Hàn là gì?
1. Hàn cơ khí (welding)
Định nghĩa:
_ Hàn là quá trình công nghệ để kết nối các chi tiết với nhau thành liên kết không tháo rời được mang tính liên tục ở phạm vi nguyên tử hoặc phân tử, bằng cách đưa chỗ nối tới trạng thái nóng chảy, thông qua việc sử dụng một trong hai yếu tố là nhiệt và áp lực, hoặc kết hợp cả hai yếu tố đó.
Ứng dụng:
_ Khi hàn, có thể sử dụng hoặc không sử dụng vật liệu phụ (chất hàn) bổ sung
_ Hàn còn dùng để đắp dày lên trên một bề mặt chi tiết
Đặc điểm:
_ Chất hàn (nếu có) có nhiệt nóng chảy tương đương chi tiết cần hàn hay bề mặt cần đắp dày.
2. Hàn điện tử (soldering)
Định nghĩa:
_ Hàn là quá trình công nghệ để nối các chi tiết với nhau thành liên kết không tháo rời được mang tính liên tục ở phạm vi nguyên tử hoặc phân tử, bằng cách thêm vào chỗ nối chất hàn nóng chảy, thông qua việc sử dụng một trong hai yếu tố là nhiệt và áp lực, hoặc kết hợp cả hai yếu tố đó.

Ứng dụng:
_ Lắp ráp điện tử dùng Nhiệt độ để hàn trên diện rộng, có 2 phương pháp chính là hàn sóng và hàn buồng nhiệt.

_ Công tác sửa chữa (repair), làm lại (rework) là dùng nhiệt độ với khu vực nhỏ/rất nhỏ (điểm) hay còn gọi là hàn cục bộ.
Đặcđiểm:
_ Chất hàn có nhiệt nóng chảy thấp hơn rất nhiều so với các chi tiết cần hàn.
3. Tầm quan trọng của mối hàn điện tử:
_ Theo định nghĩa “Hàn là quá trình công nghệ để kết nối các chi tiết với nhau…” thì đây là công đoạn kết nối các linh kiện điện tử vào chi tiết kim loại khác (là mạch in) sao cho chúng có thể hoạt động, vận hành đúng với yêu cầu thiết kế.
_ Trong thiết kế và mô phỏng vận hành hoạt động của mạch điện tử các kết nối được xem là tuyệt đối có nghĩa là mối hàn không tạo thêm giá trị ký sinh (trở/cảm/dung kháng) cho mạch.
_ Thực tế mối hàn điện tử luôn tạo ra ít nhất là trở kháng do có chất hàn luôn chen nối tiếp vào giữa hai chi tiết cần kết nối. Nếu mối hàn lớn (thừa chất hàn) thì có thể phát sinh thêm tụ ký sinh.

“Mối hàn hoàn hảo cho giá trị ký sinh bé nhất”

4.4.5. Hàn nhúng (dip soldering)

Phương thức cơ bản sơ khai nhất dùng bể chất hàn nóng chảy tạo thành một mặt phẳng kim loại lỏng, tẩm flux PCB đã cắm linh kiện xuyên lỗ rồi nhúng vào bể hàn, xem hình 4-88.

Hình 4-88: Hàn nhúng

Do hàn nhúng mặt phẳng PCB, song song mặt phẳng kim loại lỏng nên chất khí sinh ra từ flux ở những mối hàn không có nhiều lối thoát, nhất là các vị trí nằm sâu ở tâm PCB làm mối hàn xấu, thậm chí không thấm được chất hàn, cách hiệu quả nhất là hàn tiếp xúc lần lượt bằng từng vùng nhỏ hơn để giúp thoát khí.

Hình 4-89: Hàn với bể hàn có bơm hỗ trợ

Ban đầu người ta dùng tay tạo rung lắc PCB trên bề mặt chất lỏng nhằm cải thiện chất lượng, rồi tiến đến bơm thông qua vòi tạo dòng chảy và về sau nữa việc này được cải tiến bằng cách, cho PCB di chuyển ngang qua vòi phun chất hàn lỏng hình thành phương pháp hàn tự động như sau:

Hình 4-90: Hàn với bảng mạch di chuyển

Tuy nhiên, cách này vẫn chưa giúp thoát khí tốt nhất bởi PCB vẫn nằm ngang và với phát hiện phải góc nghiêng PCB góc 7^o khi nhấc lên cho kết quả hàn tốt hơn mà hình thành cách hàn mới là hàn sóng lambda (λ).

4.4.6. Hàn sóng lambda (λ)

Tên gọi lambda ngày nay được ít nghe mà thường gọi là main wave (sóng chính) khi bể hàn xuất hiện thêm một họng hàn nhỏ hơn phía trước sóng chính, đây là cách gọi để phân biệt với sóng hàn CHIP (hàn linh kiện dạng CHIP nhỏ được dán bằng phương pháp dán keo phía mặt hàn với linh kiện xuyên lỗ), kỹ thuật hàn gọi là lambda do hình dáng khối kim loại lỏng có dáng λ (λ sharp).

Hình 4-91: Hàn sóng lambda (λ)

4.4.7. Hàn sóng omega (Ω)

Hình 4-92: Sóng omega (Ω)

Sóng omega (Ω) là phương pháp thay thế cách rung tay ở hàn nhúng, ở đây chúng ta cũng dễ dàng nhận thấy hình dáng khối kim loại lỏng có hình chữ Ω rất rõ. Omega (Ω) còn dùng phương pháp bảng kim loại rung theo chiều song song hướng di chuyển của PCB (xem phần kỹ thuật hàn).

4.4.8. Hàn sóng kết hợp lambda (λ) với omega (Ω)

Hàn kết hợp này có nghĩa PCB đã di chuyển nghiêng 7^o so với mặt phẳng ngang, đồng thời trong sóng hàn được thêm tạo sóng Ω. Ở đây sóng Ω là sóng Ω nhỏ lăn tăn trong lòng sóng lớn λ, thường tập trung ở trung tâm (hình 4-93) và được tạo ra bằng cách rung bảng kim loại hay dùng trục quay vị trí cao nhất của họng hàn sóng chính.

Xem kỹ thuật tạo sóng Ω trong lòng sóng λ ở phần kỹ thuật hàn sóng.

Hình 4-93: Hàn sóng lambda và omega

4.4.9. Hàn sóng CHIP

Khi công nghệ thu nhỏ linh kiện phát triển, thời kỳ đầu các linh kiện có dạng CHIP thì một yêu cầu đặt ra là hàn được CHIP vào PCB bằng hàn sóng đã và đang dùng cho linh kiện xuyên lỗ, trên thực tế với sóng lambda không thể đáp ứng cho việc hàn được linh kiện CHIP, mà vẫn hàn được cả linh kiện xuyên lỗ đang có, đây là yêu cầu 2 trong 1 rất khó thực hiện tại thời điểm đó, vì thế, các nhà chế tạo máy hàn thiết kế đặt thêm một sóng hàn phía trước sóng lambda để chỉ phục vụ mục đích hàn CHIP, mà không thay đổi hay phá vỡ cách hàn linh kiện xuyên lỗ đang tồn tại song song. Sóng CHIP được tạo ra bởi các tia có đường kính nhỏ, phun thẳng đứng, đồng thời được lắc theo hướng vuông góc băng tải PCB giúp chất hàn lỏng có thể tiếp cận góc giữa chân linh kiện CHIP và bảng mạch, (xem phần kỹ thuật hàn).

Có thể bạn biết có nhiều kiểu sóng CHIP khác nhau, nhưng sóng CHIP hiệu quả và được yêu thích khi sử dụng, đó là sóng nhiễu loạn hoạt động với ứng dụng trục xoắn. Ngoài ra, sóng CHIP có thể là 1 tấm phẳng có lỗ để tạo hiệu ứng tia thiếc lỏng lắc lư theo hướng tùy thuộc vào nhà thiết kế. Trong hình 4-111 là một kiểu sóng CHIP dùng cánh xoắn

Hình 4-111: Họng hàn sóng CHIP

4.4.10. Hàn sóng theo khu vực dạng thanh

Bản chất là hàn nhúng, nhưng có tạo dòng chảy, với họng hàn có tiết diện mặt phẳng hình chữ nhật hay vuông tùy thuộc vào yêu cầu khu vực hàn (xem phần kỹ thuật hàn 4.1.4.9).

Hình 4-115: Các họng hàn hình chữ nhật và vuông

4.4.11. Hàn sóng theo khu vực dạng vòi tròn

Bản chất là hàn nhúng có tạo dòng chảy và vòi hàn có thể di chuyển theo tọa độ lập trình, với vòi hàn có tiết diện mặt hàn hình tròn, thường dùng để hàn từng chân linh kiện xuyên lỗ hay một hàng chân như của connector (tương tự hàn di chuyển hay hàn kéo trong kỹ thuật hàn tay), đường kính vòi lớn nhỏ tùy thuộc kích thước chân và không gian chung quanh chân linh kiện tương ứng (xem phần kỹ thuật hàn).

Hình 4-114: Các dạng vòi tròn hàn theo khu vực

4.5.10. Hàn khu vực với gá đỡ PCB (DIP pallet)

Gá board hàn sóng (dip palet) là một công cụ phụ trợ cho kỹ thuật hàn sóng với mục đích giữ PCB cần hàn và che chắn phần không cần hàn để phục vụ mục đích hàn theo vị trí, một bộ gá hàn sóng được mô tả như hình 4-116:

Hình 4-116: Gá hàn hàn sóng đóng vai trò hàn theo khu vực

Thoạt nhìn, máy hàn sóng và quá trình này dường như là rất đơn giản vì chỉ có bốn chức năng cơ bản. Vận chuyển PCB bằng băng tải với một tốc độ không đổi xuyên qua quá trình tẩm ướt flux, gia nhiệt hấp flux và hàn. Tuy nhiên, khi bạn kết hợp nhiệt độ, phản ứng hóa học, vật lý, vật liệu PCB linh kiện, cách thiết kế và bố trí PCB, bây giờ bạn có một quá trình rất phức tạp với nhiều biến tương tác với nhau. Hãy nhìn vào một số chức năng cơ bản của máy hàn sóng dưới đây để có thể hiểu và có cách thức làm thế nào đó với mỗi thành phần có thể ảnh hưởng đến quá trình quan trọng này.

BĂNG TẢI: (conveyor)

Chức năng hệ thống băng tải là để chuyển tải các PCB vào máy, chạy thông qua các quá trình và ra khỏi máy. Băng tải phải giữ chặt PCB trong khi chuyển PCB ở một tốc độ không đổi. Tốc độ băng tải kiểm soát các thông số quá trình như độ dốc gia nhiệt ở qui trình hấp nhiệt, thời gian hấp nhiêt và thời gian dừng trong sóng hàn. Tốc độ tải điển hình được 4-6 ft / phút.

TẨM ƯỚT FLUX: (fluxer)

Máy tẩm ướt flux là một hệ thống để làm ướt bề mặt PCB bằng flux. Có ba loại hệ thống tẩm ướt được sử dụng, sủi bọt, sóng và phun. Fluxer phun là hệ thống ưu tiên cho công nghệ “không cần rửa” bởi vì nó cung cấp sự kiểm soát tốt nhất sự lắng đọng flux và sự bốc hơi bài tiết hoặc sự ô nhiễm khi flux chứa trong các thùng kín. Flux tham gia quá trình có nhiệm vụ để loại bỏ các oxit từ PCB và linh kiện để hàn và để thúc đẩy quá trình hàn.

Trong công nghệ “flux không cần rửa” (no-clean flux) tổng lượng của flux đưa vào bề mặt PCB là rất quan trọng để có được cách hàn tốt nhất và giảm thiểu dư lượng flux còn lại trên PCB. Hiện nay có hai loại flux “không cần rửa” được sử dụng, dựa trên gốc cồn và gốc nước. Bởi vì sức căng bề mặt thấp của flux gốc cồn nên dễ ướt hơn và dễ khô nên không nên hấp nóng thời gian dài và đồng thời không nên dùng sóng hàn kép. Flux gốc nước nói chung là mạnh hơn gốc cồn và yêu cầu hấp nhiệt đối cưỡng bức lưu mạnh mẽ hơn để sấy khô tốt. Bởi vì sức căng bề mặt của gốc nước cao nên bề mặt PCB không dễ ướt flux, trừ khi bề mặt đã được thêm vào hóa chất của nó.

HẤP NHIỆT:(preheat)

Mục đích của hấp nhiệt là để làm khô chất dẫn flux, thúc đẩy kích hoạt, giảm sốc nhiệt cho PCB và các linh kiện để bắt đầu quá trình chuyển giao năng lượng nhiệt đến PCB chuẩn bị cho quá trình hàn. Bề mặt trên PCB điển hình có nhiệt độ khoảng giữa 180^oF và 240^o F.

HẤP NHIỆT BẰNG TIA HỒNG NGOẠI: (IR preheat)

Hệ thống sử dụng ống phát tia hồng ngoại như là nguồn năng lượng chính. Các ống được bao phủ với thủy tinh chịu nhiệt cao, nó trở thành một nguồn bức xạ thứ cấp. Phương pháp này cung cấp một bước sóng nhiệt trung bình được phát ra từ ống IR và bởi vì thủy tinh là có một nhiệt độ thấp hơn so với các ống, nên nó phát ra lại một bước sóng dài hơn. Phạm vi kết hợp là khoảng 5-7 micron. Điều này sẽ cung cấp một nhiệt độ thống nhất trên bảng mạch tốt hơn so với hấp nhiệt bằng chỉ có một nguồn chính. Tuy nhiên, có hai nhược điểm với hấp nhiệt hồng ngoại, đó là màu sắc chọn lọc nhiệt và không làm khô tốt với flux gốc nước. Như vậy màu tối hấp thụ năng lượng hồng ngoại tốt hơn so với màu sắc sáng hơn, nếu màu sắc của màu sơn phủ PCB thay đổi, lượng hấp thụ hồng ngoại sẽ thay đổi. Nước không hấp thụ nhiều năng lượng của IR và vì thế nước chủ yếu được làm nóng bởi bảng mạch. Điều này làm cho nó khó khăn hơn để bay hơi với flux gốc nước “không cần rửa” .

HẤP NHIỆT ĐỐI LƯU CƯỠNG BỨC: (forced convection preheat)

Trong hệ thống này, hệ thống sử dụng một tấm khuếch tán khí nóng cũng như làm nóng không khí khi nó đi qua các lỗ ở dạng tấm. Quạt gió lại lưu thông không khí nóng trở lại vào trong buồng và thông qua các tấm khuếch tán. Bảng mạch, linh kiện và flux hấp thụ năng lượng từ không khí nóng là như nhau, do đó PCB được làm nóng thống nhất. Từ đó đối lưu là một cách hiệu quả hơn để truyền năng lượng, khả năng của nó để làm khô flux gốc nước được tăng lên nhiều lần so với hấp nhiệt bằng hồng ngoại. Bởi vì đối lưu cưỡng bức không phụ thuộc màu nhạy cảm, thay đổi màu sắc sơn phủ sẽ có ít hoặc không có ảnh hưởng đến PCB

HÀN SÓNG: (solder waves)

Hàn sóng chính là trái tim của máy và là trung tâm của quá trình hàn. Các sóng hàn bao gồm sóng chính và sóng chip hoặc hỗn loạn. Sóng chính trong một quá trình hàn thường là một làn sóng tạo thành lớp với lưu lượng kiểm soát ở vòi phun. Trong một quá trình hàn N2 sóng chính là một làn sóng “A” được gọi là các coN2tour. Đây là quá trình dùng khí trơ trong khi hàn để gia tăng quá trình thấm hàn, giảm số lượng flux yêu cầu và mang lại mối hàn tốt đẹp sáng bóng.

Sóng chip hoặc sóng hỗn loạn thường được sử dụng khi có dán linh kiện mặt dưới PCB. Những biến động hỗn loạn của sóng chip giúp để phá vỡ các bong bóng khí sinh ra từ flux và đẩy các chất hàn lỏng đến xung quanh các góc chân linh kiện.

Chiều cao sóng là một tham số quan trọng vì nó ảnh hưởng đến thời gian dừng trong bể hàn và thoát khỏi bể hàn. Theo nguyên tắc chung độ cao sóng nên đến gần nửa độ dày của PCB, khi PCB vào các làn sóng hàn. Nhiệt độ của sóng thường được sắp xếp giữa 470^o F và 500^o F.

