Công nghệ và kỹ thuật cắm xuyên lỗ (Through – hole) còn có tên gọi khác là AI ra đời sau khi Auto-sembly nhằm mục đích giải phóng con người, tăng năng suất, giảm thiểu sai sót do con người và cuối cùng là nâng cao độ ổn định mối hàn. Đặc biệt AI giúp loại bỏ hoàn toàn lỗi linh kiện bị nổi lên gây hụt chân trong kỹ thuật hàn nhúng (dipping), kỹ thuật này sau đó phát triển thành kỹ thuật hàn sóng (wave soldering). Cắm Kẽm có thể hình dung như cách dùng kim bấm tài liệu trong công việc văn phòng bàn giấy, có nghĩa là bản thân kim bấm (linh kiện) không thể rơi ra khỏi giấy (là PCB) một cách dễ dàng được, tuy nhiên khác với bấm giấy cần giữ chặt thì cắm kẽm không cần chặt để tránh gây tổn thất cho PCB ví dụ như gây căng lực hay vỡ bảng mạch làm ảnh hưởng chất lượng chung của toàn bộ mạch.