14/01/2025 Definition: Occurs when a printed circuit board passing through a soldering process takes with it excessive solder. (khi bảng mạch đi qua qui trình hàn mối hàn lấy nhiều chất hàn hơn bình thường)
Primary process set-up areas to check (kiểm tra khu vực thiết lập qui trình đầu vào)
• Conveyor speed too fast (tốc độ băng tải nhanh)
• Dwell time too short (thời gian ngâm trong sóng quá ngắn)
• Not enough flux or flux is not active enough (không đủ flux hoặc flux kích hoạt hoạt tính không đủ)
• Solder temperature too low (nhiệt độ bể chất hàn thấp)
Other things to look for in the Process (các khả năng ảnh hưởng khác trong qui trình hàn)
• Solder temp too low (nhiệt độ bể chất hàn thấp)
• Flux foamhead too low (đầu sủi tẩm flux thấp)
• Excess flux blow-off (flux quá nhiều và bị cháy)
• Flux foamhead too low (đầu sủi tẩm flux thấp)
• Excess flux blow-off (flux quá nhiều và bị cháy)
• Solder wave height high (độ cao sóng hàn cao)
• Flux not making contact (flux không tiếp xúc được bảng mạch)
• Board pallet too hot (gá giữ bảng mạch quá nóng)
• Flux not making contact (flux không tiếp xúc được bảng mạch)
• Board pallet too hot (gá giữ bảng mạch quá nóng)
• Solder contaminated (thiếc hàn bẩn)
• Flux applied unevenly (tẩm flux không đều)
• Conveyor speed high (tốc độ băng tải nhanh)
• Flux applied unevenly (tẩm flux không đều)
• Conveyor speed high (tốc độ băng tải nhanh)
• Defective pallet (gá giữ hỏng)
Other things to look for with the assembly (các khả năng ảnh hưởng khác trong lắp ráp)
• Component lead length too long (chân linh kiện quá dài)
Things to look for with the PC FAB (các khả năng ảnh hưởng khác trong chế tạo bảng mạch)
• Defective mask material (lỗi chất sơn mặt nạ chống hàn)
Things to look for with the board design (các khả năng ảnh hưởng khác trong thiết kế bảng mạch _ hay còn gọi là DFM _ Design For Manufacturing)
• Component/board (linh kiện/bảng mạch)
• Lead length to pad (độ dài chân đến mặt hàn)
• Component layout or solderability ratio incorrect orientation (bố trí linh kiện sai hay tính sai hướng cho tỉ suất khả năng hàn)
• Lead length to pad (độ dài chân đến mặt hàn)
• Component layout or solderability ratio incorrect orientation (bố trí linh kiện sai hay tính sai hướng cho tỉ suất khả năng hàn)
• Poor pallet design (thiết kế gá giữ bảng mạch kém)