DAO KHÍ NÓNG: (hot airknife)

Đối với mạch mật độ cao và được sắp xếp theo các khối hình học chặt chẽ, hoặc khi qui trình có rất nhiều linh kiện, dao khí nóng được dùng như một tùy chọn để tách mối hàn bị bắt cầu,cấp, dao khí nóng là một phương pháp có bảng quyền được đặt ở phía ra của bể hàn tạo ra một số lợi thế khác biệt.

CÁC LỢI ÍCH CỦA DAO KHÍ NÓNG: (Airknife Advantages)

Dao khí nóng thổi vào các mối hàn vẫn còn trong tình trạng nóng chảy khi bề mặt mạch hàn vừa ra khỏi sóng hàn. Các dòng phản lực của không khí nóng, hướng vào mặt dưới của PCB, phá vỡ sự dính hàn các mối nối bên ngoài, chạm trổ thêm lỗ hổng mối hàn, lấp đầy thiếc hàn khoảng trống bên trong mạ xuyên lỗ, gỡ bỏ các mối hàn ngắn mạch, loại bỏ mối hàn dư thừa thiếc hàn, cho thấy rõ nhiều vấn đề bám thiếc hàn và sửa chữa các mối hàn bị hư hỏng. Bằng cách gỡ các mối hàn bị nối trên PCB mật độ cao và có các khối hình học sắp xếp chặt chẽ, bạn có thể tăng năng suất bằng cách giảm số lượng việc sửa lỗi hỏng. Tỷ lệ khuyết tật thấp 2-20 PPM có thể đạt được trong các môi trường sản xuất lớn trên các hệ thống được trang bị với dao khí nóng để gỡ các mối hàn bị nối.

Quan trọng không kém là kiểm tra. Mối hàn nối trông lành lặn và đáp ứng các tiêu chuẩn kiểm tra trực quan có thể bị che khuất khoảng trống trong một ống mạ xuyên lỗ, trường hợp này trong lĩnh vực lắp ráp dễ dẫn đến thất bại trước khi lắp ráp mạch hoàn chỉnh. Dao khí nóng “kiểm tra ứng suất” tất cả các mối hàn, với dòng phản lực không khí nóng trực tiếp ở mối hàn, ở một tỷ lệ 100 khớp mỗi giây hoặc nhanh hơn. Áp dụng với dòng phản lực không khí nóng ở khoảng 1.000 ergs/cm^2(*) (lượng lực tác động xấp xỉ cần thiết để thổi bay phần dư thừa của mối hàn) sẽ không gây tác động xấu đến mối hàn lành lặn, hay mối dán keo linh kiện, nhưng sẽ phơi bày những mối hàn yếu có thể có lỗ hổng bên trong. Dao khí sẽ làm đầy chất hàn cho bên trong ống mạ xuyên lỗ mà cũng gây ra phát sinh khí trong mối hàn. Sự điền đầy này bị tạo bởi bọt khí xuất hiện bởi dao khí nóng và chất hàn vẫn nóng chảy thấm ngược trở lại vào lỗ mạ. Mối hàn đã đầy lại theo cách này sẽ xuất hiện như là một mạch chưa được hàn xung quanh chân của linh kiện. Tuy nhiên, sau khi kiểm tra chặt chẽ hơn, mối hàn sẽ được quan sát mức điền đầy các lỗ của linh kiện xuyên lỗ ở một mức độ nào đó. Tùy thuộc vào các tiêu chuẩn kiểm tra được áp dụng, nếu độ thấm chất hàn và lỗ hàn được quan sát thấy đạt, mối hàn là lành lặn thì coi như đạt yêu cầu

Một ưu điểm khác của dao khí nóng là rõ ràng nhận thấy hơn khi hàn SMD. Hệ số mở rộng cho các PCB chất nền thủy tinh /epoxy, các chân linh kiện, các mạch đồng và socket là khác nhau. Một lượng lớn của chất hàn trên chân linh kiện và mạch đồng sẽ gây ra ứng suất thừa cho mối hàn điều này dẫn đến khuyết tật mối hàn và gây hư hỏng sớm. Các dao khí nóng sẽ tinh sửa mối hàn , loại bỏ dư thừa hàn và làm cho các mối hàn dễ uốn hơn, và do đó giảm mõi cơ khí và lực căng do nhiệt.

ĐỘNG LỰC HỌC DAO KHÍ NÓNG: (Airknife Dynamics)

Dao khí nóng được tạo ra bằng tia hẹp (0.018″). Nhiệt độ dao khí nóng thường được điều chỉnh đến 750 ° F đến 850 ° F, và áp lực từ 4 đến 20 psi, tùy thuộc vào mật độ linh kiện, loại và hướng của PCB. Một trong các số thông số dao khí nóng có thể được điều chỉnh cho hiệu quả quá trình tối ưu là : góc hợp theo phương ngang từ 40 đến 90 ° và khoảng cách càng gần càng tốt mặt dưới của PCB. Nếu quan sát mối hàn từ phía trên PCB thấy có bắn tung tóe chất hàn, thì phải chỉnh nhỏ áp suất khí nóng của dao xuống dưới 1 PSI rồi chỉnh dần lên cho đến khi hết nối cầu mối hàn so với khi không có thổi. Một đề nghị với áp suất khí thổi từ 5-10 PSI, nhiệt độ 800^oF (426^oC) và góc 65^o cho một kết quả tốt nhất với tất cả loại lắp ráp PCB

(*) erg là một đơn vị đo năng lượng và làm việc cơ khí trong một centimet gam giây (CGS). Ký hiệu là: erg. Tên nó có nguồn gốc từ từ “ergon” của tiếng Hy lạp có nghĩa là “làm việc”

Một erg là lượng làm việc được thực hiện bởi 1 lực bằng 1 dyne tác dụng trên khoảng cách là 1 cm. Đơn vị cơ sở CGS là gam centimet trên giây bình phương (g.cm²/s²).

Vì thế nó bằng 10^-7 (J) hay 100 (nano J) trong hệ SI

1 erg = 10^-7 J hay 100 nJ

1erg = 624.15 GeV = 6.2415 x 1011 eV

1erg = 1 dyne cm = 1 g.cm²/s²

Dưới đây là 14 lỗi điển hình:

Mục lục

01-bridging (Mối hàn bắt cầu Ngắn mạch)
02-insufficient-solder-topside-fillet (Mức điền đầy chât hàn không đủ lên mặt trên)
03-insufficient-solder-bottom-side-fillet (Mức điền đầy chât hàn không đủ lên mặt dưới)
04-de-wetting-or-non-wetting (Mối hàn co rút không thấm)
05-solder-voids-or-out-gassing-blow-holes-and-pin-holes (Bọt khí hay lỗ thoát khí)
06-solder-skips (Không hình thành mối hàn sau khi qua máy hàn)
07-icicles-flags-horns (Mối hàn mọc sừng – Có gai)
08-solder-balls-and-spatter (Bi hàn và bụi hàn)
09-solder-on-mask (Có chất hàn trên phần không yêu cầu hàn)
10-rough-or-disturbed-solder (Mối hàn thô sần)
11-grainy-or-dull-solder (Sủi hạt hay xỉn màu)
12-components-lifted (Linh kiện bị nâng lên)
13-flooding (Tràn chất hàn)
14-excessive-solder (Thừa chất hàn)

01-bridging-moi-han-bat-cau-ngan-mach

1. Bridging (mối hàn bắt cầu _ ngắn mạch)

Đăng ngày: 2025-01-14 14:13:59 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/1-bridging-moi-han-bat-cau-ngan-mach/

Definition: The unwanted formation of a conductive path of solder between conductors. (một mối hàn hình thành đường dẫn điện không mong muốn giữa hai vật dẫn điện)

Primary process set-up areas to check (kiểm tra khu vực thiết lập qui trình đầu vào)

• Conveyor speed too slow or other incorrect solder wave settings (tốc độ băng tải quá chậm hoặc tham số khác như cài đặt sóng hàn không đúng)

• Time over preheat is too long causing the flux to be burned off (flux bị cháy hết do nhiệt độ hấp kéo dài quá nhiều)

• Dwell time too long causing the flux to burn off before exiting the wave (thời gian ngâm trong thiếc lỏng quá dài dẫn đến flux cháy hết trước khi ra khỏi sóng hàn)

• Topside board temp. too low (mặt trên hay mặt hàn thứ cấp có nhiệt độ thấp so với yêu cầu)

• Not enough flux applied or the flux activity is too low (tẩm flux không đủ hoặc hoạt tính của flux quá yếu)

Other things to look for in the Process (các khả năng ảnh hưởng khác trong qui trình hàn)

• Solder temp. too low (nhiệt độ bể chất hàn thấp)

• Pre-heat too high (hấp nhiệt quá cao)

• Excess Flux blow-off (flux quá nhiều và bị cháy)

• Solder wave height high (độ cao sóng hàn cao)

• Pre-heat too low (hấp nhiệt quá thấp)

• Board not seated properly (bảng mạch không neo đúng)

• Solder wave height low (độ cao sóng hàn thiếu)

• Contaminated flux (flux nhiễm bẩn)

• Board pallet too hot (gá giữ bảng mạch quá nóng)

• Solder wave uneven (sóng hàn không song song mặt đất)

• Flux SP GR too low (trọng lượng riêng của flux quá thấp)

• Conveyor speed high (tốc độ băng tải nhanh)

• Solder contaminated (thiếc hàn bẩn)

• Flux applied unevenly (tẩm flux không đều)

• Conveyor speed low (tốc độ băng tải chậm)

• Flux not making contact (flux không tiếp xúc được bảng mạch)

Other things to look for with the Assembly (các khả năng ảnh hưởng khác trong lắp ráp)

• Board contamination (bảng mạch bẩn)

• Component lead length too long (chân linh kiện quá dài)

• Component lead bending (linh kiện có chân bị cong vẹo)

• Improper board handling contamination (xử lý nhiểm bẩn bảng mạch không đúng)

Other things to look for with the PC FAB (các khả năng ảnh hưởng khác trong chế tạo bảng mạch)

• Board oxidized (bảng mạch bị oxi-hóa, cụ thể là mặt phẳng hàn)

• Defective mask material (vật liệu che phủ phần không hàn của bảng mạch bị lỗi)

• Board contaminated (bảng mạch bẩn)

Other things to look for with the Board Design (các khả năng ảnh hưởng khác trong thiết kế bảng mạch _ hay còn gọi là DFM _ Design For Manufacturing)

• Poor pallet design (thiết kế gá giữ bảng mạch kém)

• Internal ground plane (mặt phẳng bảng mạch có vấn đề)

• Component orientation (hướng đặt linh kiện trên bảng mạch)

• Lead-to-hole ratio too large (tỉ lệ khoảng cách từ chân đến lỗ gắn linh kiện quá lớn)

• Weight distribution (phân bố trọng lượng)

02-insufficient-solder-topside-fillet-muc-dien-day-chat-han-khong-du-mat-tren

2. Insufficient Solder Topside Fillet (mức điền đầy chất hàn không đủ mặt trên)

Đăng ngày: 2025-01-14 14:14:54 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/2-insufficient-solder-topside-fillet-muc-dien-day-chat-han-khong-du-mat-tren/

Definition: Where the joint has not formed a good topside fillet (vị trí mối hàn không định hình đạt yêu cầu dâng cao và điền đầy phía mặt trên) IPC acceptable: A total maximum of 25% depression, including both the primary solder destination and the secondary solder source sides, is permitted. (theo chuẩn IPC thì mức thẩm thấu chấp nhận tối đa/tối thiểu là khoảng 25%, cho cả mặt hàn chính và mặt hàn phụ) (xem thêm “Lắp ráp điện tử phần 2: chuẩn chấp thuận” chương 4, mục 4.3.5.1)

Primary process set-up areas to check(kiểm tra khu vực thiết lập qui trình đầu vào)

• Conveyor Speed too slow (tốc độ băng tải quá chậm)

– Time over preheat too long, causing the flux to be burned off (flux bị cháy hết do nhiệt độ hấp kéo dài quá nhiều)

–Dwell time too long, causing flux to be destroyed before exiting the wave (thời gian ngâm trong thiếc lỏng quá dài, dẫn đến flux cháy hết trước khi ra khỏi sóng hàn)

• Conveyor Speed too fast (tốc độ băng tải quá nhanh)

–Dwell time too short/topside board temp. too low (thời gian ngâm trong bể thiếc lỏng quá ngắn/mặt trên hay mặt hàn thứ cấp có nhiệt độ thấp so với yêu cầu)

• Topside board temp too high for flux, causing it to burn off before the wave (nhiệt độ mặt hàn thứ cấp quá cao đối với flux, đây là nguyên nhân làm flux cháy hết trước khi vào sóng hàn)

• Not enough flux or the flux is not active enough (không đủ flux hay flux không được kích hoạt hết hoạt tính)

• Solder temp. too low, it cools in the barrel before it reaches the top side (nhiệt độ bể chất hàn thấp, chất hàn sẽ nguội trong lòng ống mạ xuyên lỗ trước khi dâng đến mặt trên)

• Wave height too low in one or both waves, so the solder does not contact the board properly (một hoặc cả hai hai sóng hàn có mức sóng hàn là thấp, vì thế chất hàn lỏng không tiếp cận đúng bảng mạch)

Other things to look for in the Process (các khả năng ảnh hưởng khác trong qui trình hàn)

• Solder temp. too high (nhiệt độ bể chất hàn cao quá)

• Pre-heat too high (hấp nhiệt quá cao)

• Excess flux blow-off (flux quá nhiều và bị cháy)

• Solder temp too low (nhiệt độ bể chất hàn thấp)

• Pre-heat too low (hấp nhiệt quá thấp)

• Insufficient flux blow-off (flux quá ít _ thiếu và bị cháy)

• Board not seated properly (bảng mạch không neo đúng)

• Contaminated flux (flux nhiễm bẩn)

• Board pallet too hot (gá giữ bảng mạch quá nóng)

• Solder wave height low (độ cao sóng hàn thấp)

• Flux SP GR too low (trọng lượng riêng của flux quá thấp)

• Conveyor speed high (tốc độ băng tải nhanh)

• Solder wave uneven (sóng hàn không song song mặt đất)

• Flux SP GR too high (trọng lượng riêng của flux quá cao)

• Flux applied unevenly (tẩm flux không đều)

• Solder contaminated (thiếc hàn bẩn)

• Flux not making contact (flux không tiếp xúc được bảng mạch)

Other things to look for with the assembly (các khả năng ảnh hưởng khác trong lắp ráp)

• Board oxidized (bảng mạch bị oxi-hóa, cụ thể là mặt phẳng hàn)

• Board warped (bảng mạch bị cong hoặc xoắn)

• Board contaminated (bảng mạch bẩn)

• Moisture in the laminate (có độ ẩm giữ các lớp cán bảng mạch)

• Component contamination (linh kiện bẩn, cụ thể là chân linh kiện bẩn)

Other things to look for with the PC FAB (các khả năng ảnh hưởng khác trong chế tạo bảng mạch)

• Hole and pad mis-registration (lỗ và mặt phẳng hàn không khớp nhau) • Poor plating in the hole (lớp mạ xuyên lỗ kém) • Mask in hole (có chất sơn bảo vệ trong lỗ gắn linh kiện) • Mis-registered of the mask (mặt nạ chống hàn không khớp nhau)

Things to look for with the board design (các khả năng ảnh hưởng khác trong thiết kế bảng mạch _ hay còn gọi là DFM _ Design For Manufacturing)

• Poor pallet design (thiết kế gá giữ bảng mạch kém)

• Internal ground plane (mặt phẳng bảng mạch có vấn đề)

• Pad size mismatched (kích thước mặt phẳng hàn không đồng bộ)

• Large ground plane on component site (mặt phẳng phần tiếp đất của mach phía gắn linh kiện rộng)

• Lead-to-hole ratio too large or too small (tỉ lệ khoảng cách từ chân đến lỗ gắn linh kiện quá lớn hoặc quá nhỏ)

• Large ground plane on solder side (mặt phẳng phần tiếp đất của mach phía mặt hàn rộng)

03-insufficient-solder-bottom-side-fillet-muc-dien-day-chat-han-khong-du-mat-duoi

3. Insufficient Solder Bottom Side Fillet (mức điền đầy chất hàn không đủ mặt dưới)

Đăng ngày: 2025-01-14 14:15:48 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/3-insufficient-solder-bottom-side-fillet-muc-dien-day-chat-han-khong-du-mat-duoi/

Definition: Where the joint has not formed a good bottom side fillet (vị trí mối hàn không định hình đạt yêu cầu dâng cao và điền đầy phía mặt dưới)

