơn nửa vòng quấn bị nhô lên trong những vòng quấn yêu
cầu, bất kỳ vị trí nào trên trụ nối.
Chấp Nhận – Cấp 3
• Không cóvòng quấn nào bị nhô lên trong những vòng quấn yêu
cầu, bất kỳ vị trí nào trên trụ nối.
Lỗi – Cấp 1
• Số vòng quấn còn lại vẫn được tiếp xúc không thỏa mãn những
yêu cầu về số lượng vòng quấn tối thiểu.
Lỗi – Cấp 2
• Hơn nửa vòng quấn bị nhô lên trong những vòng quấn yêu cầu.
Lỗi – Cấp 3
• Bất kỳ vòng quấn nào nhô lên trong những vòng quấn yêu cầu.
Hình 11-9
Hình 11-10
Hình 11-11
11 Quấn Dây Ðiện Riêng Rẽ
11.1.4 Quấn Dây Không Hàn – Các Vòng Quấn Chồng Lên hau
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 11-7
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Tất cả các vòng quấn của mỗi liên kết đều quấn trên chiều dài tiếp
xúc của trụ nối.
• Có thể thấy được sự cách biệt giữa mỗi liên kết.
Chấp Nhận – Cấp 1,2
• Các vòng quấn dư của dây điện trần hoặc bất kỳ vòng quấn nào
của dây có vỏ cách điện (có hay không có vòng quấn bổ sung)
vượt ra khỏi phần cuối chiều dài tiếp xúc của trụ nối.
Chấp Nhận – Cấp 1
• Các vòng quấn dư của dây điện trần hoặc bất kỳ vòng quấn nào
của dây có vỏ cách điện chồng lên một vòng quấn trước đó.
Chấp Nhận – Cấp 2
• Vòng quấn của dây có vỏ cách điện chỉ chồng lên một vòng quấn
trước đó.
Chấp Nhận – Cấp 3
• Các vòng quấn có thể có một dây có vỏ cách điện chồng lên vòng
quấn cuối cùng của dây không có vỏ cách điện.
• Không có vòng quấn nào của dây điện trần hoặc dây có vỏ cách
điện vượt ra khỏi phần cuối chiều dài hoạt động của trụ nối.
Hình 11-12
1
2
Hình 11-13
1. Vòng quấn vượt quá chiều dài tiếp xúc của trụ nối
2. Vòng quấn vỏ cách điện chồng lên vòng quấn trước đó
11 Quấn Dây Ðiện Riêng Rẽ
11.1.5 Quấn Dây Không Hàn – Vị Trí Liên Kết
11-8 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Không đủ số lượng vòng quấn yêu cầu trong khu vực tiếp xúc với
trụ nối.
• Dây chồng lên các vòng quấn của một liên kết trước đó.
Hình 11-14
Hình 11-15
11 Quấn Dây Ðiện Riêng Rẽ
11.1.5 Quấn Dây Không Hàn – Vị Trí Liên Kết (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 11-9
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Góc đi vào trục của dây quấn cần được định hướng để lực tác động
quanh trục trên dây không có khuynh hướng làm cho các liên kết
bị bung ra, hoặc làm giảm sự gắn chặt của dây trên các góc của trụ
nối. Yêu cầu này phải được thỏa mãn khi dây đi theo lộ trình chéo,
qua đường thẳng 45°như được minh họa.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Lực tác động bên ngoài quanh trục lên vòng quấn sẽ làm cho vòng
quấn bị bung ra hoặc nới lỏng sự gắn chặt của dây trên các góc của
trụ nối.
45°
1
2
Hình 11-16
1. Chiều của các vòng quấn
2. Bán kính thích hợp
45°
1
Hình 11-17
1. Chiều của các vòng quấn
11 Quấn Dây Ðiện Riêng Rẽ
11.1.6 Quấn Dây Không Hàn – Ðịnh Hướng Của Dây
11-10 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Dây cần phải có đủ độ chùng để không bị kéo căng quanh các góc
của các trụ nối khác hoăc bắc ngang và chạm vào các dây điện
khác.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Dây không đủ độ chùng gây ra:
– Cọ sát gây mài mòn vỏ cách điện giữa dây và trụ nối hoặc với
các dây khác.
– Lực căng trên các dây điện giữa các trụ nối gây ra biến dạng trụ
nối.
– Tạo áp lực trên các dây điện được giao nhau bởi một dây điện bi
kéo căng.
Hình 11-18
1
Hình 11-19
1. Dây điện giao nhau
11 Quấn Dây Ðiện Riêng Rẽ
11.1.7 Quấn Dây Không Hàn – Ðộ Chùng Của Dây
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 11-11
Lớp Mạ
Dây điện được dùng để quấn không hàn thường được mạ để nâng cao độ tin cậy của liên kết và giảm thiểu hao mòn sau này.
