14/01/2025 Definition: The lifting of components during wave soldering. (linh kiện bị trồi ngược lên khi qua sóng hàn)
Primary process set-up areas to check (kiểm tra khu vực thiết lập qui trình đầu vào)
• Conveyor speed too fast (tốc độ băng tải nhanh)
• Slowing down the conveyor will increase the immersion time in the wave and overcome thermal mismatch or demand (giảm tốc độ băng tải sẽ gia tăng thời gian ngâm trong sóng hàn dẫn đến không đáp ứng đúng nhiệt độ hay nhu cầu)
• Incorrect lead length: shot leads may shift and can pop out of the hole (không đúng độ dài chân: chân ngắn có thể bị nâng lên và thoát ra khỏi lỗ cắm)
• Check for board flex or that the board may be warped (kiểm tra bảng mạch không cứng cáp hoặc có thể bị cong/xoắn)
Other things to look for in the Process (các khả năng ảnh hưởng khác trong qui trình hàn)
• Solder wave height high (độ cao sóng hàn cao)
• Conveyor vibration (băng tải rung)
• Board not seated right (bảng mạch không neo chặt)
• Conveyor vibration (băng tải rung)
• Board not seated right (bảng mạch không neo chặt)
• Solder wave uneven (sóng hàn không song song mặt đất)
• Conveyor angle high (góc nghiêng băng tải quá lớn _ > 6.7o)
• Defective pallet (gá giữ hỏng)
• Conveyor angle high (góc nghiêng băng tải quá lớn _ > 6.7o)
• Defective pallet (gá giữ hỏng)
• Excess flux blow-off (flux quá nhiều và bị cháy)
• Early removal of board (bảng mạch lấy ra sớm quá _ chưa chờ mối hàn đông đặc)
• Early removal of board (bảng mạch lấy ra sớm quá _ chưa chờ mối hàn đông đặc)
Other things to look for with the assembly (các khả năng ảnh hưởng khác trong lắp ráp)
• Improper board handling (cầm nắm bảng mạch không đúng)
• Component lead length too long (chân linh kiện quá dài)
• Component lead length too long (chân linh kiện quá dài)
Things to look for with the board design (các khả năng ảnh hưởng khác trong thiết kế bảng mạch _ hay còn gọi là DFM _ Design For Manufacturing)
• Poor pallet design (thiết kế gá giữ bảng mạch kém)