IPC acceptable: 100% solder fillet and circumferential wetting present on secondary (solder source) side of the solder joint. Minimal acceptable is to have 330° circumferential fillet and wetting present for class 3 boards, 270° for class 1 and 2 boards. (theo chuẩn IPC mức điền đầy đạt 100% và độ phủ chất hàn lan tỏa bao quanh chân linh kiện so với miệng lỗ mặt phẳng điểm hàn phía mặt hàn sơ cấp. Mức tối thiểu cho phép là tương đưởng 330^o cho sản phẩm bậc 3, 270^o cho sản phẩm bậc 1 và 2) (xem thêm “Lắp ráp điện tử phần 2: chuẩn chấp thuận” chương 4, mục 4.3.5.4)

Primary process set-up areas to check (kiểm tra khu vực thiết lập qui trình đầu vào)

• Conveyor Speed too slow (tốc độ băng tải quá chậm)

• Time over preheat too long causing the flux to be burned off (flux bị cháy hết do nhiệt độ hấp kéo dài quá nhiều)

• Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave (thời gian ngâm trong thiếc lỏng quá dài, dẫn đến flux cháy hết trước khi ra khỏi sóng hàn)

• Bottom side board temp too high causing flux to be burned off before the wave (nhiệt độ mặt hàn thứ cấp quá cao đối với flux, đây là nguyên nhân làm flux cháy hết trước khi vào sóng hàn)

• Not enough flux or the flux is not active enough (không đủ flux hay flux không được kích hoạt hết hoạt tính)

Other things to look for in the Process (các khả năng ảnh hưởng khác trong qui trình hàn)

• Solder temp. too high (nhiệt độ bể chất hàn cao quá)

• Pre-heat too high (hấp nhiệt quá cao)

• Excess flux blow-off (flux quá nhiều và bị cháy)

• Board not seated properly (bảng mạch không neo đúng)

• Pre-heat too low (hấp nhiệt quá thấp)

• Insufficient flux blow-off (flux quá ít _ thiếu và bị cháy)

• Solder wave height low (độ cao sóng hàn thấp)

• Contaminated flux (flux nhiễm bẩn)

• Flux not making contact (flux không tiếp xúc được bảng mạch)

• Solder wave uneven (sóng hàn không song song mặt đất)

• Flux SP GR too low (trọng lượng riêng của flux quá thấp)

• Conveyor speed high (tốc độ băng tải nhanh)

• Solder contaminated (thiếc hàn bẩn)

• Flux SP GR too high (trọng lượng riêng của flux quá cao)

• Flux applied unevenly (tẩm flux không đều)

Other things to look for with the Assembly (các khả năng ảnh hưởng khác trong lắp ráp)

• Board contamination (bảng mạch bẩn)

• Improper board handling contamination (xử lý nhiểm bẩn bảng mạch không đúng)

• Board warped (bảng mạch bị cong hoặc xoắn)

• Component contamination (linh kiện bẩn)

• Component leads too short (chân linh kiện quá ngắn)

Other things to look for with the PC FAB (các khả năng ảnh hưởng khác trong chế tạo bảng mạch)

• Board oxidized (bảng mạch bị oxi-hóa, cụ thể là mặt phẳng hàn)

• Mask in hole (có chất sơn bảo vệ trong lỗ gắn linh kiện)

• Board contaminated (bảng mạch bẩn)

• Poor plating in the hole (lớp mạ xuyên lỗ kém)

• Component contamination (linh kiện bẩn, cụ thể là chân linh kiện bẩn)

• Mis-registration of the mask (mặt nạ chống hàn không khớp nhau)

• Hole and pad mis-registered (lỗ và mặt phẳng hàn không khớp nhau)

Other things to look for with the Board Design (các khả năng ảnh hưởng khác trong thiết kế bảng mạch _ hay còn gọi là DFM _ Design For Manufacturing)

• Poor pallet design (thiết kế gá giữ bảng mạch kém)

• Internal ground plane (mặt phẳng bảng mạch có vấn đề)

• Pad size mismatched (kích thước mặt phẳng hàn không đồng bộ)

• Large ground plane on component side (mặt phẳng phần tiếp đất của mạch phía gắn linh kiện rộng)

• Lead-to-hole ratio too large (tỉ lệ khoảng cách từ chân đến lỗ gắn linh kiện quá lớn)

• Weight distribution (phân bố trọng lượng)

• Large ground plane on solder side (mặt phẳng phần tiếp đất của mach phía mặt hàn rộng)

04-de-wetting-or-non-wetting-moi-han-co-rut-hay-moi-han-khong-tham

4. De-wetting or Non-wetting (mối hàn co rút hay mối hàn không thấm)

Đăng ngày: 2025-01-14 14:16:29 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/4-de-wetting-or-non-wetting-moi-han-co-rut-hay-moi-han-khong-tham/

Definitions: _ De-wetting is a condition that results when molten solder coats a surface and then recedes to leave an irregularly shaped mound(s) of solder that is separated by areas that are re covered with a thin film of solder and with the basis metal not exposed. (Mối hàn co rút: trong một một điều kiện nào đó cho kết quả mối hàn tan chảy trên bề mặt nhưng sau đó tự co rút thành 1 khối với hình thù bất kỳ, nơi chất hàn rút đi để lại một lớp mỏng chất hàn phủ kín mặt phẳng hàn)

_ Non-wetting is a condition where there is partial adherence of molten solder to a surface that it has contacted, and the basis metal remains exposed. (mối hàn không thấm: trong một điều kiện nào đó chất hàn nóng chảy mà không tạo được mối hàn hoặc chỉ tạo được một phần mối hàn, tiếp xúc vẫn dẫn điện)

Primary process set-up areas to check(kiểm tra khu vực thiết lập qui trình đầu vào)

• Usually board-related due to contamination on the surface of the pad (thông thường do nguyên nhân liên quan đến nhiễm bẩn trên bề mặt mặt phẳng điểm hàn)

Other things to look for in the Process (các khả năng ảnh hưởng khác trong qui trình hàn)

• Solder temp too low (nhiệt độ bể chất hàn thấp)

• Pre-heat too high (hấp nhiệt quá cao)

• Excess flux blow-off (flux quá nhiều và bị cháy)

• Solder wave height low (độ cao sóng hàn thiếu)

• Pre-heat too low (hấp nhiệt quá thấp)

• Insufficient flux blow-off (flux quá ít _ thiếu và bị cháy)

• Flux not making contact (flux không tiếp xúc được bảng mạch)

• Contaminated flux (flux nhiễm bẩn)

• Board pallet too hot (gá giữ bảng mạch quá nóng)

• Flux applied unevenly (tẩm flux không đều)

• Flux SP GR too low (trọng lượng riêng của flux quá thấp)

• Conveyor speed high or low (tốc độ băng tải nhanh hoặc chậm)

• Board not seated properly (bảng mạch không neo đúng)

• Flux SP GR too high (trọng lượng riêng của flux quá cao)

• Solder contaminated (thiếc hàn bẩn)

Other things to look for with the assembly (các khả năng ảnh hưởng khác trong lắp ráp)

• Board contamination (bảng mạch bẩn)

• Improper board handling (xử lý bảng mạch không đúng)

• Component contamination (linh kiện bẩn)

Other things to look for with the PC FAB (các khả năng ảnh hưởng khác trong chế tạo bảng mạch)

• Board oxidized (bảng mạch bị oxi-hóa, cụ thể là mặt phẳng hàn)

• Board contaminated (bảng mạch bẩn)

05-solder-voids-or-out-gassing-blow-holes-and-pin-holes-bot-khi-hay-lo-thoat-khi

5. Solder Voids or Out-gassing (Blow Holes and Pin Holes) (bọt khí hay lỗ thoát khí)

Đăng ngày: 2025-01-14 14:17:35 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/5-solder-voids-or-out-gassing-blow-holes-and-pin-holes-bot-khi-hay-lo-thoat-khi/

Definition: Where the solder joint has a small, visible hole that penetrates from the surface of a solder connection between the conductive patterns on internal layers, external layers or both of a board. This is typically due to moisture entrapment that, during the soldering process, out-gassed from the joint. (Nơi mối hàn có lỗ nhỏ nhìn thấy được có thể xuyên thấu từ mặt hàn ra ngoài hoặc xuyên qua hai mặt bảng mạch (hiếm). Đây thường là do hơi ẩm bị kẹt bên trong, khi hàn chúng tạo khành luồng khí thoát ra khỏi mối hàn)

Primary process set-up areas to check(kiểm tra khu vực thiết lập qui trình đầu vào)

• Topside or overall board temperature too low entrapping moisture that is out-gassed at the wave (mặt trên hoặc tổng thể bảng mạch được sấy không đủ, làm kẹt hơi ẩm lại, hơi hày sẽ tạo luồng khí thoát ra khi hàn)

• Entrapped fluid by component in through hole (có chất lỏng kẹt bởi do linh kiện xuyên lỗ, hay chân linh kiện xuyên lỗ ẩm)

• Chemical contaminants not removed during PC fab process (hóa chất ăn mòn trong chế tạo bảng mạch không được tẩy rửa hết)

• Contamination in the hole (có chất bẩn trong lỗ cắm linh kiện)

• Topside of the hole covered by component body or flashing (Thân linh kiện che miệng lỗ phía trên hay lúc che lúc không)

Other things to look for in the Process (các khả năng ảnh hưởng khác trong qui trình hàn)

• Solder temp too high (nhiệt độ bể chất hàn cao quá)

• Pre-heat too low (hấp nhiệt quá thấp)

• Insufficient flux blow-off (thiếu flux do cháy)

• Solder temp too low (nhiệt độ bể chất hàn quá thấp)

• Contaminated flux (flux nhiễm bẩn)

• Board pallet too hot (gá giữ bảng mạch quá nóng)

• Flux applied unevenly (tẩm flux không đều)

• Flux SP GR too low (trọng lượng riêng của flux quá thấp)

• Conveyor speed high (tốc độ băng tải nhanh)

• Solder wave height low (độ cao sóng hàn thấp)

• Flux SP GR too high (trọng lượng riêng của flux quá cao)

• Conveyor speed low (tốc độ băng tải chậm)

• Solder wave uneven (sóng hàn không song song mặt đất)

• Flux not making contact (flux không tiếp xúc được bảng mạch)

• Board not seated properly (bảng mạch không neo chặt)

Other things to look for with the assembly (các khả năng ảnh hưởng khác trong lắp ráp)

• Board contamination (bảng mạch bẩn)

• Component contamination (linh kiện bẩn)

• Improper board handling contamination (xử lý nhiểm bẩn bảng mạch không đúng)

Things to look for with the PC FAB (các khả năng ảnh hưởng khác trong chế tạo bảng mạch)

• Board oxidized (bảng mạch bị oxi-hóa, cụ thể là mặt phẳng hàn)

• Defective mask material (lỗi chất sơn mặt nạ chống hàn)

• Board warped (bảng mạch bị cong hoặc xoắn)

• Board contaminated (bảng mạch bẩn)

• Moisture in the laminate (có độ ẩm giữ các lớp cán bảng mạch)

• Poor plating in the hole (lớp mạ xuyên lỗ kém)

• Mask in hole (có chất sơn bảo vệ trong lỗ gắn linh kiện)

• Hole and pad mis-registered (lỗ và mặt phẳng hàn không khớp nhau)

• Mis-registration of the mask (mặt nạ chống hàn không khớp nhau)

Things to look for with the board design (các khả năng ảnh hưởng khác trong thiết kế bảng mạch _ hay còn gọi là DFM _ Design For Manufacturing)

• Lead-to-hole ratio too large (tỉ lệ khoảng cách từ chân đến lỗ gắn linh kiện quá lớn)

• Internal ground plane (mặt phẳng bảng mạch có vấn đề)

• Component orientation (hướng linh kiện trên bảng mạch)

• Lead-to-hole ratio too small (tỉ lệ khoảng cách từ chân đến lỗ gắn linh kiện quá nhỏ)

06-solder-skips-khong-hinh-thanh-moi-han-sau-qua-may-han

6. Solder Skips (không hình thành mối hàn sau qua máy hàn)

Đăng ngày: 2025-01-14 14:18:18 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/6-solder-skips-khong-hinh-thanh-moi-han-sau-qua-may-han/

Definition: Where the component in the board has not been soldered during the soldering process (Nơi mối hàn đúng ra phải được hình thành khi thực thiện quá trình hàn)

Primary process set-up areas to check(kiểm tra khu vực thiết lập qui trình đầu vào)

• Conveyor speed too fast, so the dwell was too short in the wave (tốc độ băng tải quá nhanh thời gian ngâm trong bể thiếc lỏng quá ngắn)

• Make sure the chip or turbulent wave is turned on (chắc rằng sóng CHIP hay sóng nhiễu loạn là hoạt động)

• Not enough flux (không đủ flux)

• Wave height too low on one or both waves (độ cao sóng hàn thấp cho một trong hai sóng hoặc cả hai)

Other things to look for in the Process (các khả năng ảnh hưởng khác trong lắp ráp)

• Solder wave height low (độ cao sóng hàn thấp)

• Pre-heat too high (hấp nhiệt quá cao)

• Board not seated properly (bảng mạch không neo chặt)

• Solder wave uneven (sóng hàn không song song mặt đất)

• Flux applied unevenly (tẩm flux không đều)

• Insufficient flux blow-off (flux quá ít _ thiếu và bị cháy)

• Flux SP GR too high (trọng lượng riêng của flux quá cao)

• Contaminated flux (flux nhiễm bẩn)

• Board pallet too hot (gá giữ bảng mạch quá nóng)

• Flux not making contact (flux không tiếp xúc được bảng mạch)

• Check for bent conveyor fingers (kiểm tra cơ cấu kẹp bảng mạch bị cong vênh)

• Conveyor speed high (tốc độ băng tải nhanh)

Other things to look for with the assembly (các khả năng ảnh hưởng khác trong lắp ráp)

• Board contamination (bảng mạch bẩn)

• Component contamination (linh kiện bẩn, cụ thể là chân linh kiện bẩn)

• Improper board handling contamination (xử lý nhiểm bẩn bảng mạch không đúng)

Things to look for with the PC FAB (các khả năng ảnh hưởng khác trong chế tạo bảng mạch)

• Board oxidized (bảng mạch bị oxi-hóa, cụ thể là mặt phẳng hàn)

• Defective mask material (lỗi chất sơn mặt nạ chống hàn)

• Board warped (bảng mạch bị cong hoặc xoắn)

• Board contaminated (bảng mạch bẩn)

• Mask in hole (có chất sơn bảo vệ trong lỗ gắn linh kiện)

• Component contamination (linh kiện bẩn, cụ thể là chân linh kiện bẩn)

• Mis-registration of the mask (mặt nạ chống hàn không khớp nhau)

• Hole and pad mis-registered (lỗ và mặt phẳng hàn không khớp nhau)

Things to look for with the board design (các khả năng ảnh hưởng khác trong thiết kế bảng mạch _ hay còn gọi là DFM _ Design For Manufacturing)

• Poor pallet design (thiết kế gá giữ bảng mạch kém)

• Internal ground plane (mặt phẳng bảng mạch có vấn đề)

• Component orientation (hướng linh kiện trên bảng mạch)

• Pad size mismatched (kích thước mặt phẳng hàn không đồng bộ)

• Component shadowing ( thân linh kiện che chân linh kiện)

• Weight distribution (phân bố trọng lượng)

07-icicles-flags-horns-moi-han-moc-sung-gai

7. Icicles & Flags (Horns) (mối hàn mọc sừng/gai)

Đăng ngày: 2025-01-14 14:19:04 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/7-icicles-flags-horns-moi-han-moc-sung-gai/

Definition: An undesirable protrusion of solder from a solidified solder joint or coating (Một dạng dư thừa không mong muốn từ mối hàn hay lớp phủ)

Primary process set-up areas to check (kiểm tra khu vực thiết lập qui trình đầu vào)

• Conveyor speed too slow (tốc độ băng tải chậm)

• Time over preheat too long, causing the flux to burn off (flux bị cháy hết do nhiệt độ hấp kéo dài quá nhiều)

• Dwell time too long, causing the flux to be destroyed before exiting the wave (thời gian ngâm trong thiếc lỏng quá dài, dẫn đến flux tiêu hủy hết trước khi ra khỏi sóng hàn)

• Solder temp. too low (nhiệt độ bể chất hàn thấp)

• Not enough flux or the flux is not active enough (không đủ flux hay flux không được kích hoạt hết hoạt tính)

• The use of nitrogen will help prevent icicles (sử dụng hỗ trợ khí trơ Ni-tơ giúp giảm hiện tượng mối hàn mọc sừng/gai)

Other things to look for in the Process (các khả năng ảnh hưởng khác trong qui trình hàn)