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Sau khi quấn, dây không có vỏ cách điện không để lộ chất nền
đồng.
Chấp Nhận – Cấp 1
• Bất cứ phần chất nền đồng nào bị lộ ra.
Chấp Nhận – Cấp 2
• Lộ chất đồng lên đến 50% của các vòng quấn yêu cầu.
Lỗi – Cấp 2
• Lộ chất đồng hơn 50% của các vòng quấn yêu cầu.
Lỗi – Cấp 3
• Bất kỳ vòng quấn nào lộ ra chất đồng (ngoại trừ nửa vòng quấn
cuối và đầu cuối dây).
Hình 11-20
11 Quấn Dây Ðiện Riêng Rẽ
11.1.8 Quấn Dây Không Hàn – Lớp Mạ Của Dây
11-12 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Chấp hận – Cấp 1,2,3
• Sau điểm tiếp xúc đầu tiên với trụ nối:
– Hư hại vỏ cách điện.
– Các vết rách vỏ cách điện.
– Bị cắt hoặc bị sờn vỏ cách điện.
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Vi phạm khoảng cách cách điện tối thiểu.
Lỗi – Cấp 2,3
• Các vết rách, cắt hoặc sờn vỏ cách điện trước khi tiếp xúc với góc
đầu tiên của trụ nối.
• Các yêu cầu khoảng cách bị vi phạm.
1
2
3
Hình 11-21
1. Góc đầu tiên
2. Rách vỏ cách điện
3. Vỏ cách điện bị cắt hoặc bị sờn
Hình 11-22
1
2
Hình 11-23
1. Tiếp xúc góc đầu tiên
2. Rách vỏ cách điện, v.v. trước khi tiếp xúc đầu tiên với trụ nối, lõi dây dẫn
điện bị lộ ra.
11 Quấn Dây Ðiện Riêng Rẽ
11.1.9 Quấn Dây Không Hàn – Vỏ Cách Ðiện Bị Hư Hại
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 11-13
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Bề mặt dây không bị chà bóng hoặc mài mòn, bị mẻ, chọc thủng,
cào xước hoặc hư hại khác.
• Dây quấn vào trụ nối không bị chà bóng, cào xước hoặc hư hại
khác.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Vòng quấn cuối bị chà bóng hoặc mài mòn (có dấu hằn nhẹ của
dụng cụ để lại) (A).
• Vòng quấn trên cùng hoặc cuối cùng bị hư hại do dụng cụ quấn
gây ra như mẻ, cào xước, chọc thủng, v.v… không vượt quá 25%
đường kính dây (B).
• Hư hại trụ nối do dụng cụ quấn gây ra như chà bóng, vết xước,
v.v… (C)
Chấp hận – Cấp 1,2
Lỗi – Cấp 3
• Trụ nối bị lộ kim loại nền.
C
B
A
Hình 11-24
11 Quấn Dây Ðiện Riêng Rẽ
11.1.10 Quấn Dây Không Hàn – Các Trụ Nối Và Dây Dẫn Bị Hư Hại
11-14 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Các dây kết nối với các bộ đầu nối đa tiếp xúc phải được điều chỉnh độ chùng để giảm độ căng trên từng dây điện.
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Tất cả các dây được bố trí với độ uốn cong để ngăn ngừa độ căng
tại các mối nối tiếp xúc.
• Các dây ngắn nhất được đặt trực tiếp với trục tâm của cáp điện.
Lỗi – Cấp 1
• Các dây bị tách ra từ bộ đầu nối.
Lỗi – Cấp 2,3
• Không đủ độ chùng để ngăn ngừa độ căng trên từng dây điện.
1
Hình 11-25
1. Sắp xếp dây là bước quan trọng hơn trên các dây điện này
1
Hình 11-26
1. Các dây bị căng
11 Quấn Dây Ðiện Riêng Rẽ
11.2 Gắn Linh Kiện – Giảm Sức Căng/Ðộ
Căng Khi Cắm Thẳng Dây Vào Ðầu Nối
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 11-15
Trang Này Ðược Chủ Ý Ðể Trống
11 Quấn Dây Ðiện Riêng Rẽ
11-16 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Phần này cung cấp tiêu chí riêng cho các mối hàn liên quan đến điện áp cao, xem 1.5.4. Các tiêu chí này có thể áp dụng cho dây điện hoặc
chân linh kiện được lắp gắn với trụ nối, trụ nối trần, và các kết nối xuyên lỗ. Các yêu cầu này để đảm bảo rằng không có các điểm sắc nhọn
hoặc gờ sắc có thể gây phóng điện.
Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Các mối hàn được tạo hình dạng bi có hình dạng tròn hoàn toàn,
liên tục và mượt (trơn tru).
• Không có các điểm săc nhọn hoặc gờ sắc, gai nhọn, thể vùi (tạp
chất) hoặc các lõi dây điện.
• Khoảng hở của vỏ cách điện càng gần mối hàn càng tốt với điều
kiện không gây ảnh hưởng đến sự hình thành mối hàn dạng bi
được yêu cầu.
• Tất cả các mép cạnh của trụ nối đều được phủ lớp chất hàn trơn tru
liên tục dạng bi.
• Mối hàn dạng bi không vượt quá chiều cao được chỉ định.
• Khoảng hở của vỏ cách điện (C) tối thiểu càng gần mối hàn càng
tốt với điều kiện không ảnh hưởng sự hình thành mối hàn dạng bi
được yêu cầu.
Hình 12-1
12 Ðiện Áp Cao
12 Ðiện Áp Cao
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 12-1
Chấp Nhận – Cấp 1,2,3
• Mối hàn được tạo có dạng hình trứng, hình khối cầu, hoặc dạng
hình bầu dục theo các đường viền của trụ nối và vòng quấn của
dây, Hình 12-1.
• Tất cả các mép cạnh sắc cạnh của trụ nối và chân linh kiện đều
được phủ lớp chất hàn trơn tru liên tục dạng bi, Hình 12-2 (A).
• Các mối hàn có thể cho thấy một số các lớp hoặc đường hàn cuốn
nhiệt, xem 5.2.8.
• Không có các điểm săc nhọn hoặc gờ sắc, gai nhọn, thể vùi (tạp
chất) hoặc các lõi dây điện.
• Ðường viền của chân linh kiện/dây dẫn có thể nhìn thấy được với
một lớp phủ hàn mượt trên dây dẫn/chân linh kiện và trụ nối. Các
sợi dây dây điện riêng lẻ có thể nhìn thấy rõ, Hình 12-2 (B).
• Các chân linh kiện xuyên thẳng thuận tiện cho việc hàn bi, Hình
12-2 (C).
• Tất cả các cạnh sắc của đầu nối dạng vết tách xuyên tâm được phủ
lớp chất hàn trơn tru liên tục tạo thành mối hàn dạng bi.
• Không có các cạnh thô ráp, gai nhọn trên phần cứng.
• Khoảng hở của vỏ cách điện (C) ít hơn một lần đường kính ngoài
(D) tính từ mối hàn, Hình 12-2 (D).
• Vỏ cách điện không bị hư (rách, cháy đen, chảy nhựa hoặc lồi
lõm).
• Mối hàn dạng bi không vượt quá chiều cao được chỉ định.
Hình 12-2
Hình 12-3
12 Ðiện Áp Cao
12 Ðiện Áp Cao (tt.)
12-2 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Lỗi – Cấp 1,2,3
• Nhìn thấy các điểm sắc nhọn hoặc gờ sắc, gai nhọn, thể vùi (tạp
chất), Hình 12-4 (A).
• Các mép không trơn tru và tròn có các khe hoặc các vết rạn nứt .
• Chất hàn dọc theo đường viền của trụ nối và vòng quấn của dây
nhưng có dấu hiệu cạnh sắc của trụ nối nhô ra, Hình 12-4 (B).
• Các lõi dây điện không được phủ chất hàn hoàn toàn hoặc không
thấy rõ trong mối hàn.
• Chân trụ nối không có chất hàn, Hình 12-4 (C).
• Phần cứng có các mép bị thô ráp, gai nhọn 12-4 (D).
• Khoảng cách vỏ cách điện của dây (C) là một lần đường kính
ngoài (D) hoặc lớn hơn, Hình 12-4 (E).
• Vỏ cách điện của dây bị hư (rách, cháy đen, chảy nhựa hoặc lồi
lõm).
• Mối hàn dạng bi không phù hợp với các yêu cầu về (cấu hình)
hình dang, chiều cao.
Hình 12-4
12 Ðiện Áp Cao
12 Ðiện Áp Cao (tt.)
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 12-3
Trang Này Ðược Chủ Ý Ðể Trống
12 Ðiện Áp Cao
12-4 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
LƯU Ý: Phụ lục A được trích ra từ IPC-2221 Tiêu Chuẩn Chung
Cho Thiết Kế Bảng Mạch In (Tháng Hai 1998) và được cung cấp
với mục đích thông tin. Phiên bản nêu ra ở đây là phiên bản mới
nhất vào thời điểm xuất bản của bộ tài liệu này. Người sử dụng có
trách nhiệm xác định phiên bản cập nhật nhất của hệ IPC-2221 và
định ra việc ứng dụng cụ thể đến sản phẩm của mình. Các đánh số
cho các đoạn văn và các bảng trong phụ lục này trùng với đánh số
trên tiêu chuẩn IPC-2221.
