Công nghệ hàn sóng (wave soldering) là bước phát triển từ hàn nhúng (Dip soldering) khi lắp ráp điện tử phát triển theo hướng thu nhỏ linh kiện thành CHIP dán. Nói đến công nghệ hàn sóng là mặc định bao gồm công nghệ tẩm flux (quen gọi là nhựa thông), hấp nhiệt để hoạt hóa flux (preheat) và hàn sóng (wave soldering).

Hàn sóng là một công nghệ phức tạp với nhiều yếu tố tác động do phối hợp nhiều công nghệ và nhiều yếu tố khác (xem thêm qui trình và thiết bị hàn sóng)

Có nhiều tên cho sóng hàn là: sóng lamda (λ wave) hay sóng chính (main wave), sóng CHIP (CHIP wave) để hàn CHIP dán keo, sóng omega (Ω) phối hợp với sóng chính để nâng cao chất lượng mối hàn theo chiều đứng. Các tên gọi và chức năng tương ứng sẽ nói rõ thêm trong phần kỹ thuật sau này.

Ngoài ra hàn sóng có thể kết hợp với dao khí nóng (hot airknife), khí trơ ni tơ (N₂) hay khí nóng bảo hòa gọi là hàn sóng lai hàn đối lưu (hibrid).