• Solder temp too low (nhiệt độ bể chất hàn cao thấp)

• Pre-heat too high (hấp nhiệt quá cao)

• Excess flux blow-off (flux quá nhiều và bị cháy)

• Solder wave height low (độ cao sóng hàn thấp)

• Pre-heat too low (hấp nhiệt quá thấp)

• Insufficient flux blow-off (flux quá ít _ thiếu và bị cháy)

• Solder wave uneven (sóng hàn không song song mặt đất)

• Contaminated flux (flux nhiễm bẩn)

• Board pallet to hot (gá giữ bảng mạch quá nóng)

• Solder contaminated (chất hàn nhiễm bẩn _ xỉ (dross) nhiều)

• Flux SP GR too low (trọng lượng riêng của flux quá thấp)

• Conveyor speed high (tốc độ băng tải nhanh)

• Flux not making contact (flux không tiếp xúc được bảng mạch)

• Flux applied unevenly (tẩm flux không đều)

• Conveyor vibration (băng tải rung)

• Board not seated properly (bảng mạch không neo chặt)

Other things to look for with the assembly (các khả năng ảnh hưởng khác trong lắp ráp)

• Board contamination (bảng mạch bẩn)

• Component lead length too long (chân linh kiện quá dài)

• Component contamination (linh kiện bẩn, cụ thể là chân linh kiện bẩn)

Things to look for with the PC FAB (các khả năng ảnh hưởng khác trong chế tạo bảng mạch)

• Board oxidized (bảng mạch bị oxi-hóa, cụ thể là mặt phẳng hàn)

• Board contaminated (bảng mạch bẩn)

Things to look for with the board design (các khả năng ảnh hưởng khác trong thiết kế bảng mạch _ hay còn gọi là DFM _ Design For Manufacturing)

• Poor pallet design (bảng mạch bẩn)

• Internal ground plane (mặt phẳng bảng mạch có vấn đề)

• Large ground plane on solder side (mặt phẳng phần tiếp đất của mach phía mặt hàn rộng)

08-solder-balls-and-spatter-bi-han-va-bui-han

8. Solder Balls and Spatter (bi hàn và bụi hàn)

Đăng ngày: 2025-01-14 14:20:14 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/8-solder-balls-and-spatter-bi-han-va-bui-han/

Definition: A small sphere of solder adhering to a laminate, resist, or conductor surface – generally occurring after wave or reflow soldering. (Một hay nhiều hạt cầu chất hàn dính trên mặt ngoài bảng mạch, lớp chống hàn hay bề mặt mạch dẫn điện _ thường xảy ra sau khi hàn sóng hoặc hàn buồng nhiệt)

Types(các kiểu bi hàn): Random (ngẫu nhiên): Spattering type (kiểu bắn tung tóe) Non-random (luôn xảy ra): Found behind the protruding leads (thường thấy phía sau các chân cắm xuyên chìa ra)

Splash-back (bắn ngược): Solder balls from fully inerted and tunnel machines (các máy hàn có áp dụng khí trơ toàn phần và dùng tháp một phần)

Random (ngẫu nhiên, tình cờ)

• Easiest to address due to their being process related (dễ giải quyết nhất vì có liên quan đến các qui trình cụ thể)

• If you hear a “sizzle” while the board is going over the wave, the preheat is too low or the vehicle is not fully evaporated (nếu bạn từng nghe về “lỗ rỗng bọt khí” trong khi bảng mạch đi qua máy hàn do hấp nhiệt thấp hoặc tốc độ di chuyển không đủ để bay hơi hoàn toàn)

• Solder wave uneven: clean the solder nozzle assembly and check for parallelism (sóng hàn không song song mặt đất cần vệ sinh họng phun và cân chỉnh độ ngang)

• Flux contamination: if contaminated it needs to be replaced (flux nhiểm bẩn, nếu đúng thì càn thiết phải thay thế mới)

• Check pallet design: look for them to have vents to allow for out-gassing (kiểm tra thiết kế gá giữ bảng mạch, tìm kiếm lối thoát hay tạo lỗ thông hơi cho khí sinh ra)

Non-random (luôn xảy ra)

• Found on the bottom side of the board, over many boards, usually to the trailing side of the protruding lead (xuất hiện phía mặt dưới bảng mạch, có trên nhiều mạch, thường phía sau của chân cắm xuyên lỗ)

• Not enough flux applied or burned off too soon in the wave (tẩm flux không đủ hoặc cháy hết rất sớm trước khi vào sóng hàn)

• Conveyor speed too high (tốc độ băng tải quá cao)

Splash-back (bắn ngược)

• Wave height set too high or hot, air knife is set incorrectly (sóng hàn cài đặt quá cao hay quá nóng, dao khí nóng cài đặt không đúng)

• Excess turbulence in the wave (sóng nhiễu loạn quá mạnh)

• Increased surface tension due to nitrogen (sức căng bề mặt tăng lên khi dùng khí ni-tơ)

Primary process set-up areas to check (kiểm tra khu vực thiết lập qui trình đầu vào)

• Conveyor Speed too slow (tốc độ băng tải chậm)

– Too much time over the pre-heater, causing the flux to burn off too fast (thời gian hấp nhiệt (vượt) quá dài, làm cho flux cháy hết quá sớm)

– Dwell time too long, causing the flux to be destroyed before exiting (thời gian ngâm trong chất hàn quá dài, làm cho flux bị phá hủy trước khi thoát khỏi bể hàn)

• Topside board temp too low (nhiệt độ mặt trên bảng mạch quá thấp)

• Conveyor speed too fast (tốc độ băng tải quá nhanh)

– Time over the preheat is not long enough to dry off the flux carrier (thời gian trải qua hấp nhiệt không đủ dài để làm khô chất dẫn xuất flux)

– Not enough flux or the flux is not active enough (thiếu flux hoặc flux không kích hoạt hoạt tính đầy đủ)

• The use of nitrogen may INCREASE the occurrence of solder-balls (sủ dụng khí trơ ni-tơ có thể làm tăng nguy cơ xuất hiện bi hàn)

• Flux carrier not being completely dried off by the pre-heater (chất dẫn xuất không được làm khôn hoàn toàn bởi hấp nhiệt)

• Water-based fluxes should use forced air convection pre-heat (flux gốc nước phải được dùng hấp nhiệt đối lưu cưỡng bức)

• Too much flux has been applied (tẩm quá nhiều flux)

Other things to look for in the Process (các khả năng ảnh hưởng khác trong qui trình hàn)

• Solder temp too high (nhiệt độ bể chất hàn cao quá)

• Pre-heat too low (hấp nhiệt quá cao)

• Insufficient flux blow-off (flux quá ít và bị cháy)

• Solder wave height high (độ cao sóng hàn cao)

• Contaminated flux (flux nhiễm bẩn)

• Conveyor speed high (tốc độ băng tải nhanh)

• Solder wave uneven (sóng hàn không song song mặt đất)

• Flux SP GR too low (trọng lượng riêng của flux quá thấp)

• Defective pallet (gá giữ bảng mạch hỏng)

Other things to look for with the assembly (các khả năng ảnh hưởng khác trong lắp ráp)

• Board contamination

Things to look for with the PC FAB (các khả năng ảnh hưởng khác trong chế tạo bảng mạch)

• Board contaminated (bảng mạch bẩn)

• Moisture in laminate (bảng mạch bị ẩm)

• Laminate not fully cured (bảng mạch không được làm khô kỹ lưỡng)

• Defective mask material (lỗi chất sơn mặt nạ chống hàn)

• Poor plating in the hole (lớp mạ xuyên lỗ kém)

• Gloss mask has a higher tendency vs. matt finish (lớp sơn bóng có xu hướng cao hơn lớp phủ bảo vệ hỗ trợ hàn)

Things to look for with the board design (các khả năng ảnh hưởng khác trong thiết kế bảng mạch _ hay còn gọi là DFM _ Design For Manufacturing)

• Poor pallet design (thiết kế gá giữ bảng mạch kém)

09-solder-on-mask-co-chat-han-tren-phan-khong-yeu-cau-han

9. Solder on Mask (có chất hàn trên phần không yêu cầu hàn)

Đăng ngày: 2025-01-14 14:21:10 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/9-solder-on-mask-co-chat-han-tren-phan-khong-yeu-cau-han/

Definition: Solder on the mask can occur on solder resist, board surfaces, pallet surfaces and conveyor fingers. (chất hàn trên bề mặt không mong muốn có thể là trên lớp sơn chống hàn, trên bề mặt bảng mạch, gá giữ và trên cơ cấu kẹp bảng mạch)

Primary process set-up areas to check (kiểm tra khu vực thiết lập qui trình đầu vào)

• Poor flux application (ứng dụng cho tẩm flux kém)

• Flux and resist incompatibility (flux chất chống hàn không tương thích)

• Poor cure of the solder mask (lớp che chống hàn được làm khô kém)

• Preheat temperature too high (hấp nhiệt quá cao)

• Solder temperature too high.(nhiệt độ bể hàn quá cao)

10-rough-or-disturbed-solder-moi-han-tho-san

10. Rough or Disturbed Solder (mối hàn thô sần)

Đăng ngày: 2025-01-14 14:21:47 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/10-rough-or-disturbed-solder-moi-han-tho-san/

Definition: A solder fillet that solidified while one or both metals to be joined were vibrating. The result is a weak, non-uniform metallic structure, with many micro-cracks. (Một mối hàn đầy đặn đang hoàn thiện thì một trong hai thành phần (điện cực và mặt phẳng hàn) cần kết nối bị rung lắc. Kết quả là tạo ra một cấu trúc kim loại yếu, không đồng đều với nhiều vết nứt nhỏ)

Primary process set-up areas to check (kiểm tra khu vực thiết lập qui trình đầu vào)

• Check conveyor for vibration or “jerky motion” (kiểm tra băng tải bị rung hoặc bị “cà giựt”)

• Removal of the board prior to the solder solidifying (khi gặp sóng hàn bảng mạch bị rung _ áp lực sóng hàn > lực kẹp của cơ cấu giữ bảng mạch)

Other things to look for in the Process (các khả năng ảnh hưởng khác trong qui trình hàn)

• Solder temp too low (nhiệt độ bể chất hàn cao thấp)

• Conveyor speed high (tốc độ băng tải nhanh)

• Solder wave height low (độ cao sóng hàn thấp)

• Conveyor vibration (băng tải rung)

• Solder wave uneven (sóng hàn không song song mặt đất)

• Early removal of board (bảng mạch lấy ra sớm quá _ chưa chờ mối hàn đông đặc)

• Solder contaminated (chất hàn nhiễm bẩn _ xỉ (dross) nhiều)

• Board not seated properly (bảng mạch không neo chặt)

• Excessive solder dross (bể hàn có quá nhiều xỉ _ bảo dưỡng kém)

• Flux applied unevenly Flux applied unevenly (tẩm flux không đều)

Things to look for with the board design (các khả năng ảnh hưởng khác trong thiết kế bảng mạch _ hay còn gọi là DFM _ Design For Manufacturing)

• Poor pallet design (thiết kế gá giữ bảng mạch kém)

11-grainy-or-dull-solder-sui-hat-hay-xin-mau

11. Grainy or Dull Solder (sủi hạt hay xỉn màu)

Đăng ngày: 2025-01-14 14:22:27 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/11-grainy-or-dull-solder-sui-hat-hay-xin-mau/

Definition: A rough solder surface with small, gritty projections protruding through the top, or a non-shiny surface that shows no signs of chemical attack. (Một bề mặt mối hàn thô sần/ráp với những “hạt sạn” nhô lên, hoặc mối hàn không bóng láng, đấu hiệu của một tác nhân hóa học)

Primary process set-up areas to check (kiểm tra khu vực thiết lập qui trình đầu vào)

• Impurities in the solder (chất hàn không tinh khiết)

• Inter-metallic compounds (hợp chất kim loại chất hàn)

• Dross mixed into the solder (xỉ trộn lẫn với chất hàn)

• Insufficient heat (không đủ nhiệt)

Other things to look for in the Process (các khả năng ảnh hưởng khác trong qui trình hàn)

• Solder temp too low (nhiệt độ bể chất hàn thấp)

• Pre-heat too low (hấp nhiệt quá thấp)

• Early removal of board (bảng mạch lấy ra sớm quá _ chưa chờ mối hàn đông đặc)

• Solder contaminated (chất hàn nhiễm bẩn _ xỉ (dross) nhiều)

• Conveyor speed high (tốc độ băng tải nhanh)

• Excessive solder dross (bể hàn có quá nhiều xỉ _ bảo dưỡng kém)

• Conveyor vibration (băng tải rung)

Other things to look for with the assembly (các khả năng ảnh hưởng khác trong lắp ráp)

• Board contamination (bảng mạch bẩn)

• Component contamination (linh kiện bẩn, cụ thể là chân linh kiện bẩn)

• Improper board handling (cầm nắm bảng mạch không đúng)

• Component leads too short (chân linh kiện quá ngắn)

Things to look for with the PC FAB (các khả năng ảnh hưởng khác trong chế tạo bảng mạch)

• Board contamination (bảng mạch bẩn)

Things to look for with the board design (các khả năng ảnh hưởng khác trong thiết kế bảng mạch _ hay còn gọi là DFM _ Design For Manufacturing)

• Board contamination (bảng mạch bẩn)

12-components-lifted-linh-kien-bi-nang-len

12. Components Lifted (linh kiện bị nâng lên)

Đăng ngày: 2025-01-14 14:23:04 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/12-components-lifted-linh-kien-bi-nang-len/

Definition: The lifting of components during wave soldering. (linh kiện bị trồi ngược lên khi qua sóng hàn)

Primary process set-up areas to check (kiểm tra khu vực thiết lập qui trình đầu vào)

• Conveyor speed too fast (tốc độ băng tải nhanh)

• Slowing down the conveyor will increase the immersion time in the wave and overcome thermal mismatch or demand (giảm tốc độ băng tải sẽ gia tăng thời gian ngâm trong sóng hàn dẫn đến không đáp ứng đúng nhiệt độ hay nhu cầu)

• Incorrect lead length: shot leads may shift and can pop out of the hole (không đúng độ dài chân: chân ngắn có thể bị nâng lên và thoát ra khỏi lỗ cắm)

• Check for board flex or that the board may be warped (kiểm tra bảng mạch không cứng cáp hoặc có thể bị cong/xoắn)

Other things to look for in the Process (các khả năng ảnh hưởng khác trong qui trình hàn)

• Solder wave height high (độ cao sóng hàn cao)

• Conveyor vibration (băng tải rung)

• Board not seated right (bảng mạch không neo chặt)

• Solder wave uneven (sóng hàn không song song mặt đất)

• Conveyor angle high (góc nghiêng băng tải quá lớn _ > 6.7^o)

• Defective pallet (gá giữ hỏng)

• Excess flux blow-off (flux quá nhiều và bị cháy)

• Early removal of board (bảng mạch lấy ra sớm quá _ chưa chờ mối hàn đông đặc)

Other things to look for with the assembly (các khả năng ảnh hưởng khác trong lắp ráp)

• Improper board handling (cầm nắm bảng mạch không đúng)

• Component lead length too long (chân linh kiện quá dài)

Things to look for with the board design (các khả năng ảnh hưởng khác trong thiết kế bảng mạch _ hay còn gọi là DFM _ Design For Manufacturing)

• Poor pallet design (thiết kế gá giữ bảng mạch kém)

13-flooding-tran-chat-han

13 Flooding (tràn chất hàn)

Đăng ngày: 2025-01-14 14:23:45 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/13-flooding-tran-chat-han/

Definition: Solder “flow over,” thus causing the solder to flood onto the component. (chất hàn phun cao làm ngập các linh kiện trong chất hàn lỏng)

Primary process set-up areas to check (kiểm tra khu vực thiết lập qui trình đầu vào)

• Board may be warped: need center support in the wave (có thể bảng mạch bị cong/xoắn: cần có hỗ trợ nâng trong sóng hàn)

• Wave height too high (độ cao sóng hàn quá cao)

• Conveyor too tight or too loose (băng tải quá chặt hoặc quá lỏng lẻo)

Other things to look for in the Process (các khả năng ảnh hưởng khác trong qui trình hàn)

• Solder temp too high (nhiệt độ bể chất hàn cao quá) • Pre-heat too high (hấp nhiệt quá cao) • Board not seated properly (bảng mạch không neo chặt)

• Solder temp too low (nhiệt độ bể chất hàn quá thấp) • Pre-heat too low (hấp nhiệt quá thấp) • Board rerun (bảng mạch qua sóng lần nữa)