Ðoạn trình bày sau đây từ IPC-2221 chỉ áp dụng cho phần phụ lục
này: 1.4 Sự Diễn Giải – chữ “Phải” là thể mệnh lệnh của động từ,
được dùng trong suốt sách tiêu chuẩn này [IPC-A-610E Phụ Lục A]
bất cứ khi nào một quy định chủ ý diễn tả một điều khoản bắt buộc.
IPC-2221 – 6.3 Khoảng Cách Cách Ðiện Khoảng cách giữa
các đường dẫn trên từng lớp riêng biệt nên được gia tăng bất cứ khi
nào có thể. Khoảng cách giữa các dây dẫn, các đường mạch, các
khoảng cách mạch dẫn điện (theo trục Z) giữa lớp mạch dẫn đến lớp
mạch dẫn, và giữa các vật liêụ dẫn điện (chẳng hạn các đánh dấu
dẫn điện hoặc phần cứng được lắp đặt) và các đường dẫn phải tuân
theo Bảng 6-1, và được định ra trên bản vẽ gốc. Ðể có thêm thông
tin về các cho phép quá trình ảnh hưởng đến khoảng cách cách điện,
xem Chương 10. Khi điện thế khác nhau hiện diện trên cùng một
bảng mạch in và chúng đòi hỏi việc thử nghiệm điện năng riêng rẽ,
các khu vực riêng biệt phải được xác định trên bản vẽ gốc hoặc tính
năng thử nghiệm thích hợp. Khi sử dụng điện áp cao và đặc biệt là
dòng điện xoay chiều (AC) và các xung điện lớn hơn 200 vôn điện
áp, ảnh hưởng sự phân chia điện môi và điện dung của vật liệu phải
được xem xét cùng với khoảng cách được đề nghị.
Ðối với các điện áp lớn hơn 500V, các giá trị trong bảng (cho mỗi
vôn) phải cộng thêm giá trị của 500V. Ví dụ: khoảng cách cách điện
cho bảng mạch in loại B1 với 600V được tính như sau:
600V -500V = 100V
0.25 mm + (100V x 0.0025 mm)
= 0.50 mm khoảng cách
Vì tính nghiêm ngặt của thiết kế, khi sử dụng các khoảng cách của
đường dẫn khác được xem xét, khoảng cách đường dẫn trên các lớp
riêng rẽ (cùng mặt phẳng) phải được tạo lớn hơn khoảng cách tối
thiểu được yêu cầu trong Bảng 6-1 bất cứ khi nào có thể được. Bản
thiết kế bảng mạch in phải được hoạch định để cho phép khoảng
cách tối đa giữa các khu vực dẫn điện ở lớp ngoài, hợp cùng với các
mạch có kháng trở cao hay điện áp cao. Ðiều này sẽ giảm thiểu các
trục trặc rò rỉ điện năng kết quả từ sự tích tụ hơi ẩm hoặc độ ẩm cao.
Việc hoàn toàn dựa vào các lớp phủ bảo vệ để duy trì điện trở bề
mặt cho các đường dẫn phải được né tránh.
IPC-2221 – 6.3.1 B1-Các Ðường Dẫn Lớp Trong Các yêu cầu
về khoảng cách cách điện cho đường-dẫn-đến-đường dẫn, và
đường-dẫn-đến-lỗ-có-mạ lớp trong ở bất kỳ độ cao nào. Xem Bảng
6-1.
