Khi SMT hóa linh kiện thời kỳ đầu, linh kiện SMT vẫn dùng kết hợp với linh kiện AI và và hàn sóng (wave soldering) thời kỳ này linh kiện SMT được dán bằng keo (red glue, bond) tại nhựng vị trí yêu cầu, muốn thế công nghệ SMT cần đặt chính xác vị trí keo đồng thời lượng keo, số chấm keo (dot) và khoảng cách các chấm cũng phải phù hợp với kích thước linh kiện (xem hình). Hiện nay công nghệ đặt keo dán chưa chết hẳn mà vẫn song song tồn tại bên cạnh công nghệ in kem hàn (solder paste printing), thậm chí có thể dùng chung cả hai trên cùng một PCB, sau này tận dụng công nghệ in kem hàn người ta cũng dùng khuôn in để tạo ra các chấm keo, (sẽ nói đến sau)