• Solder wave height high (độ cao sóng hàn cao) • Conveyor speed high (tốc độ băng tải nhanh) • Defective pallet (gá giữ hỏng)

• Solder wave uneven (sóng hàn không song song mặt đất) • Conveyor speed low (tốc độ băng tải thấp)

Things to look for with the PC FAB (các khả năng ảnh hưởng khác trong chế tạo bảng mạch)

• Board warped (bảng mạch bị cong/xoắn)

Things to look for with the board design (các khả năng ảnh hưởng khác trong thiết kế bảng mạch _ hay còn gọi là DFM _ Design For Manufacturing)

• Poor pallet design (thiết kế gá giữ bảng mạch kém) • Board size (kích thước bảng mạch) • Weight distribution (phân bố trọng lượng)

14-excessive-solder-thua-chat-han

14. Excessive Solder (thừa chất hàn)

Đăng ngày: 2025-01-14 14:24:21 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/14-excessive-solder-thua-chat-han/

Definition: Occurs when a printed circuit board passing through a soldering process takes with it excessive solder. (khi bảng mạch đi qua qui trình hàn mối hàn lấy nhiều chất hàn hơn bình thường)

Primary process set-up areas to check (kiểm tra khu vực thiết lập qui trình đầu vào)

• Conveyor speed too fast (tốc độ băng tải nhanh)

• Dwell time too short (thời gian ngâm trong sóng quá ngắn)

• Not enough flux or flux is not active enough (không đủ flux hoặc flux kích hoạt hoạt tính không đủ)

• Solder temperature too low (nhiệt độ bể chất hàn thấp)

Other things to look for in the Process (các khả năng ảnh hưởng khác trong qui trình hàn)

• Solder temp too low (nhiệt độ bể chất hàn thấp)

• Flux foamhead too low (đầu sủi tẩm flux thấp)

• Excess flux blow-off (flux quá nhiều và bị cháy)

• Solder wave height high (độ cao sóng hàn cao)

• Flux not making contact (flux không tiếp xúc được bảng mạch)

• Board pallet too hot (gá giữ bảng mạch quá nóng)

• Solder contaminated (thiếc hàn bẩn)

• Flux applied unevenly (tẩm flux không đều)

• Conveyor speed high (tốc độ băng tải nhanh)

• Defective pallet (gá giữ hỏng)

Other things to look for with the assembly (các khả năng ảnh hưởng khác trong lắp ráp)

• Component lead length too long (chân linh kiện quá dài)

Things to look for with the PC FAB (các khả năng ảnh hưởng khác trong chế tạo bảng mạch)

• Defective mask material (lỗi chất sơn mặt nạ chống hàn)

Things to look for with the board design (các khả năng ảnh hưởng khác trong thiết kế bảng mạch _ hay còn gọi là DFM _ Design For Manufacturing)

• Component/board (linh kiện/bảng mạch)

• Lead length to pad (độ dài chân đến mặt hàn)

• Component layout or solderability ratio incorrect orientation (bố trí linh kiện sai hay tính sai hướng cho tỉ suất khả năng hàn)

• Poor pallet design (thiết kế gá giữ bảng mạch kém)

Sau đây là 8 lỗi đặc trưng theo các tình huống loại board (single/double), gốc flux (water/alcohol), preheat (IR/convection) thành ra 128 tình huống

Đầu tiên chúng ta phải tập hợp một số thông tin về qui trình, trang thiết bị và các thứ khác của bạn.

Chọn loại bảng mạch in (PCB)

Chọn loại board

Single sided board (bảng mạch một mặt)

Double sided board (bảng mạch hai mặt)

board-finish-1

Board Finish 1

Đăng ngày: 2024-12-19 14:06:23 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/board-finish-1/

Chọn cách phủ bảo vệ hỗ trợ hàn

HASL (Hot Air Solder Leveling) (Phủ bảo vệ bằng lớp kim loại)

OSP (Organic Solderability Preservative) (Phủ bảo vệ bằng lớp nhựa thông)

board-finish-2

Board Finish 2

Đăng ngày: 2024-12-19 14:12:25 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/board-finish-2/

Chọn cách phủ bảo vệ hỗ trợ hàn
HASL (Hot Air Solder Leveling) (Phủ bảo vệ bằng lớp kim loại)	OSP (Organic Solderability Preservative) (Phủ bảo vệ bằng lớp nhựa thông)

flux-type-1

Flux Type 1

Đăng ngày: 2024-12-19 14:14:46 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/flux-type-1/

Chọn loại (gốc) dẫn suất cho flux
Alcohol (cồn)	Water (nước)

flux-type-2

Flux Type 2

Đăng ngày: 2024-12-19 14:15:02 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/flux-type-2/

Chọn loại (gốc) dẫn suất cho flux
Alcohol (cồn)	Water (nước)

flux-type-3

Flux Type 3

Đăng ngày: 2024-12-19 14:15:52 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/flux-type-3/

Chọn loại (gốc) dẫn suất cho flux
Alcohol (cồn)	Water (nước)

flux-type-4

Flux Type 4

Đăng ngày: 2024-12-19 14:16:33 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/flux-type-4/

Chọn loại (gốc) dẫn suất cho flux
Alcohol (cồn)	Water (nước)

preheat-1

Preheat 1

Đăng ngày: 2024-12-19 15:02:40 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/preheat-1/

Chọn loại bộ hấp nhiệt
Infrared (Hồng ngoại)	Forced Convection (Đối lưu cưỡng bức)

preheat-2

Preheat 2

Đăng ngày: 2024-12-19 15:02:54 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/preheat-2/

Chọn loại bộ hấp nhiệt
Infrared (Hồng ngoại)	Forced Convection (Đối lưu cưỡng bức)

preheat-3

Preheat 3

Đăng ngày: 2024-12-19 15:03:11 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/preheat-3/

Chọn loại bộ hấp nhiệt
Infrared (Hồng ngoại)	Forced Convection (Đối lưu cưỡng bức)

preheat-4

Preheat 4

Đăng ngày: 2024-12-19 15:03:25 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/preheat-4/

Chọn loại bộ hấp nhiệt
Infrared (Hồng ngoại)	Forced Convection (Đối lưu cưỡng bức)

preheat-5

Preheat 5

Đăng ngày: 2024-12-19 15:03:41 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/preheat-5/

Chọn loại bộ hấp nhiệt
Infrared (Hồng ngoại)	Forced Convection (Đối lưu cưỡng bức)

preheat-6

Preheat 6

Đăng ngày: 2024-12-19 15:03:53 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/preheat-6/

Chọn loại bộ hấp nhiệt
Infrared (Hồng ngoại)	Forced Convection (Đối lưu cưỡng bức)

preheat-7

Preheat 7

Đăng ngày: 2024-12-19 15:04:04 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/preheat-7/

Chọn loại bộ hấp nhiệt
Infrared (Hồng ngoại)	Forced Convection (Đối lưu cưỡng bức)

preheat-8

Preheat 8

Đăng ngày: 2024-12-19 15:04:16 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/preheat-8/

Chọn loại bộ hấp nhiệt
Infrared (Hồng ngoại)	Forced Convection (Đối lưu cưỡng bức)

Defect 1

Đăng ngày: 2024-12-19 16:05:12 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/defect-1/

Hãy chọn loại khuyết tật mà bạn muốn khắc phục bên dưới (để được gợi ý các giải pháp khắc phục)

Insufficient hole fill (thiếu thiếc hàn trong lỗ)	Excessive solder (dư thừa thiếc hàn)
Insufficient solder (thiếu thiếc hàn)	Icicles (Thiếc đóng băng)
Blowholes (lỗ hổng, chỗ rỗ mối hàn)	Bridging (chập chân, bắt cầu, ngắn)
Solder skips (không hàn)	Solder balls (bi thiếc hàn)

Defect 2

Đăng ngày: 2024-12-25 11:18:01 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/defect-2/

Hãy chọn loại khuyết tật mà bạn muốn khắc phục bên dưới (để được gợi ý các giải pháp khắc phục)

Insufficient hole fill (thiếu thiếc hàn trong lỗ)	Excessive solder (dư thừa thiếc hàn)
Insufficient solder (thiếu thiếc hàn)	Icicles (Thiếc đóng băng)
Blowholes (lỗ hổng, chỗ rỗ mối hàn)	Bridging (chập chân, bắt cầu, ngắn)
Solder skips (không hàn)	Solder balls (bi thiếc hàn)

Defect 3

Đăng ngày: 2024-12-25 11:55:33 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/defect-3/

Hãy chọn loại khuyết tật mà bạn muốn khắc phục bên dưới (để được gợi ý các giải pháp khắc phục)

Insufficient hole fill (thiếu thiếc hàn trong lỗ)	Excessive solder (dư thừa thiếc hàn)
Insufficient solder (thiếu thiếc hàn)	Icicles (Thiếc đóng băng)
Blowholes (lỗ hổng, chỗ rỗ mối hàn)	Bridging (chập chân, bắt cầu, ngắn)
Solder skips (không hàn)	Solder balls (bi thiếc hàn)

Defect 4

Đăng ngày: 2024-12-25 14:30:59 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/defect-4/

Hãy chọn loại khuyết tật mà bạn muốn khắc phục bên dưới (để được gợi ý các giải pháp khắc phục)

Insufficient hole fill (thiếu thiếc hàn trong lỗ)	Excessive solder (dư thừa thiếc hàn)
Insufficient solder (thiếu thiếc hàn)	Icicles (Thiếc đóng băng)
Blowholes (lỗ hổng, chỗ rỗ mối hàn)	Bridging (chập chân, bắt cầu, ngắn)
Solder skips (không hàn)	Solder balls (bi thiếc hàn)

Defect 5

Đăng ngày: 2024-12-25 15:03:42 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/defect-5/

Hãy chọn loại khuyết tật mà bạn muốn khắc phục bên dưới (để được gợi ý các giải pháp khắc phục)

Insufficient hole fill (thiếu thiếc hàn trong lỗ)	Excessive solder (dư thừa thiếc hàn)
Insufficient solder (thiếu thiếc hàn)	Icicles (Thiếc đóng băng)
Blowholes (lỗ hổng, chỗ rỗ mối hàn)	Bridging (chập chân, bắt cầu, ngắn)
Solder skips (không hàn)	Solder balls (bi thiếc hàn)

Defect 6

Đăng ngày: 2024-12-25 15:20:14 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/defect-6/

Hãy chọn loại khuyết tật mà bạn muốn khắc phục bên dưới (để được gợi ý các giải pháp khắc phục)

Insufficient hole fill (thiếu thiếc hàn trong lỗ)	Excessive solder (dư thừa thiếc hàn)
Insufficient solder (thiếu thiếc hàn)	Icicles (Thiếc đóng băng)
Blowholes (lỗ hổng, chỗ rỗ mối hàn)	Bridging (chập chân, bắt cầu, ngắn)
Solder skips (không hàn)	Solder balls (bi thiếc hàn)

Defect 7

Đăng ngày: 2025-01-09 14:14:22 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/defect-7/

Hãy chọn loại khuyết tật mà bạn muốn khắc phục bên dưới (để được gợi ý các giải pháp khắc phục)

Insufficient hole fill (thiếu thiếc hàn trong lỗ)	Excessive solder (dư thừa thiếc hàn)
Insufficient solder (thiếu thiếc hàn)	Icicles (Thiếc đóng băng)
Blowholes (lỗ hổng, chỗ rỗ mối hàn)	Bridging (chập chân, bắt cầu, ngắn)
Solder skips (không hàn)	Solder balls (bi thiếc hàn)

Defect 8

Đăng ngày: 2025-01-09 14:20:56 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/defect-8/

Hãy chọn loại khuyết tật mà bạn muốn khắc phục bên dưới (để được gợi ý các giải pháp khắc phục)

Insufficient hole fill (thiếu thiếc hàn trong lỗ)	Excessive solder (dư thừa thiếc hàn)
Insufficient solder (thiếu thiếc hàn)	Icicles (Thiếc đóng băng)
Blowholes (lỗ hổng, chỗ rỗ mối hàn)	Bridging (chập chân, bắt cầu, ngắn)
Solder skips (không hàn)	Solder balls (bi thiếc hàn)

Defect 9

Đăng ngày: 2025-01-09 14:25:35 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/defect-9/

Hãy chọn loại khuyết tật mà bạn muốn khắc phục bên dưới (để được gợi ý các giải pháp khắc phục)

Insufficient hole fill (thiếu thiếc hàn trong lỗ)	Excessive solder (dư thừa thiếc hàn)
Insufficient solder (thiếu thiếc hàn)	Icicles (Thiếc đóng băng)
Blowholes (lỗ hổng, chỗ rỗ mối hàn)	Bridging (chập chân, bắt cầu, ngắn)
Solder skips (không hàn)	Solder balls (bi thiếc hàn)

Defect 10

Đăng ngày: 2025-01-13 15:25:18 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/defect10/

Hãy chọn loại khuyết tật mà bạn muốn khắc phục bên dưới (để được gợi ý các giải pháp khắc phục)

Insufficient hole fill (thiếu thiếc hàn trong lỗ)	Excessive solder (dư thừa thiếc hàn)
Insufficient solder (thiếu thiếc hàn)	Icicles (Thiếc đóng băng)
Blowholes (lỗ hổng, chỗ rỗ mối hàn)	Bridging (chập chân, bắt cầu, ngắn)
Solder skips (không hàn)	Solder balls (bi thiếc hàn)

Defect 11

Đăng ngày: 2025-01-13 15:31:14 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/defect-11/

Hãy chọn loại khuyết tật mà bạn muốn khắc phục bên dưới (để được gợi ý các giải pháp khắc phục)

Insufficient hole fill (thiếu thiếc hàn trong lỗ)	Excessive solder (dư thừa thiếc hàn)
Insufficient solder (thiếu thiếc hàn)	Icicles (Thiếc đóng băng)
Blowholes (lỗ hổng, chỗ rỗ mối hàn)	Bridging (chập chân, bắt cầu, ngắn)
Solder skips (không hàn)	Solder balls (bi thiếc hàn)

Defect 12

Đăng ngày: 2025-01-13 15:34:23 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/defect-12/

Hãy chọn loại khuyết tật mà bạn muốn khắc phục bên dưới (để được gợi ý các giải pháp khắc phục)

Insufficient hole fill (thiếu thiếc hàn trong lỗ)	Excessive solder (dư thừa thiếc hàn)
Insufficient solder (thiếu thiếc hàn)	Icicles (Thiếc đóng băng)
Blowholes (lỗ hổng, chỗ rỗ mối hàn)	Bridging (chập chân, bắt cầu, ngắn)
Solder skips (không hàn)	Solder balls (bi thiếc hàn)

Defect 13

Đăng ngày: 2025-01-13 15:36:33 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/defect-13/

Hãy chọn loại khuyết tật mà bạn muốn khắc phục bên dưới (để được gợi ý các giải pháp khắc phục)

Insufficient hole fill (thiếu thiếc hàn trong lỗ)	Excessive solder (dư thừa thiếc hàn)
Insufficient solder (thiếu thiếc hàn)	Icicles (Thiếc đóng băng)
Blowholes (lỗ hổng, chỗ rỗ mối hàn)	Bridging (chập chân, bắt cầu, ngắn)
Solder skips (không hàn)	Solder balls (bi thiếc hàn)

Defect 14

Đăng ngày: 2025-01-13 15:39:09 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/defect-14/

Hãy chọn loại khuyết tật mà bạn muốn khắc phục bên dưới (để được gợi ý các giải pháp khắc phục)

Insufficient hole fill (thiếu thiếc hàn trong lỗ)	Excessive solder (dư thừa thiếc hàn)
Insufficient solder (thiếu thiếc hàn)	Icicles (Thiếc đóng băng)
Blowholes (lỗ hổng, chỗ rỗ mối hàn)	Bridging (chập chân, bắt cầu, ngắn)
Solder skips (không hàn)	Solder balls (bi thiếc hàn)

Defect 15

Đăng ngày: 2025-01-13 15:42:16 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/defect-15/

Hãy chọn loại khuyết tật mà bạn muốn khắc phục bên dưới (để được gợi ý các giải pháp khắc phục)

Insufficient hole fill (thiếu thiếc hàn trong lỗ)	Excessive solder (dư thừa thiếc hàn)
Insufficient solder (thiếu thiếc hàn)	Icicles (Thiếc đóng băng)
Blowholes (lỗ hổng, chỗ rỗ mối hàn)	Bridging (chập chân, bắt cầu, ngắn)
Solder skips (không hàn)	Solder balls (bi thiếc hàn)

Defect 16

Đăng ngày: 2025-01-13 15:44:53 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/defect-16/

Hãy chọn loại khuyết tật mà bạn muốn khắc phục bên dưới (để được gợi ý các giải pháp khắc phục)

Insufficient hole fill (thiếu thiếc hàn trong lỗ)	Excessive solder (dư thừa thiếc hàn)
Insufficient solder (thiếu thiếc hàn)	Icicles (Thiếc đóng băng)
Blowholes (lỗ hổng, chỗ rỗ mối hàn)	Bridging (chập chân, bắt cầu, ngắn)
Solder skips (không hàn)	Solder balls (bi thiếc hàn)

solution-1

Solution 1

Đăng ngày: 2024-12-25 11:12:11 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-1/

Defect : Insufficient hole fillProcess/machine information : Board type – Single sidedSolderability protection – HASL Flux carrier – Alcohol Preheat type – Infrared

Process solutions

Process parameters can not cause this type of defect with this board type.