IPC-2221 – 6.3.2 B2-Các đường dẫn lớp ngoài, không được bao
phủ, từ mực nước biển đến 3050m Các yêu cầu về khoảng cách
cách điện cho các đường dẫn lớp ngoài không được bao phủ thì đặc
biệt nhiều hơn cho các đường dẫn mà sẽ được bảo vệ khỏi các ô
nhiễm bên ngoài bằng lớp phủ bảo vệ. Nếu thành phẩm được lắp
ráp không chủ ý để tráng lớp phủ bảo vệ thì khoảng cách đường dẫn
của bảng mạch in trống (PCB) phải đòi hỏi khoảng cách chỉ định
IPC-2221 – Bảng 6-1 Khoảng Cách Ðường Dẫn Ðiện
Ðiện Áp Giữa Các Ðường
Dẫn (Các Cao Ðiểm
DC hoặc AC)
Khoảng Cách Tối Thiểu
Bảng Mạch In (PCB) Bảng Mạch In Lắp Ráp (PCBA)
B1 B2 B3 B4 A5 A6 A7
0-15 0.05 mm 0.1 mm 0.1 mm 0.05 mm 0.13 mm 0.13 mm 0.13 mm
16-30 0.05 mm 0.1 mm 0.1 mm 0.05 mm 0.13 mm 0.25 mm 0.13 mm
31-50 0.1 mm 0.6 mm 0.6 mm 0.13 mm 0.13 mm 0.4 mm 0.13 mm
51-100 0.1 mm 0.6 mm 1.5 mm 0.13 mm 0.13 mm 0.5 mm 0.13 mm
101-150 0.2 mm 0.6 mm 3.2 mm 0.4 mm 0.4 mm 0.8 mm 0.4 mm
151-170 0.2 mm 1.25 mm 3.2 mm 0.4 mm 0.4 mm 0.8 mm 0.4 mm
171-250 0.2 mm 1.25 mm 6.4 mm 0.4 mm 0.4 mm 0.8 mm 0.4 mm
251-300 0.2 mm 1.25 mm 12.5 mm 0.4 mm 0.4 mm 0.8 mm 0.8 mm
301-500 0.25 mm 2.5 mm 12.5 mm 0.8 mm 0.8 mm 1.5 mm 0.8 mm
> 500
Xem đoạn 6.3 để tính
0.0025 mm /
vôn
0.005 mm /
vôn
0.025 mm /
vôn
0.00305 mm /
vôn
0.00305 mm /
vôn
0.00305 mm /
vôn
0.00305 mm /
vôn
B1 – Các đường dẫn lớp trong
B2 – Các đường dẫn lớp ngoài, không được bao phủ, từ mực nước biển đến 3050 m 3050 m
B3 – Các đường dẫn lớp ngoài, không được bao phủ, trên 3050 m
B4 – Các đường dẫn lớp ngoài, với lớp nhựa tổng hợp bao phủ cố định (bất kỳ độ cao nào)
A5 – Các đường dẫn lớp ngoài, với lớp phủ bảo trên lắp ráp (bất kỳ độ cao nào)
A6 – Bản cực/chân linh kiện lớp ngoài, không được bao phủ
A7 – Các bản cực/chân linh kiện lớp ngoài, với lớp phủ bảo vệ (bất kỳ độ cao nào)
Phụ Lục A
Khoảng Hở Cách Ðiện của Ðường Dẫn
IPC-A-610E-2010 Tháng 4 năm 2010 A-1
trong loại này cho các ứng dụng từ mực nước biển đến độ cao 3050
m. Xem Bảng 6-1.
IPC-2221 – 6.3.3 B3-Các đường dẫn lớp ngoài, không được bao
phủ, trên 3050 m Các đường dẫn lớp ngoài, trên các ứng dụng
bảng mạch in trống (PCB) không được bao phủ, hơn 3050 m yêu
cầu ngay cả khoảng cách cách điện cao hơn các khoảng cách được
chỉ định trong loại B2. Xem Bảng 6-1.
IPC-2221 – 6.3.4 B4-Các đường dẫn lớp ngoài, với lớp nhựa
tổng hợp bao phủ cố định (bất kỳ độ cao nào) Khi bảng mạch
in lắp ráp cuối cùng (PCBA) không được tráng lớp phủ bảo vệ, một
lớp nhựa tổng hợp bao phủ cố định lên trên các đường dẫn của bảng
mạch in trống sẽ cho phép các khoảng cách đường dẫn ít hơn so với
các bảng mạch in không được bao phủ định ra trong loại B2 và B3.
Các khoảng cách cách điện cho lắp ráp ở các đế hàn và các chân
linh kiện mà không được tráng lớp phủ bảo vệ đòi hỏi các yêu cầu
khoảng cách cách điện nêu trong loại A6 (xem Bảng 6-1). Cấu trúc
này không áp dụng cho bất kỳ ứng dụng nào đòi hỏi sự bảo vệ khỏi
các môi trường khắc nghiệt ẩm ướt, ô nhiễm. Các ứng dụng tiêu
biểu là máy vi tính, dụng cụ văn phòng, và dụng cụ liên lạc, các
bảng mạch in hoạt động trong môi trường được kiểm soát nơi mà
các bảng mạch in trống có phủ lớp nhựa tổng hợp bao phủ cố định
trên cả hai mặt. Sau khi chúng được lắp ráp và hàn các bảng mạch
in không được tráng lớp phủ bảo vệ để lại mối hàn và đế được hàn
không được bảo vệ.
