14/01/2025 Definition: Where the solder joint has a small, visible hole that penetrates from the surface of a solder connection between the conductive patterns on internal layers, external layers or both of a board. This is typically due to moisture entrapment that, during the soldering process, out-gassed from the joint. (Nơi mối hàn có lỗ nhỏ nhìn thấy được có thể xuyên thấu từ mặt hàn ra ngoài hoặc xuyên qua hai mặt bảng mạch (hiếm). Đây thường là do hơi ẩm bị kẹt bên trong, khi hàn chúng tạo khành luồng khí thoát ra khỏi mối hàn)
Primary process set-up areas to check(kiểm tra khu vực thiết lập qui trình đầu vào)
• Topside or overall board temperature too low entrapping moisture that is out-gassed at the wave (mặt trên hoặc tổng thể bảng mạch được sấy không đủ, làm kẹt hơi ẩm lại, hơi hày sẽ tạo luồng khí thoát ra khi hàn)
• Entrapped fluid by component in through hole (có chất lỏng kẹt bởi do linh kiện xuyên lỗ, hay chân linh kiện xuyên lỗ ẩm)
• Chemical contaminants not removed during PC fab process (hóa chất ăn mòn trong chế tạo bảng mạch không được tẩy rửa hết)
• Contamination in the hole (có chất bẩn trong lỗ cắm linh kiện)
• Topside of the hole covered by component body or flashing (Thân linh kiện che miệng lỗ phía trên hay lúc che lúc không)
Other things to look for in the Process (các khả năng ảnh hưởng khác trong qui trình hàn)
• Solder temp too high (nhiệt độ bể chất hàn cao quá)
• Pre-heat too low (hấp nhiệt quá thấp)
• Insufficient flux blow-off (thiếu flux do cháy)
• Solder temp too low (nhiệt độ bể chất hàn quá thấp)
• Contaminated flux (flux nhiễm bẩn)
• Board pallet too hot (gá giữ bảng mạch quá nóng)
• Contaminated flux (flux nhiễm bẩn)
• Board pallet too hot (gá giữ bảng mạch quá nóng)
• Flux applied unevenly (tẩm flux không đều)
• Flux SP GR too low (trọng lượng riêng của flux quá thấp)
• Conveyor speed high (tốc độ băng tải nhanh)
• Flux SP GR too low (trọng lượng riêng của flux quá thấp)
• Conveyor speed high (tốc độ băng tải nhanh)
• Solder wave height low (độ cao sóng hàn thấp)
• Flux SP GR too high (trọng lượng riêng của flux quá cao)
• Conveyor speed low (tốc độ băng tải chậm)
• Flux SP GR too high (trọng lượng riêng của flux quá cao)
• Conveyor speed low (tốc độ băng tải chậm)
• Solder wave uneven (sóng hàn không song song mặt đất)
• Flux not making contact (flux không tiếp xúc được bảng mạch)
• Board not seated properly (bảng mạch không neo chặt)
• Flux not making contact (flux không tiếp xúc được bảng mạch)
• Board not seated properly (bảng mạch không neo chặt)
Other things to look for with the assembly (các khả năng ảnh hưởng khác trong lắp ráp)
• Board contamination (bảng mạch bẩn)
• Component contamination (linh kiện bẩn)
• Improper board handling contamination (xử lý nhiểm bẩn bảng mạch không đúng)
Things to look for with the PC FAB (các khả năng ảnh hưởng khác trong chế tạo bảng mạch)
• Board oxidized (bảng mạch bị oxi-hóa, cụ thể là mặt phẳng hàn)
• Defective mask material (lỗi chất sơn mặt nạ chống hàn)
• Board warped (bảng mạch bị cong hoặc xoắn)
• Board contaminated (bảng mạch bẩn)
• Moisture in the laminate (có độ ẩm giữ các lớp cán bảng mạch)
• Poor plating in the hole (lớp mạ xuyên lỗ kém)
• Moisture in the laminate (có độ ẩm giữ các lớp cán bảng mạch)
• Poor plating in the hole (lớp mạ xuyên lỗ kém)
• Mask in hole (có chất sơn bảo vệ trong lỗ gắn linh kiện)
• Hole and pad mis-registered (lỗ và mặt phẳng hàn không khớp nhau)
• Mis-registration of the mask (mặt nạ chống hàn không khớp nhau)
• Hole and pad mis-registered (lỗ và mặt phẳng hàn không khớp nhau)
• Mis-registration of the mask (mặt nạ chống hàn không khớp nhau)
Things to look for with the board design (các khả năng ảnh hưởng khác trong thiết kế bảng mạch _ hay còn gọi là DFM _ Design For Manufacturing)
• Lead-to-hole ratio too large (tỉ lệ khoảng cách từ chân đến lỗ gắn linh kiện quá lớn)
• Internal ground plane (mặt phẳng bảng mạch có vấn đề)
• Component orientation (hướng linh kiện trên bảng mạch)
• Lead-to-hole ratio too small (tỉ lệ khoảng cách từ chân đến lỗ gắn linh kiện quá nhỏ)