Board and design solutions

This defect cannot occur with this board type.

solution-2

Solution 2

Đăng ngày: 2024-12-25 11:13:06 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-2/

Defect : Insufficient solderProcess/machine information : Board type – Single sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Alcohol Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too slow.

a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.

Topside board temp too high for flux, causing flux to burn off before board reaches waves.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Lead to hole size ratio.
Board/component solderability.
Component layout, orientation.

solution-3

Solution 3

Đăng ngày: 2024-12-25 11:14:09 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-3/

Defect : Blowholes Process/machine information : Board type – Single sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Alcohol Preheat type – Infrared

Process solutions

Process parameters can not cause this type of defect with this board type.

Board and design solutions

Top of through hole capped by component and trapping flux.

solution-4

Solution 4

Đăng ngày: 2024-12-25 11:14:46 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-4/

Defect : Solder SkipsProcess/machine information :Board type – Single sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Alcohol Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too fast.

a. Dwell time too short.

Use chip or turbulent wave.
Use Omega wave.
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Component layout, orientation.

solution-5

Solution 5

Đăng ngày: 2024-12-25 11:15:21 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-5/

Defect : Excessive solder Process/machine information : Board type – Single sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Alcohol Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too fast.a. Dwell time too short.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low.
Not enough flux.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Lead length to pad size ratio incorrect.
Component layout, orientation.

solution-6

Solution 6

Đăng ngày: 2024-12-25 11:16:04 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-6/

Defect : Icicles Process/machine information : Board type – Single sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Alcohol Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too slow.a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Solder temperature too low.
The use of nitrogen will prevent icicles.
Not enough flux.

Board and design solutions

Pad tied to power/ground plane without thermal relief.

solution-7

Solution 7

Đăng ngày: 2024-12-25 11:16:51 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-7/

Defect : Bridging Process/machine information : Board type – Single sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Alcohol Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too slow.a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Topside board temp too low.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low.
Not enough flux.
Use debridging knife to remove bridges.

Board and design solutions

Lead length too long.
Lead length to pad size ratio incorrect.
Component layout, orientation.
Using solder thieves on inline connections will prevent bridging.
Pad design/size.

solution-8

Solution 8

Đăng ngày: 2024-12-25 11:17:33 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-8/

Defect : Solder balls Process/machine information : Board type – Single sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Alcohol Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too slow.a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Conveyor speed too fast.a. Time over preheat not long enough to dry flux carrier.
Flux not active enough or solids percentage too low.
The use of nitrogen may increase solder balls.
Not enough flux.
Flux carrier is not being completely dried by the preheat.
Too much flux.

Board and design solutions

Lead length too long.
Solder mask type or curing.a. Matte finish is preferred.

solution-9

Solution 9

Đăng ngày: 2024-12-25 11:23:26 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-9/

Defect : Insufficient hole fill Process/machine information : Board type – Single sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Alcohol Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Process parameters can not cause this type of defect with this board type.

Board and design solutions

This defect cannot occur with this board type.

solution-10

Solution 10

Đăng ngày: 2024-12-25 11:27:36 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-10/

Defect : Insufficient solder Process/machine information : Board type – Single sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Alcohol Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too slow.a. Time over preheat too long causing flux to be burned off.b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Topside board temp too high for flux, causing flux to burn off before board reaches waves.
Flux not surviving forced convection preheat.a. Forced convection is much more effective in drying and may over dry some alcohol based fluxes.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Not enough flux
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Lead to hole size ratio.
Board/component solderability.
Component layout, orientation.

solution-11

Solution 11

Đăng ngày: 2024-12-25 11:28:42 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-11/

Defect : Blowholes Process/machine information : Board type – Single sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Alcohol Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Process parameters can not cause this type of defect with this board type.

Board and design solutions

Top of through hole capped by component and trapping flux.

solution-12

Solution 12

Đăng ngày: 2024-12-25 11:29:30 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-12/

Defect : Solder Skips Process/machine information : Board type – Single sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Alcohol Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too fast.a. Dwell time too short.
Use chip or turbulent wave.
Use Omega wave.
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Component layout, orientation.

solution-13

Solution 13

Đăng ngày: 2024-12-25 11:30:26 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-13/

Defect : Excessive solder Process/machine information : Board type – Single sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Alcohol Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too fast.a. Dwell time too short.
Flux not surviving forced convection preheat.a. Forced convection is much more effective in drying and may over dry some alcohol based fluxes.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low.
Not enough flux.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Lead length to pad size ratio incorrect.
Component layout, orientation.

solution-14

Solution 14

Đăng ngày: 2024-12-25 11:31:00 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-14/

Defect : Icicles Process/machine information : Board type – Single sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Alcohol Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too slow.a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Flux not surviving forced convection preheat.a. Forced convection is much more effective in drying and may over dry some alcohol based fluxes.
Solder temperature too low.
The use of nitrogen will prevent icicles.
Not enough flux.

Board and design solutions

Pad tied to power/ground plane without thermal relief.

solution-15

Solution 15

Đăng ngày: 2024-12-25 11:32:07 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-14-2/

Defect : Bridging Process/machine infomation : Board type – Single sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Alcohol Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Topside board temp too low.
Flux not surviving forced convection preheat. a. Forced convection is much more effective in drying and may over dry some alcohol based fluxes.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low.
Use debridging knife to remove bridges.
Not enough flux.

Board and design solutions

Lead length too long.
Lead length to pad size ratio incorrect.
Component layout, orientation.
Using solder thieves on inline connections will prevent bridging.
Pad design/size.

solution-16

Solution 16

Đăng ngày: 2024-12-25 11:33:29 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-16/

Defect : Solder balls Process/machine infomation : Board type – Single sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Alcohol Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Conveyor speed too fast. a. Time over preheat not long enough to dry flux carrier.
Flux not active enough or solids percentage too low.
The use of nitrogen may increase solder balls.
Not enough flux.
Flux carrier is not being completely dried by the preheat.
Too much flux.

Board and design solutions

Lead length too long.
Solder mask type or curing. a. Matte finish is preferred.

solution-17

Solution 17

Đăng ngày: 2024-12-25 11:57:57 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-17/

Defect : Insufficient hole fill Process/machine information : Board type – Single sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Water Preheat type – Infrared

Process solutions

Process parameters can not cause this type of defect with this board type.

Board and design solutions

This defect cannot occur with this board type.

solution-18

Solution 18

Đăng ngày: 2024-12-25 11:58:10 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-18/

Defect : Insufficient solder Process/machine information : Board type – Single sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Water Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too slow.a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Topside board temp too high for flux, causing flux to burn off before board reaches waves.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Lead to hole size ratio.
Board/component solderability.
Component layout, orientation.

solution-19

Solution 19

Đăng ngày: 2024-12-25 11:59:51 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-19/

Defect : Blowholes Process/machine information : Board type – Single sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Water Preheat type – Infrared

Process solutions

Process parameters can not cause this type of defect with this board type.

Board and design solutions Top of through hole capped by component and trapping flux.

solution-20

Solution 20

Đăng ngày: 2024-12-25 12:00:08 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-20/

Defect : Solder Skips Process/machine information : Board type – Single sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Water Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too fast.a. Dwell time too short.
Use chip or turbulent wave.
Use Omega wave.
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Component layout, orientation.

solution-21

Solution 21

Đăng ngày: 2024-12-25 12:00:25 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-21/

Defect : Excessive solder Process/machine information : Board type – Single sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Water Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too fast.a. Dwell time too short.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low.
Solder temperature too low.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Lead length to pad size ratio incorrect.
Component layout, orientation.

solution-22

Solution 22

Đăng ngày: 2024-12-25 12:00:42 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-22/

Defect : Icicles Process/machine information : Board type – Single sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Water Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too slow.a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Solder temperature too low.
The use of nitrogen will prevent icicles.
Not enough flux.

Board and design solutions

Pad tied to power/ground plane without thermal relief.

solution-23

Solution 23

Đăng ngày: 2024-12-25 12:01:01 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-23/

Defect : Bridging Process/machine information : Board type – Single sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Water Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too slow.a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Topside board temp too low.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low.
Use debridging knife to remove bridges.
Not enough flux.

Board and design solutions

Lead length too long.
Lead length to pad size ratio incorrect.
Component layout, orientation.
Using solder thieves on inline connections will prevent bridging.
Pad design/size.

solution-24

Solution 24

Đăng ngày: 2024-12-25 12:01:15 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-24/

Defect : Solder balls Process/machine information : Board type – Single sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Water Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too slow.a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Conveyor speed too fast.a. Time over preheat not long enough to dry flux carrier.
Topside board temp too low.
Flux not active enough or solids percentage too low.
The use of nitrogen may increase solder balls.
Not enough flux.
Flux carrier is not being completely dried by the preheat.a. Forced convection should be used with flux that is water based.
Too much flux.

Board and design solutions

Solder mask type or curing.a. Matte finish is preferred.
Lead length too long.

solution-25

Solution 25

Đăng ngày: 2024-12-25 14:31:35 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-25/

Defect : Insufficient hole fill Process/machine information : Board type – Single sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Water Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Process parameters can not cause this type of defect with this board type.

Board and design solutions

This defect cannot occur with this board type.

solution-26

Solution 26

Đăng ngày: 2024-12-25 14:32:07 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-26/

Defect : Insufficient solder Process/machine information : Board type – Single sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Water Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too slow.a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Topside board temp too high for flux, causing flux to burn off before board reaches waves.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Lead to hole size ratio.
Board/component solderability.
Component layout, orientation.

solution-27

Solution 27

Đăng ngày: 2024-12-25 14:32:18 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-27/

Defect : Blowholes Process/machine information : Board type – Single sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Water Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Process parameters can not cause this type of defect with this board type.

Board and design solutions

Top of through hole capped by component and trapping flux.

solution-28

Solution 28

Đăng ngày: 2024-12-25 14:32:29 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-28/

Defect : Solder Skips Process/machine information : Board type – Single sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Water Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too fast.a. Dwell time too short.
Use chip or turbulent wave.
Use Omega wave.
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Component layout, orientation.

solution-29

Solution 29

Đăng ngày: 2024-12-25 14:32:39 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-29/

Defect : Excessive solder Process/machine information : Board type – Single sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Water Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too fast.a. Dwell time too short.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low.
Not enough flux.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Lead length to pad size ratio incorrect.
Component layout, orientation.

solution-30

Solution 30

Đăng ngày: 2024-12-25 14:32:51 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-30/

Defect : Icicles Process/machine information : Board type – Single sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Water Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Solder temperature too low.
The use of nitrogen will prevent icicles.
Not enough flux.

Board and design solutions

Pad tied to power/ground plane without thermal relief.

solution-31

Solution 31

Đăng ngày: 2024-12-25 14:33:00 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-31/

Defect : Bridging Process/machine information : Board type – Single sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Water Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too slow.a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Topside board temp too low.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low.
Use debridging knife to remove bridges.
Not enough flux.

Board and design solutions

Lead length too long.
Lead length to pad size ratio incorrect.
Component layout, orientation.
Using solder thieves on inline connections will prevent bridging.
Pad design/size.

solution-32

Solution 32

Đăng ngày: 2024-12-25 14:33:10 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-32/

Defect : Solder balls Process/machine information : Board type – Single sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Water Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Conveyor speed too fast. a. Time over preheat not long enough to dry flux carrier.
Flux not active enough or solids percentage too low.
The use of nitrogen may increase solder balls.
Not enough flux.
Flux carrier is not being completely dried by the preheat. a. Forced convection should be used with flux that is water based.
Too much flux.

Board and design solutions

Lead length too long.
Solder mask type or curing. a. Matte finish is preferred.

solution-33

Solution 33

Đăng ngày: 2024-12-25 15:05:59 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-33/

Defect : Insufficient hole fill Process/machine infomation : Board type – Single sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Alcohol Preheat type – Infrared

Process solutions

Process parameters can not cause this type of defect with this board type.

Board and design solutions

This defect cannot occur with this board type.

solution-34

Solution 34

Đăng ngày: 2024-12-25 15:15:03 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-34/

Defect : Insufficient solder Process/machine infomation : Board type – Single sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Alcohol Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Topside board temp too high for flux, causing flux to burn off before board reaches waves.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Lead to hole size ratio.
Board/component solderability.
Component layout, orientation.

solution-35

Solution 35

Đăng ngày: 2024-12-25 15:15:14 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-35/

Defect : Blowholes Process/machine infomation : Board type – Single sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Alcohol Preheat type – Infrared

Process solutions

Process parameters can not cause this type of defect with this board type.

Board and design solutions

Top of through hole capped by component and trapping flux.

solution-36

Solution 36

Đăng ngày: 2024-12-25 15:15:26 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-36/

Defect : Solder Skips Process/machine infomation : Board type – Single sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Alcohol Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too fast. a. Dwell time too short.
Use chip or turbulent wave.
Use Omega wave.
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Component layout, orientation.

solution-37

Solution 37

Đăng ngày: 2024-12-25 15:15:37 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-37/

Defect : Excessive solder Process/machine infomation : Board type – Single sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Alcohol Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too fast. a. Dwell time too short.
Flux not surviving forced convection preheat. a. Forced convection is much more effective in drying and may over dry some alcohol based fluxes.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low.
Not enough flux.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Lead length to pad size ratio incorrect.
Component layout, orientation.

solution-38

Solution 38

Đăng ngày: 2024-12-25 15:15:48 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-38/

Defect : Icicles Process/machine infomation : Board type – Single sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Alcohol Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Solder temperature too low.
The use of nitrogen will prevent icicles.
Not enough flux.

Board and design solutions

Pad tied to power/ground plane without thermal relief.

solution-39

Solution 39

Đăng ngày: 2024-12-25 15:16:01 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-39/

Defect : Bridging Process/machine infomation : Board type – Single sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Alcohol Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Topside board temp too low.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low.
Use debridging knife to remove bridges.
Not enough flux.

Board and design solutions

Lead length too long.
Lead length to pad size ratio incorrect.
Component layout, orientation.
Using solder thieves on inline connections will prevent bridging.
Pad design/size.

solution-40

Solution 40

Đăng ngày: 2024-12-25 15:16:12 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-40/

Defect : Solder balls Process/machine infomation : Board type – Single sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Alcohol Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Conveyor speed too fast. a. Time over preheat not long enough to dry flux carrier.
Flux not active enough or solids percentage too low.
The use of nitrogen may increase solder balls.
Not enough flux.
Flux carrier is not being completely dried by the preheat.
Too much flux.

Board and design solutions

Lead length too long.
Solder mask type or curing. a. Matte finish is preferred.

solution-41

Solution 41

Đăng ngày: 2024-12-25 15:20:49 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-41/

Defect : Insufficient hole fill Process/machine infomation : Board type – Single sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Alcohol Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Process parameters can not cause this type of defect with this board type.

Board and design solutions

This defect cannot occur with this board type.

solution-42

Solution 42

Đăng ngày: 2025-01-09 14:09:34 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-42/

Defect : Insufficient solder Process/machine infomation : Board type – Single sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Alcohol Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Topside board temp too high for flux, causing flux to burn off before board reaches waves.
Flux not surviving forced convection preheat. a. Forced convection is much more effective in drying and may over dry some alcohol based fluxes.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Lead to hole size ratio.
Board/component solderability.
Component layout, orientation.

solution-43

Solution 43

Đăng ngày: 2025-01-09 14:11:13 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-43/

Defect : Blowholes Process/machine infomation : Board type – Single sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Alcohol Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Process parameters can not cause this type of defect with this board type.