Lưu ý: Tất cả các đường dẫn, ngoại trừ các đế hàn, phải được tráng
hoàn toàn nhằm đảm bảo về các yêu cầu về khoảng cách cách điện
trong loại này đối với các đường dẫn được tráng phủ.
IPC-2221 – 6.3.5 A5-Các đường dẫn lớp ngoài, với lớp phủ bảo
trên lắp ráp (bất kỳ độ cao nào) Các đường dẫn lớp ngoài mà
chủ ý được tráng bảo vệ trong cấu trúc lắp ráp cuối cùng, cho các
ứng dụng ở bất kỳ độ cao nào, sẽ đòi hỏi các khoảng cách cách điện
định ra trong loại này. Các ứng dụng tiêu biểu là các sản phẩm quân
sự nơi mà toàn bộ lắp ráp cuối cùng sẽ được tráng lớp phủ bảo vệ.
Lớp nhựa tổng hợp bao phủ cố định thường không được dùng,
ngoại trừ việc có thể dùng như lớp cản hàn. Tuy nhiên, tính tương
đương của lớp nhựa tổng hợp bao phủ và lớp tráng bảo vệ phải
được cân nhắc, nếu được kết hợp dùng.
IPC-2221 – 6.3.6 A6-Bản cực/chân linh kiện lớp ngoài, không
được bao phủ Các bản cực và chân linh kiện lớp ngoài, mà
không được tráng bảo vệ, đòi hỏi các khoảng cách cách điện nêu ra
trong loại này.
Các ứng dụng tiêu biểu như được nêu ra trước đây trong loại B4. Sự
kết hợp B4/A6 được sử dụng thông thường nhất trong thương mại,
các ứng dụng trong mội trường không khắc nghiệt nhằm đạt được
lợi ích của mật độ đường dẫn cao được bảo vệ bằng lớp nhựa tổng
hợp bao phủ cố định (cũng là lớp cản hàn), hoặc nơi mà việc tiếp
cận các linh kiện để sửa chữa và tu bổ không được đòi hòi.
IPC-2221 – 6.3.7 A7-Các bản cực/chân linh kiện lớp ngoài, với
lớp phủ bảo vệ (bất kỳ độ cao nào) Giống như các đường dẫn
được lộ ra ngược lại với các đường dẫn được bao phủ trên bảng
mạch in, các khoảng cách cách điện được dùng cho các bản cực và
chân linh kiện được bao phủ thì ít hơn cho các bản cực và chân linh
kiện không được bao phủ.
Phụ Lục A
Khoảng Hở Cách Ðiện của Ðường Dẫn (tt.)
A-2 Tháng 4 năm 2010 IPC-A-610E-2010
Trang Này Ðược Chủ Ý Ðể Trống
Trang Này Ðược Chủ Ý Ðể Trống
Trang Này Ðược Chủ Ý Ðể Trống
Standard Improvement Form IPC-A-610E-2010
The purpose of this form is to provide the
Technical Committee of IPC with input
from the industry regarding usage of
the subject standard.
Individuals or companies are invited to
submit comments to IPC. All comments
will be collected and dispersed to the
appropriate committee(s).
If you can provide input, please complete
this form and return to:
IPC
3000 Lakeside Drive, Suite 309S
Bannockburn, IL 60015-1249
Fax: 847 615.7105
E-mail: answers@ipc.org
www.ipc.org/standards-comment
1. I recommend changes to the following:
Requirement, paragraph number
Test Method number , paragraph number
The referenced paragraph number has proven to be:
Unclear Too Rigid In Error
Other
2. Recommendations for correction:
3. Other suggestions for document improvement:
Submitted by:
Name Telephone
Company E-mail
Address
City/State/Zip Date
®
Put IPC MEMBERSHIP to WORK for your Company
Keep on top of industry developments …
and how they will affect your company
• Enjoy 24/7 privileges to FREE members-only online resources, including a
searchable archive of original articles and presentations on the latest technical
issues and industry/market trends.
• Receive FREE exclusive statistical reports available for the EMS, PCB, laminate,
process consumables, solder and assembly equipment industries.
• IPC events, including IPC APEX EXPOTM, technical conferences, workshops,
training and certification programs and executive management summits provide
unparalleled educational and networking opportunities.
• Stay abreast of global environmental directives, legislation and regulations, and
how these specifically impact each segment of our industry’s supply chain.
Save enough money to easily pay for your
membership
• Get discounts of up to 50 percent on IPC standards, publications and training
materials.
• Save money on online subscription licenses of IPC standards through the world’s
largest standards reseller — IHS.
• Enjoy dramatic discounts on registration fees for meetings, technical
conferences, workshops and tutorials.
• B enefit from preferred pricing on exhibit space at IPC trade shows and events.
