14/01/2025 Definition: Solder “flow over,” thus causing the solder to flood onto the component. (chất hàn phun cao làm ngập các linh kiện trong chất hàn lỏng)
Primary process set-up areas to check (kiểm tra khu vực thiết lập qui trình đầu vào)
• Board may be warped: need center support in the wave (có thể bảng mạch bị cong/xoắn: cần có hỗ trợ nâng trong sóng hàn)
• Wave height too high (độ cao sóng hàn quá cao)
• Conveyor too tight or too loose (băng tải quá chặt hoặc quá lỏng lẻo)
Other things to look for in the Process (các khả năng ảnh hưởng khác trong qui trình hàn)
• Solder temp too high (nhiệt độ bể chất hàn cao quá)
• Pre-heat too high (hấp nhiệt quá cao)
• Board not seated properly (bảng mạch không neo chặt)
• Pre-heat too high (hấp nhiệt quá cao)
• Board not seated properly (bảng mạch không neo chặt)
• Solder temp too low (nhiệt độ bể chất hàn quá thấp)
• Pre-heat too low (hấp nhiệt quá thấp)
• Board rerun (bảng mạch qua sóng lần nữa)
• Pre-heat too low (hấp nhiệt quá thấp)
• Board rerun (bảng mạch qua sóng lần nữa)
• Solder wave height high (độ cao sóng hàn cao)
• Conveyor speed high (tốc độ băng tải nhanh)
• Defective pallet (gá giữ hỏng)
• Conveyor speed high (tốc độ băng tải nhanh)
• Defective pallet (gá giữ hỏng)
• Solder wave uneven (sóng hàn không song song mặt đất)
• Conveyor speed low (tốc độ băng tải thấp)
• Conveyor speed low (tốc độ băng tải thấp)
Things to look for with the PC FAB (các khả năng ảnh hưởng khác trong chế tạo bảng mạch)
• Board warped (bảng mạch bị cong/xoắn)
Things to look for with the board design (các khả năng ảnh hưởng khác trong thiết kế bảng mạch _ hay còn gọi là DFM _ Design For Manufacturing)
• Poor pallet design (thiết kế gá giữ bảng mạch kém)
• Board size (kích thước bảng mạch)
• Weight distribution (phân bố trọng lượng)
• Board size (kích thước bảng mạch)
• Weight distribution (phân bố trọng lượng)