Board and design solutions

Top of through hole capped by component and trapping flux.

solution-44

Solution 44

Đăng ngày: 2025-01-09 14:10:59 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-44/

Defect : Solder Skips Process/machine infomation : Board type – Single sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Alcohol Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too fast. a. Dwell time too short.
Use chip or turbulent wave.
Use Omega wave.
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Component layout, orientation.

solution-45

Solution 45

Đăng ngày: 2025-01-09 14:10:40 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-45/

Defect : Excessive solder Process/machine infomation : Board type – Single sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Alcohol Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too fast. a. Dwell time too short.
Flux not surviving forced convection preheat. a. Forced convection is much more effective in drying and may over dry some alcohol based fluxes.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low.
Not enough flux.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Lead length to pad size ratio incorrect.
Component layout, orientation.

solution-46

Solution 46

Đăng ngày: 2025-01-09 14:10:24 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-46/

Defect : Icicles Process/machine infomation : Board type – Single sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Alcohol Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Flux not surviving forced convection preheat. a. Forced convection is much more effective in drying and may over dry some alcohol based fluxes.
Solder temperature too low.
The use of nitrogen will prevent icicles.
Not enough flux.

Board and design solutions

Pad tied to power/ground plane without thermal relief.

solution-47

Solution 47

Đăng ngày: 2025-01-09 14:10:08 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-47/

Defect : Bridging Process/machine infomation : Board type – Single sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Alcohol Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Topside board temp too low.
Flux not surviving forced convection preheat. a. Forced convection is much more effective in drying and may over dry some alcohol based fluxes.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low.
Use debridging knife to remove bridges.
Not enough flux.

Board and design solutions

Lead length too long.
Lead length to pad size ratio incorrect.
Component layout, orientation.
Using solder thieves on inline connections will prevent bridging.
Pad design/size.

solution-48

Solution 48

Đăng ngày: 2025-01-09 14:09:54 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-48/

Defect : Solder balls Process/machine infomation : Board type – Single sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Alcohol Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Conveyor speed too fast. a. Time over preheat not long enough to dry flux carrier.
Flux not active enough or solids percentage too low.
The use of nitrogen may increase solder balls.
Not enough flux.
Flux carrier is not being completely dried by the preheat.
Too much flux.

Board and design solutions

Lead length too long.
Solder mask type or curing. a. Matte finish is preferred.

solution-49

Solution 49

Đăng ngày: 2025-01-09 14:14:59 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-49/

Defect : Insufficient hole fill Process/machine infomation : Board type – Single sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Water Preheat type – Infrared

Process solutions

Process parameters can not cause this type of defect with this board type.

Board and design solutions

This defect cannot occur with this board type.

solution-50

Solution 50

Đăng ngày: 2025-01-09 14:15:18 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-50/

Defect : Insufficient solder Process/machine infomation : Board type – Single sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Water Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Topside board temp too high for flux, causing flux to burn off before board reaches waves.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Lead to hole size ratio.
Board/component solderability.
Component layout, orientation.

solution-51

Solution 51

Đăng ngày: 2025-01-09 14:15:45 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-51/

Defect : Blowholes Process/machine infomation : Board type – Single sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Water Preheat type – Infrared

Process solutions

Process parameters can not cause this type of defect with this board type.

Board and design solutions

Top of through hole capped by component and trapping flux.

solution-52

Solution 52

Đăng ngày: 2025-01-09 14:15:58 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-52/

Defect : Solder Skips Process/machine infomation : Board type – Single sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Water Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too fast. a. Dwell time too short.
Use chip or turbulent wave.
Use Omega wave.
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Component layout, orientation.

solution-53

Solution 53

Đăng ngày: 2025-01-09 14:16:11 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-53/

Defect : Excessive solder Process/machine infomation : Board type – Single sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Water Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too fast. a. Dwell time too short.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low.
Not enough flux.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Lead length to pad size ratio incorrect.
Component layout, orientation.

solution-54

Solution 54

Đăng ngày: 2025-01-09 14:16:24 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-54/

Defect : Icicles Process/machine infomation : Board type – Single sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Water Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Solder temperature too low.
The use of nitrogen will prevent icicles.
Not enough flux.

Board and design solutions

Pad tied to power/ground plane without thermal relief.

solution-55

Solution 55

Đăng ngày: 2025-01-09 14:16:36 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-55/

Defect : Bridging Process/machine infomation : Board type – Single sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Water Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Topside board temp too low.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low.
Use debridging knife to remove bridges.
Not enough flux.

Board and design solutions

Lead length too long.
Lead length to pad size ratio incorrect.
Component layout, orientation.
Using solder thieves on inline connections will prevent bridging.
Pad design/size.

solution-56

Solution 56

Đăng ngày: 2025-01-09 14:16:47 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-56/

Defect : Solder balls Process/machine infomation : Board type – Single sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Water Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Conveyor speed too fast. a. Time over preheat not long enough to dry flux carrier.
Topside board temp too low.
Flux not active enough or solids percentage too low.
The use of nitrogen may increase solder balls.
Not enough flux.
Flux carrier is not being completely dried by the preheat. a. Forced convection should be used with flux that is water based.
Too much flux.

Board and design solutions

Lead length too long.
Solder mask type or curing. a. Matte finish is preferred.

solution-57

Solution 57

Đăng ngày: 2025-01-09 14:21:21 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-57/

Defect : Insufficient hole fill Process/machine infomation : Board type – Single sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Water Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Process parameters can not cause this type of defect with this board type.

Board and design solutions

This defect cannot occur with this board type.

solution-58

Solution 58

Đăng ngày: 2025-01-09 14:21:34 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-58/

Defect : Insufficient solder Process/machine infomation : Board type – Single sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Water Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Topside board temp too high for flux, causing flux to burn off before board reaches waves.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Lead to hole size ratio.
Board/component solderability.
Component layout, orientation.

solution-59

Solution 59

Đăng ngày: 2025-01-09 14:21:57 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-59/

Defect : Blowholes Process/machine infomation : Board type – Single sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Water Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Process parameters can not cause this type of defect with this board type.

Board and design solutions

Top of through hole capped by component and trapping flux.

solution-60

Solution 60

Đăng ngày: 2025-01-09 14:22:08 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-60/

Defect : Solder Skips Process/machine infomation : Board type – Single sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Water Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too fast. a. Dwell time too short.
Use chip or turbulent wave.
Use Omega wave.
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Component layout, orientation.

solution-61

Solution 61

Đăng ngày: 2025-01-09 14:22:21 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-61/

Defect : Excessive solder Process/machine infomation : Board type – Single sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Water Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too fast. a. Dwell time too short.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low.
Not enough flux.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Lead length to pad size ratio incorrect.
Component layout, orientation.

solution-62

Solution 62

Đăng ngày: 2025-01-09 14:22:34 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-62/

Defect : Icicles Process/machine infomation : Board type – Single sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Water Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Solder temperature too low.
The use of nitrogen will prevent icicles.
Not enough flux.

Board and design solutions

Pad tied to power/ground plane without thermal relief.

solution-63

Solution 63

Đăng ngày: 2025-01-09 14:22:46 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-63/

Defect : Bridging Process/machine infomation : Board type – Single sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Water Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Topside board temp too low.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low.
Use debridging knife to remove bridges.
Not enough flux.

Board and design solutions

Lead length too long.
Lead length to pad size ratio incorrect.
Component layout, orientation.
Using solder thieves on inline connections will prevent bridging.
Pad design/size.

solution-64

Solution 64

Đăng ngày: 2025-01-09 14:23:11 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-64/

Defect : Solder balls Process/machine information : Board type – Single sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Water Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Conveyor speed too fast. a. Time over preheat not long enough to dry flux carrier.
Flux not active enough or solids percentage too low.
The use of nitrogen may increase solder balls.
Not enough flux.
Flux carrier is not being completely dried by the preheat. a. Forced convection should be used with flux that is water based.
Too much flux.

Board and design solutions

solution-65

Solution 65

Đăng ngày: 2025-01-09 14:26:22 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-65/

Defect : Insufficient hole fill Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Alcohol Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too slow.a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Conveyor speed too fast.a. Dwell time too short.
Topside board temp too low.
Topside board temp too high for flux, causing flux to burn off before board reaches waves.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Plated through hole tied to power/ground plane without thermal relief.

solution-66

Solution 66

Đăng ngày: 2025-01-13 15:22:59 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-66/

Defect : Insufficient solder Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Alcohol Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Topside board temp too high for flux, causing flux to burn off before board reaches waves.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Component layout, orientation.

solution-67

Solution 67

Đăng ngày: 2025-01-13 15:23:13 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-67/

Defect : Blowholes Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Alcohol Preheat type – Infrared

Process solutions

Topside board temp too low

Board and design solutions

Moisture trapped in board.
Top of through hole capped by component and trapping flux.

solution-68

Solution 68

Đăng ngày: 2025-01-13 15:23:41 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-68/

Defect : Solder Skips Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Alcohol Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too fast. a. Dwell time too short.
Use chip or turbulent wave.
Use Omega wave.
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Component layout, orientation.

solution-69

Solution 69

Đăng ngày: 2025-01-13 15:23:54 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-69/

Defect : Excessive solder Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Alcohol Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too fast. a. Dwell time too short.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low.
Not enough flux.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Lead length to pad size ratio incorrect.
Component layout, orientation.

solution-70

Solution 70

Đăng ngày: 2025-01-13 15:24:08 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-70/

Defect : Icicles Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Alcohol Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Solder temperature too low.
The use of nitrogen will prevent icicles.
Not enough flux.

Board and design solutions

Plated through hole tied to power/ground plane without thermal relief.

solution-71

Solution 71

Đăng ngày: 2025-01-13 15:24:28 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-71/

Defect : Bridging Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Alcohol Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Topside board temp too low.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low.
Use debridging knife to remove bridges.
Not enough flux.

Board and design solutions

Lead length too long.
Lead length to pad size ratio incorrect.
Component layout, orientation.
Using solder thieves on inline connections will prevent bridging.
Pad design/size.

solution-72

Solution 72

Đăng ngày: 2025-01-13 15:24:44 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-72/

Defect : Solder balls Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Alcohol Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Conveyor speed too fast. a. Time over preheat not long enough to dry flux carrier.
Flux not active enough or solids percentage too low.
The use of nitrogen may increase solder balls.
Not enough flux.
Flux carrier is not being completely dried by the preheat.
Too much flux.

Board and design solutions

Lead length too long.
Solder mask type or curing. a. Matte finish is preferred.

solution-73

Solution 73

Đăng ngày: 2025-01-13 15:25:41 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-73/

Defect : Insufficient hole fill Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Alcohol Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Conveyor speed too fast. a. Dwell time too short.
Topside board temp too low.
Topside board temp too high for flux, causing flux to burn off before board reaches waves.
Flux not surviving forced convection preheat. a. Forced convection is much more effective in drying and may over dry some alcohol based fluxes.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Plated through hole tied to power/ground plane without thermal relief.

solution-74

Solution 74

Đăng ngày: 2025-01-13 15:26:12 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-74/

Defect : Insufficient solder Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Alcohol Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Topside board temp too high for flux, causing flux to burn off before board reaches waves.
Flux not surviving forced convection preheat. a. Forced convection is much more effective in drying and may over dry some alcohol based fluxes.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Component layout, orientation.

solution-75

Solution 75

Đăng ngày: 2025-01-13 15:26:23 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-75/

Defect : Blowholes Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Alcohol Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Topside board temp too low

Board and design solutions

Moisture trapped in board.
Top of through hole capped by component and trapping flux.

solution-76

Solution 76

Đăng ngày: 2025-01-13 15:26:34 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-76/

Defect : Solder Skips Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Alcohol Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too fast. a. Dwell time too short.
Use chip or turbulent wave.
Use Omega wave.
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Component layout, orientation.

solution-77

Solution 77

Đăng ngày: 2025-01-13 15:26:47 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-77/

Defect : Excessive solder Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Alcohol Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too fast. a. Dwell time too short.
Flux not surviving forced convection preheat. a. Forced convection is much more effective in drying and may over dry some alcohol based fluxes.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low.
Not enough flux.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Lead length to pad size ratio incorrect.
Component layout, orientation.

solution-78

Solution 78

Đăng ngày: 2025-01-13 15:26:59 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-78/

Defect : Icicles Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Alcohol Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Flux not surviving forced convection preheat. a. Forced convection is much more effective in drying and may over dry some alcohol based fluxes.
Solder temperature too low.
The use of nitrogen will prevent icicles.
Not enough flux.

Board and design solutions

Plated through hole tied to power/ground plane without thermal relief.

solution-79

Solution 79

Đăng ngày: 2025-01-13 15:27:36 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-79/

Defect : Bridging Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Alcohol Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Topside board temp too low.
Flux not surviving forced convection preheat. a. Forced convection is much more effective in drying and may over dry some alcohol based fluxes.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low.
Use debridging knife to remove bridges.
Not enough flux.

Board and design solutions

Lead length too long.
Lead length to pad size ratio incorrect.
Component layout, orientation.
Using solder thieves on inline connections will prevent bridging.
Pad design/size.

solution-80

Solution 80

Đăng ngày: 2025-01-13 15:27:52 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-80/

Defect : Solder balls Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Alcohol Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Conveyor speed too fast. a. Time over preheat not long enough to dry flux carrier.
Flux not active enough or solids percentage too low.
The use of nitrogen may increase solder balls.
Not enough flux.
Flux carrier is not being completely dried by the preheat.
Too much flux.

Board and design solutions

Lead length too long.
Solder mask type or curing. a. Matte finish is preferred.

solution-81

Solution 81

Đăng ngày: 2025-01-13 15:31:58 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-81/

Defect : Insufficient hole fill Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Water Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Conveyor speed too fast. a. Dwell time too short.
Topside board temp too low.
Topside board temp too high for flux, causing flux to burn off before board reaches waves.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Plated through hole tied to power/ground plane without thermal relief.

solution-82

Solution 82

Đăng ngày: 2025-01-13 15:32:45 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-82/

Defect : Insufficient solder Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Water Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Topside board temp too high for flux, causing flux to burn off before board reaches waves.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Component layout, orientation.

solution-83

Solution 83

Đăng ngày: 2025-01-13 15:32:57 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-83/

Defect : Blowholes Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Water Preheat type – Infrared

Process solutions

Topside board temp too low

Board and design solutions

Moisture trapped in board.
Top of through hole capped by component and trapping flux.

solution-84

Solution 84

Đăng ngày: 2025-01-13 15:33:08 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-84/

Defect : Solder Skips Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Water Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too fast. a. Dwell time too short.
Use chip or turbulent wave.
Use Omega wave.
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Component layout, orientation.

solution-85

Solution 85

Đăng ngày: 2025-01-13 15:33:20 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-85/

Defect : Excessive solder Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Water Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too fast. a. Dwell time too short.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low.
Not enough flux.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Lead length to pad size ratio incorrect.
Component layout, orientation.

solution-86

Solution 86

Đăng ngày: 2025-01-13 15:33:33 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-86/

Defect : Icicles Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Water Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Solder temperature too low.
The use of nitrogen will prevent icicles.
Not enough flux.

Board and design solutions

Plated through hole tied to power/ground plane without thermal relief.

solution-87

Solution 87

Đăng ngày: 2025-01-13 15:33:44 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-87/

Defect : Bridging Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Water Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Topside board temp too low.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low.
Use debridging knife to remove bridges.
Not enough flux.

Board and design solutions

Lead length too long.
Lead length to pad size ratio incorrect.
Component layout, orientation.
Using solder thieves on inline connections will prevent bridging.
Pad design/size.

solution-88

Solution 88

Đăng ngày: 2025-01-13 15:33:56 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-88/

Defect : Solder balls Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Water Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Topside board temp too low.
Conveyor speed too fast. a. Time over preheat not long enough to dry flux carrier.
Flux not active enough or solids percentage too low.
The use of nitrogen may increase solder balls.
Not enough flux.
Flux carrier is not being completely dried by the preheat. a. Forced convection should be used with flux that is water based.
Too much flux.

Board and design solutions

Lead length too long.
Solder mask type or curing. a. Matte finish is preferred.

solution-89

Solution 89

Đăng ngày: 2025-01-13 15:34:41 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-89/

Defect : Insufficient hole fill Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Water Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Conveyor speed too fast. a. Dwell time too short.
Topside board temp too low.
Topside board temp too high for flux, causing flux to burn off before board reaches waves.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Plated through hole tied to power/ground plane without thermal relief.

solution-90

Solution 90

Đăng ngày: 2025-01-13 15:34:53 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-90/

Defect : Insufficient solder Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Water Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Topside board temp too high for flux, causing flux to burn off before board reaches waves.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Component layout, orientation.

solution-91

Solution 91

Đăng ngày: 2025-01-13 15:35:04 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-91/

Defect : Blowholes Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Water Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Topside board temp too low

Board and design solutions

Moisture trapped in board.
Top of through hole capped by component and trapping flux.

solution-92

Solution 92

Đăng ngày: 2025-01-13 15:35:14 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-92/

Defect : Solder Skips Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Water Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too fast. a. Dwell time too short.
Use chip or turbulent wave.
Use Omega wave.
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Component layout, orientation.

solution-93

Solution 93

Đăng ngày: 2025-01-13 15:35:24 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-93/

Defect : Excessive solder Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Water Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too fast. a. Dwell time too short.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low.
Not enough flux.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Lead length to pad size ratio incorrect.
Component layout, orientation.

solution-94

Solution 94

Đăng ngày: 2025-01-13 15:35:34 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-94/

Defect : Icicles Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Water Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Solder temperature too low.
The use of nitrogen will prevent icicles.
Not enough flux.