“ Being a part of the fast-changing global electronics
marketplace requires constant intelligence about
market trends, standards and solutions to the
challenges throughout the supply chain. IPC is an
invaluable partner in providing that intelligence
through conferences, white papers and technical
standards.”
Andy Hyatt
Executive Vice President
Business Development
Creation Technologies
A trusted leader for more
than 50 years, IPC is the
premier source for industry
standards, training, market
research and public policy
advocacy — supporting the
needs of the estimated $1.7
trillion global electronics
industry.
For less than $3.00 a
day, IPC members enjoy
unlimited access to the
tools, information and
forums needed to thrive in
an ever-changing electronic
interconnect industry.
“ I have a responsibility to
my customers and my
shareholders. Between the
savings on standards, training
materials, APEX and industry
data, IPC membership
provides immediate 100%
return on investment for us. It
would be irresponsible not to
be a member.”
Joseph F. O’Neil
President
Hunter Technology Corp
Increase your knowledge and train your
people
• IPC workshops and international conferences provide an exchange of technical
information that is unequalled.
• IPC’s training and certification programs offer a cost-effective, industryrecognized
way to demonstrate your commitment to quality.
• Facilitate your staff’s continuous learning through IPC’s award-winning CDand
DVD-based training materials.
Expand your network and build your
visibility
• Network with your peers through IPC committees, PCB/EMS management
councils and IPC events.
• Participate in problem-solving exchanges through IPC’s technical e-forums.
• Get answers to your technical questions from IPC’s
technical staff.
Help shape the industry
• Participate in developing or updating the global industry standards that your
company, customers, competitors and suppliers use.
• Take an active role in IPC-organized environmental and public policy activities
to advocate for regulations and legislation favorable to your company and the
global electronics community.
Market your business
• Use the IPC member logo to highlight your company’s leadership in the
industry.
• Build your brand visibility through IPC’s Products and Services Index (PCB and
EMS companies only), and IPC’s annual trade shows and conferences, including
IPC APEX EXPO.
• Gain valuable exposure by sponsoring market research conferences and
executive management meetings.
Put the resources of the entire industry behind
your company by joining IPC today!
To learn more about IPC membership or to apply online, visit www.ipc.org.
“ Juki gets tremendous value
from our ipc membership
… we get quarterly market
data which would cost us
thousands of dollars if we
commissioned it on our
own. The industry standards
generated by IPC committees
allow us to design our
equipment with certainty
that it will meet industry
requirements. The returns
for our company are so great,
they are beyond calculable.”
Bob Black
President and CEO
Juki Automation Systems Inc.
IPC — Association Connecting Electronics Industries® Headquarters
3000 Lakeside Drive, Suite 309 S, Bannockburn, IL 60015
www.ipc.org
+1 847-615-7100 tel
+1 847-615-7105 fax
Visit www.IPC.org/offices for the locations of IPC offices worldwide.
“ Graphic PLC has enjoyed
the privilege of being an
IPC member for more than
30 years and the technical
benefits derived to focus
us as a world player in the
manufacture of PCBs have
superceded the cost of
membership many times.”
Rex Rozario, OBE
Chairman
Graphic Plc.,UK
®
Association Connecting Electronics Industries
Application for Site Membership
Thank you for your decision to join IPC. Membership is site specific, which means that IPC member benefits are
available to all individuals employed at the site designated on this application.
o Printed Circuit Board Manufacturer
Facility manufactures and sells printed circuit boards (PCBs) or other electronic interconnection products to other companies.
What products do you make for sale? (check all that apply)
o One and two-sided rigid, multilayer printed boards o Flexible printed boards o Other interconnections
o Printed electronics
______________________________________________________________________________________________
o Electronics Manufacturing Services (EMS) Company
Facility manufactures printed circuit assemblies, on a contract basis, and may offer other electronic interconnection products
for sale.
___________________________________________________________________________________________________
o OEM — Original Equipment Manufacturer
Facility purchases, uses and/or manufactures printed circuit boards or other interconnection products for use in a final
product, which we manufacture and sell.
What is your company’s primary product line?______________________________________________________________
___________________________________________________________________________________________________
o Industry Supplier
Facility supplies raw materials, equipment or services used in the manufacture or assembly of electronic products.
Which industry segment(s) do you supply? o PCB o EMS o Both o Printed electronics
What products do you supply?_ _________________________________________________________________________
o Government, Academia, Nonprofit
Organization is a government agency, university, college or technical or nonprofit institution which is directly concerned with
design, research and utilization of electronic interconnection devices.
o Consulting Firm
What services does the firm provide?_____________________________________________________________________
___________________________________________________________________________________________________
To best serve your specific needs, please indicate the most appropriate member category for your facility.
(Check one box only.)
®
Association Connecting Electronics Industries
Company Name
Street Address
City State Zip/Postal Code Country
Main Switchboard Phone No. Main Fax
Company E-mail address Website URL
Name of Primary Contact
Title Mail Stop
Phone Fax E-mail
Payment Information (Purchase orders not accepted as a form of payment)
Enclosed is a check for $________________
Bill credit card: (check one) o MasterCard o American Express o Visa o Diners Club
Card No. Expiration Date Security Code
Authorized Signature
Mail application with check or money order to:
IPC
3491 Eagle Way
Chicago, IL 60678-1349
*Fax/Mail application with credit card payment to:
3000 Lakeside Drive, Suite 309 S
Bannockburn, IL 60015
Tel: +1 847-615-7100
Fax: +1 847-615-7105
www.ipc.org
*Overnight deliveries to this address only.
Contact membership@ipc.org for wire transfer details
Please check one:
Please attach business
card
of primary contact here
10/10
Membership Dues
Membership will begin the day the application and dues payment are received, and will continue for one or two
years based on the choice indicated below. All fees are quoted in U.S. dollars.
Primary facility:
o One year $1,050.00
o Two years $1,890.00 (SAVE 10%)
Government agency, academic institution, nonprofit organization
o One year $275.00
o Two years $495.00 (SAVE 10%)
Additional facility: Membership for a facility of an organization that
already has a different location with a primary facility membership
o One year $850.00
o Two years $1,530.00 (SAVE 10%)
Consulting firm (employing less than 6 individuals)
o One year $625.00
o Two years $1,125.00 (SAVE 10%)
Company with an annual revenue of less than $5,000,000
o One year $625.00
o Two years $1,125.00 (SAVE 10%)
Application for Site Membership
Site Information
®
Association Connecting Electronics Industries
GET AHEAD …
with IPC Training & Certification Programs
Smart decisions and top-notch quality are critical to success — particularly
in the highly competitive, ever-changing electronic interconnection
industry. Training alone may help with your quality initiatives, but when
key employees actually have an industry-recognized certification on
industry standards, you can leverage that additional credibility as you
pursue new customers and contracts.
Through its international network of licensed and audited training centers, IPC — Association Connecting Electronics Industries® offers
globally recognized, industry-traceable training and certification programs on key industry standards. Developed by users, academics and
professional trainers, IPC programs reflect a standardized industry consensus. In addition, the programs are current: Periodic recertification
is required, and course materials are updated for each document revision with support from the same industry experts who contributed to
the standard.
Why Pursue Certification?
Investing in IPC training and certification programs can help you:
• Demonstrate to current and potential customers that your company considers rigorous quality control practices very important.ẩ
• Meet the requirements of OEMs and electronics manufacturing companies that expect their suppliers to have these important credentials.
• Gain valuable industry recognition for your company and yourself.
• Facilitate quality assurance initiatives that have become important in international trading.
Choose From Two Levels of Certification
Two types of certification are available, each of which is a portable credential granted to the individual in the same manner as a degree
from a college or trade school.ẩCertified IPC Trainer (CIT) — Available exclusively through IPC authorized training centers, CIT certification is recommended for
individuals in companies, independent consultants and faculty members of education and training institutions. Upon successful completion
of this train-the-trainer program, candidates are eligible to deliver CIS training. They also receive materials for conducting application-level
(CIS) training.
Certified IPC Application Specialist (CIS) — CIS training and certification is recommended for any individual who uses a standard,
including operators, inspectors, buyers and management.
Earn Credentials on Five Key IPC Standards
Programs focused on understanding and applying criteria, reinforcing discrimination skills and supporting visual acceptance criteria in key
standards include:
• IPC-A-610, Acceptability of Electronic Assemblies
• IPC-A-600, Acceptability of Printed Boards
• IPC/WHMA-A-620, Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies
Programs covering standards knowledge plus development of hands-on skills include:
• J-STD-001, Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
• IPC-7711/IPC-7721, Rework of Electronic Assemblies/Repair and Modification of Printed Boards and Electronic Assemblies
Get Started by Contacting Us Today
More than 250,000 individuals at thousands of companies worldwide have earned IPC certification. Now it’s your turn! For more
information, including detailed course information, schedules and course fees, please visit www.ipc.org/certification to find the closest
authorized training center.
Photo courtesy of
Electronics Yorkshire
SINGLE USER LICENSE – NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
847-615-7100 tel
847-615-7105 fax
www.ipc.org
3000 Lakeside Drive, Suite 309 S
Bannockburn, IL 60015
Association Connecting Electronics Industries
®
ISBN #978-1-61193-106-8