Board and design solutions

Plated through hole tied to power/ground plane without thermal relief.

solution-95

Solution 95

Đăng ngày: 2025-01-13 15:35:46 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-95/

Defect : Bridging Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Water Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Topside board temp too low.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low.
Use debridging knife to remove bridges.
Not enough flux.

Board and design solutions

Lead length too long.
Lead length to pad size ratio incorrect.
Component layout, orientation.
Using solder thieves on inline connections will prevent bridging.
Pad design/size.

solution-96

Solution 96

Đăng ngày: 2025-01-13 15:36:00 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-96/

Defect : Solder balls Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – HASL Flux carrier – Water Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Conveyor speed too fast. a. Time over preheat not long enough to dry flux carrier.
Flux not active enough or solids percentage too low.
The use of nitrogen may increase solder balls.
Not enough flux.
Flux carrier is not being completely dried by the preheat.
Too much flux.

Board and design solutions

Lead length too long.
Solder mask type or curing. a. Matte finish is preferred.

solution-97

Solution 97

Đăng ngày: 2025-01-13 15:36:51 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-97/

Defect : Insufficient hole fill Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Alcohol Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Conveyor speed too fast. a. Dwell time too short.
Topside board temp too low.
Topside board temp too high for flux, causing flux to burn off before board reaches waves.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Plated through hole tied to power/ground plane without thermal relief.

solution-98

Solution 98

Đăng ngày: 2025-01-13 15:37:03 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-98/

Defect : Insufficient solder Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Alcohol Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Topside board temp too high for flux, causing flux to burn off before board reaches waves.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Component layout, orientation.

solution-99

Solution 99

Đăng ngày: 2025-01-13 15:37:16 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-99/

Defect : Blowholes Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Alcohol Preheat type – Infrared

Process solutions

Topside board temp too low

Board and design solutions

Moisture trapped in board.
Top of through hole capped by component and trapping flux.

solution-100

Solution 100

Đăng ngày: 2025-01-13 15:37:28 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-100/

Defect : Solder Skips Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Alcohol Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too fast. a. Dwell time too short.
Use chip or turbulent wave.
Use Omega wave.
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Component layout, orientation.

solution-101

Solution 101

Đăng ngày: 2025-01-13 15:37:38 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-100-2/

Defect : Excessive solder Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Alcohol Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too fast.a. Dwell time too short.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low.
Not enough flux.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Lead length to pad size ratio incorrect.
Component layout, orientation.

solution-102

Solution 102

Đăng ngày: 2025-01-13 15:37:47 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-102/

Defect : Icicles Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Alcohol Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Solder temperature too low.
The use of nitrogen will prevent icicles.
Not enough flux.

Board and design solutions

Plated through hole tied to power/ground plane without thermal relief.

solution-103

Solution 103

Đăng ngày: 2025-01-13 15:37:58 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-103/

Defect : Bridging Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Alcohol Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Topside board temp too low.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low.
Use debridging knife to remove bridges.
Not enough flux.

Board and design solutions

Lead length too long.
Lead length to pad size ratio incorrect.
Component layout, orientation.
Using solder thieves on inline connections will prevent bridging.
Pad design/size.

solution-104

Solution 104

Đăng ngày: 2025-01-13 15:38:08 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-104/

Defect : Solder balls Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Alcohol Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Conveyor speed too fast. a. Time over preheat not long enough to dry flux carrier.
Flux not active enough or solids percentage too low.
The use of nitrogen may increase solder balls.
Not enough flux.
Flux carrier is not being completely dried by the preheat.
Too much flux.

Board and design solutions

Lead length too long.
Solder mask type or curing. a. Matte finish is preferred.

solution-105

Solution 105

Đăng ngày: 2025-01-13 15:40:23 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-105/

Defect : Insufficient hole fill Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Alcohol Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Conveyor speed too fast. a. Dwell time too short.
Topside board temp too low.
Topside board temp too high for flux, causing flux to burn off before board reaches waves.
Flux not surviving forced convection preheat. a. Forced convection is much more effective in drying and may over dry some alcohol based fluxes.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Plated through hole tied to power/ground plane without thermal relief.

solution-106

Solution 106

Đăng ngày: 2025-01-13 15:40:37 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-106/

Defect : Insufficient solder Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Alcohol Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Topside board temp too high for flux, causing flux to burn off before board reaches waves.
Flux not surviving forced convection preheat. a. Forced convection is much more effective in drying and may over dry some alcohol based fluxes.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Component layout, orientation.

solution-107

Solution 107

Đăng ngày: 2025-01-13 15:40:48 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-107/

Defect : Blowholes Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Alcohol Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Topside board temp too low

Board and design solutions

Moisture trapped in board.
Top of through hole capped by component and trapping flux.

solution-108

Solution 108

Đăng ngày: 2025-01-13 15:40:59 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-108/

Defect : Solder Skips Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Alcohol Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too fast. a. Dwell time too short.
Use chip or turbulent wave.
Use Omega wave.
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Component layout, orientation.

solution-109

Solution 109

Đăng ngày: 2025-01-13 15:41:09 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-109/

Defect : Excessive solder Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Alcohol Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too fast. a. Dwell time too short.
Flux not surviving forced convection preheat. a. Forced convection is much more effective in drying and may over dry some alcohol based fluxes.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low.
Not enough flux.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Lead length to pad size ratio incorrect.
Component layout, orientation.

solution-110

Solution 110

Đăng ngày: 2025-01-13 15:41:23 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-110/

Defect : Icicles Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Alcohol Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Flux not surviving forced convection preheat. a. Forced convection is much more effective in drying and may over dry some alcohol based fluxes.
Solder temperature too low.
The use of nitrogen will prevent icicles.
Not enough flux.

Board and design solutions

Plated through hole tied to power/ground plane without thermal relief.

solution-111

Solution 111

Đăng ngày: 2025-01-13 15:41:34 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-111/

Defect : Bridging Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Alcohol Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Topside board temp too low.
Flux not surviving forced convection preheat. a. Forced convection is much more effective in drying and may over dry some alcohol based fluxes.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low.
Use debridging knife to remove bridges.
Not enough flux.

Board and design solutions

Lead length too long.
Lead length to pad size ratio incorrect.
Component layout, orientation.
Using solder thieves on inline connections will prevent bridging.
Pad design/size.

solution-112

Solution 112

Đăng ngày: 2025-01-13 15:41:45 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-112/

Defect : Solder balls Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Alcohol Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Conveyor speed too fast. a. Time over preheat not long enough to dry flux carrier.
Flux not active enough or solids percentage too low.
The use of nitrogen may increase solder balls.
Not enough flux.
Flux carrier is not being completely dried by the preheat.
Too much flux.

Board and design solutions

Lead length too long.
Solder mask type or curing. a. Matte finish is preferred.

solution-113

Solution 113

Đăng ngày: 2025-01-13 15:42:33 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-113/

Defect : Insufficient hole fill Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Water Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Conveyor speed too fast. a. Dwell time too short.
Topside board temp too low.
Topside board temp too high for flux, causing flux to burn off before board reaches waves.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Plated through hole tied to power/ground plane without thermal relief.

solution-114

Solution 114

Đăng ngày: 2025-01-13 15:42:43 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-114/

Defect : Insufficient solder Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Water Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Topside board temp too high for flux, causing flux to burn off before board reaches waves.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Component layout, orientation.

solution-115

Solution 115

Đăng ngày: 2025-01-13 15:42:54 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-115/

Defect : Blowholes Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Water Preheat type – Infrared

Process solutions

Topside board temp too low

Board and design solutions

Moisture trapped in board.
Top of through hole capped by component and trapping flux.

solution-116

Solution 116

Đăng ngày: 2025-01-13 15:43:05 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-116/

Defect : Solder Skips Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Water Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too fast. a. Dwell time too short.
Use chip or turbulent wave.
Use Omega wave.
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Component layout, orientation.

solution-117

Solution 117

Đăng ngày: 2025-01-13 15:43:15 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-117/

Defect : Excessive solder Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Water Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too fast. a. Dwell time too short.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low.
Not enough flux.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Lead length to pad size ratio incorrect.
Component layout, orientation.

solution-118

Solution 118

Đăng ngày: 2025-01-13 15:43:27 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-118/

Defect : Icicles Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Water Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too slow.a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Solder temperature too low.
The use of nitrogen will prevent icicles.
Not enough flux.

Board and design solutions

Plated through hole tied to power/ground plane without thermal relief.

solution-119

Solution 119

Đăng ngày: 2025-01-13 15:43:37 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-119/

Defect : Bridging Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Water Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Topside board temp too low.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low.
Use debridging knife to remove bridges.
Not enough flux.

Board and design solutions

Lead length too long.
Lead length to pad size ratio incorrect.
Component layout, orientation.
Using solder thieves on inline connections will prevent bridging.
Pad design/size.

solution-120

Solution 120

Đăng ngày: 2025-01-13 15:43:52 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-120/

Defect : Solder balls Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Water Preheat type – Infrared

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Topside board temp too low.
Conveyor speed too fast. a. Time over preheat not long enough to dry flux carrier.
Flux not active enough or solids percentage too low.
The use of nitrogen may increase solder balls.
Not enough flux.
Flux carrier is not being completely dried by the preheat. a. Forced convection should be used with flux that is water based.
Too much flux.

Board and design solutions

Lead length too long.
Solder mask type or curing. a. Matte finish is preferred.

solution-121

Solution 121

Đăng ngày: 2025-01-13 15:45:12 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-121/

Defect : Insufficient hole fill Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Water Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Conveyor speed too fast. a. Dwell time too short.
Topside board temp too low.
Topside board temp too high for flux, causing flux to burn off before board reaches waves.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Plated through hole tied to power/ground plane without thermal relief.

solution-122

Solution 122

Đăng ngày: 2025-01-13 15:45:24 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-122/

Defect : Insufficient solder Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Water Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Topside board temp too high for flux, causing flux to burn off before board reaches waves.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Component layout, orientation.

solution-123

Solution 123

Đăng ngày: 2025-01-13 15:45:35 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-123/

Defect : Blowholes Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Water Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Topside board temp too low

Board and design solutions

Moisture trapped in board.
Top of through hole capped by component and trapping flux.

solution-124

Solution 124

Đăng ngày: 2025-01-13 15:45:48 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-124/

Defect : Solder Skips Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Water Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too fast. a. Dwell time too short.
Use chip or turbulent wave.
Use Omega wave.
Not enough flux.
Wave height too low on one or both waves.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Component layout, orientation.

solution-125

Solution 125

Đăng ngày: 2025-01-13 15:45:59 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-125/

Defect : Excessive solder Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Water Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too fast. a. Dwell time too short.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low.
Not enough flux.

Board and design solutions

Board/component solderability.
Lead length to pad size ratio incorrect.
Component layout, orientation.

solution-126

Solution 126

Đăng ngày: 2025-01-13 15:46:09 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-126/

Defect : Icicles Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Water Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Solder temperature too low.
The use of nitrogen will prevent icicles.
Not enough flux.

Board and design solutions

Plated through hole tied to power/ground plane without thermal relief.

solution-127

Solution 127

Đăng ngày: 2025-01-13 15:46:20 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-127/

Defect : Bridging Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Water Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Topside board temp too low.
Flux not active enough or solids percentage too low.
Solder temperature too low.
Use debridging knife to remove bridges.
Not enough flux.

Board and design solutions

Lead length too long.
Lead length to pad size ratio incorrect.
Component layout, orientation.
Using solder thieves on inline connections will prevent bridging.
Pad design/size.

solution-128

Solution 128

Đăng ngày: 2025-01-13 15:46:30 | Nguồn: https://laprapdientu.vn/solution-128/

Defect : Solder balls Process/machine infomation : Board type – Double sided Solderability protection – OSP Flux carrier – Water Preheat type – Forced Convection

Process solutions

Conveyor speed too slow. a. Time over preheat too long causing flux to be burned off. b. Dwell time too long causing flux to be destroyed before exiting the wave.
Conveyor speed too fast. a. Time over preheat not long enough to dry flux carrier.
Flux not active enough or solids percentage too low.
The use of nitrogen may increase solder balls.
Not enough flux.
Flux carrier is not being completely dried by the preheat.
Too much flux.

Board and design solutions

Lead length too long.
Solder mask type or curing. a. Matte finish is preferred.

❓ Hỏi AI về nội dung bài viết

Tóm tắt nội dung chính Gợi ý mục quan trọng Giải thích mục 1 rõ hơn Viết lại đoạn văn cho dễ hiểu Rút gọn văn bản mà vẫn đủ ý Thêm ví dụ minh hoạ cho đoạn 1 Dịch bài viết sang: Tiếng Anh

Nếu bài viết chưa giải đáp hết thắc mắc của bạn, hãy hỏi "Eng. Hạ AI" – trợ lý thông minh sẵn sàng hỗ trợ ngay trong nội dung bài viết.

🔒 Bạn chỉ được hỏi bằng văn bản. Muốn hỏi kèm ảnh? Hãy nâng cấp tài khoản.

Bạn muốn nâng cấp tài khoản lên hạng VIP để sử dụng không giới hạn các tính năng của chat box AI hãy liên hệ 0938041068 để được hỗ trợ nâng cấp tài khoản.

Tin tức

Hàn sóng là gì? Sóng hàn, Qui trình hàn sóng và 8 lỗi đặc trưng 14 lỗi điển hình

Mục lục

01-bridging-moi-han-bat-cau-ngan-mach

1. Bridging (mối hàn bắt cầu _ ngắn mạch)

02-insufficient-solder-topside-fillet-muc-dien-day-chat-han-khong-du-mat-tren

2. Insufficient Solder Topside Fillet (mức điền đầy chất hàn không đủ mặt trên)

03-insufficient-solder-bottom-side-fillet-muc-dien-day-chat-han-khong-du-mat-duoi

3. Insufficient Solder Bottom Side Fillet (mức điền đầy chất hàn không đủ mặt dưới)

04-de-wetting-or-non-wetting-moi-han-co-rut-hay-moi-han-khong-tham

4. De-wetting or Non-wetting (mối hàn co rút hay mối hàn không thấm)

05-solder-voids-or-out-gassing-blow-holes-and-pin-holes-bot-khi-hay-lo-thoat-khi

5. Solder Voids or Out-gassing (Blow Holes and Pin Holes) (bọt khí hay lỗ thoát khí)

06-solder-skips-khong-hinh-thanh-moi-han-sau-qua-may-han

6. Solder Skips (không hình thành mối hàn sau qua máy hàn)

07-icicles-flags-horns-moi-han-moc-sung-gai

7. Icicles & Flags (Horns) (mối hàn mọc sừng/gai)

08-solder-balls-and-spatter-bi-han-va-bui-han

8. Solder Balls and Spatter (bi hàn và bụi hàn)

09-solder-on-mask-co-chat-han-tren-phan-khong-yeu-cau-han

9. Solder on Mask (có chất hàn trên phần không yêu cầu hàn)

10-rough-or-disturbed-solder-moi-han-tho-san

10. Rough or Disturbed Solder (mối hàn thô sần)

11-grainy-or-dull-solder-sui-hat-hay-xin-mau

11. Grainy or Dull Solder (sủi hạt hay xỉn màu)

12-components-lifted-linh-kien-bi-nang-len

12. Components Lifted (linh kiện bị nâng lên)

13-flooding-tran-chat-han

13 Flooding (tràn chất hàn)

14-excessive-solder-thua-chat-han

14. Excessive Solder (thừa chất hàn)

board-finish-1

Board Finish 1

board-finish-2

Board Finish 2

flux-type-1

Flux Type 1

flux-type-2

Flux Type 2

flux-type-3

Flux Type 3

flux-type-4

Flux Type 4

preheat-1

Preheat 1

preheat-2

Preheat 2

preheat-3

Preheat 3

preheat-4

Preheat 4

preheat-5

Preheat 5

preheat-6

Preheat 6

preheat-7

Preheat 7

preheat-8

Preheat 8

Defect 1

Defect 2

Defect 3

Defect 4

Defect 5

Defect 6

Defect 7

Defect 8

Defect 9

Defect 10

Defect 11

Defect 12

Defect 13

Defect 14

Defect 15

Defect 16

solution-1

Solution 1

solution-2

Solution 2

solution-3